CN219679161U - 一种应用于基板与盖板对贴的架构 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构中，包括相对贴合设置的基板和盖板，盖板和基板中间设有多个芯片；其中，芯片上设有多个呈矩阵排列的像素，相邻的像素之间设有光刻胶层。需要说明的是，通过在相邻的像素之间设有光刻胶层，其一，将现有技术的两道流程变为一道流程，从而可以降低盖板与基板贴合的时间，提高盖板与基板贴合的效率；其二，将现有技术中的填满材料设计改为支柱支撑方式，从而可以降低材料的消耗，降低工艺材料的成本。

Description

一种应用于基板与盖板对贴的架构

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种应用于基板与盖板对贴的架构。

背景技术

在液晶屏和光电显示技术领域，芯片盖板贴合是一项很重要的技术，随着半导体技术的快速发展，芯片盖板贴合技术的应用将越来越广泛。现有micro OLED盖板与基板对贴时，先使用光刻胶涂布在芯片四周，然后在所有芯片表面注满填充材料，最后再将基板和盖板贴合在一起。

虽然采用上述方式来进行盖板与基板的贴合，可以避免出现牛顿环现象，但是上述方式需要添加光刻胶以及填充材料，因此材料需求量相当大，从而造成工艺材料的成本提高，而且上述方式的工艺程序繁琐，从而增加盖板与基板贴合的时间，降低盖板与基板贴合的效率。

因此，如何提供一种应用于基板与盖板对贴的架构，能够降低材料的需求以及工艺的繁琐性是现有厂家需要努力攻克的难关。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种应用于基板与盖板对贴的架构，可以解决现有工艺材料消耗大且工艺程序繁琐的技术问题。

本申请实施例提供一种应用于基板与盖板对贴的架构，包括相对贴合设置的基板和盖板，所述盖板与所述基板之间设有多个芯片；其中，

所述芯片上设有多个呈矩阵排列的像素，相邻的所述像素之间设有光刻胶层。

在本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构中，所述光刻胶层呈条状分布。

在本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构中，所述光刻胶层沿第一方向延伸，且所述光刻胶层沿所述第二方向依次排列，所述第一方向和所述第二方向垂直。

在本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构中，所述光刻胶层沿第二方向延伸，且所述光刻胶层沿所述第一方向依次排列，所述第一方向和所述第二方向垂直。

在本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构中，所述光刻胶层呈网状分布。

在本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构中，所述光刻胶层包括第一光刻胶层和第二光刻胶层，所述第一光刻胶层沿第一方向延伸，且所述第一光刻胶层沿所述第二方向依次排列，所述第二光刻胶层沿第二方向延伸，且所述第二光刻胶层沿所述第一方向依次排列，所述第一方向和所述第二方向垂直。

在本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构中，所述光刻胶层与所述像素依次间隔设置。

在本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构中，所述光刻胶层的材料为高分子有机材料。

在本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构中，所述光刻胶层的厚度为3～6微米，所述光刻胶层的宽度为2～4微米。

在本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构中，所述像素包括沿所述第一方向依次排列的第一子像素、第二子像素以及第三子像素。

在本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构中，包括相对贴合设置的基板和盖板，盖板和基板中间设有多个芯片；其中，芯片上设有多个呈矩阵排列的像素，相邻的像素之间设有光刻胶层。需要说明的是，通过在相邻的像素之间设有光刻胶层，其一，将现有技术的两道流程变为一道流程，从而可以降低盖板与基板贴合的时间，提高盖板与基板贴合的效率；其二，将现有技术中的填满材料设计改为支柱支撑方式，从而可以降低材料的消耗，降低工艺材料的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构的第一结构示意图。

图2为本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构的第二结构示意图。

图3为本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构的第三结构示意图。

图4为本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构的第四结构示意图。

图5为本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构的第五结构示意图。

图6为本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构的第六结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，在本申请的描述中，“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”和“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1以及图2，图1为本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构的第一结构示意图。图2为本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构的第二结构示意图。如图1以及图2所示，本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构10包括相对贴合设置的基板101和盖板102，盖板101与基板102之间设有多个芯片103；其中，芯片103上设有多个呈矩阵排列的像素104，相邻的像素104之间设有光刻胶层105。

