CN209588120U - 电磁炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电磁炉，包括底壳(10)和位于底壳(10)上的面板(20)，底壳(10)内设置有电路板(50)、线圈盘(40)和风机(30)，电路板(50)和线圈盘(40)均位于风机(30)的出风方向上，电路板(50)上设置有发热量大于或等于预设发热量的高功耗元件(51)和发热量小于预设发热量的低功耗元件(52)，高功耗元件(51)位于风机(30)和线圈盘(40)之间。本实用新型能够使得散热风流根据电子元件的发热量有顺序地流经不同发热量的发热元件，从而合理使用散热风流，减少散热风流的能量的损耗，提高散热效率。

Description

电磁炉

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种电磁炉。

背景技术

电磁炉是一种常见的家用电器，其利用电磁感应原理进行加热，具有快速加热、无明火、安全方便等优点，受到越来越多消费者的青睐和认可。

现有的电磁炉主要包括壳体和位于壳体顶部的面板，壳体内部设置有散热风扇和发热元件，发热元件一般包括线圈盘和电路板，线圈盘和电路板位于散热风扇的出风口处，并且电路板在壳体呈“L”型设置，散热风扇产生的风流同时流动至电路板和线圈盘的位置，并且在流经电路板时，风流会沿“L”型的电路板流动，从而利用风流带走聚集在两者周围的热量，从而降低线圈盘和电路板的温度，避免两者工作时温度过高，影响电磁炉的正常工作。

然而由于目前的电路板的结构，导致风流的流经路径存在拐角结构，减小风流的流速，增加风流的流经路径上的能量消耗，并且并未根据发热元件的发热功率以及热敏感程度，合理规划发热元件的散热顺序，因此导致电磁炉的散热效率较低，降低了电磁炉工作的稳定性和高效性。

实用新型内容

为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本实用新型提供一种电磁炉，能够使得散热风流根据电子元件的发热量有顺序地流经不同发热量的发热元件，从而合理使用散热风流，减少散热风流的能量的损耗，提高散热效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种电磁炉，包括底壳和位于底壳上的面板，底壳内设置有电路板、线圈盘和风机，电路板和线圈盘均位于风机的出风方向上。

电路板上设置有发热量大于或等于预设发热量的高功耗元件和发热量小于预设发热量的低功耗元件，高功耗元件位于风机和线圈盘之间。

本实用新型提供的电磁炉，通过将电路板上的电子元件按照其发热量与预设发热量的关系划分为高功耗元件和低功耗元件，从而可以有针对性的对高功耗元件进行预先散热，从而提高了散热风流的利用率。并且通过将高功耗元件设置在风机和线圈盘之间，线圈盘位于高功耗元件背离风机的一侧，因此可以有效避免线圈盘工作时产生的高热量被风机携带至高功耗元件的位置，减小了线圈盘对高功耗元件散热的影响，从而合理使用散热风流，增强电磁炉内发热元件的散热效果。

在上述的电磁炉中，可选的是，电路板上的高功耗元件和低功耗元件均沿同一延伸方向排布，且电路板的延伸方向位于风机的出风方向上。

通过将高功耗元件和低功耗元件沿同一延伸方向排布，使得散热风流沿出风方向流动时，即可依次经过高功耗元件和低功耗元件，避免散热风流流经结构拐角或死角位置，减少了散热风流在流经路径上的能量损耗，提高散热风流的散热效率。

在上述的电磁炉中，可选的是，高功耗元件位于电路板的靠近风机一侧，低功耗元件位于电路板的远离风机一侧。

高功耗元件的表面设置有散热器，散热器包括散热基板和多个间隔设置在散热基板上的散热翅片。

这样的设置可以使得散热风流依次流经高功耗元件和低功耗元件，从而有针对性地先对高功耗元件进行散热，保证高功耗元件的正常工作。利用经过高功耗元件的剩余风流对低功耗元件散热，从而提高散热风流的利用率和散热效率。通过在高功耗元件上设置散热器，可以增加高功耗元件与散热风流的热交换面积，从而增强其散热效果。

