CN219802543U - Mic防风噪结构及入耳式耳机 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种MIC防风噪结构及入耳式耳机。上述的MIC防风噪结构用于设于耳机壳，MIC防风噪结构邻近耳机壳的一侧设有MIC单体，MIC单体位于耳机壳的内腔，MIC防风噪结构内形成有相互连通的入声通道及内凹腔体，入声通道在MIC防风噪结构的两侧外壁分别形成有进口及出口，内凹腔体邻近入声通道的一侧开设，内凹腔体的底部设有入声孔，入声孔与MIC单体的咪孔连通，内凹腔体内设有网布，网布用于填充内凹腔体。通过出口将进入入声通道的风泄出，使入声通道内的风压得以降低，起到降低风噪的效果；当少量气体由内凹腔体进入入声孔时能避免形成涡流，从而进一步地降低了风噪；而网布的设置，更进一步地增强了降风噪的效果。

Description

MIC防风噪结构及入耳式耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机的技术领域，特别是涉及一种MIC防风噪结构及入耳式耳机。

背景技术

现今，很多耳机都具有通话功能，因此都会安装有MIC(即Microphone,麦克风)，尤其是作为手机等通讯设备的配件的耳机上更是少不了MIC。目前的耳机MIC在户外使用时因有风的影响，在通话时会产生很大的风噪，使对方难以听清通话内容，严重影响用户体验。

为此，专利号为CN210745519U的中国专利提出了一种防风噪耳机，其通过设置防风噪支架，防风噪支架内形成有防风腔，防风腔的两端分别与透音孔及入声孔连通，通过使防风腔具有折弯结构，从而大大减少经入声孔进入防风腔内的空气，并且折弯防风腔还将进入的少量空气的流速进行降低，最终使得到达MIC处的气流较少且流速缓慢，进而降低气流对MIC的影响，提高用户体验。

上述专利中通过设置具有折弯结构的防风腔，从而避免风直吹到MIC，能一定程度上起到降风噪的效果，然而上述专利的技术方案也存在如下问题：

仍有部分空气通过防风腔进入到MIC处，并且该部分空气不能从防风腔内泄出，使得防风腔内空气的风压较高，从而导致耳机的降风噪效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种具有良好的降风噪效果的MIC防风噪结构及入耳式耳机。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种MIC防风噪结构，所述MIC防风噪结构用于设于耳机壳，所述MIC防风噪结构邻近所述耳机壳的一侧设有MIC单体，所述MIC单体位于所述耳机壳的内腔，MIC防风噪结构内形成有相互连通的入声通道及内凹腔体，所述入声通道在所述MIC防风噪结构的两侧外壁分别形成有进口及出口，所述内凹腔体邻近所述入声通道的一侧开设，所述内凹腔体的底部设有入声孔，所述入声孔与所述MIC单体的咪孔连通，所述内凹腔体内设有网布，所述网布用于填充所述内凹腔体。

在其中一个实施例中，所述入声通道呈弧形。

在其中一个实施例中，所述网布形成有多个透声微孔，多个所述透声微孔均匀分布于所述网布。

在其中一个实施例中，所述内凹腔体环绕所述入声孔形成有安装台阶，所述网布与所述安装台阶的内壁连接。

在其中一个实施例中，所述网布胶粘连接于所述安装台阶的内壁。

在其中一个实施例中，所述MIC防风噪结构呈圆形环状。

在其中一个实施例中，所述入声孔的孔径大于所述咪孔的孔径。

一种入耳式耳机，包括耳机壳、耳机套以及如上述任一实施例所述的MIC防风噪结构，所述耳机套连接于所述耳机壳背离所述MIC防风噪结构的一侧。

在其中一个实施例中，所述MIC防风噪结构与所述耳机壳为一体成型结构。

在其中一个实施例中，所述耳机套为硅胶套。

与现有技术相比，本实用新型包括但不仅限于以下优点：

1、在MIC防风噪结构内设有入声通道，通过出口将进入入声通道的风泄出，使入声通道内的风压得以降低，起到降低风噪的效果；

2、通过将入声孔避开入声通道设置，避免了经过入声通道的风直接流入入声孔，大大降低了风噪对拾音的影响；

3、由于入声孔位于内凹腔体的底部，而内凹腔体相对入声孔较大，当少量气体由内凹腔体进入入声孔时能避免形成涡流，从而进一步地降低了风噪；

4、内凹腔体内填充有网布，通过网布的设置，增加了残留于入声通道的风进入内凹腔体的阻力，更进一步地增强了降风噪的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中入耳式耳机的结构示意图；