其中，需要说明的是，采用上述设置，其一，将现有技术的两道流程变为一道流程，从而可以降低盖板102与基板101贴合的时间，提高盖板102与基板101贴合的效率；其二，将现有技术中的填满材料设计改为支柱支撑方式，从而可以降低材料的消耗，降低工艺材料的成本。

其中，光刻胶层105的厚度H1为3～6微米。具体地，光刻胶层105的厚度H1为3微米、3.5微米、4微米、4.5微米、5微米、5.5微米或6微米。光刻胶层105的具体厚度H1由本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构10的具体需求所确定，在此不作具体限定。

其中，需要说明的是，通过限定光刻胶层105的厚度H1为3～6微米，从而可以保证盖板102与基板101之间在贴合时具有一定距离，从而避免出现牛顿环现象。

需要说明的是，牛顿环现象，又称牛顿圈现象。在光学上，牛顿环现象是一个薄膜干涉现象。具体为光的一种干涉图样，表现为一些明暗相间的同心圆环。

例如，用一个曲率半径很大的凸透镜的凸面和一平面玻璃接触，在日光下或用白光照射时，可以看到接触点为一暗点，其周围为一些明暗相间的彩色圆环；而用单色光照射时，则表现为一些明暗相间的单色圆圈。这些圆圈的距离不等，随离中心点的距离的增加而逐渐变窄，此现象即为牛顿环现象。另外，需要说明的是，这些圆圈是由球面上透射和平面上反射的光线相互干涉而形成的干涉条纹。

其中，光刻胶层105的宽度D1为2～4微米。具体地，光刻胶层105的宽度D1为2微米、2.4微米、2.8微米、3.2微米、3.6微米或4微米。光刻胶层105的具体宽度D1由本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构10的具体需求所确定，在此不作具体限定。

其中，需要说明的损失，通过限定光刻胶层105的宽度D1为2～4微米，从而可以保证盖板102与基板101在贴合时具有足够的粘附力，可以贴合成功。

其中，光刻胶层104的材料为高分子有机材料。具体地，在本申请实施例中，光刻胶层104的材料为聚酰亚胺。

其中，需要说明的是，高分子有机材料又称聚合物或高聚物材料，是一类由一种或几种分子或分子团以共价键结合成具有多个重复单体单元的大分子，其分子量高达104～106。它们可以是天然产物如纤维、蛋白质和天然橡胶等，也可以是用合成方法制得的，如合成橡胶、合成树脂、合成纤维等非生物高聚物等。聚合物的特点是种类多、密度小(仅为钢铁的1/7～1/8)，比强度大，电绝缘性、耐腐蚀性好，加工容易，可满足多种特种用途的要求，包括塑料、纤维、橡胶、涂料、粘合剂等领域，可部分取代金属、非金属材料。

因此，光刻胶层105采用高分子有机材料制成，可以满足本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构10的具体需求。

其中，需要说明的是，在本申请实施例中，光刻胶层105采用网版印刷的方式形成。但光刻胶层105的制备方法不局限于上述方式，光刻胶层105还可以采用曝光显影港式形成。光刻胶层105的具体制备方法由本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构10的具体需求所确定。

其中，像素104包括沿第一方向X依次排列的第一子像素、第二子像素以及第三子像素。具体地，第一子像素为红色子像素。第二子像素为绿色子像素。第三子像素为蓝色子像素。

另外，像素104还可以包括沿第一方向X依次排列的第一子像素、第二子像素、第三子像素以及第四子像素。具体地，第一子像素为红色子像素。第二子像素为绿色子像素。第三子像素为蓝色子像素。第四子像素为白色子像素。

其中，需要说明的是，像素104的具体架构由本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构10的具体需求所确定。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构的第三结构示意图。图3所示的应用于基板与盖板对贴的架构10与图1所示的应用于基板与盖板对贴的架构10的区别在于，光刻胶层105呈条状分布。光刻胶层105沿第一方向X延伸，且光刻胶层105沿第二方向Y依次排列，第一方向X和第二方向Y垂直。

