CN219800783U - 一种减少晶圆损伤的揭膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种减少晶圆损伤的揭膜装置，涉及半导体封装技术领域，该揭膜装置包括用于为晶圆揭膜的揭膜组件和用于承载晶圆的承载台，揭膜组件可左右滑动地置于承载台的上方，还包括用于抽吸承载台上颗粒物的真空吸尘组件，承载台两侧设有导轨，真空吸尘组件在导轨上左右滑动，用于吸除承载台上的颗粒物。本实用新型的揭膜装置增加了真空吸尘组件，滑动过程中，其能够吸除承载台上的颗粒物，揭膜组件在揭膜过程中，晶圆由于受到真空负压力以及向下压力的作用，颗粒物与晶圆直接接触，避免了造成颗粒物对晶圆背面的损伤，降低晶圆的报废率。

Description

一种减少晶圆损伤的揭膜装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种减少晶圆损伤的揭膜装置。

背景技术

在半导体制器件后段工艺过程中，背面减薄后的晶圆，通常需要进行正面的揭膜步骤，此时带有保护膜晶圆会被机械手传送到揭膜机的晶圆承载台上吸上真空，由于揭膜组件在揭膜过程中需要和晶圆正面贴合，这是晶圆会受到向下的压力，揭膜组件会通过左右移动的方式将晶圆正面的保护膜去除。当一批次(13片或者25片)揭膜完成后，再对晶圆背面进行检测是否有损伤的产生。

如图1所示为现有技术中半导体后段工艺揭膜设备简图，承载台用于放置晶圆，揭膜组件用于去除晶圆正面的保护膜，再对晶圆揭膜过程中，如果晶圆承载台上附着有颗粒物时，晶圆在承载台上受吸真空负压力的影响，造成晶圆背面十字损伤；同时揭膜组件对晶圆向下的压力会导致颗粒物与晶圆直接接触，造成晶圆背面十字损伤，如图2所示，导致晶圆报废。

另外在上一批次晶圆检测过程中，下一批次晶圆揭膜已经开始，如果上一批次检测到连续晶圆背面损伤时，产生的晶圆损伤不只出现在上一批次，本批次晶圆也可能产生了损伤，此时需要立即停机，检测这两批次揭膜后的所有晶圆，并且查找晶圆承载台是否有颗粒物并去除，这就造成了设备强制停机，大量的晶圆可能报废，增加了设备维护时间和维护产生的成本问题，造成产线不可逆的损失。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种减少晶圆损伤的揭膜装置，以解决现有技术中的晶圆在承载台上被揭膜时，当承载台上附着有颗粒物，晶圆由于受到真空负压力以及向下压力的作用，颗粒物与晶圆直接接触，造成晶圆背面十字损伤，导致晶圆报废的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种减少晶圆损伤的揭膜装置，包括用于为晶圆揭膜的揭膜组件和用于承载晶圆的承载台，所述揭膜组件可左右滑动地置于所述承载台的上方，还包括用于抽吸所述承载台上颗粒物的真空吸尘组件，所述承载台两侧设有导轨，所述真空吸尘组件在所述导轨上左右滑动，用于吸除所述承载台上的颗粒物。

优选地，所述导轨的两侧部分低于中间部分，且两端分别设有限位传感器。

优选地，所述真空吸尘组件包括外壳和引导轮，所述外壳横跨两侧的所述导轨，所述引导轮安装于所述外壳的下方，且可滑动地置于所述导轨上，所述外壳内设有用于吸除位于所述承载台上颗粒物的真空吸头。

优选地，所述真空吸头外连真空吸管，所述真空吸管的末端设有颗粒物存放装置。

优选地，所述真空吸管位于所述承载台的一侧。

优选地，所述真空吸管设为可伸缩的软管。

优选地，所述真空吸头的下方设有用于将粘连在所述承载台上的颗粒物吸除的毛刷。

优选地，所述毛刷包括若干个。

本实用新型提供的减少晶圆损伤的揭膜装置，具有以下技术效果：

该种减少晶圆损伤的揭膜装置，同传统的揭膜装置相比，相同的是，均包括揭膜组件和承载台，揭膜组件可左右滑动地置于承载台的上方，揭膜组件用于为晶圆的正面揭膜，而承载台则用于承载晶圆，同传统的揭膜装置相比，不同的是，本实用新型的揭膜装置增加了真空吸尘组件，承载台两侧设有导轨，真空吸尘组件能够在导轨上左右滑动，滑动过程中，其能够吸除承载台上的颗粒物，揭膜组件在揭膜过程中，晶圆由于受到真空负压力以及向下压力的作用，颗粒物与晶圆直接接触，避免了造成颗粒物对晶圆背面的损伤，降低晶圆的报废率，同时真空吸尘组件适用于所有尺寸的晶圆揭膜设备。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中揭膜装置的结构示意图；

图2是承载台上颗粒物造成晶圆背面损伤示意图；

图3是本实用新型一实施例揭膜装置的结构示意图；

图4是图3中揭膜装置的真空吸尘组件的立体结构示意图；

图5是图4中真空吸尘组件的剖视图；

图6是图3中揭膜装置的俯视图；

图7是图3中揭膜装置的使用状态图。

其中，图1-图7：

1、承载台；2、晶圆；3、保护膜；4、揭膜组件；5、十字损伤；6、真空吸尘组件；61、外壳；62、引导轮；63、真空吸头；64、毛刷；65、真空吸管；66、颗粒物存放装置；7、导轨；8、颗粒物；9、限位传感器。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合具体的附图3-7对本实用新型的技术方案进行详细的说明。

