CN219718630U - 一种pcb板组装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种PCB板组装装置，通过设置移送机构对压装治具进行移送，配合在移送路径的两端分别设置上料机构和压装机构，通过上料机构将待组装的壳体和PCB板上料至压装治具上并进行预定位，而后移送至压装机构处进行压装。从而实现ECU壳体与PCB板的自动化上下料和压装组装，自动化程度高，组装效率高，解决现有技术中存在的缺少PCBA与ECU壳体的自动化装配和压装设备等技术问题。

Description

一种PCB板组装装置

技术领域

本实用新型涉及ECU组装技术领域，尤其涉及一种PCB板组装装置。

背景技术

ECU即电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”等。它和普通的电脑一样，由微控制器、存储器、输入/输出接口、模数转换器以及整形、驱动等大规模集成电路组成。

中国专利CN202121388770.X公开了一种汽车ABS的电控ECU结构,包括ECU壳体，ECU壳体的一侧设有腔体和接线插头，另一侧设有用于安装PCB电路板的电路板槽以及与电路板槽相匹配的上盖；腔体内设有线圈安装槽和端子固定槽；线圈安装槽内安装有电磁线圈，电磁线圈与ECU壳体之间设有球形减震垫，电磁线圈上设有多个挂钩，挂钩穿过ECU壳体并与ECU壳体卡接固定，保证了电磁线圈连接的可靠性；端子固定槽内插接安装有电机连接端子，端子固定槽远离PCB电路板的一端设有用于与电机连接的通孔，保证了电机连接的可靠性。

在ECU组装生产过程中，其中一站组装是将ECU壳体与PCBA装配固定，目前现有技术中缺少PCBA与ECU壳体的自动化装配和压装设备。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种PCB板组装装置，通过设置移送机构对压装治具进行移送，配合在移送路径的两端分别设置上料机构和压装机构，通过上料机构将待组装的壳体和PCB板上料至压装治具上并进行预定位，而后移送至压装机构处进行压装。从而实现ECU壳体与PCB板的自动化上下料和压装组装，自动化程度高，组装效率高，解决现有技术中存在的缺少PCBA与ECU壳体的自动化装配和压装设备等技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种PCB板组装装置，包括：压装治具，所述压装治具用以定位承载壳体；上料机构，所述上料机构将壳体上料至所述压装治具上并将PCB板预定位放置于所述壳体上；以及压装机构，所述压装机构包括上下分布设置且均做升降移动的上压头和下压头，承载有壳体的所述压装治具位于所述上压头和下压头之间，所述上压头和下压头相对移动以将壳体和PCB板压装到位。

作为优选，所述壳体的顶部设置有用于限位安装所述PCB板的板槽，所述壳体底部的左侧腔体内和右侧腔体内分别安装有接线插头和线圈，所述接线插头的pin针以及线圈的pin脚均穿过所述壳体伸入板槽内，所述PCB板上对应所述pin针和pin脚开设有pin针孔和pin脚孔，所述压装机构将预定位放置于所述板槽内的PCB板下压以使所述pin针和pin脚对应穿过所述pin针孔和pin脚孔。

作为优选，所述上压头包括：上压座，所述上压座可匹配伸入所述板槽内；以及pin针压部和pin脚压部，所述pin针压部和pin脚压部分布设置于所述上压座的底部。

作为优选，所述pin针压部和pin脚压部对应所述壳体上接线插头和线圈的位置设置，且所述pin针压部的底部凹设有供所述pin针伸入的pin针槽，所述pin脚压部的底部凹设有供所述pin脚伸入的pin脚槽。

作为优选，上压头还包括：压柱，各所述压柱安装于所述上压座的底部，其匹配对所述壳体的四角进行压持；以及定位柱，各所述定位柱安装于所述上压座的底部，其匹配插设于所述压装治具的定位孔内。