在上述的电磁炉中，可选的是，底壳的侧壁包括：沿底壳周向依次连接的第一侧壁段、第二侧壁段、第三侧壁段和第四侧壁段；

且第一侧壁段和第三侧壁段相对设置，第二侧壁段和第四侧壁段相对设置。

在上述的电磁炉中，可选的是，风机和电路板均位于底壳内靠近第四侧壁段一侧，且线圈盘设置在电路板的远离第四侧壁段一侧。

在上述的电磁炉中，可选的是，底壳上开设有相对的进风孔和出风孔，进风孔位于风机一侧，出风孔位于发热元件一侧设置。

在上述的电磁炉中，可选的是，进风孔位于靠近风机一侧的底壳的底壁，第一侧壁段和第四侧壁段中任意一者或多者上，出风孔位于靠近发热元件一侧的底壳的底壳，第二侧壁段和第三侧壁段中任意一者或多者上。

通过将进风孔和出风口分别设置在底壳相对的两个侧壁上，从而可以有效避免散热风流在底壳内流经结构上的拐角或者死角，从而减少散热风流在流经路径上的能量损耗，提高散热风流的散热效果。

在上述的电磁炉中，可选的是，底壳的底壁上靠近风机一侧还设置有进风孔，底壳的底壁上靠近发热元件一侧还设置有出风孔。

通过将进风孔设置在底壳上靠近风机一侧，可以减少散热风流在风机带动下进入底壳内的路径，从而减少风机的输出功率，减小电磁炉的散热成本。并且将出风孔设置在底壳上靠近发热元件一侧，使得经过热交换后温度上升的散热风流尽快流出底壳，从而便于将底壳内的热量及时传输至外部，提高了电磁炉的散热效果。

在上述的电磁炉中，可选的是，底壳内设置有灯板，灯板位于底壳内靠近第一侧壁段一侧。

在上述的电磁炉中，可选的是，风机位于第一侧壁段和第四侧壁段的连接处，灯板位于第一侧壁段和第二侧壁段的连接处。

通过将风机和灯板分别设置的第一侧壁段的靠近第四侧壁段和靠近第二侧壁段的一侧，可以减小风机与灯板之间的相互影响，并且提高底壳内的空间利用率。

在上述的电磁炉中，可选的是，底壳上设置有挡风筋，挡风筋围设在风机的至少部分外周，且挡风筋沿发热元件的外周延伸，并将底壳的内部分为用于设置灯板的第一容置腔室和用于设置风机、线圈盘和电路板的第二容置腔室。

进风孔和出风孔均与第二容置腔室连通。

通过将底壳设置在用于设置灯板的第一容置腔室和用于设置风机、线圈盘和电路板的第二容置腔室，可以使得散热风流仅流经第二容置腔室，减少流经路径和在流经路径上的能量损耗，从而提高散热效果。并且可以避免灯板与外部连通，有效防止积水、污渍或蚊虫进入灯板，保证了电磁炉的正常使用。

在上述的电磁炉中，可选的是，风机为离心风机或轴流风机。

本实用新型的构造以及它的其他实用新型目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电磁炉的底壳内部的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的电磁炉的底壳内部的散热风流的流动方向示意图；

图3为本实用新型实施例提供的电磁炉的侧视图。

附图标记说明：

10—底壳；

11—第一侧壁段；

12—第二侧壁段；

13—第三侧壁段；

14—第四侧壁段；

20—面板；

30—风机；

40—线圈盘；

50—电路板；

51—高功耗元件；

52—低功耗元件；

53—散热器；

60—灯板；

70—挡风筋；

71—第一容置腔室；

72—第二容置腔室。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的优选实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1为本实用新型实施例提供的电磁炉的底壳内部的结构示意图。图2为本实用新型实施例提供的电磁炉的底壳内部的散热风流的流动方向示意图。图3为本实用新型实施例提供的电磁炉的侧视图。

本实施例提供一种电磁炉，旨在使得散热风流根据电子元件的发热量有顺序地流经不同发热量的发热元件，从而合理使用散热风流，减少散热风流的能量的损耗，提高散热效率。

目前的电磁炉内部设置有用于降温的风机，风机产生的风流会逐渐流向各个发热元件，从而带走发热元件表面的热量，达到降温的目的。然而电磁炉的发热元件数量较多，并且在底壳内的安装位置较为零散，不同的发热元件具有不同的散热量，并且对热量的热敏感程度各不相同。风机产生的风流又具有一定的方向性，因此无法保证散热量大的发热元件能够接触到更多且温度更低的散热风流，影响发热量大的发热元件的散热效果。同时无法减少流至发热量小的发热元件处的散热风流的流量及温度，造成了散热风流的浪费。上述的设置方式导致未能合理规划发热元件的散热顺序，影响了电磁炉内部的散热效率，不仅造成了电磁炉的高成本散热，还会影响其工作的稳定性和高效性。

