CN218103452U - 声道结构及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种声道结构及耳机，包括：喇叭座；后腔盖，后腔盖设置于喇叭座上并与喇叭座之间形成有第一后腔；耳机壳体，耳机壳体设置于喇叭座上并盖设于后腔盖的上方，耳机壳体与后腔盖之间形成有第二后腔；以及喇叭组件，喇叭组件设置于喇叭座上并形成有前腔；其中，第一后腔、第二后腔与前腔相互连通，第二后腔用于与外界环境连通。本方案由于设计了相互连通的第二后腔、第一后腔和前腔，使得声道结构得到优化，当外部环境中的噪音经过第二后腔、第一后腔和前腔传入耳朵的传播路径增长，弱化了噪音传播强度，且可以改善共振效果，使最终传入耳朵的噪音量大幅减少或者消除，优化了耳机的被动降噪性能，提升了用户使用体验。

Description

声道结构及耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别是涉及一种声道结构及耳机。

背景技术

当人们佩戴耳机处在地铁车站、市场、公交车等场所中时，因环境噪音大以及受环境噪音叠加影响，会造成耳机播放时出现杂音、噪音过大等音质不清的问题，针对这一问题，各大厂家开始对耳机进行降噪设计，以此来提高用户对于耳机的使用体验。通常，耳机降噪的方法主要有两种，一种是主动降噪，另一种是被动降噪。其中，主动降噪耳机是通过降噪系统产生与外界噪音强度相等的反向声波，将噪音中和，从而实现降噪效果。被动降噪耳机则是通过提高耳机的密封结构设计，通过物理方式阻隔环境噪音传入佩戴者的耳朵中。

耳机降噪效果的优劣，很大程度上取决于声学腔体的设计，特别是被动降噪效果。由于目前市面上的绝大多数耳机只具备前腔和后腔，且喇叭设置在后腔内，存在声通道设计不合理，共振效果差，噪音传播路径不够优化，从而影响到了耳机的被动降噪性能和用户使用体验。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种声道结构及耳机，旨在解决现有技术被动降噪效果差，影响用户使用体验的问题。

一方面，本申请提供一种声道结构，其包括：

喇叭座；

后腔盖，所述后腔盖设置于所述喇叭座上并与所述喇叭座之间形成有第一后腔；

耳机壳体，所述耳机壳体设置于所述喇叭座上并盖设于所述后腔盖的上方，且所述耳机壳体与所述后腔盖之间形成有第二后腔；以及

喇叭组件，所述喇叭组件设置于所述喇叭座上并形成有前腔；其中，所述第一后腔、所述第二后腔与所述前腔相互连通，所述第二后腔用于与外界环境连通。

上述方案的声道结构应用装备于耳机中，当用户佩戴该耳机处于地铁车站、市场等声音嘈杂的场所中时，外部环境中的噪音会首先传入第二后腔中，紧接着再经过第二后腔迂回传入第一后腔，之后再经过第一后腔迂回传入前腔，并最终传入佩戴者的人耳中，此外噪音还会从第二后腔直接传入前腔并进入佩戴者耳朵中。相较于现有技术而言，本方案由于设计了相互连通的第二后腔、第一后腔和前腔，使得声道结构得到优化，当外部环境中的噪音经过第二后腔、第一后腔和前腔传入耳朵的传播路径增长，弱化了噪音传播强度，且可以改善共振效果，使最终传入耳朵的噪音量大幅减少或者消除，优化了耳机的被动降噪性能，提升了用户使用体验。

下面对本申请的技术方案作进一步的说明：

在其中一个实施例中，所述耳机壳体开设有至少一个第一声学通道，所述第二后腔通过至少一个所述第一声学通道与外部环境连通。

在其中一个实施例中，所述声道结构还包括至少一个第一阻尼网，所述第一声学通道的任一通道口或通道中段任意位置设置有至少一个所述第一阻尼网。

在其中一个实施例中，所述声道结构还包括密封件，所述密封件设置于所述第一声学通道的通道进口处。

在其中一个实施例中，所述喇叭座开设有至少一个第二声学通道，所述第二后腔通过至少一个所述第二声学通道与所述前腔连通。

在其中一个实施例中，所述声道结构还包括至少一个第二阻尼网，所述第二声学通道的任一通道口或者通道中段任意位置设置有至少一个所述第二阻尼网。

在其中一个实施例中，所述喇叭壳体还开设有至少一个第三声学通道，所述第一后腔通过至少一个所述第三声学通道与所述前腔连通。

在其中一个实施例中，所述声学结构还包括至少一个第三阻尼网，所述第三声学通道的任一通道口或者通道中段任意位置设置有至少一个所述第三阻尼网。

在其中一个实施例中，所述后腔盖开设有至少一个声孔，所述第一后腔通过至少一个所述声孔与所述第二后腔连通。

另一方面，本申请还提供一种耳机，其包括如上所述的声道结构。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例所述的耳机的结构示意图；