图2为图1所示的入耳式耳机中MIC防风噪结构的结构示意图；

图3为图2所示的MIC防风噪结构的爆炸图；

图4为图2所示的MIC防风噪结构的局部结构示意图；

图5为图4所示的MIC防风噪结构的局部结构的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种MIC防风噪结构，所述MIC防风噪结构用于设于耳机壳，所述MIC防风噪结构邻近所述耳机壳的一侧设有MIC单体，所述MIC单体位于所述耳机壳的内腔，MIC防风噪结构内形成有相互连通的入声通道及内凹腔体，所述入声通道在所述MIC防风噪结构的两侧外壁分别形成有进口及出口，所述内凹腔体邻近所述入声通道的一侧开设，所述内凹腔体的底部设有入声孔，所述入声孔与所述MIC单体的咪孔连通，所述内凹腔体内设有网布，所述网布用于填充所述内凹腔体。

为更好地理解本申请的技术方案和有益效果，以下结合具体实施例对本申请做进一步地详细说明：

请参阅图1至图5，其为本实用新型一实施例的一种MIC防风噪结构100，所述MIC防风噪结构100用于设于耳机壳200，所述MIC防风噪结构100邻近所述耳机壳200的一侧设有MIC单体110，所述MIC单体110位于所述耳机壳200的内腔，MIC防风噪结构100内形成有相互连通的入声通道101及内凹腔体102，所述入声通道101在所述MIC防风噪结构100的两侧外壁分别形成有进口101a及出口101b，所述内凹腔体102邻近所述入声通道101的一侧开设，所述内凹腔体102的底部设有入声孔103，所述入声孔103与所述MIC单体110的咪孔1101连通，所述内凹腔体102内设有网布120，所述网布120用于填充所述内凹腔体102。

在本实施例中，MIC防风噪结构100设于耳机壳200，MIC防风噪结构100邻近耳机壳200的一侧设有MIC单体110，且MIC单体110位于耳机壳200的内腔；由于MIC防风噪结构100内形成有入声通道101，入声通道101在MIC防风噪结构100的两侧外壁分别形成有进口101a及出口101b，当风通过进口101a进入入声通道101，大部分的风可以通过出口101b流出，仅有少部分的风残存在入声通道101，因此使入声通道101内的风压得以降低，从而在一定程度上降低风噪；加上在MIC防风噪结构100邻近入声通道101的一侧开设内凹腔体102，内凹腔体102的底部设有入声孔103，且入声孔103与MIC单体110的咪孔1101连通，当声音由进口101a进入入声通道101时，会通过入声孔103到达MIC单体110，通过将入声孔103设于内凹腔体102的底部，使得入声孔103避开入声通道101设置，避免了经过入声通道101的风直接流入入声孔103，大大降低了风噪对拾音的影响；残留于入声通道101内的少量的风会依次通过内凹腔体102、入声孔103及MIC单体110的咪孔1101，可以理解，由于内凹腔体102相对入声孔103较大，当少量气体通过内凹腔体102时能避免形成涡流，从而进一步地降低了风噪；再加上使用网布120填充内凹腔体102，通过网布120的设置，增加了残留于入声通道101的风进入内凹腔体102的阻力，如此，更进一步地增强了降风噪的效果。

在本实施例中，在MIC防风噪结构100内设有入声通道101，通过出口101b将进入入声通道101的风泄出，使入声通道101内的风压得以降低，起到降低风噪的效果；通过将入声孔103避开入声通道101设置，避免了经过入声通道101的风直接流入入声孔103，大大降低了风噪对拾音的影响；由于入声孔103位于内凹腔体102的底部，而内凹腔体102相对入声孔103较大，当少量气体由内凹腔体102进入入声孔103时能避免形成涡流，从而进一步地降低了风噪；内凹腔体102内填充有网布120，通过网布120的设置，增加了残留于入声通道101的风进入内凹腔体102的阻力，更进一步地增强了降风噪的效果。