为了解决上述的技术问题，参照图1至图3所示，本实用新型实施例提供一种电磁炉，包括底壳10和位于底壳10上的面板20，底壳10内设置有电路板50、线圈盘40和风机30，电路板50和线圈盘40均位于风机30的出风方向上。

电路板50上设置有发热量大于或等于预设发热量的高功耗元件51和发热量小于预设发热量的低功耗元件52，高功耗元件51位于风机30和线圈盘40之间。

需要说明的是，本实施例提供的电磁炉中，风机30、电路板50和线圈盘40均位于底壳10和面板20围成的内腔中，线圈盘40可以靠近底壳10的中心位置设置，便于线圈盘40对面板20上的烹饪器具进行加热。

风机30可以设置在如图1所示的底壳10一个拐角位置，即图1中的左下角位置，风机30的外部设置导风板(图中未标示)，导风板将风机30产生的散热风流引导至底壳10中线圈盘40、电路板50以及其他发热元件的位置，利用散热风流带走发热元件在工作时产生的热量，避免热量聚集在发热元件的周围，从而保证各个发热元件的工作效率和工作稳定性。

其中，风机30的设置位置还可以是底壳10中的其余位置，例如图1中底壳10的右下角、左上角和右上角位置等。本实施例对此并不加以限制，也不局限于附图所示。

该导风板可以设置在底壳10的内表面上，并且其端部朝向面板20所在方向延伸，导风板具有围设在风机30外周的挡风部，该挡风部主要位于风机30远离发热元件的一侧，基于风机30的出风方向集中在风机30的外周，因此在远离发热元件一侧设置挡风部，可以阻挡由此处发出的散热风流，避免其进一步远离发热元件。

并且，导风板还具有延伸至发热元件位置导风部，该导风部主要位于风机30靠近发热元件的一侧，用于将风机30产生的散热风流引导至发热元件所在位置，用于降低发热元件的温度。

需要说明的是，本实施例中将电路板50上的发热元件按照发热量划分为高功耗元件51和低功耗元件52，两者属于相对概念，即可以首先获取一个预设发热量，确定发热量大于该预设发热量的即为高功耗元件51，发热量小与该预设发热量的即为低功耗元件52，其中该预设发热量可以根据需要设定，本实施例对此并不加以限制。高功耗元件51和低功耗元件52的划分标准还可以是发热元件的工作电压。

该电路板50上的高功耗元件51可以包括绝缘栅双极型晶体管(Insulated GateBipolar Transistor，IGBT)、滤波器以及电压器等在内的整流电路、滤波电路和谐振电路中所使用的元器件，低功耗元件52可以包括电容、电感和开关等在内的电源开关电路和控制驱动电路等。

基于高功耗元件51是电路板50以及电磁炉的主要工作部件，不仅在工作时会产生大量的热量，并且其对热量具有较高的敏感度，即环境温度过高时，这些高功耗元件51内部的热量无法及时散发至外部，导致其工作效率降低，甚至会高功耗元件51的损坏或者起火等严重事故。因此对于电磁炉的散热而言，首先应该保证这些高功耗元件51的散热降温。

相比于现有的电路板上电子元件的设置较为零散，导致高功耗元件有可能被设置在线圈盘的远离风机一侧，从而在实际使用中风机产生的散热风流首先流经线圈盘，基于线圈盘本身具有较大的发热量且体积较大，因此流经线圈盘的散热风流温度较高，且经过线圈盘的阻挡，流速和流量均有所降低，导致流至高功耗元件位置的散热风流的温度，流量以及流速无法满足高功耗元件的正常散热，影响电磁炉的正常工作。进一步地，为了保证电磁炉的正常使用，只能通过增加风机的输出功率，从而提高散热风流的流量和流速，来保证各个发热元件的散热效果，这样势必会增加电磁炉的散热成本。

参照图1和图2所示，本实施例中将高功耗元件51设置在线圈盘40和风机30之间，即高功耗元件51设置在线圈盘40靠近风机30的一侧，风机30的散热风流会首先接触高功耗元件51，此时的散热风流温度较低，流速和流量均较高，完全可以满足高功耗元件51的散热，从而能够保证其正常工作。基于线圈盘40的热敏感程度较低，因此经过高功耗元件51的散热风流，虽然温度有所上升，流速和流量有所减小，但足以满足线圈盘40的散热，因此本实施例的设置方式可以根据电磁炉内部发热元件的发热量合理规划散热风流的流经顺序，从而提高散热顺序的合理性，不仅可以减小电磁炉的散热成本，还可以保证各个发热元件的正常使用。

