CN219678792U - 含盲埋孔的电源电路板结构 - Google Patents
含盲埋孔的电源电路板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219678792U CN219678792U CN202320619584.5U CN202320619584U CN219678792U CN 219678792 U CN219678792 U CN 219678792U CN 202320619584 U CN202320619584 U CN 202320619584U CN 219678792 U CN219678792 U CN 219678792U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- blind hole
- conductive layer
- insulating layer
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 79
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 28
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 11
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000006087 Brown hydroboration reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- -1 copper PCBs Chemical class 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical group 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种含盲埋孔的电源电路板结构，包括：由上至下依次设置的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、第三导电层、第三绝缘层和第四导电层；第二绝缘层中形成有控深盲孔，控深盲孔的内壁形成有与第二导电层或第三导电层导电连接的金属层，第一绝缘层或第三绝缘层形成有用于填充控深盲孔的突起部；第一绝缘层上形成有延伸至第二导电层的第一激光盲孔，第三绝缘层上形成有延伸至第三导电层的第二激光盲孔，第一激光盲孔中形成有与第一导电层导电连接的第一导电填充部。本实用新型在节约成本及生产效率上均得到了极大提升，同时控深盲孔压合填胶无需树脂塞孔，有效缩短制作流程和提高效率的同时节约成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种含盲埋孔的电源电路板结构。
背景技术
电源板主要应用为产品涉及到光伏逆变器、导轨电源、工业电源、医疗电源，汽车电源管理系统，分电系统、储能、充电桩电源控制主板等多个领域。
目前，电源板，铜厚设计主要与2oz至4oz为主流，未来，大功率、大电流服务器电源板等高耐热、高散热等特性需求，更倾向于设计成更厚铜PCB，在线宽一定的情况下，增加铜厚相当于加大电路截面面积，已具备承载大电流、减少热应变、散热性好和抗电压击穿能力的特性。部分高耐热、高散热电源PCB板结构会采用内层超厚铜，外层2OZ，通过设计盲埋孔将内层与外层连通，达到网络导通的目的同时满足PCB板高耐热和高散热。
目前业内通用方法是先在超厚铜芯板上制作埋孔,树脂塞孔后进行电镀填平(POFV工艺)制作盖覆铜层，然后制作内层线路后层压，再进行激光钻盲孔、填孔电镀使外层与内层导通,但此种结构的电路板在制造时，存在以下不足：
(1)流程长，埋孔需要树脂塞孔后进行电镀填平(POFV工艺)，加大了生产时间；
(2)加大制作成本，由于次外层激光盲孔需要与内层导通，所以埋孔需要树脂塞孔工艺和电镀填平工艺(POFV工艺)，制作盖覆铜层。树脂塞孔工艺需要树脂塞孔、树脂固化、树脂打磨，而电镀填平工艺需要沉铜2、VCP电镀2，均需要人力物力投入，大大加大了制作成本。
实用新型内容
本实用新型提供了一种含盲埋孔的电源电路板结构，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种含盲埋孔的电源电路板结构，包括：由上至下依次设置的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、第三导电层、第三绝缘层和第四导电层；所述第二绝缘层中形成有控深盲孔，所述控深盲孔的内壁形成有与所述第二导电层或第三导电层导电连接的金属层，所述第一绝缘层或第三绝缘层形成有用于填充所述控深盲孔的突起部；所述第一绝缘层上形成有延伸至所述第二导电层的第一激光盲孔，所述第三绝缘层上形成有延伸至所述第三导电层的第二激光盲孔，所述第一激光盲孔中形成有与所述第一导电层导电连接的第一导电填充部，所述第二激光盲孔中形成有与所述第四导电层导电连接的第二导电填充部。
在上述技术方案中，本实用新型中的结构将内层与外层的导通方式由现有技术中的埋孔与激光盲孔对接导通，更改为控深盲孔与激光盲孔对接导通，在节约成本及生产效率上均得到了极大提升，同时控深盲孔压合填胶无需树脂塞孔，有效缩短制作流程和提高效率的同时节约成本。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
作为本实用新型的一个方面，提供了一种含盲埋孔的电源电路板结构，包括：由上至下依次设置的第一导电层1、第一绝缘层2、第二导电层3、第二绝缘层4、第三导电层5、第三绝缘层6和第四导电层7；所述第二绝缘层4中形成有控深盲孔8，所述控深盲孔8的内壁形成有与所述第二导电层3或第三导电层5导电连接的金属层9，所述第一绝缘层2或第三绝缘层6形成有用于填充所述控深盲孔8的突起部10；所述第一绝缘层2上形成有延伸至所述第二导电层3的第一激光盲孔11，所述第三绝缘层6上形成有延伸至所述第三导电层5的第二激光盲孔12，所述第一激光盲孔11中形成有与所述第一导电层1导电连接的第一导电填充部13，所述第二激光盲孔12中形成有与所述第四导电层7导电连接的第二导电填充部14。
图1为一个实施例中的四层基板电镀填孔后后效果图。其中，控深盲孔8的孔径0.45mm，深度0.45mm，控深盲孔深度与孔径比≤1:1。金属层9为控深盲孔孔金属化后的孔铜层，厚度20～25μm。第一激光盲孔11和第二激光盲孔12为电镀填孔后的激光盲孔；第一绝缘层2、第二绝缘层4、第三绝缘层6为流动性半固化片。第二导电层3、第三导电层5为VCP电镀1镀铜层，厚度25～35μm，超厚铜芯板上控深钻盲孔后底部残留的余铜层厚0.15mm，公差±0.05mm。L3-L4超厚铜芯板的基铜厚，铜厚≥8OZ。
本实用新型中的含盲埋孔的电源电路板结构可采用以下步骤制得：
1、开料
通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸，开出0.1mm 8/8OZ(不含铜)的L3-L4超厚铜芯板。
2、控深钻盲孔
将层压后的板件，使用高速钻机在层压后的板件上加工出孔径0.45mm，深度0.45mm，底部残留余铜层厚为0.15±0.05mm的控深盲孔(控深盲孔深度与孔径比≤1:1)。
3、孔金属化(沉铜1、VCP电镀1)：