作为优选，所述压装治具包括：底座；以及线圈支撑组件，所述线圈支撑组件安装于所述底座上并对安装于壳体底部的各所述线圈进行支撑。

作为优选，所述线圈支撑组件活动安装于所述底座上，其可相对底座进行限位升降；所述底座上开设有供所述下压头穿过的下压口B。

作为优选，所述线圈支撑组件包括：支撑座；中心定位销，各所述中心定位销对应各线圈的位置分布安装于所述支撑座上，其对应匹配插设于所述线圈的中心通孔内；以及pin脚支撑部，各所述pin脚支撑部对应分布安装于所述中心定位销侧部的所述支撑座上，所述pin脚支撑部上开设有与所述pin脚的形状相适配的定位槽，所述pin脚对应卡设于所述定位槽内。

作为优选，还包括：移送机构，所述移送机构设置于所述上料机构和压装机构之间并对所述压装治具进行移送。

作为优选，所述移送机构包括：轨道，所述轨道安装于基座上；以及移送座，所述移送座滑动安装于所述轨道上并由移送驱动部提供驱动力，所述压装治具限位安装于所述移送座上。

作为优选，所述移送机构横穿所述压装机构设置，所述上压头位于所述移送机构上方，所述下压头位于所述移送机构下方，所述移送机构上开设有供所述下压头穿过的下压口A。

作为优选，所述压装机构还包括：上压头驱动组件，所述上压头驱动组件安装于压装框架的顶部，所述上压头连接于所述上压头驱动组件的底部驱动端；以及下压头驱动组件，所述下压头驱动组件安装于压装框架的底部，所述下压头连接于所述下压头驱动组件的顶部驱动端。

本实用新型的有益效果在于：

（1）本实用新型通过设置移送机构对压装治具进行移送，配合在移送路径的两端分别设置上料机构和压装机构，通过上料机构将待组装的壳体和PCB板上料至压装治具上并进行预定位，而后移送至压装机构处进行压装。从而实现ECU壳体与PCB板的自动化上下料和压装组装，自动化程度高，组装效率高；

（2）本实用新型通过在压装机构上上下分布设置均可做升降移动的上压头和下压头，将移送机构从上压头和下压头之间穿过，上压头和下压头相向移动时将置于压装治具上的壳体和PCB板进行压紧固，动作稳定，压装效果好，且通过在上压头上匹配各pin针和pin脚处开设pin针槽和pin脚槽，实现精准压装定位，确保各pin针和pin脚均能够穿过PCB板上的pin针孔和pin脚孔并压装到位，保障压装品质；

（3）本实用新型通过在压装治具上设置线圈支撑组件，能够对壳体底部初步卡放的各线圈进行同心定位支撑，防止线圈晃动，确保线圈pin脚与PCB板上的pin脚孔对准，保障能够成功压装。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中压装治具与壳体的配合示意图一；

图3为本实用新型中压装治具与壳体的配合示意图二；

图4为本实用新型中压装机构的结构示意图；

图5为本实用新型中压装机构与移送机构的配合示意图；

图6为图5中B处放大图；

图7为本实用新型中壳体的结构示意图；

图8为图2中A处放大图；

图9为本实用新型中上压头的结构示意图；

图10为本实用新型中线圈支撑组件的结构示意图；

图11为图10中C处放大图；

图12为本实用新型中移送机构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例一

如图1-3所示，一种PCB板组装装置，包括：压装治具1，所述压装治具1用以定位承载壳体2；上料机构3，所述上料机构3将壳体2上料至所述压装治具1上并将PCB板4预定位放置于所述壳体2上；以及压装机构5，如图4所示，所述压装机构5包括上下分布设置且均做升降移动的上压头51和下压头52，承载有壳体2的所述压装治具1位于所述上压头51和下压头52之间，所述上压头51和下压头52相对移动以将壳体2和PCB板4压装到位。

在本实施例中，通过在压装机构5上上下分布设置均可做升降移动的上压头51和下压头52，上压头51和下压头52相向移动时将置于压装治具5上的壳体2和PCB板4进行压紧固，动作稳定，压装效果好。