进一步地，电路板50上的高功耗元件51和低功耗元件52均沿同一延伸方向排布，且电路板50的延伸方向位于风机30的出风方向上。

需要说明的是，参照图1和图2所示，本实施例提供的电路板50的高功耗元件51和低功耗元件52位于同于延伸方向，并且该延伸方向位于风机30的出风方向上。相比于现有的电磁炉中，电路板呈“L”型设置，虽然能够有效利用底壳内的安装空间，但是风机的散热风流需要沿“L”型的路径流动，才能保证电路板上的所有发热元件的正常散热。然而“L”型路径存在结构拐角和死角，增加散热风流在流动过程中的能量损耗。本实施例的设置方式，使得散热风流的流动过程中，不存在结构拐角和死角位置，从而减小了散热风流在流动过程中的能量损耗。

作为一种可实现的实施方式，高功耗元件51位于电路板50的靠近风机30一侧，低功耗元件52位于电路板50的远离风机30一侧。

高功耗元件51的表面设置有散热器53，散热器53包括散热基板和多个间隔设置在散热基板上的散热翅片。

需要说明的是，为了合理利用散热风流，可以将电路板50上的低功耗原价内设置电路板50远离风机30的一侧，基于高功耗元件51的热敏感程度高于低功耗元件52的热敏感程度，因此散热风流首先保证了高功耗元件51的散热，经过高功耗元件51的散热风流，虽然温度有所上升，流速和流量有所减小，但足以满足低功耗元件52的散热。该设置方式可以根据电路板50各个电子元件的发热量，合理规划散热风流对电路板50的散热顺序，从而提高了电路板50的散热效果，减小了电磁炉的散热成本。

进一步地，为保证高功耗元件51散热的高效性，可以在高功耗元件51的表面设置散热器53，该散热器53可以包括散热基板和设置在散热基板上的多个散热翅片，其中散热基板可以紧密贴合高功耗元件51的外壁面，从而增加热传导效果。多个散热翅片间隔设置，可以有效增加高功耗元件51与散热风流的热交换面积，使得散热风流能够带走高功耗元件51周围更多的热量。

并且，多个散热翅片是以间隔的方式设置，因此相邻的散人翅片之间可以形成导风通道，通过将导风通道的进风口朝向风机30的出风方向，出风口朝向低功耗元件52或者底壳10内其余发热元件，从而对散热风流起到良好的导向作用。

具体的，参照图2所示，本实施例的底壳10的侧壁可以包括：沿底壳10周向依次连接的第一侧壁段11、第二侧壁段12、第三侧壁段13和第四侧壁段14。

且第一侧壁段11和第三侧壁段13相对设置，第二侧壁段12和第四侧壁段14相对设置。需要说明的是，该电磁炉可以是方形结构，从而其底壳10可以按照其方形的四个侧壁依次划分为上述的四个侧壁段。在实际使用中，该电磁炉还可以是圆形结构，在底壳10划分时，可以根据底壳10侧壁的延伸长度进行划分。

其中，风机30和电路板50均位于底壳10内靠近第四侧壁段14一侧，且线圈盘40设置在电路板50的远离第四侧壁段14一侧。需要说明的是，风机30可以位于第一侧壁段11和第二侧壁段12接合处的拐角位置，并且风机30的出风方向主要朝向靠近第四侧壁段14的电路板50，因此风机30产生的散热风流主要沿第四侧壁段14的延伸方向流动。

进一步地，线圈盘40贴设在电路板50远离第四侧壁段14的一侧，流经电路板50的散热风流也会在散热翅片的引导作用下接触线圈盘40，从而保证线圈盘40的散热效果。

进一步地，底壳10上开设有相对的进风孔和出风孔，进风孔位于风机30一侧，出风孔位于发热元件一侧设置。

作为一种可实现的实施方式，进风孔位于靠近风机30一侧的底壳10的底壁，第一侧壁段11和第四侧壁段14中的任意一者或多者上，出风孔位于靠近发热元件一侧的底壳10的底壁，第二侧壁段12和第三侧壁段13中的任意一者或多者上。

需要说明的是，参照图2所示，本实施例将风机30的进风孔和出风孔分别设置在相对的两个侧壁段上，从而使得散热风流在风机30的带动下，进入底壳10内部后会大致流经直线的路径，并经由出风孔流出，因此在散热风流的流动过程中不存在结构上的拐角或者死角，减少散热风流在流经路径上的能量损耗，提高散热风流的散热效果。

