CN219802621U - 一种配置有双通道散热结构的机械室及微波饭煲 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及烹饪器具技术领域，具体提供了一种配置有双通道散热结构的机械室及微波饭煲，旨在解决现有技术中两风扇散热噪音较大且成本高的问题。本实用新型包括：机械室壳体、第一风道、第二风道、电源和磁控管；机械室壳体的左侧设有进风口，右侧底部设有出风口，底部设有散热口；第一风道和第二风道分别位于机械室壳体的前侧和后侧，电源和磁控管分别位于第一风道和第二风道上；第一风道的进风端和第二风道的进风端均与进风口连通；第一风道的出风端和第二风道的出风端均与出风口连通。本实用新型的双通道散热对电源和磁控管起到高效的散热效果，且本实用新型中只设置了一个风扇，降低了噪音，节省了生产成本。

Description

一种配置有双通道散热结构的机械室及微波饭煲

技术领域

本实用新型属于烹饪器具技术领域，具体涉及一种配置有双通道散热结构的机械室及微波饭煲。

背景技术

如图1和图2所示，在中国专利，申请号为201510314030.4中，由于机械室内的电子器件布局不合理，导致各器件之间的连接结构复杂，这种结构复杂的机械室内的散热结构为：分别为磁控管和电源设置一个风扇，使风扇直接对磁控管和电源散热。但这种两风扇的散热结构导致生产成本增加；另外，在两风扇工作时，会产生很大的噪音，影响使用体验。

由于设置的两个风扇直接对磁控管和电源散热，却忽略了对机械室内，以及其它器件的散热，因此，在申请号为201510314030.4的专利中所述的两风扇散热结构不合理，对整个机械室的散热效率较低。

实用新型内容

本实用新型提供了一种配置有双通道散热结构的机械室及微波饭煲，旨在解决现有技术中两风扇散热噪音较大且成本高的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：

第一方面，本实用新型提供了一种配置有双通道散热结构的机械室，包括：机械室壳体、第一风道、第二风道、电源和磁控管；

所述机械室壳体左侧设有进风口，所述机械室壳体右侧的底部设有出风口，所述机械室壳体底部设有散热口；

所述第一风道位于所述机械室壳体的前侧，所述第二风道位于所述机械室壳体的后侧，所述电源和所述磁控管分别位于所述第一风道和所述第二风道上；所述第一风道的进风端和所述第二风道的进风端均与所述进风口连通；所述第一风道的出风端和所述第二风道的出风端均与所述出风口连通。

进一步的方案：所述机械室壳体包括外壳和底壳，所述底壳设置在所述外壳下方；所述外壳左侧和所述底壳左侧均设有进风口，所述底壳右侧设有出风口，所述底壳底部设散热口；

所述第一风道位于所述外壳的前侧，所述第二风道位于所述外壳的后侧；所述第一风道的进风端和所述第二风道的进风端均与所述外壳进风口和所述底壳进风口连通。

基于上述方案，所述外壳左侧和所述底壳左侧均设有进风口，增加所述机械室的进风量，能够为所述机械室起到更好的散热效果。

进一步的方案：所述散热口位于所述底壳中心。

基于上述方案，所述电源和所述磁控管分别位于所述外壳的前侧和后侧，且所述电源和所述磁控管均为易发热器件；当所述电源和所述磁控管工作时，会使得这两个易发热器件中间的器件温度升高，因此，所述底壳中心设有散热口，为中间的器件进行散热。

进一步的方案：所述机械室还包括支架和风扇；所述支架位于所述底壳上；所述风扇、所述第一风道和所述第二风道均设置在所述支架内，且所述风扇设置在所述外壳的进风口处。

进一步的方案：所述支架包括U型的外挡板和U型的内挡板；所述外挡板和所述内挡板形成U型风道；所述外挡板的中部设有所述风扇，所述U型风道以所述风扇为界限形成所述第一风道和所述第二风道。