作为优选，如图1所示，还包括：移送机构6，所述移送机构6设置于所述上料机构3和压装机构5之间并对所述压装治具1进行移送。

作为优选，结合图5所示，所述移送机构6横穿所述压装机构5设置，所述上压头51位于所述移送机构6上方，所述下压头52位于所述移送机构6下方，所述移送机构6上开设有供所述下压头52穿过的下压口A60。

在本实施例中，通过设置移送机构6对压装治具1进行移送，配合在移送路径的两端分别设置上料机构3和压装机构5，通过上料机构3将待组装的壳体2和PCB板4上料至压装治具1上并进行预定位，而后移送至压装机构5的上压头51和下压头52之间进行压装，从而实现ECU壳体与PCB板的自动化上下料和压装组装，自动化程度高，组装效率高。

作为优选，如图3所示，所述壳体2的顶部设置有用于限位安装所述PCB板4的板槽21，如图7所示，所述壳体2底部的左侧腔体内和右侧腔体内分别安装有接线插头22和线圈23，如图8所示，所述接线插头22的pin针220以及线圈23的pin脚230均穿过所述壳体2伸入板槽21内，所述PCB板4上对应所述pin针220和pin脚230开设有pin针孔41和pin脚孔42，所述压装机构5将预定位放置于所述板槽21内的PCB板4下压以使所述pin针220和pin脚230对应穿过所述pin针孔41和pin脚孔42，如图3所示。

作为优选，如图9所示，所述上压头51包括：上压座511，所述上压座511可匹配伸入所述板槽21内；以及pin针压部512和pin脚压部513，所述pin针压部512和pin脚压部513分布设置于所述上压座511的底部。

作为优选，所述pin针压部512和pin脚压部513对应所述壳体2上接线插头22和线圈23的位置设置，且所述pin针压部512的底部凹设有供所述pin针220伸入的pin针槽514，所述pin脚压部513的底部凹设有供所述pin脚230伸入的pin脚槽515。

在本实施例中，压装工作时，pin针压部512和pin脚压部513将PCB板4向下压，通过在上压头51上匹配各pin针220和pin脚230处开设pin针槽514和pin脚槽515，实现精准压装定位，确保各pin针229和pin脚230均能够穿过PCB板4上的pin针孔41和pin脚孔42并压装到位，保障压装品质。

作为优选，结合图6所示，上压头51还包括：压柱516，各所述压柱516安装于所述上压座511的底部，其匹配对所述壳体2的四角进行压持；以及定位柱517，各所述定位柱517安装于所述上压座511的底部，其匹配插设于所述压装治具1的定位孔内。

在本实施例中，通过设置四个压柱516匹配对所述壳体2的四角进行压持，设置左右两个定位柱517对压装治具1进行定位，确保配合精准度，保障能够压装到位。

作为优选，如图12所示，所述移送机构6包括：轨道61，所述轨道61安装于基座62上；以及移送座63，所述移送座63滑动安装于所述轨道61上并由移送驱动部64提供驱动力，所述压装治具1限位安装于所述移送座63上。

作为优选，如图4所示，所述压装机构5还包括：上压头驱动组件53，所述上压头驱动组件53安装于压装框架50的顶部，所述上压头51连接于所述上压头驱动组件53的底部驱动端；以及下压头驱动组件54，所述下压头驱动组件54安装于压装框架50的底部，所述下压头52连接于所述下压头驱动组件54的顶部驱动端。

实施例二

本实施例与上述实施例中相同或相应的部件采用与上述实施例相应的附图标记，为简便起见，下文仅描述与上述实施例的区别点。该实施例与上述实施例的不同之处在于：

作为优选，如图3所示，所述压装治具1包括：底座11；以及线圈支撑组件12，所述线圈支撑组件12安装于所述底座11上并对安装于壳体2底部的各所述线圈23进行支撑。

在本实施例中，通过在压装治具1上设置线圈支撑组件12，能够对壳体2底部初步卡放的各线圈23进行同心定位支撑，防止线圈23晃动，确保pin脚230与PCB板4上的pin脚孔42对准，保障能够成功压装。