并且，将进风孔设置在底壳10上靠近风机30一侧，当外部散热风流在风机30的带动下进入底壳10内部时，可以减少散热风流进入底壳10的路径，从而保证风机30在较小的输出功率下，既能够保证散热风流进入底壳10内部，减小电磁炉的散热成本。

同样的，将出风孔设置在底壳10上靠近发热元件一侧，使得经过热交换后温度上升的散热风流尽快流出底壳10，从而便于将底壳10内的热量及时传输至外部，提高了电磁炉的散热效果，防止温度较高的散热风流影响发热元件的后续散热过程。

具体的，底壳10内设置有灯板60，灯板60位于底壳10内靠近第一侧壁段11一侧。风机30位于第一侧壁段11和第四侧壁段14的连接处，灯板60位于第一侧壁段11和第二侧壁段12的连接处。

需要说明的是，参照图1和图2所示，风机30可以位于第一侧壁段11的靠近第四侧壁段14的一端，灯板60位于第一侧壁段11的靠近第二侧壁段12的一端，即风机30和灯板60分别位于第一侧壁段11的相对两个端部，从而可以避免风机30和灯板60之间相互影响。并且相比于现有技术中，灯板横跨设置在电磁炉的第一侧壁段上，其占用的空间较大。本实施例将风机30和灯板60同时设置在第一侧壁段11的位置，在保证灯板60使用功能的前提下，减小灯板60的占用空间，提高底壳10的空间利用率，在一定程度上使得电磁炉可以向小型化设计。

进一步地，底壳10上设置有挡风筋70，挡风筋70围设在风机30的至少部分外周，且挡风筋70沿发热元件的外周延伸，并将底壳10的内部分为用于设置灯板60的第一容置腔室71和用于设置风机30、线圈盘40和电路板50的第二容置腔室72。

进风孔和出风孔均与第二容置腔室72连通。

需要说明的是，本实施例利用挡风筋70将底壳10内的容置腔划分为第一容置腔室71和第二容置腔室72。其中，发热元件和用于散热的风机30均设置在第二容置腔室72中，进风孔和出风孔均与第二容置腔室72连通。相比于现有的电磁炉内部，整个底壳的容置腔均与出风孔和进风孔连接，本实施例的设置方式可以有效减小散热风流在底壳10内的分布区域，一方面，可以减小散热风流的流经路径，从而节省散热风流的能量，使其用于散热，在提高散热效果的同时，还能够降低散热成本；另一方面，这样的设置方式可以对电磁炉内部的发热元件进行集中散热，按照发热元件的发热量合理规划其设置位置，提高散热效率。

作为一种可选的实施方式，该风机30可以是轴流风机或者离心风机。风机30具体可以包括：风机支架和扇叶，风机支架上具有转子，扇叶与转子连接。在将风机30安装好之后，风机支架位于上方，扇叶位于下方。当然，风机30也可以包括扇叶以及罩设在扇叶外围的风机罩。在本实施例中，风机30具体可以为成本较低的轴流风机，风机30的下表面形成为进风面，风机30上表面形成为出风面。在轴流风机工作时，风机30可以从位于底壳10底壁上、第一侧壁段11以及第四侧壁段14中的任意一个或多个的进风孔吸入散热风流，并由风机30的上表面吹出，在面板20的阻挡作用下，流向电路板50和线圈盘40的位置。

当然，在其他实现方式中，风机30也可以为离心风机，风机30的下表面形成为进风面，散热风流从风机30的外周缘吹出。在离心风机工作时，风机可以从风机30可以从位于底壳10底壁上、第一侧壁段11以及第四侧壁段14中的任意一个或多个的进风孔吸入散热风流，并由风机30的外周缘吹出，流向电路板50和线圈盘40的位置。

其中，将进风孔设置在风机可以从风机30可以从位于底壳10底壁上、第一侧壁段11以及第四侧壁段14中的任意一个或多个上，不仅可以增大进风的风量，还可以避免在上述三者某一个位置的进风孔被堵塞时，还能利用其余位置的进风孔完成进风，从而保证了风机30和电磁炉稳定的散热工作。

同理，将出风孔设置在底壳10底壁上、第二侧壁段12以及第三侧壁段13中的任意一个或多个上，不仅可以达到增加出风的风量，还可以避免在上述三者某一个位置的出风孔被堵塞时，还能利用其余位置出进风孔完成出风，从而同样可以保证风机30和电磁炉稳定的散热工作。