如图3所示，为本实用新型一实施例揭膜装置的结构示意图，该揭膜装置的作用在于减少晶圆2的损伤。

本实用新型的揭膜装置包括揭膜组件4和承载台1，如图3所示，揭膜组件4安装在承载台1的上方，并且能够在承载台1上左右滑动，即揭膜装置用于对晶圆2完成揭膜动作，而承载台1则用于承载待揭膜的晶圆2。

与此同时，本实用新型在传统揭膜装置的基础上还增加了真空吸尘组件6，真空吸尘组件6的作用在于吸除位于承载台1上的颗粒物8，承载台1两侧设有导轨7，如图6所示，真空吸尘组件6能够在导轨7上左右滑动，左右滑动过程中，能够用吸除承载台1上的颗粒物8。

需要说明的是，本实用新型导轨7的两侧部分低于中间部分，即导轨7为中间高，两边低的结构，如图3所示，该种设置方式能够有效防止揭膜组件4和真空吸尘组件6在左右两侧移动造成碰撞，同时导轨7的两端具有限位传感器9，限位传感器9用于限制真空吸尘组件6的位置。

另外，由于揭膜组件4在现有技术中较为常见，其并不是本实用新型的改进点，本实用新型对于揭膜装置的具体结构不作陈述。

具体的，本实用新型的真空吸尘组件6包括外壳61和引导轮62，外壳61横跨两侧的导轨7，引导轮62安装于外壳61的下方，且可滑动地置于导轨7上，外壳61内设有用于吸除位于承载台1上颗粒物8的真空吸头63。

进一步的，外壳61具有一定的长度，如图4所示，其从一侧导轨7延伸至对侧导轨7，本实用新型对外壳61的具体形状不作限定。

引导轮62安装在外壳61的底面上，引导轮62与驱动装置连接，驱动装置为引导轮62的的滑动提供动力，如图4和图5所示。

真空吸头63安装在外壳61内，外壳61的底部开放设置，当引导轮62在导轨7上滑动时，真空吸头63能够吸除承载台1上的颗粒物8。

作为一种可选地实施方式，真空吸头63外连真空吸管65，如图4所示，真空吸管65的末端设有颗粒物8存放装置66，真空吸管65能够将吸除的颗粒物8传送到颗粒物8存放装置66中。

需要说明的是，真空吸管65必须位于承载台1的侧边，与导轨7方向平行，不限于左侧或者右侧，吸管优选为可伸缩的软管。

作为一种可选地实施方式，真空吸头63的下方设有毛刷64，毛刷64用于将粘连在承载台1上的颗粒物8吸除的，毛刷64包括若干个，优选为两个，

如图6所示，为实用新型揭膜装置的俯视图，每进行一次晶圆2揭膜后，真空吸尘组件6在导轨7上向左或者向右移动一次，将承载台1的可能存在的颗粒物8通过真空吸管65吸除。

具体操作过程为：如图7所示，该图为本实用新型揭膜装置在揭膜后真空吸尘组件6对承载台1上颗粒物8去除的过程示意图，当一片晶圆2在揭膜完成后，揭膜组件4会回到起始点，这里定义揭膜过程为从右往左进行揭膜。

此时，位于A点的真空吸尘组件6开始运行，并向B点开始移动，当真空吸尘组件6移动到有颗粒物8的位置时，在毛刷64和负压的作用下，颗粒物8被吸走，当真空吸尘组件6移动到B点时，限位传感器9限制真空吸尘组件6的移动位置，使其停在导轨的一个端点，机械手将未揭膜晶圆2传送到承载台1揭膜组件4开始进行下一片晶圆2揭保护膜3工作，保护膜3被揭后，真空吸尘组件6由B点向A点移动，真空吸尘组件6在A,B两点往复运动，直至将承载台1上的颗粒物8去除。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种减少晶圆损伤的揭膜装置，包括用于为晶圆揭膜的揭膜组件和用于承载晶圆的承载台，所述揭膜组件可左右滑动地置于所述承载台的上方，其特征在于，还包括用于抽吸所述承载台上颗粒物的真空吸尘组件，所述承载台两侧设有导轨，所述真空吸尘组件在所述导轨上左右滑动，用于吸除所述承载台上的颗粒物。

2.根据权利要求1所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述导轨的两侧部分低于中间部分，且两端分别设有限位传感器。

3.根据权利要求1所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述真空吸尘组件包括外壳和引导轮，所述外壳横跨两侧的所述导轨，所述引导轮安装于所述外壳的下方，且可滑动地置于所述导轨上，所述外壳内设有用于吸除位于所述承载台上颗粒物的真空吸头。

4.根据权利要求3所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述真空吸头外连真空吸管，所述真空吸管的末端设有颗粒物存放装置。

5.根据权利要求4所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述真空吸管位于所述承载台的一侧。

6.根据权利要求4所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述真空吸管设为可伸缩的软管。

7.根据权利要求3所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述真空吸头的下方设有用于将粘连在所述承载台上的颗粒物吸除的毛刷。

8.根据权利要求7所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述毛刷包括若干个。