CN206100369U - 耳机麦克风及设有该麦克风的耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耳机麦克风及设有该麦克风的耳机，涉及声学产品技术领域，包括外壳，所述外壳内设有麦克风单体，所述外壳上设有壳体声孔，所述外壳与所述麦克风单体之间设有前声腔，所述壳体声孔错开所述单体声孔设置，所述壳体声孔和所述单体声孔均连通所述前声腔。本实用新型耳机麦克风及设有该麦克风的耳机解决了现有技术中耳机通话质量差的技术问题，本实用新型耳机麦克风及设有该麦克风的耳机抗风噪能力强，通话质量高。

Description

耳机麦克风及设有该麦克风的耳机

技术领域

本实用新型涉及声学产品技术领域，特别涉及一种耳机麦克风及设有该麦克风的耳机。

背景技术

耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声部件将其转化成可以听到的声波，是手机、随身听、收音机等便携式电子设备必不可少的配件。目前很多耳机都具有通话功能，因此都会安装有麦克风，尤其是作为手机等通讯设备的配件的耳机上更是少不了麦克风。目前的耳机麦克风通常包括外壳，麦克风单体安装在外壳内,外壳上对应麦克风单体的位置设有壳体声孔用于拾音，目前的壳体声孔均与麦克风单体的单体声孔相对应，即正对着设置，当有空气吹到耳机上时，气流会直接进入到麦克风单体的内部，从而产生风噪，导致耳机的通话质量下降。

实用新型内容

针对以上缺陷，本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种耳机麦克风，此耳机麦克风能够有效的降低风噪，提高耳机的通话质量。

基于同一个发明构思，本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种耳机，此耳机抗风噪能力强，通话质量高。

为解决上述第一个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种耳机麦克风，包括外壳，所述外壳内设有麦克风单体，所述外壳上设有壳体声孔，所述外壳与所述麦克风单体之间设有前声腔，所述壳体声孔错开所述麦克风单体的单体声孔设置，所述壳体声孔和所述单体声孔均连通所述前声腔。

其中，所述麦克风单体与所述外壳之间设有胶套，所述前声腔位于所述胶套与所述麦克风单体之间，所述胶套上对应所述壳体声孔的位置设有胶套声孔。

其中，所述壳体声孔与所述单体声孔分别位于所述前声腔的两端。

其中，所述胶套的材质为软胶，进一步优选为TPE、TPU或硅胶中的一种。

其中，所述麦克风单体安装在耳机的线控部件上，所述外壳为所述线控部件的外壳。

其中，所述麦克风单体安装在耳机的扬声部件上，所述外壳为所述扬声部件的外壳。

其中，所述麦克风单体设有两个，其中一个所述麦克风单体安装在耳机的线控部件上，与该所述麦克风单体相对应的所述外壳为所述线控部件的外壳；另一个所述麦克风单体安装在所述耳机的扬声部件上，与该所述麦克风单体相对应的所述外壳为所述扬声部件的外壳。

为了解决上述的第二个问题，本实用新型的技术方案是：

一种耳机，包括扬声部件及耳机麦克风，所述耳机麦克风为上述耳机麦克风。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型耳机麦克风的麦克风单体与外壳之间设有前声腔，位于外壳上的壳体声孔与麦克风单体的单体声错开设置，壳体声孔与单体声孔均连通前声腔。壳体声孔与单体声孔错开设置，即壳体声孔与单体声孔的正投影不相重合，当空气吹到耳机上时，气流从壳体声孔进入时不会直接进入到麦克风单体内，侧会受到前声腔的缓冲，改变路线后才会到达单体声孔，进入到麦克风单体内。由于前声腔的缓冲作用，使得进入到麦克风单体内的气流大大的减少，从而有效的降低了风噪，提高了耳机的通话质量。

由于在麦克风单体与外壳之间设置了胶套，胶套材质较软，能够起到缓冲作用，防止麦克风单体与外壳之间发生摩擦而产生噪音，能够进一步的降低麦克风的噪音，提高耳机的通话质量。

由于本实用新型耳机包括上述耳机麦克风，从而该耳机的抗风噪能力强，通话质量高。

综上所述，本实用新型耳机麦克风及设有该麦克风的耳机解决了现有技术中耳机通话质量差的技术问题，本实用新型耳机麦克风及设有该麦克风的耳机抗风噪能力强，通话质量高。

附图说明

图1是本实用新型实施例一耳机麦克风的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二耳机麦克风的结构示意图；

图中：10、第一壳体，100、壳体声孔，20、麦克风单体，22、单体声孔，30、线路板，40、胶套，400、胶套声孔，50、前声腔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

本说明书中涉及到的内侧指位于耳机麦克风内腔中的一侧，外侧指位于耳机麦克风内腔外的一侧。

实施例一：

如图1所示，一种耳机麦克风，包括外壳，外壳内设有麦克风单体20，该麦克风单体20设置在耳机的线控部件上，外壳为线控部件的外壳。外壳包括结合在一起的第一壳体10和第二壳体(图中未示出)，第一壳体10与第二壳体围成的空间内设有线路板30，麦克风单体20安装在线路板30靠近第一壳体10的一侧。

