CN211720724U - 一种通话降噪无线耳机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种通话降噪无线耳机,包括:安装有麦克风的耳机主体以及设置于耳机主体底部的耳机底塞,耳机底塞与耳机主体连接;耳机主体设置有用于使气流进入并直接作用于麦克风的麦克风进风通道,耳机底塞的外边缘设置有至少一组耳机进风通道,耳机进风通道与麦克风进风通道连通且内部气流流向具有改变。气流由耳机进风通道进入之后不可以直接作用于麦克风,从而降低风噪;另外,在通话的过程中,气流由耳机进风通道进入麦克风进风通道,由于气流由耳机进风通道、麦克风进风通道流动至麦克风的过程中存在流动方向的改变,气流在改变流动方向的过程中会使动能降低,使作用于麦克风的气流的流动速度降低,进一步降低风噪。

Description

一种通话降噪无线耳机
技术领域
本实用新型涉及耳机技术领域,更具体地说,涉及一种通话降噪无线耳机。
背景技术
蓝牙无线耳机具有便携性,且听歌过程中不受耳机线束缚,因此很受消费者的喜爱,目前市场上的产品结构原理如图1-3所示,在使用的过程中,麦克风单体包括形成有腔室的外壳04、位于腔室内部的能够运动的振膜02和固定的背板01、以及专用集成电路等。
当声波03引起气压变化时,振膜02会随着气压变化而弯曲,背板01较厚且多孔,气流流过时,背板01保持静止。当振膜02振动时,振膜02与背板01之间的电容量将会变化,集成电路器件可以将这种电容变化转换成电信号,由此完成声音信号到电信号的转换。目前无线耳机中麦克风进风孔05如图2所示,麦克风在拾音的同时,气流的动能直接作用于麦克风的振膜02,导致麦克风振膜02形变,此时麦克风记录下来的电信号是气流动能产生的,因此导致严重的风噪。
综上所述,如何提供一种可降低风噪的无线耳机,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种可以降低风噪的无线耳机,避免吹气流直接作用于麦克风的振膜,以提高通话质量。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种通话降噪无线耳机,包括:安装有麦克风的耳机主体以及设置于所述耳机主体底部的耳机底塞,所述耳机底塞与所述耳机主体连接;
所述耳机主体设置有用于使气流进入并直接作用于麦克风的麦克风进风通道,所述耳机底塞的外边缘设置有至少一组耳机进风通道,所述耳机进风通道与所述麦克风进风通道连通且内部气流流向具有改变。
优选的,所述耳机主体与所述耳机底塞之间形成降噪腔室,所述耳机进风通道和所述麦克风进风通道均与所述降噪腔室连通,且所述耳机进风通道的横截面积小于所述降噪腔室的横截面积;
所述耳机进风通道、所述降噪腔室、所述麦克风进风通道依次连接。
优选的,任意所述耳机进风通道均包括至少两节通道,且相邻所述通道内所述气流的流动方向不同。
优选的,任意所述耳机进风通道均包括倾斜通道以及与所述倾斜通道连通的竖直通道,且所述倾斜通道、所述竖直通道、所述降噪腔室依次连接,所述竖直通道与所述降噪腔室连通。
优选的,所述麦克风进风通道的开口边缘向下凸出设置有通道隔挡,且所述通道隔挡环绕所述麦克风进风通道的开口边缘设置、以使所述气流由所述降噪腔室流动至所述麦克风进风通道时在所述通道隔挡的外周形成涡流。
优选的,所述通道隔挡的下底面与所述耳机底塞的上表面间隙设置。
优选的,所述耳机底塞的周向设置有两组底塞进风孔,所述耳机主体套设于所述底塞进风孔的外周部、以形成所述耳机进风通道,且两组所述底塞进风孔呈180°相对设置。
优选的,任意一组所述底塞进风孔均设置有至少两个进风孔单元。
优选的,所述耳机底塞中沿其外周部设置有用于使气流进入的环状凹槽,所述底塞进风孔设置于所述环状凹槽的上部,所述环状凹槽与所述底塞进风孔连通。
优选的,所述环状凹槽的下侧面为向下倾斜的锥面。
本实用新型提供的通话降噪无线耳机,包括:安装有麦克风的耳机主体以及设置于耳机主体底部的耳机底塞,耳机底塞与耳机主体连接;耳机主体设置有用于使气流进入并直接作用于麦克风的麦克风进风通道,耳机底塞的外边缘设置有至少一组耳机进风通道,耳机进风通道与麦克风进风通道连通;且气流由耳机进风通道进入麦克风进风通道的过程中存在流动方向的改变。
气流由耳机进风通道进入之后不可以直接作用于麦克风,从而降低风噪;另外,在通话的过程中,气流由耳机进风通道进入麦克风进风通道,由于气流由耳机进风通道、麦克风进风通道流动至麦克风的过程中存在流动方向的改变,气流在改变流动方向的过程中会使动能降低,使作用于麦克风的气流的流动速度降低,进一步降低风噪。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中通话降噪无线耳机的原理结构示意图;