图2为图1的另一视角的结构示意图；

图3为喇叭座、后腔盖与耳机壳体的装配结构图；

图4为图3中A-A处的剖面结构图；

图5为本申请中后腔盖的俯视结构图；

图6为本申请中喇叭壳体的结构示意图；

图7为图1的又一视角的结构示意图。

附图标记说明：

100、耳机；10、喇叭座；20、后腔盖；30、第一后腔；40、耳机壳体；41、第一声学通道；42、第一阻尼网；43、密封件；50、第二后腔；60、喇叭组件；61、喇叭壳体；611、第二声学通道；612、第三声学通道；62、第二阻尼网；63、第三阻尼网；70、前腔。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1，图2和图7所示，示出了本申请实施例的一种耳机100，该耳机100成对使用，即耳机100具有两个，使用时分别佩戴至用户的左耳和右耳中。

可选地，耳机100可以是无线耳机或者有线耳机，具体可根据实际需要选择。

为了改善耳机100的被动降噪性能，提升在嘈杂环境中用户佩戴耳机100的音质效果，本申请方案提出一种应用于耳机100上的改进型的声道结构。

具体地，请参阅图1至图5，为本申请一实施例的一种声道结构，其包括：喇叭座10、后腔盖20、耳机壳体40以及喇叭组件60。

所述后腔盖20设置于所述喇叭座10上并与所述喇叭座10之间形成有第一后腔30；所述耳机壳体40设置于所述喇叭座10上并盖设于所述后腔盖20的上方，且所述耳机壳体40与所述后腔盖20之间形成有第二后腔50；所述喇叭组件60设置于所述喇叭座10上并形成有前腔70；其中，所述第一后腔30、所述第二后腔50与所述前腔70相互连通，所述第二后腔50用于与外界环境连通。

需要说明的是，所述第一后腔30、所述第二后腔50与所述前腔70相互连通，具体是指第一后腔30与第二后腔50连通，第一后腔30与前腔70连通，且同时第二后腔与前腔70连通。

综上，实施本实施例技术方案将具有如下有益效果：上述方案的声道结构应用装备于耳机100中，当用户佩戴该耳机100处于地铁车站、市场等声音嘈杂的场所中时，外部环境中的噪音会首先传入第二后腔50中，紧接着再经过第二后腔50迂回传入第一后腔30，之后再经过第一后腔30迂回传入前腔70，并最终传入佩戴者的人耳中，此外噪音还会从第二后腔50直接传入前腔70并进入佩戴者耳朵中。

相较于现有技术而言，本方案由于设计了相互连通的第二后腔50、第一后腔30和前腔70，使得声道结构得到优化，当外部环境中的噪音经过第二后腔50、第一后腔30和前腔70传入耳朵的传播路径增长，弱化了噪音传播强度，且可以改善共振效果，使最终传入耳朵的噪音量大幅减少或者消除，优化了耳机100的被动降噪性能，提升了用户使用体验。

请继续参阅图7，在一些实施例中，所述耳机壳体40开设有至少一个第一声学通道41，所述第二后腔50通过至少一个所述第一声学通道41与外部环境连通。使用时，外部环境中的噪音可通过第一声学通道41传入第二后腔50内。

根据实际需要，第一声学通道41的设置数量可以是一个、两个或者更多个。例如，如图7所示本实施例中较佳地第一声学通道41设置有两个，两个第一声学通道41在圆形的耳机壳体40的圆周方向上呈预设角度分布。

根据实际需要，第一声学通道41可以是圆形、方形或者其它形状；第一声学通道41的长度可根据耳机壳体40的厚度等参数进行适应性设计，在此不作特别限定。

此外，在上述实施例的基础上，所述声道结构还包括至少一个第一阻尼网42，所述第一声学通道41的任一通道口或通道中段任意位置设置有至少一个所述第一阻尼网42。设置的第一阻尼网42具有阻隔外部环境中的噪音进入第二后腔50的作用，减少传入耳机100内的噪音量，有助于强化被动降噪能力。

进一步地，在上述任一实施例的基础上所述声道结构还包括密封件43，所述密封件43设置于所述第一声学通道41的通道进口处。由于耳机壳体40几乎直接暴露在环境中，通过设置密封件43可以阻挡外部环境中的灰尘、雨水等侵入耳机内部，避免影响耳机使用可靠性和寿命。

可选地，密封件43可以是密封网、密封薄膜等其中的任意一种，根据实际需要进行选择即可。

如图6所示，在一些实施例中，所述喇叭组件60包括喇叭壳体61、喇叭本体以及一些其它组件。喇叭本体安装在喇叭壳体61内，与音频播放设备连接，满足用户听歌等使用需求。