在其中一个实施例中，请参阅图3，所述入声通道101呈弧形。在本实施例中，将入声通道101设置为弧形，避免风直吹式通过入声通道101，使得进入入声通道101内的风能逐渐减弱。

在其中一个实施例中，所述网布形成有多个透声微孔，多个所述透声微孔均匀分布于所述网布。如此，确保网布能较好地用于阻挡部分的风进入入声孔，同时使声音透过网布进入入声孔。

在其中一个实施例中，请参阅图4，所述内凹腔体102环绕所述入声孔103形成有安装台阶104，所述网布120与所述安装台阶104的内壁连接。在本实施例中，通过设置安装台阶104，对网布120进行安装。

进一步地，所述网布120胶粘连接于所述安装台阶104的内壁。如此，使得网布120较为牢固地粘接于安装台阶104。

在其中一个实施例中，请参阅图2，所述MIC防风噪结构100呈圆形环状。

在其中一个实施例中，请参阅图5，所述入声孔103的孔径大于所述咪孔1101的孔径。

请参阅图1，本实用新型还提供一种入耳式耳机10，包括耳机壳200、耳机套300以及如上述任一实施例所述的MIC防风噪结构100，所述耳机套300连接于所述耳机壳200背离所述MIC防风噪结构100的一侧。在本实施例中，将耳机套300与耳机壳200连接，便于入耳式耳机10塞入耳朵时，通过耳机套300的缓冲作用，提高入耳式耳机10的佩戴舒适度。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述MIC防风噪结构100与所述耳机壳200为一体成型结构。如此，提高了入耳式耳机10的结构强度。

在其中一个实施例中，所述耳机套为硅胶套。如此，使得入耳式耳机的佩戴舒适度较高。

与现有技术相比，本实用新型包括但不仅限于以下优点：

1、在MIC防风噪结构内设有入声通道，通过出口将进入入声通道的风泄出，使入声通道内的风压得以降低，起到降低风噪的效果；

2、通过将入声孔避开入声通道设置，避免了经过入声通道的风直接流入入声孔，大大降低了风噪对拾音的影响；

3、由于入声孔位于内凹腔体的底部，而内凹腔体相对入声孔较大，当少量气体由内凹腔体进入入声孔时能避免形成涡流，从而进一步地降低了风噪；

4、内凹腔体内填充有网布，通过网布的设置，增加了残留于入声通道的风进入内凹腔体的阻力，更进一步地增强了降风噪的效果。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种MIC防风噪结构，其特征在于，所述MIC防风噪结构用于设于耳机壳，所述MIC防风噪结构邻近所述耳机壳的一侧设有MIC单体，所述MIC单体位于所述耳机壳的内腔，MIC防风噪结构内形成有相互连通的入声通道及内凹腔体，所述入声通道在所述MIC防风噪结构的两侧外壁分别形成有进口及出口，所述内凹腔体邻近所述入声通道的一侧开设，所述内凹腔体的底部设有入声孔，所述入声孔与所述MIC单体的咪孔连通，所述内凹腔体内设有网布，所述网布用于填充所述内凹腔体。

2.根据权利要求1所述的MIC防风噪结构，其特征在于，所述入声通道呈弧形。

3.根据权利要求1所述的MIC防风噪结构，其特征在于，所述网布形成有多个透声微孔，多个所述透声微孔均匀分布于所述网布。

4.根据权利要求1所述的MIC防风噪结构，其特征在于，所述内凹腔体环绕所述入声孔形成有安装台阶，所述网布与所述安装台阶的内壁连接。

5.根据权利要求4所述的MIC防风噪结构，其特征在于，所述网布胶粘连接于所述安装台阶的内壁。

6.根据权利要求1所述的MIC防风噪结构，其特征在于，所述MIC防风噪结构呈圆形环状。

7.根据权利要求1所述的MIC防风噪结构，其特征在于，所述入声孔的孔径大于所述咪孔的孔径。

8.一种入耳式耳机，其特征在于，包括耳机壳、耳机套以及如权利要求1至7中任一所述的MIC防风噪结构，所述耳机套连接于所述耳机壳背离所述MIC防风噪结构的一侧。

9.根据权利要求8所述的入耳式耳机，其特征在于，所述MIC防风噪结构与所述耳机壳为一体成型结构。

10.根据权利要求8所述的入耳式耳机，其特征在于，所述耳机套为硅胶套。