CN219679074U - 电子元器件用水冷散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元器件冷却、散热技术领域，提出了电子元器件用水冷散热结构，包括冷却板基体结构，冷却板基体结构的上端设有安全组合放置槽，安全组合放置槽的左侧将冷却板基体结构的左侧端面完全贯穿，安全组合放置槽的内部通过焊接的方式安装有液冷配合输送导管，液冷配合输送导管的左侧超出冷却板基体结构的左侧端面，液冷配合输送导管的上端面位于冷却板基体结构上端面所在平面的下方，冷却板基体结构的下端面上设有前后均匀分布的第一加速散热筋。通过上述技术方案，保障了电子元器件在使用过程中的安全性和耐用性，还具有低噪音、无泄漏等特点，解决了相关技术中的散热效率低、安全性差及散热条件要求多等技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件冷却、散热技术领域，具体的，涉及电子元器件用水冷散热结构。
背景技术
电子元器件在使用过程中会存在一个或多个热源，当产生的热量比较高时，如果不能及时高效的散热，不仅会影响加工时电子元器件产品的稳定性，并且对电子元器件应用的产品的安全性和使用寿命都会产生影响。现有技术中对于热源的散热多采用风冷散热，在一些噪音要求比较高的环境中也会用到散热片进行散热处理，但是在大面积高温热点的情况下，现有的散热方式对空气自然对流的要求比较高，并且稳定性和可靠性很难得到保障，在封闭条件下无法满足高效散热的需求。
实用新型内容
本实用新型提出全新散热结构，它采用冷却板及液冷管的配合来实现高效散热的效果，通过在主体结构上设置加速散热结构，能够确保在使用过程中整体的冷却效率更高，同时能够克服空气自然对流冷却等诸多限制，在使用时的范围更广，保障了电子元器件在使用过程中的安全性和耐用性，还具有低噪音、无泄漏等特点，解决了相关技术中的散热效率低、安全性差及散热条件要求多等技术问题。
本实用新型的技术方案如下：
电子元器件用水冷散热结构，其特征在于：包括冷却板基体结构，所述冷却板基体结构的上端设有安全组合放置槽，所述安全组合放置槽的左侧将所述冷却板基体结构的左侧端面完全贯穿，所述安全组合放置槽的内部通过焊接的方式安装有液冷配合输送导管，所述液冷配合输送导管的左侧超出所述冷却板基体结构的左侧端面，所述液冷配合输送导管的上端面位于所述冷却板基体结构上端面所在平面的下方，所述冷却板基体结构的下端面上设有前后均匀分布且为一体成型的第一加速散热筋，所述冷却板基体结构的左侧端面位于前后方向的中心位置处设有锥形安装稳定配合槽，所述液冷配合输送导管的内部为液冷输送配合通道，所述液冷配合输送导管的上下两端设有截面为圆弧形且开口向上下方向外侧的第二散热加速槽，所述第二散热加速槽的长度方向与所述液冷配合输送导管的长度方向相同，所述液冷输送配合通道的内部上下位置位于所述第二散热加速槽的对应位置处设有一体成型的圆弧形第三散热加速凸台，所述安全组合放置槽的左侧下边缘位置设有方便后期拆卸的便捷维护倒角结构。
进一步的，所述安全组合放置槽上下方向的深度大于所述冷却板基体结构上下方向厚度的一半。
进一步的，所述液冷配合输送导管由金属铜材料制成。
进一步的，所述液冷配合输送导管的上端面到所述冷却板基体结构上端面的距离小于1.5mm。
进一步的，所述第一加速散热筋左右方向的长度与所述冷却板基体结构左右方向的长度相同。
进一步的，所述第二散热加速槽和所述第三散热加速凸台通过压凹的生产方式加工而成。
进一步的，所述第二散热加速槽上下方向的深度小于所述液冷配合输送导管内外侧壁厚的一半。
进一步的，上下位置的所述第二散热加速槽和所述第三散热加速凸台均设有两组。
进一步的，所述第二散热加速槽的左侧将所述液冷配合输送导管的左侧完全贯穿。
本实用新型的工作原理及有益效果为：