基于上述方案，风扇使得所述外壳的进风口的风温度降低，并分别通过所述第一风道和所述第二风道流向所述电源和所述磁控管进行降温。

进一步的方案：所述底壳上垂直设有固定柱，所述支架上设有连接板；所述支架通过所述固定柱穿过所述连接板固定在所述底壳上。

进一步的方案：所述支架上还设有滤波器。

基于上述方案，滤波器将所述磁控管产生的无用微波进行过滤。

进一步的方案：所述外壳前侧设有用于显示功能的控制面板。

第二方面，本实用新型提供了一种微波饭煲，配置有如第一方面所述的一种配置有双通道散热结构的机械室。

进一步的方案：所述微波饭煲还包括盖体和腔体；所述盖体盖合在所述外壳上方，所述腔体设置在所述外壳内，所述机械室位于所述腔体底部和所述底壳之间。

本实用新型的有益效果为：

在本实用新型中，易发热器件中的所述电源和所述磁控管分别位于所述机械室壳体的前侧和后侧，使得所述电源和所述磁控管之间的距离较大，避免了所述机械室内温度叠加，导致高温，损坏器件的问题；另外，本实用新型采用双通道散热，将所述第一风道和所述第二风道分别通向所述机械室壳体的前侧和后侧，且所述电源和所述磁控管分别位于所述第一风道和所述第二风道上；从而对所述电源和所述磁控管起到更好的散热效果。本实用新型的双通道散热对所述电源和所述磁控管起到高效的散热效果，且本实用新型中只设置了一个风扇，降低了噪音，节省了生产成本。

所述电源和所述磁控管发热时，使得二者中间的器件温度升高，通过在所述机械室壳体底部设置的散热口可以为中间器件散热，从而达到更好的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简要介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关附图。

图1是现有技术中两风扇散热的结构示意图；

图2是现有技术中两风扇散热的爆炸结构示意图；

图3是本实用新型中机械室散热结构示意图；

图4是本实用新型中去掉机械室壳体的机械室散热结构示意图；

图5是本实用新型中微波饭煲的爆炸结构示意图。

图中标号说明：

1-外壳；11-进风口；12-控制面板；2-底壳；21-出风口；22-散热口；23-固定柱；3-支架；31-第一风道；32-第二风道；33-外挡板；34-内挡板；35-风扇；36-滤波器；37-连接板；4-电源；5-磁控管；6-盖体；7-腔体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚完整的描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

实施例一：

如图3所示，本实施例提供了一种配置有双通道散热结构的机械室，包括：机械室壳体、第一风道31、第二风道32、电源4和磁控管5；

所述机械室壳体左侧设有进风口11，所述机械室壳体右侧的底部设有出风口21，所述机械室壳体底部设有散热口22；

所述第一风道31位于所述机械室壳体的前侧，所述第二风道32位于所述机械室壳体的后侧，所述电源4和所述磁控管5分别位于所述第一风道31和所述第二风道32上；所述第一风道31的进风端和所述第二风道32的进风端均与所述进风口11连通；所述第一风道31的出风端和所述第二风道32的出风端均与所述出风口21连通。

具体的，所述机械室壳体的左侧可以为所述机械室壳体上的任意一侧。所述机械室壳体的右侧、前侧和后侧根据所述左侧的改变进行变化。

所述电源4用于为所述微波饭煲工作提供电压，所述磁控管5用于产生微波；所述电源4和所述磁控管5均为易发热器件，使得所述电源4和所述磁控管5中间器件的温度升高。

如图3所示，所述电源4位于所述第一风道31上，所述磁控管5位于所述第二风道32上，所述机械室壳体的进风口11的风分别通过所述第一风道31和所述第二风道32流向所述电源4和所述磁控管5进行降温；经过电源4和所述磁控管5的热风通过出风口21排出；所述机械室壳体底部的散热口22用于排出中间器件产生的热气。

或，所述磁控管5位于所述第一风道31上，所述电源4位于所述第二风道32上，所述机械室壳体的进风口11的风分别通过所述第一风道31和所述第二风道32流向所述磁控管5和所述电源4进行降温。

其中，作为一种改进型方案具体为：

如图3和图5所示，所述机械室壳体包括外壳1和底壳2，所述底壳2设置在所述外壳1下方；所述外壳1左侧和所述底壳2左侧均设有进风口11，所述底壳2右侧设有出风口21，所述底壳2底部设散热口22；

所述第一风道31位于所述外壳1的前侧，所述第二风道32位于所述外壳1的后侧；所述第一风道31的进风端和所述第二风道32的进风端均与所述外壳1进风口11和所述底壳2进风口11连通。

具体的，所述外壳1的进风口11的风和所述底壳2的进风口11的风分别通过所述第一风道31和所述第二风道32流向所述电源4和所述磁控管5进行降温；经过电源4和所述磁控管5的热风通过出风口21排出；所述底壳2上的散热口22用于排出中间器件产生的热气。

所述散热口22位于所述底壳2中心。

所述机械室还包括支架3和风扇35；所述支架3位于所述底壳2上；所述风扇35、所述第一风道31和所述第二风道32均设置在所述支架3内，且所述风扇35设置在所述外壳1的进风口11处。