请继续参阅图5和图6，喇叭座10开设有至少一个第二声学通道611，所述第二后腔50通过至少一个所述第二声学通道611与所述前腔70连通。使用时，第二后腔50中的噪音可通过第二声学通道611传入前腔70内，使传入前腔70的噪音被弱化。

根据实际需要，第二声学通道611的设置数量可以是一个、两个或者更多个。例如本实施例中较佳地第二声学通道611设置有一个，第二声学通道611在圆形的喇叭壳体61的圆周方向上靠近边缘部位设置。

根据实际需要，第二声学通道611可以是圆形、方形或者其它形状；第二声学通道611的长度可根据耳机壳体40的厚度等参数进行适应性设计，在此不作特别限定。

在上述实施例的基础上，所述声道结构还包括至少一个第二阻尼网62，所述第二声学通道611的任一通道口或者通道中段任意位置设置有至少一个所述第二阻尼网62。设置的第二阻尼网62具有阻隔第二后腔50中的噪音进入前腔70的作用，进一步减少传入耳机100内部(即传入耳朵内)的噪音量，有助于强化被动降噪能力。

请继续参阅图6，此外，在又一些实施例中所述喇叭壳体61还开设有至少一个第三声学通道612，所述第一后腔30通过至少一个所述第三声学通道612与所述前腔70连通。使用时，第一后腔30中的噪音可通过第三声学通道612传入前腔70内，使传入前腔70的噪音进一步被弱化。

在上述实施例的基础上，所述声学结构还包括至少一个第三阻尼网63，所述第三声学通道612的任一通道口或者通道中段任意位置设置有至少一个所述第三阻尼网63。设置的第三阻尼网63具有阻隔第一后腔30中的噪音进入前腔70的作用，进一步减少传入耳机100内部(即传入耳朵内)的噪音量，有助于强化被动降噪能力。

综上之外，所述后腔盖20开设有至少一个声孔，所述第一后腔30通过至少一个所述声孔与所述第二后腔50连通。如此可使第二后腔50内的噪音通过声孔传入第一后腔30而被进一步弱化，进一步减少传入耳朵内的噪音量。

并且根据需要，声孔内也可以选择加装阻尼网，且阻尼网的数量可以是一个、两个或者更多。

综上所述的，外界环境中的噪音进入声道结构中，会经过多条不同的传播路径向内传导，在延长传播路径的基础上可以更加显著的弱化噪音传播强度。

且需要说明的是，佩戴于用户左右耳朵上的耳机100的第一后腔30、第二后腔50和前腔70的声腔容积相同或接近，以保证更加均衡的被动降噪效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

Claims (10)

1.一种声道结构，其特征在于，包括：

喇叭座；

后腔盖，所述后腔盖设置于所述喇叭座上并与所述喇叭座之间形成有第一后腔；

耳机壳体，所述耳机壳体设置于所述喇叭座上并盖设于所述后腔盖与所述喇叭座相背的一侧，且所述耳机壳体与所述后腔盖之间形成有第二后腔；以及

喇叭组件，所述喇叭组件设置于所述喇叭座上并形成有前腔；其中，所述第一后腔、所述第二后腔与所述前腔相互连通，所述第二后腔用于与外界环境连通。

2.根据权利要求1所述的声道结构，其特征在于，所述耳机壳体开设有至少一个第一声学通道，所述第二后腔通过所述第一声学通道与外部环境连通。

3.根据权利要求2所述的声道结构，其特征在于，所述声道结构还包括至少一个第一阻尼网，所述第一声学通道的任一通道口或通道中段任意位置设置有至少一个所述第一阻尼网。

4.根据权利要求3所述的声道结构，其特征在于，所述声道结构还包括密封件，所述密封件设置于所述第一声学通道的通道进口处。

5.根据权利要求1所述的声道结构，其特征在于，所述喇叭座开设有至少一个第二声学通道，所述第二后腔通过至少一个所述第二声学通道与所述前腔连通。

6.根据权利要求5所述的声道结构，其特征在于，所述声道结构还包括至少一个第二阻尼网，所述第二声学通道的任一通道口或者通道中段任意位置设置有至少一个所述第二阻尼网。

7.根据权利要求5所述的声道结构，其特征在于，所述喇叭座还开设有至少一个第三声学通道，所述第一后腔通过至少一个所述第三声学通道与所述前腔连通。

8.根据权利要求7所述的声道结构，其特征在于，所述声道结构还包括至少一个第三阻尼网，所述第三声学通道的任一通道口或者通道中段任意位置设置有至少一个所述第三阻尼网。

9.根据权利要求1所述的声道结构，其特征在于，所述后腔盖开设有至少一个声孔，所述第一后腔通过至少一个所述声孔与所述第二后腔连通。

10.一种耳机，其特征在于，包括如上述权利要求1至9任一项所述的声道结构。

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