图2为现有技术中通话降噪无线耳机的外观结构示意图;
图3为图2中通话降噪无线耳机的剖面示意图;
图4为本实用新型所提供的通话降噪无线耳机的具体实施例的爆炸示意图;
图5为图4中通话降噪无线耳机的轴测图;
图6为图5中通话降噪无线耳机的正视图;
图7为图5中通话降噪无线耳机的仰视图;
图8为图7中通话降噪无线耳机的A-A方向的剖面示意图;
图9为图7中通话降噪无线耳机的B-B方向的剖面示意图;
图10为图4中通话降噪无线耳机的耳机底塞的结构示意图;
图11为图10中耳机底塞的侧视图;
图12为图10中耳机底塞的正视图;
图13为图10中耳机底塞的仰视图;
图14为图10中耳机底塞的另一具体实施例的结构示意图。
图1-14中:
01为背板、02为振膜、03为声波、04为外壳、05为麦克风进风孔、1为耳机主体、2为耳机底塞、21为底塞进风孔、211为进风孔单元、22为环状凹槽、23为锥面、3为降噪腔室、4为通道隔挡、5为麦克风、6为麦克风进风通道。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的核心是提供一种通话降噪无线耳机,可以避免气流直接作用于麦克风,起到降噪的作用。
请参考图1-14。
本具体实施例提供的通话降噪无线耳机,包括:安装有麦克风5的耳机主体1以及设置于耳机主体1底部的耳机底塞2,耳机底塞2与耳机主体1连接;耳机主体1设置有用于使气流进入并直接作用于麦克风5的麦克风进风通道6,耳机底塞2的外边缘设置有至少一组耳机进风通道,耳机进风通道与麦克风进风通道6连通;且气流由耳机进风通道进入麦克风进风通道6的过程中存在流动方向的改变。
需要进行说明的是,可以在耳机底塞2的外边缘设置底塞进风孔21,耳机主体1套设于底塞进风孔21的外周部、并形成至少一组隐藏式耳机进风通道;当然,也可以直接在耳机底塞2的外边缘处设置耳机进风通道,且耳机进风通道不贯穿耳机底塞2的外边缘,具体根据实际情况确定。
可以使底塞进风孔21的数量与耳机进风通道的组数相同,实际设计过程中,可以根据需求设置底塞进风孔21的数量与位置,以保证能够正常通话,同时又可以起到降噪的效果。
需要进行说明的是,气流由耳机进风通道、麦克风进风通道6流动至麦克风5的过程中存在流动方向的改变,是指在气流在耳机进风通道内的流动方向与在麦克风进风通道6内的流动方向不同,因此气流不可以直接作用于麦克风5。
麦克风进风通道6设置于耳机主体1的中部,如图8所示。
流动的气流由耳机进风通道进入之后不可以直接作用于麦克风5,从而降低风噪;另外,在通话的过程中,流动的气流由耳机进风通道进入麦克风进风通道6,由于气流由耳机进风通道进入麦克风进风通道6的过程中存在流动方向的改变,气流在改变流动方向的过程中会使动能降低,使作用于麦克风5的气流的流动速度降低,进一步降低风噪。
在上述实施例的基础上,可以在耳机主体1与耳机底塞2之间设置降噪腔室3,耳机进风通道和麦克风进风通道6均与降噪腔室3连通,且耳机进风通道的横截面积小于降噪腔室3的横截面积;耳机进风通道、降噪腔室3、麦克风进风通道6依次连接。
如图8所示,由于耳机进风通道的横截面积小于降噪腔室3的横截面积,因此气流由耳机进风通道流入降噪腔室3的过程中,流动速度会降低,动能减少,从而使作用于麦克风5的气流的动能减少,降低气流产生的风噪。
在上述实施例的基础上,可以使任意耳机进风通道均包括至少两节通道,且相邻通道内气流的流动方向不同。
气流在流动的过程中,会由一节通道流动至另一节通道,在流动的过程中,由于方向会发生改变,因此会降低气流的动能,从而使作用于麦克风5的气流的动能降低。
如图8所示,可以使任意耳机进风通道均包括倾斜通道以及与倾斜通道连通的竖直通道,且倾斜通道、竖直通道、降噪腔室3依次连接,竖直通道与降噪腔室3连通。
倾斜通道的倾斜角度需要根据实际情况确定,在此不做赘述。
倾斜通道的设置,可以使通话过程中所产生的空气顺利流入耳机进风通道,以保证通话质量。
可以在麦克风进风通道6的开口边缘向下凸出设置有通道隔挡4,且通道隔挡4环绕麦克风进风通道6的开口边缘设置、以使气流由降噪腔室3流动至麦克风进风通道6时在通道隔挡4的外周形成涡流。
气流在通道隔挡4处形成涡流之后,会使其动能减少,从而使作用于麦克风5的气流的动能更进一步降低,提高降噪效果。
优选的,可以使通道隔挡4的下底面与耳机底塞2的上表面间隙设置,以使气流可以在降噪腔室3内顺利流通,并且可以使部分气流由另一侧的耳机进风通道流出,起到泄压的作用。
