CN217283331U - 耳机降噪结构及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种耳机降噪结构及耳机，该耳机降噪结构包括外壳与麦克风，外壳的外侧设有第一通孔与第二通孔，第一通孔连通第二通孔以形成导声通道，外壳内设连接孔，连接孔连通导声通道，麦克风安装于外壳内，麦克风对应连接孔设置。本实施例的耳机降噪结构通过导声通道使风噪声气流或环境声音干扰信号形成对流，不在连接孔直接产生旋涡风噪，使麦克风不直接与外部环境接触而产生干扰，提升抗风噪能力与抗环境干扰能力，提高通话清晰度，以满足消费者日常电话通信使用需求。

Description

耳机降噪结构及耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别是涉及一种耳机降噪结构及耳机。

背景技术

耳机(Earphones；Headphones；Head-sets；Earpieces)是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。麦克风是现在耳机产品不可缺失的组成部分之一，降噪效果好的麦克风，不仅能带来好的通话品质，而且能给用户带来好的的用户体验。

现有的耳机外壳上通常开设有麦克风口，麦克风安装于耳机的腔体内并正对麦克风口，使用者讲话声音从麦克风口传进麦克风，实现语音通话。现有的耳机外壳上只设有一个麦克风口对应一个麦克风的结构方式，但是，由于只有一个麦克风口造成空气流动阻力较大，导致麦克风位置的风噪较大，导致通话效果不清晰，听不清的声音部分会失掉中高频，主要被风噪声覆盖，从而严重影响整体通话音质。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种降噪效果佳的耳机降噪结构及耳机。

一种耳机降噪结构，包括外壳与麦克风，所述外壳的外侧设有第一通孔与第二通孔，所述第一通孔连通所述第二通孔以形成导声通道，所述外壳内设连接孔，所述连接孔连通所述导声通道，所述麦克风安装于所述外壳内，所述麦克风对应所述连接孔设置。

在其中一个实施例中，所述导声通道的横截面为弧形环。

在其中一个实施例中，所述弧形环为圆弧环，所述圆弧环的度数为5度至30度。

在其中一个实施例中，所述圆弧环的度数为15度。

在其中一个实施例中，所述导声通道的纵截面为圆形、椭圆形中的一种。

在其中一个实施例中，所述连接孔的一端连通所述导声通道的中部。

在其中一个实施例中，还包括密封塞，所述密封塞套设于所述麦克风，所述密封塞设置于所述外壳内。

在其中一个实施例中，述密封塞设有收纳腔与拾音孔，所述收纳腔用于容置所述麦克风，所述拾音孔的一端连通所述收纳腔，另一端连通所述连接孔。

在其中一个实施例中，还包括调音件，所述调音件对应所述连接孔设置，所述调音件的一侧抵接所述密封塞，另一侧抵接所述外壳的内壁。

一种耳机，包括上述的耳机降噪结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的耳机降噪结构通过导声通道使风噪声气流或环境声音干扰信号形成对流，不在连接孔直接产生旋涡风噪，使麦克风不直接与外部环境接触而产生干扰，提升抗风噪能力与抗环境干扰能力，提高通话清晰度，以满足消费者日常电话通信使用需求。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的耳机降噪结构的组装结构示意图；

图2为图1所示耳机降噪结构中沿A-A线的局部剖视图；

图3为图1所示耳机降噪结构中沿B-B线的局部剖视图；

图4为本实用新型的第二实施例的耳机降噪结构的局部剖视图。

附图标注说明：

耳机降噪结构100；

外壳10、第一通孔101、第二通孔102、导声通道103、连接孔104、麦克风20、密封塞30、拾音孔301、调音件40；

耳机降噪结构100a；

外壳10a、第一通孔101a、第二通孔102a、导声通道103a、连接孔104a、麦克风20a、密封塞30a、拾音孔301a、调音件40a。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件的数目被称为有“多个”，它可以为两个或两个以上的任意数目。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例一：

请参阅图1至图3，为本实用新型一实施方式的耳机降噪结构100及具有其的耳机，该耳机降噪结构100包括外壳10与麦克风20，外壳10的外侧设有第一通孔101与第二通孔102，第一通孔101连通第二通孔102以形成导声通道103，外壳10内设连接孔104，连接孔104连通导声通道103，麦克风20安装于外壳10内；本实施例的耳机降噪结构100通过导声通道103使风噪声气流或环境声音干扰信号形成对流，不在连接孔104直接产生旋涡风噪，使麦克风20不直接与外部环境接触而产生干扰，提升抗风噪能力与抗环境干扰能力，提高通话清晰度，以满足消费者日常电话通信使用需求。