1.本实用新型中冷却基体和液冷导管的配合使用来实现双重冷却散热，在使用时占用的空间更小，噪音更小。
2.在后期安装时能够配合电子元器件进行整体组合，能够为电子元器件分担安装作用力，减少后期使用过程中存在的安全隐患。
3.整体散热时的效率更高，配合设备的多组合加速散热结构，能够有效提高散热过程中的所花费的时间，保障电子元器件在使用时的安全性和寿命更好。
4.它在使用时的可靠性更好，在使用过程中的稳定性更有保障，同时还能提高电子元器件在使用时的稳定性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的正面示意图；
图3为本实用新型的左侧示意图；
图4为本实用新型的右侧示意图；
图5为本实用新型的俯视示意图；
图6为本实用新型的仰视示意图；
图7为本实用新型第二方向的立体结构示意图；
图8为本实用新型A位置的局部放大示意图；
图中：1、冷却板基体结构，2、安全组合放置槽，3、液冷配合输送导管，4、第一加速散热筋，5、安装稳定配合槽，6、液冷输送配合通道，7、第二散热加速槽，8、第三散热加速凸台，9、便捷维护倒角结构
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本实用新型保护的范围。
实施例1
如图1～图8所示，本实施例提出了电子元器件用水冷散热结构，包括冷却板基体结构1，它作为散热结构的基体，在使用时具有全面辅助散热的作用。所述冷却板基体结构1的上端设有安全组合放置槽2，所述安全组合放置槽2的左侧将所述冷却板基体结构1的左侧端面完全贯穿，确保后期配合组件在进行放置时能够具有足够的空间。所述安全组合放置槽2的内部通过焊接的方式安装有液冷配合输送导管3，它是进行液体冷却配合的主体结构，通过内部配合液体输送实现快速冷却散热的作用。所述液冷配合输送导管3的左侧超出所述冷却板基体结构1的左侧端面，保障左侧超出结构与转接的管道进行安装组合时的空间更大，配合时的操作更加灵活方便。所述液冷配合输送导管3的上端面位于所述冷却板基体结构1上端面所在平面的下方，在安装时，与电子元器件之间避免了直接接触，通过配合传热垫片或传热硅胶进行连接，此位置的空间设置，也能够保障上端位置与电子元器件之间具有一定的空间，能够有效减少在使用过程中热量对电子元器件的影响。所述冷却板基体结构1的下端面上设有前后均匀分布且为一体成型的第一加速散热筋4，它能够提高整体的散热效率。所述冷却板基体结构1的左侧端面位于前后方向的中心位置处设有锥形安装稳定配合槽5，所述液冷配合输送导管3的内部为液冷输送配合通道6，此位置与冷却液进行配合输送。所述液冷配合输送导管3的上下两端设有截面为圆弧形且开口向上下方向外侧的第二散热加速槽7，能够使上下位置的外侧位置具有更大的空间，一方面能够确保空气流动，另一方面能够增加整体的散热面积，提高散热效率，并且使输送导管的整体强度更高。所述第二散热加速槽7的长度方向与所述液冷配合输送导管3的长度方向相同，在生产加工时更方便，并且能够保障内部液体流动的方向一致，液体冷却时的效率能够有效增加。所述液冷输送配合通道6的内部上下位置位于所述第二散热加速槽7的对应位置处设有一体成型的圆弧形第三散热加速凸台8，保障内部的强度更好。所述安全组合放置槽2的左侧下边缘位置设有方便后期拆卸的便捷维护倒角结构9，在后期进行拆卸中更加方便，方便对组件的回收维护。
作为优选，所述安全组合放置槽2上下方向的深度大于所述冷却板基体结构1上下方向厚度的一半，能够确保整体的散热结构的空间利用率更高，同时减小本散热结构的整体体积，在使用时更加便捷。
作为优选，所述液冷配合输送导管3由金属铜材料制成，能够在使用过程中进一步提高散热效率，比较采用其它采用的散热效果更好。
作为优选，所述液冷配合输送导管3的上端面到所述冷却板基体结构1上端面的距离小于1.5mm，如果这个位置的距离过大，在组合时配合的导热垫片或导热硅胶的厚度过大，会影响整体的散热效率。