进一步地，本实施例将灯板60设置在第一容置腔室71中，进风孔和出风孔未与该第一容置腔室71连通，因此可以提高第一容置腔室71的密封性，密封的第一容置腔室71内设置灯板60，可以有效避免灯板60在工作时，蚊虫由于趋光性进入灯板60内部，影响电磁炉的美观。并且可以方式外部的水渍或污渍进入灯板60，从而保证了灯板60使用的稳定性。

本实用新型实施例提供的电磁炉，通过将电路板上的电子元件按照其发热量与预设发热量的关系划分为高功耗元件和低功耗元件，从而可以有针对性的对高功耗元件进行预先散热，从而提高了散热风流的利用率。并且通过将高功耗元件设置在风机和线圈盘之间，线圈盘位于高功耗元件背离风机的一侧，因此可以有效避免线圈盘工作时产生的高热量被风机携带至高功耗元件的位置，减小了线圈盘对高功耗元件散热的影响，从而合理使用散热风流，增强电磁炉内发热元件的散热效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电磁炉，包括底壳(10)和位于所述底壳(10)上的面板(20)，所述底壳(10)内设置有电路板(50)、线圈盘(40)和风机(30)，所述电路板(50)和所述线圈盘(40)均位于所述风机(30)的出风方向上，其特征在于，

所述电路板(50)上设置有发热量大于或等于预设发热量的高功耗元件(51)和发热量小于所述预设发热量的低功耗元件(52)，所述高功耗元件(51)位于所述风机(30)和所述线圈盘(40)之间。

2.根据权利要求1所述的电磁炉，其特征在于，所述电路板(50)上的所述高功耗元件(51)和所述低功耗元件(52)均沿同一延伸方向排布，且所述电路板(50)的延伸方向位于所述风机(30)的出风方向上。

3.根据权利要求2所述的电磁炉，其特征在于，所述高功耗元件(51)位于所述电路板(50)的靠近所述风机(30)一侧，所述低功耗元件(52)位于所述电路板(50)的远离所述风机(30)一侧；

所述高功耗元件(51)的表面设置有散热器(53)，所述散热器(53)包括散热基板和多个间隔设置在所述散热基板上的散热翅片。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电磁炉，其特征在于，所述底壳(10)的侧壁包括：沿所述底壳(10)周向依次连接的第一侧壁段(11)、第二侧壁段(12)、第三侧壁段(13)和第四侧壁段(14)；

且所述第一侧壁段(11)和所述第三侧壁段(13)相对设置，所述第二侧壁段(12)和所述第四侧壁段(14)相对设置；

所述风机(30)和所述电路板(50)均位于所述底壳(10)内靠近所述第四侧壁段(14)一侧，且所述线圈盘(40)设置在所述电路板(50)的远离所述第四侧壁段(14)一侧。

5.根据权利要求4所述的电磁炉，其特征在于，所述底壳(10)上开设有相对的进风孔和出风孔，所述进风孔位于所述风机(30)一侧，所述出风孔位于发热元件一侧设置。

6.根据权利要求5所述的电磁炉，其特征在于，所述进风孔位于靠近风机(30)一侧的所述底壳(10)的底壁，所述第一侧壁段(11)和所述第四侧壁段(14)中的任意一者或多者上；

所述出风孔位于靠近所述发热元件一侧的所述底壳(10)的底壁，所述第二侧壁段(12)和所述第三侧壁段(13)中的任意一者或多者上。

7.根据权利要求5所述的电磁炉，其特征在于，所述底壳(10)内设置有灯板(60)，所述灯板(60)位于所述底壳(10)内靠近所述第一侧壁段(11)一侧。

8.根据权利要求7所述的电磁炉，其特征在于，所述风机(30)位于所述第一侧壁段(11)和所述第四侧壁段(14)的连接处，所述灯板(60)位于所述第一侧壁段(11)和所述第二侧壁段(12)的连接处。

9.根据权利要求7所述的电磁炉，其特征在于，所述底壳(10)上设置有挡风筋(70)，所述挡风筋(70)围设在所述风机(30)的至少部分外周，且所述挡风筋(70)沿所述发热元件的外周延伸，并将所述底壳(10)的内部分为用于设置灯板(60)的第一容置腔室(71)和用于设置所述风机(30)、所述线圈盘(40)和所述电路板(50)的第二容置腔室(72)；

所述进风孔和所述出风孔均与所述第二容置腔室(72)连通。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的电磁炉，其特征在于，所述风机(30)为离心风机或轴流风机。