CN219800785U - 一种芯片独立包装用塑封装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片独立包装用塑封装置,涉及芯片包装技术领域,针对现有的芯片封装效率较低和封装设备安全系数较差的问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶端安装有支撑架,所述底板和支撑架之间设置有用于保护工作人员的防护结构,所述防护结构的底端设置有用于提高工作效率的封装结构;所述防护结构伸缩气缸、防护板、液压缸和封装板,所述伸缩气缸的活塞杆端部与防护板相连接,所述伸缩气缸远离防护板的一端与支撑架相连接,所述液压缸的活塞杆端部与封装板相连接。本实用新型芯片独立包装用塑封装置不需要等待封装完毕即可进行工作,能够有效的提高封装效率,同时也提高了封装设备的安全系数,方便使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片包装技术领域,尤其涉及一种芯片独立包装用塑封装置。
背景技术
芯片生产完毕后,需要对芯片进行封装,而现在的封装设备在使用时,需要人工将生产完毕的芯片放置在封装台上,然后启动液压缸带动封装板进行封装,从而工作人员需要等待芯片封装完毕后在次放入芯片,使得芯片封装效率较低,并且芯片封装设备基本上没有防护装置,一旦机械出现故障对芯片进行挤压,其芯片残渣会溅到工作人员身上导致人员受伤,使得封装设备安全系数较差,因此,为了解决此类问题,我们提出了一种芯片独立包装用塑封装置。
实用新型内容
本实用新型提出的一种芯片独立包装用塑封装置,解决了芯片封装效率较低和封装设备安全系数较差的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种芯片独立包装用塑封装置,包括底板,所述底板的顶端安装有支撑架,所述底板和支撑架之间设置有用于保护工作人员的防护结构,所述防护结构的底端设置有用于提高工作效率的封装结构;
所述防护结构伸缩气缸、防护板、液压缸和封装板,所述伸缩气缸的活塞杆端部与防护板相连接,所述伸缩气缸远离防护板的一端与支撑架相连接,所述液压缸的活塞杆端部与封装板相连接,所述液压缸远离封装板的一端与防护板相连接。
优选的,所述封装结构包括伺服电机、工作台、封装槽、支撑杆、电动伸缩杆、夹持板、衔接板、活动杆和固定块,所述伺服电机的输出端与工作台相连接。
优选的,所述封装槽位于工作台的顶端,且所述封装槽以工作台的中轴线呈对称设置,所述支撑杆的顶端与工作台的中点呈圆形阵列分布,且所述支撑杆的底端与底板相连接。
优选的,所述电动伸缩杆的活塞杆端部与固定块相连接,且所述电动伸缩杆远离固定块的一端与底板相连接。
优选的,所述夹持板位于封装槽的内部,且所述夹持板以封装槽的中轴线呈对称设置,所述夹持板的底端与衔接板相连接,所述衔接板的底端穿过工作台延伸至外部。
优选的,所述衔接板远离夹持板的一端与活动杆相连接,所述活动杆与夹持板以及固定块均呈转动式连接。
本实用新型的有益效果为:
1、通过伺服电机带动工作台上的封装槽进行转动,然后将需要封装的芯片运输至封装板的底端,把另一个封装槽转动至工作人员的面前,当封装板在对芯片进行封装时工作人员就可以将需要封装的芯片放入面前的封装槽,从而不需要等待封装完毕即可进行工作,能够有效的提高封装效率。
2、通过伸缩气缸带动防护板把正在封装的机构与工作人员进行隔离,从而能够有效的防止在芯片封装时导致工作人员受伤,提高了封装设备的安全系数。
综上所述,该装置不需要等待封装完毕即可进行工作,能够有效的提高封装效率,同时也提高了封装设备的安全系数,方便使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的拆分结构示意图。
图3为本实用新型的夹持结构示意图。
图中标号:1、底板;2、支撑架;3、防护结构;301、伸缩气缸;302、防护板;303、液压缸;304、封装板;4、封装结构;401、伺服电机;402、工作台;403、封装槽;404、支撑杆;405、电动伸缩杆;406、夹持板;407、衔接板;408、活动杆;409、固定块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-图3所示,一种芯片独立包装用塑封装置,包括底板1,底板1的顶端安装有支撑架2,底板1和支撑架2之间设置有用于保护工作人员的防护结构3,防护结构3的底端设置有用于提高工作效率的封装结构4,防护结构3伸缩气缸301、防护板302、液压缸303和封装板304,伸缩气缸301的活塞杆端部与防护板302相连接,伸缩气缸301远离防护板302的一端与支撑架2相连接,液压缸303的活塞杆端部与封装板304相连接,液压缸303远离封装板304的一端与防护板302相连接。