作为优选，所述线圈支撑组件12活动安装于所述底座11上，其可相对底座11进行限位升降；所述底座11上开设有供所述下压头52穿过的下压口B。

压装工作时，下压头52穿过下压口A和下压口B顶在线圈支撑组件12，从而将线圈支撑组件12及其上的壳体向上抬升。

作为优选，如图10-11所示，所述线圈支撑组件12包括：支撑座121；中心定位销122，各所述中心定位销122对应各线圈23的位置分布安装于所述支撑座121上，其对应匹配插设于所述线圈23的中心通孔内；以及pin脚支撑部123，各所述pin脚支撑部123对应分布安装于所述中心定位销122侧部的所述支撑座121上，所述pin脚支撑部123上开设有与所述pin脚230的形状相适配的定位槽124，所述pin脚230对应卡设于所述定位槽124内。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板组装装置，其特征在于，包括：

压装治具，所述压装治具用以承载壳体；

上料机构，所述上料机构将壳体上料至所述压装治具上并将PCB板放置于所述壳体上；以及

压装机构，所述压装机构包括上下分布设置且均做升降移动的上压头和下压头，承载有壳体的所述压装治具位于所述上压头和下压头之间，所述上压头和下压头相对移动以将壳体和PCB板压装到位。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板组装装置，其特征在于，所述壳体的顶部设置有用于安装所述PCB板的板槽，所述壳体底部的左侧和右侧分别安装有接线插头和线圈，所述接线插头的pin针以及线圈的pin脚均穿过所述壳体伸入板槽内，所述PCB板上对应所述pin针和pin脚开设有pin针孔和pin脚孔，所述压装机构将预定位放置于所述板槽内的PCB板下压以使所述pin针和pin脚对应穿过所述pin针孔和pin脚孔。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板组装装置，其特征在于，所述上压头包括：

上压座；以及

pin针压部和pin脚压部，所述pin针压部和pin脚压部分布设置于所述上压座的底部。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板组装装置，其特征在于，所述pin针压部和pin脚压部对应所述接线插头和线圈的位置设置，且所述pin针压部的底部凹设有供所述pin针伸入的pin针槽，所述pin脚压部的底部凹设有供所述pin脚伸入的pin脚槽。

5.根据权利要求2所述的一种PCB板组装装置，其特征在于，所述压装治具包括：

底座；以及

线圈支撑组件，所述线圈支撑组件安装于所述底座上并对安装于壳体底部的各所述线圈进行支撑。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板组装装置，其特征在于，所述线圈支撑组件活动安装于所述底座上，其可相对底座进行限位升降；所述底座上开设有供所述下压头穿过的下压口B。

7.根据权利要求5所述的一种PCB板组装装置，其特征在于，所述线圈支撑组件包括：

支撑座；

中心定位销，各所述中心定位销对应各线圈的位置分布安装于所述支撑座上，其对应匹配插设于所述线圈的中心通孔内；以及

pin脚支撑部，各所述pin脚支撑部对应分布安装于所述中心定位销侧部的所述支撑座上，所述pin脚支撑部上开设有与所述pin脚的形状相适配的定位槽，所述pin脚对应卡设于所述定位槽内。

8.根据权利要求1-7任一所述的一种PCB板组装装置，其特征在于，还包括：

移送机构，所述移送机构设置于所述上料机构和压装机构之间并对所述压装治具进行移送。

9.根据权利要求8所述的一种PCB板组装装置，其特征在于，所述移送机构横穿所述压装机构设置，所述上压头位于所述移送机构上方，所述下压头位于所述移送机构下方，所述移送机构上开设有供所述下压头穿过的下压口A。

10.根据权利要求1-7任一所述的一种PCB板组装装置，其特征在于，所述压装机构还包括：

上压头驱动组件，所述上压头驱动组件安装于压装框架的顶部，所述上压头连接于所述上压头驱动组件的底部驱动端；以及

下压头驱动组件，所述下压头驱动组件安装于压装框架的底部，所述下压头连接于所述下压头驱动组件的顶部驱动端。