如图1至图3所示，在本实施例中，外壳10的外侧设有第一通孔101与第二通孔102，第一通孔101连通第二通孔102以形成导声通道103，声波通过第一通孔101流入导声通道103，再经第二通孔102流出到空气介质中，或者反向流动，使流经导声通道103的风噪声气流或环境声音干扰信号形成对流，声波相互流通与分散；可选地，导声通道103的横截面为弧形环，声音通过时会产生声阻,能够对风噪声进行声波减弱；进一步地，弧形环为圆弧环，圆弧环的度数为5度至30度；优选地，圆弧环的度数为15度。可选地，导声通道103为下凹的弧形。在一实施例中，导声通道103的纵截面为圆形、椭圆形中的一种；在其他实施例中，导声通道103的纵截面为方形、菱形等形状。外壳10内设连接孔104，连接孔104连通导声通道103；可选地，连接孔104的一端连通导声通道103的中部。

如图2与图3所示，麦克风20安装于外壳10内，麦克风20对应连接孔104设置。

请再次查阅图2与图3，本耳机降噪结构100还包括密封塞30，密封塞30设置于外壳10内，密封塞30套设于麦克风20以密封麦克风20，防止麦克风20受到其他振动干扰与周围声音信号干扰。可选地，密封塞30设有收纳腔(图未标)与拾音孔301，收纳腔用于容置麦克风20，拾音孔301的一端连通收纳腔，另一端连通连接孔104；进一步地，密封塞30为软硅胶，硬度为30度或50度；在其他实施例中，硬度为20度、40度等，根据产品调音密封要求决定。

如图2与图3所示，本耳机降噪结构100还包括调音件40，调音件40对应连接孔104设置，调音件40的一侧抵接密封塞30，另一侧抵接外壳10的内壁；可选地，调音件40为网布。

在一实施例中，本耳机降噪结构100还包括PCB板(图未示)，麦克风20电连接PCB板，PCB板插设于外壳10内。

使用时，风噪声或信号源分散，声波分散后通过第一通孔101流入导声通道103，再经第二通孔102流出到空气介质中，或者反向流动。当声波或者风噪声通过导声通道103时，由于导声通道103呈弧形设置，声波或者风噪声会产生声阻,对风噪声进行声波减弱，再经过调音件40后传送到拾音孔301处，此时，拾音孔301收到的信号已是稳定信号，避免麦克风20拾音饱而引起啸叫；麦克风20再拾取信号经过后级滤波传至放大电路。由于导声通道103呈弧形设置，使内部风噪声或声波信号不在连接孔104产生漩涡，使麦克风20不直接与外部环境接触而产生干扰，以达到降低风噪声的效果，提升了麦克风20抗风噪声能力，提高抗干扰能力，提升了通话清晰度，延长产品使用寿命，保护人耳听力。

本实用新型的耳机降噪结构100通过导声通道103使风噪声气流或环境声音干扰信号形成对流，不在连接孔104直接产生旋涡风噪，使麦克风20不直接与外部环境接触而产生干扰，提升抗风噪能力与抗环境干扰能力，提高通话清晰度，以满足消费者日常电话通信使用需求。

实施例二：

请参阅图4，为本实用新型第二实施方式的耳机降噪结构100a，本实施例与第一实施例的耳机降噪结构100相似，不同之处在于，本实施例的导声通道103a为上凸的弧形。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种耳机降噪结构，其特征在于，包括外壳与麦克风，所述外壳的外侧设有第一通孔与第二通孔，所述第一通孔连通所述第二通孔以形成导声通道，所述外壳内设连接孔，所述连接孔连通所述导声通道，所述麦克风安装于所述外壳内，所述麦克风对应所述连接孔设置。

2.根据权利要求1所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述导声通道的横截面为弧形环。

3.根据权利要求2所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述弧形环为圆弧环，所述圆弧环的度数为5度至30度。

4.根据权利要求3所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述圆弧环的度数为15度。

5.根据权利要求1所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述导声通道的纵截面为圆形、椭圆形中的一种。

6.根据权利要求1所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述连接孔的一端连通所述导声通道的中部。

7.根据权利要求1所述的耳机降噪结构，其特征在于，还包括密封塞，所述密封塞套设于所述麦克风，所述密封塞设置于所述外壳内。

8.根据权利要求7所述的耳机降噪结构，其特征在于，所述密封塞设有收纳腔与拾音孔，所述收纳腔用于容置所述麦克风，所述拾音孔的一端连通所述收纳腔，另一端连通所述连接孔。

9.根据权利要求8所述的耳机降噪结构，其特征在于，还包括调音件，所述调音件对应所述连接孔设置，所述调音件的一侧抵接所述密封塞，另一侧抵接所述外壳的内壁。

10.一种耳机，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的耳机降噪结构。

Images