如图1所示，麦克风单体20的外侧套有胶套40，胶套40的外侧表面与第一壳体10的内侧表面相接触，即胶套40设置在麦克风单体20与第一壳体10之间，胶套40与麦克风单体20的前端面(即麦克风单体20设有单体声孔22的端面)之间设有前声腔50，单体声孔22连通前声腔50。第一壳体10上对应前声腔50的位置设有壳体声孔100，胶套40上对应壳体声孔100的位置设有胶套声孔400，壳体声孔100和胶套声孔400共同形成了连通前声腔50的气流通道，该气流通道与单体声孔22错开设置，即壳体声孔100、胶套声孔400均与单体声孔22错开设置，错开设置的含义即单体声孔22的正投影与壳体声孔100和胶套声孔400共同形成的气流通道的正投影不重合，本实施方式优选单体声孔22与该气流通道分别位于前声腔50的两端，即二者相距尽可能的远，能够有效的降低风噪，提升耳机的通话质量。

如图1所示，胶套40由软胶类弹性材料制成，本实施方式优选胶套40的材质为TPE(Thermoplastic Elastomer，热塑性弹性体)、TPU(Thermoplastic polyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体)或硅胶中的一种，但并不限于上述的几种，只要是质地较软且具有弹性及密封性的胶体材料均可以。

实施例二：

如图2所示，本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于：

麦克风单体20设置在耳机的扬声部件上，如耳塞式耳机的耳塞上，外壳为扬声部件的外壳。

实施例三：

本实施方式与实施例一和实施例二均基本相同，是实施例一与实施例二二者的结合，即麦克风单体设有两个，两个麦克风单体中的一个设置在耳机的线控部件上，则与该麦克风单体相对应的外壳为线控部件的外壳；另一个麦克风单体设置在耳机的扬声部件上，与之相对应的外壳为扬声部件的外壳。

上述实施例描述的仅是耳塞式耳机中的线控部件及扬声部件上安装的麦克风结构，但是本实用新型通过将壳体上的声孔与麦克风单体的声孔错开设置的技术方案并不限于上述耳塞式的耳机，其还可适用于蓝牙耳机或头戴式耳机等设有麦克风的耳机上，用于降低风噪，本领域的技术人员根据上述实施例的描述不需要付出创造性的劳动就能够将本实用新型的技术方案应用到其它形式耳机中，故关于本实用新型的技术方案应用于其它形式耳机中的具体实施方式在此不再详述。

实施例四：

一种耳机，包括扬声部件及耳机麦克风，耳机麦克风为实施例一、实施例二或实施例三所述的耳机麦克风。此耳机可以是耳塞式耳机、蓝牙耳机或带有麦克风的头戴式耳机；可以是带有线控部件的耳机，也可以是不带线控部件的耳机。

本实用新型通过将壳体上的声孔与麦克风单体的声孔错开设置，有效的降低了风噪，提高了耳机的通话质量。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.耳机麦克风，包括外壳，所述外壳内设有麦克风单体，所述外壳上设有壳体声孔，其特征在于，所述外壳与所述麦克风单体之间设有前声腔，所述壳体声孔错开所述麦克风单体的单体声孔设置，所述壳体声孔和所述单体声孔均连通所述前声腔。

2.根据权利要求1所述的耳机麦克风，其特征在于，所述麦克风单体与所述外壳之间设有胶套，所述前声腔位于所述胶套与所述麦克风单体之间，所述胶套上对应所述壳体声孔的位置设有胶套声孔。

3.根据权利要求2所述的耳机麦克风，其特征在于，所述壳体声孔与所述单体声孔分别位于所述前声腔的两端。

4.根据权利要求3所述的耳机麦克风，其特征在于，所述胶套的材质为软胶类弹性材料。

5.根据权利要求4所述的耳机麦克风，其特征在于，所述胶套的材质为TPE、TPU或硅胶中的一种。

6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的耳机麦克风，其特征在于，所述麦克风单体安装在耳机的线控部件上，所述外壳为所述线控部件的外壳。

7.根据权利要求1至5任一权利要求所述的耳机麦克风，其特征在于，所述麦克风单体安装在耳机的扬声部件上，所述外壳为所述扬声部件的外壳。

8.根据权利要求1至5任一权利要求所述的耳机麦克风，其特征在于，所述麦克风单体设有两个，其中一个所述麦克风单体安装在耳机的线控部件上，与该所述麦克风单体相对应的所述外壳为所述线控部件的外壳；另一个所述麦克风单体安装在所述耳机的扬声部件上，与该所述麦克风单体相对应的所述外壳为所述扬声部件的外壳。

9.耳机，包括扬声部件及耳机麦克风，其特征在于，所述耳机麦克风为权利要求1至8任一权利要求所述的耳机麦克风。