沉铜1：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右；
VCP电镀1：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，面铜加厚在25-35um左右，盲孔孔铜加厚在20-25um左右，使L2层与L3层导通。
4、内光成像
在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
5、内层蚀刻
先通过化学药水咬蚀铜层，药水不腐蚀干膜。蚀刻完以后将干膜退掉，露出所需线路图形。
6、层压
通过叠放半固化片，在一定温度与压力作用下，通过半固化片的树脂流动，填充线路、基材与控深盲孔，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起。
7、棕化减铜
通过均匀化学咬铜的方式，将表面铜铜厚棕化减铜到7-9μm。
8、激光钻孔
将棕化减铜后的板件，使用激光钻机在棕化减铜后的板件上加工出激光盲孔。激光钻孔的深度至中间层L2\L3层。
9、沉铜2：对激光钻孔后的板件进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右。
10、电镀填孔
对沉铜2后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，将激光盲孔填平，使L1、L2、L3三层网络导通和L2、L3、L4网络三层导通。
在上述技术方案中，本实用新型中的结构将内层与外层的导通方式由现有技术中的埋孔与激光盲孔对接导通，更改为控深盲孔与激光盲孔对接导通，在节约成本及生产效率上均得到了极大提升，同时控深盲孔压合填胶无需树脂塞孔，有效缩短制作流程和提高效率的同时节约成本。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种含盲埋孔的电源电路板结构，其特征在于，包括：由上至下依次设置的第一导电层(1)、第一绝缘层(2)、第二导电层(3)、第二绝缘层(4)、第三导电层(5)、第三绝缘层(6)和第四导电层(7)；所述第二绝缘层(4)中形成有控深盲孔(8)，所述控深盲孔(8)的内壁形成有与所述第二导电层(3)或第三导电层(5)导电连接的金属层(9)，所述第一绝缘层(2)或第三绝缘层(6)形成有用于填充所述控深盲孔(8)的突起部(10)；所述第一绝缘层(2)上形成有延伸至所述第二导电层(3)的第一激光盲孔(11)，所述第三绝缘层(6)上形成有延伸至所述第三导电层(5)的第二激光盲孔(12)，所述第一激光盲孔(11)中形成有与所述第一导电层(1)导电连接的第一导电填充部(13)，所述第二激光盲孔(12)中形成有与所述第四导电层(7)导电连接的第二导电填充部(14)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320619584.5U CN219678792U (zh) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | 含盲埋孔的电源电路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320619584.5U CN219678792U (zh) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | 含盲埋孔的电源电路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219678792U true CN219678792U (zh) | 2023-09-12 |
Family
ID=87919347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320619584.5U Active CN219678792U (zh) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | 含盲埋孔的电源电路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219678792U (zh) |
-
2023
- 2023-03-17 CN CN202320619584.5U patent/CN219678792U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6991718B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| CN103039131B (zh) | 印刷布线板的制造方法以及印刷布线板 | |
| CN114222445B (zh) | 一种电路板制作方法及电路板 | |
| CN112739070B (zh) | 一种任意层互联高密度线路板核芯层的加工方法 | |
| CN116367429A (zh) | 含盲埋孔的电源电路板制造方法 | |
| CN111050495B (zh) | 多层厚铜板的内层制作方法 | |
| CN114040580A (zh) | 一种通用盲槽板的制作方法 | |
| CN219678792U (zh) | 含盲埋孔的电源电路板结构 | |
| CN115066112B (zh) | 一种耐高压平面变压器的pcb板制作方法 | |
| CN114885524B (zh) | 一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板 | |
| CN112020217A (zh) | 一种刚挠结合板及其制作方法 | |
| CN114206001B (zh) | 高耐压mems封装载板及其制作工艺 | |
| CN103225094B (zh) | 一种盲孔板电镀单面电流保护方法 | |
| CN114195090B (zh) | 超高电容mems封装载板及其制作工艺 | |
| CN111712049A (zh) | 一种pcb的制作方法 | |
| CN112040677A (zh) | 一种新型电路板积层方法 | |
| CN111988918A (zh) | 一种厚铜线路板的制作方法 | |
| CN110996560A (zh) | 一种多层印刷线路板的加工方法 | |
| CN215991319U (zh) | 一种线路板 | |
| WO2000046877A2 (en) | Printed circuit boards with solid interconnect and method of producing the same | |
| JP6161143B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| CN108650808B (zh) | 一种多层盲埋孔结构pcb板的生产工艺 | |
| CN216134640U (zh) | 一种高密度互联高层印制板产品结构 | |
| CN111642070B (zh) | 一种电路板及其制备工艺 | |
| CN104284530A (zh) | 无芯板工艺制作印制电路板或集成电路封装基板的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |