CN219707385U - 一种热封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型的实施例提供了一种热封结构，涉及热封技术领域。该热封结构用于反应板的封膜，热封结构包括封膜板、热封板和升降机构，封膜板用于固定热封膜片，且封膜板为中空结构，热封板具有热封面，热封面用于加热热封膜片，且热封面的尺寸小于封膜板的中空尺寸，升降机构用于驱动反应板靠近热封板并接触热封膜片，直至热封膜片接触热封面，以实现反应板的封膜，相对于现有技术来说，无需采用气缸下压热封板，简化了热压结构。

Description

一种热封结构

技术领域

本实用新型涉及热封技术领域，具体而言，涉及一种热封结构。

背景技术

现有技术中，对于需要进行反应板(例如PCR板)封膜的热封结构，虽然避免了封膜板的外框容易变形的问题，但其需要采用气缸下压热封板，以将热封膜片封膜于反应板上，此种热封结构比较复杂。且气缸下压热封板，会存在气源不稳定的情况，气缸的下压力不稳定，导致热封效果不好。

实用新型内容

本实用新型提供了一种热封结构，其能够简化热封结构。

本实用新型的实施例可以这样实现：

本实用新型提供一种热封结构，用于反应板的封膜，所述热封结构包括：

封膜板，所述封膜板用于固定热封膜片，且所述封膜板为中空结构；

热封板，所述热封板具有热封面，所述热封面用于加热热封膜片，且所述热封面的尺寸小于所述封膜板的中空尺寸；以及

升降机构，所述升降机构用于驱动所述反应板靠近所述热封板并接触所述热封膜片，直至所述热封膜片接触所述热封面，以实现所述反应板的封膜。

在可选的实施方式中，所述升降机构包括安装座和升降件，所述升降件安装于所述安装座，所述升降件用于驱动所述反应板靠近或远离所述热封板。

在可选的实施方式中，所述升降件为丝杠电机或气缸。

在可选的实施方式中，所述升降机构还包括顶升定位板，所述反应板用于安装在所述顶升定位板上，所述升降件和所述顶升定位板连接，所述升降件用于驱动所述顶升定位板靠近或远离所述热封板。

在可选的实施方式中，所述热封结构还包括安装座体，所述热封板可活动地安装于所述安装座体，所述封膜板可滑动地安装于所述安装座体。

在可选的实施方式中，所述热封结构还包括下压安装板、导向柱以及弹簧，所述下压安装板安装在所述安装座体，所述导向柱的一端和所述热封板固定连接，所述导向柱的另一端可滑动地连接于所述下压安装板，所述弹簧套设在所述导向柱的外侧，且所述弹簧弹性抵接在所述下压安装板和所述热封板之间。

在可选的实施方式中，所述热封结构还包括往复移动机构，所述往复移动机构安装于所述安装座体，所述往复移动机构用于驱使所述封膜板滑动，以使所述封膜板靠近或远离所述热封板。

在可选的实施方式中，所述热封结构还包括托盘，所述托盘用于承载所述封膜板，所述封膜板上设有定位缺口，所述托盘上设置有定位件，所述定位件配合于所述定位缺口，以定位所述封膜板在所述托盘上的位置。

在可选的实施方式中，所述往复移动机构包括皮带轮传动机构和导轨，所述导轨安装在所述安装座体，所述托盘可滑动地连接于所述导轨，所述皮带轮传动机构的动力输出端和所述托盘固定连接，所述皮带轮传动机构和所述托盘连接，且用于驱动所述托盘沿所述导轨滑动。

在可选的实施方式中，所述热封结构还包括光电检测传感器，所述托盘设有避让缺口，所述光电检测传感器用于通过所述避让缺口检测所述封膜板的位置状态。

本实用新型实施例的热封结构的有益效果包括，例如：

本实用新型提供一种热封结构，用于反应板的封膜，热封结构包括封膜板、热封板和升降机构，封膜板用于固定热封膜片，且封膜板为中空结构，热封板具有热封面，热封面用于加热热封膜片，且热封面的尺寸小于封膜板的中空尺寸，升降机构用于驱动反应板靠近热封板并接触热封膜片，直至热封膜片接触热封面，以实现反应板的封膜，相对于现有技术来说，无需采用气缸下压热封板，简化了热压结构，同时，该热封结构在热封过程中，时间控制更精准，运动流程简化，控制效果更好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1为本实用新型的实施例中提供的热封结构的示意图；

图2为本实用新型的实施例中提供的定位缺口和定位件的示意图；

图3为本实用新型的实施例中提供的光电检测传感器和避让缺口的示意图。

图标：100-封膜板；101-定位缺口；200-热封板；300-升降机构；310-安装座；320-升降件；330-顶升定位板；500-安装座体；600-下压安装板；700-导向柱；800-弹簧；900-托盘；901-避让缺口；10-反应板；20-往复移动机构；21-皮带轮传动机构；22-导轨；30-光电检测传感器；40-定位件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的特征可以相互结合。

正如背景技术中所提及的，现有技术中，对于需要进行反应板(例如PCR板)封膜的热封结构，虽然避免了封膜板的外框容易变形的问题，但其需要采用气缸下压热封板，以将热封膜片封膜于反应板上，造成热封结构比较复杂，此处的热压结构的热压部件可以理解为热封板和气缸。

同时，由于采用气缸下压热封板，会存在气源不稳定的情况，气缸的下压力不稳定，导致热封效果不好。

有鉴于此，请参考图1-图3，本实用新型的实施例中提供的热封结构可以解决这一问题，接下来将对其进行详细的描述。

请参考图1，本实用新型提供一种热封结构，用于反应板10的封膜，此处的反应板10可以理解为PCR板。

该热封结构包括封膜板100、热封板200和升降机构300，封膜板100用于固定热封膜片，且封膜板100为中空结构，热封板200具有热封面，热封面用于加热热封膜片，且热封面的尺寸小于封膜板100的中空尺寸，升降机构300用于驱动反应板10靠近热封板200并接触热封膜片，直至热封膜片接触热封面，以实现反应板10的封膜，此处的热封膜片可以理解为塑料膜。

同时，由于热封面的尺寸小于封膜板100的中空尺寸，因此在热封过程中热封板200的热封面与封膜板100的外框无接触，则封膜板100的外框便不会产生热变形。

相对于现有技术来说，无需采用气缸下压热封板200，简化了热压结构。

在本实施例中，升降机构300包括安装座310和升降件320，升降件320安装于安装座310，升降件320用于驱动反应板10靠近或远离热封板200。

优选地，在本实施例中，升降件320为丝杠电机，丝杠电机在上升下降中更容易控制，且升降位置更加精准，工作噪音较小。

当然了，在其他实施例中，升降件320也可以选用气缸，来实现反应板10的升降。

为了方便安装反应板10，升降机构300还包括顶升定位板330，反应板10用于安装在顶升定位板330上，升降件320和顶升定位板330连接，升降件320用于驱动顶升定位板330靠近或远离热封板200。

此外，热封结构还包括安装座体500，热封板200可活动地安装于安装座体500，封膜板100可滑动地安装于安装座体500。

具体来说，热封结构还包括下压安装板600、导向柱700以及弹簧800，导向柱700为轴肩螺钉，下压安装板600安装在安装座体500，导向柱700的一端和热封板200固定连接，导向柱700的另一端可滑动地连接于下压安装板600，弹簧800套设在导向柱700的外侧，且弹簧800弹性抵接在下压安装板600和热封板200之间。

在本实施例中，导向柱700和弹簧800的数目均为四个，四个弹簧800分别套设在四个导向柱700的外侧，热封板200和下压安装板600平行设置。

容易理解是，在反应板10向上运动挤压热封板200时，热封板200和下压安装板600可以沿第一方向相互靠近，同时，升降件320也用于驱动顶升定位板330在第一方向上移动。由于弹簧800可以压缩，热封板200的运动比较柔性，可以保证热封板200的热封面和反应板10接触面受力均匀。

此外，需要说明的是，在本实施例中，热封板200内部安装有陶瓷加热片和用于控制热封面温度的温度控制器，使热封板200的热封面具有一定温度，当然了，在其他实施例中，也可以是热封板200具有帕尔贴，实现加热功能。

此外，热封结构还包括往复移动机构20，往复移动机构20安装于安装座体500，往复移动机构20用于驱使封膜板100沿第二方向滑动，以使封膜板100靠近或远离热封板200，其中，第一方向和第二方向垂直。

请参考图2，具体来说，为了方便放置封膜板100，热封结构还包括托盘900，托盘900用于承载封膜板100，封膜板100上设有定位缺口101，托盘900上设置有定位件40，定位件40为螺钉，定位件40配合于定位缺口101，即定位件40被限位于定位缺口101，以限制封膜板100和托盘900的相对位置，进而可以定位封膜板100在托盘900上的位置。

为了提高定位效果，定位缺口101和定位件40的数目均为多个，每个定位缺口101对应一个定位件40。

由于定位缺口101设置在封膜板100的外框上，因此即使反应板10在热封过程中因为受热变形，也不会影响后续工序的定位准确性。

请再次参考图1，需要说明的是，在本实施例中，往复移动机构20包括皮带轮传动机构21和导轨22，导轨22安装在安装座体，托盘900可滑动地连接于导轨22，皮带轮传动机构21和托盘900连接，且用于驱动托盘900沿导轨22滑动，具体来说，皮带轮传动机构21的皮带与托盘900固定连接，通过驱动皮带运动以带动托盘900沿第二方向滑动。

请参考图3，热封结构还包括光电检测传感器30，托盘900设有避让缺口901，光电检测传感器30用于通过避让缺口901检测封膜板100的位置状态。

根据本实施例提供的一种热封结构，热封结构的工作原理：

在进行封膜前，先将封膜板100放置在托盘900中，光电检测传感器30检测到封膜板100位于托盘900后，则启动热封程序。

首先，皮带轮传动机构21带动托盘900沿第二方向滑动，直至托盘900位于热封板200和反应板10之间，且反应板10和封膜板100均位于热封板200的正下方，此时，升降机构300的丝杠电机启动，反应板10上升，反应板10可以穿过热封板200的中空区域，并接触到热封膜片，直至热封膜片接触热封面，在丝杠电机的作用下，反应板10可以继续上升一段距离，同时弹簧800压缩，保证热封板200的热封面和反应板10接触面受力均匀，并完成反应板10的封膜。

之后，升降机构300的丝杠电机驱使完成封膜的反应板10下降，退出热封程序。

综上所述，该热封结构包括封膜板100、热封板200和升降机构300，封膜板100用于固定热封膜片，且封膜板100为中空结构，热封板200具有热封面，热封面用于加热热封膜片，且热封面的尺寸小于封膜板100的中空尺寸，升降机构300用于驱动反应板10靠近热封板200并接触热封膜片，直至热封膜片接触热封面，以实现反应板10的封膜，相对于现有技术来说，无需采用气缸下压热封板200，简化了热压结构，且该热封结构在热封过程中，时间控制更精准，运动流程简化，控制效果更好。

同时，升降件320为丝杠电机，丝杠电机在上升下降中更容易控制，且升降位置更加精准，工作噪音较小。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种热封结构，用于反应板(10)的封膜，其特征在于，所述热封结构包括：

封膜板(100)，所述封膜板(100)用于固定热封膜片，且所述封膜板(100)为中空结构；

热封板(200)，所述热封板(200)具有热封面，所述热封面用于加热热封膜片，且所述热封面的尺寸小于所述封膜板(100)的中空尺寸；以及

升降机构(300)，所述升降机构(300)用于驱动所述反应板(10)靠近所述热封板(200)并接触所述热封膜片，直至所述热封膜片接触所述热封面，以实现所述反应板(10)的封膜。

2.根据权利要求1所述的热封结构，其特征在于，所述升降机构(300)包括安装座(310)和升降件(320)，所述升降件(320)安装于所述安装座(310)，所述升降件(320)用于驱动所述反应板(10)靠近或远离所述热封板(200)。

3.根据权利要求2所述的热封结构，其特征在于，所述升降机构(300)还包括顶升定位板(330)，所述反应板(10)用于安装在所述顶升定位板(330)上，所述升降件(320)和所述顶升定位板(330)连接，所述升降件(320)用于驱动所述顶升定位板(330)靠近或远离所述热封板(200)。

4.根据权利要求1所述的热封结构，其特征在于，所述热封结构还包括安装座体(500)，所述热封板(200)可活动地安装于所述安装座体(500)，所述封膜板(100)可滑动地安装于所述安装座体(500)。

5.根据权利要求4所述的热封结构，其特征在于，所述热封结构还包括下压安装板(600)、导向柱(700)以及弹簧(800)，所述下压安装板(600)安装在所述安装座体(500)，所述导向柱(700)的一端和所述热封板(200)固定连接，所述导向柱(700)的另一端可滑动地连接于所述下压安装板(600)，所述弹簧(800)套设在所述导向柱(700)的外侧，且所述弹簧(800)弹性抵接在所述下压安装板(600)和所述热封板(200)之间。

6.根据权利要求4所述的热封结构，其特征在于，所述热封结构还包括往复移动机构(20)，所述往复移动机构(20)安装于所述安装座体(500)，所述往复移动机构(20)用于驱使所述封膜板(100)滑动，以使所述封膜板(100)靠近或远离所述热封板(200)。

7.根据权利要求6所述的热封结构，其特征在于，所述热封结构还包括托盘(900)，所述托盘(900)用于承载所述封膜板(100)，所述封膜板(100)上设有定位缺口(101)，所述托盘(900)上设置有定位件(40)，所述定位件(40)配合于所述定位缺口(101)，以定位所述封膜板(100)在所述托盘(900)上的位置。

8.根据权利要求7所述的热封结构，其特征在于，所述往复移动机构(20)包括皮带轮传动机构(21)和导轨(22)，所述导轨(22)安装在所述安装座体(500)，所述托盘(900)可滑动地连接于所述导轨(22)，所述皮带轮传动机构(21)和所述托盘(900)连接，且用于驱动所述托盘(900)沿所述导轨(22)滑动。

9.根据权利要求7所述的热封结构，其特征在于，所述热封结构还包括光电检测传感器(30)，所述托盘(900)设有避让缺口(901)，所述光电检测传感器(30)用于通过所述避让缺口(901)检测所述封膜板(100)的位置状态。