作为优选，所述第一加速散热筋4左右方向的长度与所述冷却板基体结构1左右方向的长度相同，使第一加速散热筋4在生产加工时更方便，能够降低生产过程中的加工成本。
作为优选，所述第二散热加速槽7和所述第三散热加速凸台8通过压凹的生产方式加工而成，在生产时的加工操作更方便，可以在整体组合前进行此位置结构的加工。
作为优选，所述第二散热加速槽7上下方向的深度小于所述液冷配合输送导管3内外侧壁厚的一半，避免了深度过大对液冷配合输送导管3的整体强度及使用寿命的影响，保障了整体在使用过程中的安全性更好。
实施例2
本实施例还提出了将上下位置的所述第二散热加速槽7和所述第三散热加速凸台8均设有两组，这样在使用过程中内部冷却液输送时带走的热量更多，能够保障电子元器件在使用过程中的安全性更高，耐用性更强。
本实施例中，所述第二散热加速槽7的左侧将所述液冷配合输送导管3的左侧完全贯穿，确保在进行此位置结构的生产时能够一次成型，加工时的便捷性能够更好。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.电子元器件用水冷散热结构，其特征在于：包括冷却板基体结构(1)，所述冷却板基体结构(1)的上端设有安全组合放置槽(2)，所述安全组合放置槽(2)的左侧将所述冷却板基体结构(1)的左侧端面完全贯穿，所述安全组合放置槽(2)的内部通过焊接的方式安装有液冷配合输送导管(3)，所述液冷配合输送导管(3)的左侧超出所述冷却板基体结构(1)的左侧端面，所述液冷配合输送导管(3)的上端面位于所述冷却板基体结构(1)上端面所在平面的下方，所述冷却板基体结构(1)的下端面上设有前后均匀分布且为一体成型的第一加速散热筋(4)，所述冷却板基体结构(1)的左侧端面位于前后方向的中心位置处设有锥形安装稳定配合槽(5)，所述液冷配合输送导管(3)的内部为液冷输送配合通道(6)，所述液冷配合输送导管(3)的上下两端设有截面为圆弧形且开口向上下方向外侧的第二散热加速槽(7)，所述第二散热加速槽(7)的长度方向与所述液冷配合输送导管(3)的长度方向相同，所述液冷输送配合通道(6)的内部上下位置位于所述第二散热加速槽(7)的对应位置处设有一体成型的圆弧形第三散热加速凸台(8)，所述安全组合放置槽(2)的左侧下边缘位置设有方便后期拆卸的便捷维护倒角结构(9)。
2.根据权利要求1所述的电子元器件用水冷散热结构，其特征在于：所述安全组合放置槽(2)上下方向的深度大于所述冷却板基体结构(1)上下方向厚度的一半。
3.根据权利要求1所述的电子元器件用水冷散热结构，其特征在于：所述液冷配合输送导管(3)由金属铜材料制成。
4.根据权利要求1所述的电子元器件用水冷散热结构，其特征在于：所述液冷配合输送导管(3)的上端面到所述冷却板基体结构(1)上端面的距离小于1.5mm。
5.根据权利要求1所述的电子元器件用水冷散热结构，其特征在于：所述第一加速散热筋(4)左右方向的长度与所述冷却板基体结构(1)左右方向的长度相同。
6.根据权利要求1所述的电子元器件用水冷散热结构，其特征在于：所述第二散热加速槽(7)和所述第三散热加速凸台(8)通过压凹的生产方式加工而成。
7.根据权利要求1或所述的电子元器件用水冷散热结构，其特征在于：所述第二散热加速槽(7)上下方向的深度小于所述液冷配合输送导管(3)内外侧壁厚的一半。
8.根据权利要求1所述的电子元器件用水冷散热结构，其特征在于：上下位置的所述第二散热加速槽(7)和所述第三散热加速凸台(8)均设有两组。
9.根据权利要求1或所述的电子元器件用水冷散热结构，其特征在于：所述第二散热加速槽(7)的左侧将所述液冷配合输送导管(3)的左侧完全贯穿。
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