其中，需要说明的是，在本申请实施例中，光刻胶层105呈条状分布。具体地，仅设置沿第一方向X延伸的光刻胶层105，可以达到进一步节省材料的目的，从而降低工艺材料的成本。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构的第三结构示意图。图4所示的应用于基板与盖板对贴的架构10与图3所示的应用于基板与盖板对贴的架构10的区别在于，光刻胶层105沿第二方向Y延伸，且光刻胶层105沿第一方向X依次排列。

其中，需要说明的是，在本申请实施例中，光刻胶层105呈条状分布。具体地，仅设置沿第二方向Y延伸的光刻胶层105，可以达到进一步节省材料的目的，从而降低工艺材料的成本。

请参阅图5，图5为本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构的第三结构示意图。图5所示的应用于基板与盖板对贴的架构10与图3所示的应用于基板与盖板对贴的架构10的区别在于，光刻胶层105呈网状分布。光刻胶层105包括第一光刻胶层1051和第二光刻胶层1052。第一光刻胶层1051沿第一方向X延伸，且第一光刻胶层1051沿第二方向Y依次排列，第二光刻胶层1052沿第二方向Y延伸，且第二光刻胶层1052沿第一方向X依次排列。

其中，需要说明的是，在本申请实施例中，光刻胶层105呈网状分布。具体地，设置相互垂直分布的第一光刻胶层1051和第二光刻胶层1052，能够保证盖板102和基板101可以完美贴合。

请参阅图6，图6为本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构的第三结构示意图。图6所示的应用于基板与盖板对贴的架构10与图5所示的应用于基板与盖板对贴的架构10的区别在于，光刻胶层105与像素104依次间隔设置。

其中，需要说明的是，采用上述设置，可以保证相邻的像素104之间的间隔均填充有光刻胶层105，从而可以保证盖板102和基板101可以完美贴合。

在本申请实施例提供的应用于基板与盖板对贴的架构中，包括相对贴合设置的基板和盖板，盖板和基板中间设有多个芯片；其中，芯片上设有多个呈矩阵排列的像素，相邻的像素之间设有光刻胶层。需要说明的是，通过在相邻的像素之间设有光刻胶层，其一，将现有技术的两道流程变为一道流程，从而可以降低盖板与基板贴合的时间，提高盖板与基板贴合的效率；其二，将现有技术中的填满材料设计改为支柱支撑方式，从而可以降低材料的消耗，降低工艺材料的成本。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种应用于基板与盖板对贴的架构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种应用于基板与盖板对贴的架构，其特征在于：包括相对贴合设置的基板和盖板，所述盖板与所述基板之间设有多个芯片，所述芯片上设有多个呈矩阵排列的像素，相邻的所述像素之间设有光刻胶层，所述光刻胶层的结构通过网版印刷形成，且所述光刻胶层与所述像素依次间隔设置，其中，所述光刻胶层沿第一方向延伸且所述光刻胶层沿第二方向依次排列，和/或所述光刻胶层沿所述第二方向延伸且所述光刻胶层沿所述第一方向依次排列，所述第一方向和所述第二方向垂直，所述光刻胶层的厚度为3～6微米，所述光刻胶层的宽度为2～4微米。

2.根据权利要求1所述的应用于基板与盖板对贴的架构，其特征在于，所述光刻胶层呈条状分布。

3.根据权利要求1所述的应用于基板与盖板对贴的架构，其特征在于，所述光刻胶层呈网状分布。

4.根据权利要求3所述的应用于基板与盖板对贴的架构，其特征在于，所述光刻胶层包括第一光刻胶层和第二光刻胶层，所述第一光刻胶层沿所述第一方向延伸，且所述第一光刻胶层沿所述第二方向依次排列，所述第二光刻胶层沿所述第二方向延伸，且所述第二光刻胶层沿所述第一方向依次排列。

5.根据权利要求1所述的应用于基板与盖板对贴的架构，其特征在于，所述光刻胶层的材料为高分子有机材料。

6.根据权利要求1所述的应用于基板与盖板对贴的架构，其特征在于，所述像素包括沿所述第一方向依次排列的第一子像素、第二子像素以及第三子像素。