封装结构4包括伺服电机401、工作台402、封装槽403、支撑杆404、电动伸缩杆405、夹持板406、衔接板407、活动杆408和固定块409,伺服电机401的输出端与工作台402相连接,封装槽403位于工作台402的顶端,且封装槽403以工作台402的中轴线呈对称设置,支撑杆404的顶端与工作台402的中点呈圆形阵列分布,且支撑杆404的底端与底板1相连接,电动伸缩杆405的活塞杆端部与固定块409相连接,且电动伸缩杆405远离固定块409的一端与底板1相连接,夹持板406位于封装槽403的内部,且夹持板406以封装槽403的中轴线呈对称设置,夹持板406的底端与衔接板407相连接,衔接板407的底端穿过工作台402延伸至外部,衔接板407远离夹持板406的一端与活动杆408相连接,活动杆408与夹持板406以及固定块409均呈转动式连接。
工作原理:该装置在使用时,先将该装置进行安装,安装至合适位置处后将需要封装的芯片放置在封装槽403的内部,随后启动电动伸缩杆405,通过电动伸缩杆405带动活动杆408向下运动,同时活动杆408与固定块409和衔接板407呈转动式连接,从而活动杆408向下拉动的时候能够带动夹持板406在封装槽403的内部水平运动,从而能够有效的将芯片进行夹持,随后启动伺服电机401,通过伺服电机401带动工作台402进行旋转,工作台402将需要封装的芯片运输至封装板304的底端,随后启动伸缩气缸301,通过伸缩气缸301带动防护板302向下移动,然后启动液压缸303,通过液压缸303带动封装板304对芯片进行封装即可,通过防护板302能够有效的防止芯片在封装时出现意外导致人员受伤,并且在芯片进行封装的时候,工作人员这时候可以将需要封装的芯片放入另一个封装槽403,从而能够有效的提高封装效率。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片独立包装用塑封装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶端安装有支撑架(2),所述底板(1)和支撑架(2)之间设置有用于保护工作人员的防护结构(3),所述防护结构(3)的底端设置有用于提高工作效率的封装结构(4);
所述防护结构(3)伸缩气缸(301)、防护板(302)、液压缸(303)和封装板(304),所述伸缩气缸(301)的活塞杆端部与防护板(302)相连接,所述伸缩气缸(301)远离防护板(302)的一端与支撑架(2)相连接,所述液压缸(303)的活塞杆端部与封装板(304)相连接,所述液压缸(303)远离封装板(304)的一端与防护板(302)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片独立包装用塑封装置,其特征在于,所述封装结构(4)包括伺服电机(401)、工作台(402)、封装槽(403)、支撑杆(404)、电动伸缩杆(405)、夹持板(406)、衔接板(407)、活动杆(408)和固定块(409),所述伺服电机(401)的输出端与工作台(402)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片独立包装用塑封装置,其特征在于,所述封装槽(403)位于工作台(402)的顶端,且所述封装槽(403)以工作台(402)的中轴线呈对称设置,所述支撑杆(404)的顶端与工作台(402)的中点呈圆形阵列分布,且所述支撑杆(404)的底端与底板(1)相连接。
4.根据权利要求2所述的一种芯片独立包装用塑封装置,其特征在于,所述电动伸缩杆(405)的活塞杆端部与固定块(409)相连接,且所述电动伸缩杆(405)远离固定块(409)的一端与底板(1)相连接。
5.根据权利要求2所述的一种芯片独立包装用塑封装置,其特征在于,所述夹持板(406)位于封装槽(403)的内部,且所述夹持板(406)以封装槽(403)的中轴线呈对称设置,所述夹持板(406)的底端与衔接板(407)相连接,所述衔接板(407)的底端穿过工作台(402)延伸至外部。
6.根据权利要求2所述的一种芯片独立包装用塑封装置,其特征在于,所述衔接板(407)远离夹持板(406)的一端与活动杆(408)相连接,所述活动杆(408)与夹持板(406)以及固定块(409)均呈转动式连接。
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