在上述实施例的基础上,可以在耳机底塞2的周向设置两组底塞进风孔21,耳机主体1套设于底塞进风孔21的外周部、以形成耳机进风通道,且两组底塞进风孔21呈180°相对设置。
如图10所示,底塞进风孔21设置于耳机底塞2的周向且底塞进风孔21的底面为弧状,由于两组底塞进风孔21呈180°相对设置,因此气流由其中一组底塞进风孔21进入之后,可以部分由另一组底塞进风孔21流出,减少进入麦克风进风通道6的气流量,从而降低通话过程中的噪音。
优选的,可以使任意一组底塞进风孔21均设置有至少两个进风孔单元211,进风孔单元211的设置,可以使气流在进入进风孔单元211时被打散,有降低气流的流动速度的作用。
在上述实施例的基础上,为了保证无线耳机的通话质量,可以在耳机底塞2中沿其外周部设置用于使气流进入的环状凹槽22,底塞进风孔21设置于环状凹槽22的上部,环状凹槽22与底塞进风孔21连通。
在使用的过程中,通话产生的声音信号由环状凹槽22进入底塞进风孔21,由于环状凹槽22环绕耳机底塞2的周向设置,因此在无线耳机周向的任意位置说话所产生的声音信号均可以由环状凹槽22进入底塞进风孔21,以保证通话质量。
优选的,可以将环状凹槽22的下侧面设置为向下倾斜的锥面23。
在使用的过程中,可以将底塞进风孔21设置于耳机主体1内,使锥面23与耳机主体1的下表面间隙设置,以便于通话过程中所产生的声音信号的进入。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。本实用新型所提供的所有实施例的任意组合方式均在此实用新型的保护范围内,在此不做赘述。
以上对本实用新型所提供的通话降噪无线耳机进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以对本实用新型进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种通话降噪无线耳机,其特征在于,包括:安装有麦克风(5)的耳机主体(1)以及设置于所述耳机主体(1)底部的耳机底塞(2),所述耳机底塞(2)与所述耳机主体(1)连接;
所述耳机主体(1)设置有用于使气流进入并直接作用于麦克风(5)的麦克风进风通道(6),所述耳机底塞(2)的外边缘设置有至少一组耳机进风通道,所述耳机进风通道与所述麦克风进风通道(6)连通且内部气流流向具有改变。
2.根据权利要求1所述的通话降噪无线耳机,其特征在于,所述耳机主体(1)与所述耳机底塞(2)之间形成降噪腔室(3),所述耳机进风通道和所述麦克风进风通道(6)均与所述降噪腔室(3)连通,且所述耳机进风通道的横截面积小于所述降噪腔室(3)的横截面积;
所述耳机进风通道、所述降噪腔室(3)、所述麦克风进风通道(6)依次连接。
3.根据权利要求2所述的通话降噪无线耳机,其特征在于,任意所述耳机进风通道均包括至少两节通道,且相邻所述通道内所述气流的流动方向不同。
4.根据权利要求3所述的通话降噪无线耳机,其特征在于,任意所述耳机进风通道均包括倾斜通道以及与所述倾斜通道连通的竖直通道,且所述倾斜通道、所述竖直通道、所述降噪腔室(3)依次连接,所述竖直通道与所述降噪腔室(3)连通。
5.根据权利要求2所述的通话降噪无线耳机,其特征在于,所述麦克风进风通道(6)的开口边缘向下凸出设置有通道隔挡(4),且所述通道隔挡(4)环绕所述麦克风进风通道(6)的开口边缘设置、以使所述气流由所述降噪腔室(3)流动至所述麦克风进风通道(6)时在所述通道隔挡(4)的外周形成涡流。
6.根据权利要求5所述的通话降噪无线耳机,其特征在于,所述通道隔挡(4)的下底面与所述耳机底塞(2)的上表面间隙设置。
7.根据权利要求1-6任一项所述的通话降噪无线耳机,其特征在于,所述耳机底塞(2)的周向设置有两组底塞进风孔(21),所述耳机主体(1)套设于所述底塞进风孔(21)的外周部、以形成所述耳机进风通道,且两组所述底塞进风孔(21)呈180°相对设置。
8.根据权利要求7所述的通话降噪无线耳机,其特征在于,任意一组所述底塞进风孔(21)均设置有至少两个进风孔单元(211)。
9.根据权利要求7所述的通话降噪无线耳机,其特征在于,所述耳机底塞(2)中沿其外周部设置有用于使气流进入的环状凹槽(22),所述底塞进风孔(21)设置于所述环状凹槽(22)的上部,所述环状凹槽(22)与所述底塞进风孔(21)连通。
10.根据权利要求9所述的通话降噪无线耳机,其特征在于,所述环状凹槽(22)的下侧面为向下倾斜的锥面(23)。
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