如图4所示，所述支架3包括U型的外挡板33和U型的内挡板34；所述外挡板33和所述内挡板34形成U型风道；所述外挡板33的中部设有所述风扇35，所述U型风道以所述风扇35为界限形成所述第一风道31和所述第二风道32。

具体的，如图3所示，所述外挡板33的中部设有安装孔，用于安装风扇35。所述风扇35位于所述第一风道31的进风端和所述第二风道32的进风端之间，且所述风扇35与所述外壳1的进风口11对接；所述风扇35转动，使得所述外壳1进风口11的风和所述底壳2进风口11的风温度降低，便于对所述电源4和所述磁控管5散热降温。

所述底壳2上垂直设有固定柱23，所述支架3上设有连接板37；所述支架3通过所述固定柱23穿过所述连接板37固定在所述底壳2上。

如图4所示，所述支架3上还设有滤波器36，所述滤波器36的位置靠近所述磁控管5。

所述外壳1前侧设有用于显示功能的控制面板12。

实施例二：

本实施例提供了一种微波饭煲，配置有如实施例一所述的一种配置有双通道散热结构的机械室。

其中，作为一种改进型方案具体为：

如图5所示，所述微波饭煲还包括盖体6和腔体7；所述盖体6盖合在所述外壳1上方，所述腔体7设置在所述外壳1内，所述机械室位于所述腔体7底部和所述底壳2之间。

下面结合工作原理对本实用新型做进一步的说明：

所述风扇35转动，使得所述外壳1进风口11的风和所述底壳2进风口11的风温度降低，冷风通过所述第一风道31和所述第二风道32流向所述电源4和所述磁控管5进行降温；经过电源4和所述磁控管5的热风通过出风口21排出；所述底壳2上的散热口22用于排出所述电源4和所述磁控管5中间器件产生的热气，完成所述机械室的散热。

本实用新型不局限于上述可选实施方式，在互不抵触的前提下，各方案之间可任意组合；任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种配置有双通道散热结构的机械室，其特征在于，包括：机械室壳体、第一风道、第二风道、电源和磁控管；

所述机械室壳体左侧设有进风口，所述机械室壳体右侧的底部设有出风口，所述机械室壳体底部设有散热口；

所述第一风道位于所述机械室壳体的前侧，所述第二风道位于所述机械室壳体的后侧，所述电源和所述磁控管分别位于所述第一风道和所述第二风道上；所述第一风道的进风端和所述第二风道的进风端均与所述进风口连通；所述第一风道的出风端和所述第二风道的出风端均与所述出风口连通。

2.根据权利要求1所述的一种配置有双通道散热结构的机械室，其特征在于：所述机械室壳体包括外壳和底壳，所述底壳设置在所述外壳下方；所述外壳左侧和所述底壳左侧均设有进风口，所述底壳右侧设有出风口，所述底壳底部设散热口；

所述第一风道位于所述外壳的前侧，所述第二风道位于所述外壳的后侧；所述第一风道的进风端和所述第二风道的进风端均与所述外壳进风口和所述底壳进风口连通。

3.根据权利要求2所述的一种配置有双通道散热结构的机械室，其特征在于：所述散热口位于所述底壳中心。

4.根据权利要求2所述的一种配置有双通道散热结构的机械室，其特征在于：还包括支架和风扇；所述支架位于所述底壳上；所述风扇、所述第一风道和所述第二风道均设置在所述支架内，且所述风扇设置在所述外壳的进风口处。

5.根据权利要求4所述的一种配置有双通道散热结构的机械室，其特征在于：所述支架包括U型的外挡板和U型的内挡板；所述外挡板和所述内挡板形成U型风道；所述外挡板的中部设有所述风扇，所述U型风道以所述风扇为界限形成所述第一风道和所述第二风道。

6.根据权利要求4所述的一种配置有双通道散热结构的机械室，其特征在于：所述底壳上垂直设有固定柱，所述支架上设有连接板；所述支架通过所述固定柱穿过所述连接板固定在所述底壳上。

7.根据权利要求4所述的一种配置有双通道散热结构的机械室，其特征在于：所述支架上还设有滤波器。

8.根据权利要求2所述的一种配置有双通道散热结构的机械室，其特征在于：所述外壳前侧设有用于显示功能的控制面板。

9.一种微波饭煲，其特征在于：配置有如权利要求1-8任一所述的一种配置有双通道散热结构的机械室。

10.根据权利要求9所述的一种微波饭煲，其特征在于：还包括盖体和腔体；所述盖体盖合在所述外壳上方，所述腔体设置在所述外壳内，所述机械室位于所述腔体底部和所述底壳之间。