CN219667201U - 一种可快速冷却的半导体封装模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了封装模具技术领域的一种可快速冷却的半导体封装模具，包括操作架，所述操作架的内部底端安装有下模具，所述下模具的表面两侧均安装有定位杆，所述操作架的内部顶端中心位置安装有液压缸，所述操作架的内部顶端两侧均安装有机架，其结构合理，本实用新型通过设有风机和冷却机构，将两组风机对应安装在操作架的内部顶端，并将冷却机构搭建在下模具的端面，利用冷却机构具有水冷却及循环效果，使冷却机构的水冷效果搭配风机的风冷效果，有效的对半导体封装模具进行快速冷却处理，避免半导体封装模具冷却不足而导致产品成型效率慢的情况发生，同时也提高了半导体封装模具的加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装模具技术领域，具体为一种可快速冷却的半导体封装模具。
背景技术
模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成，它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工，在外力作用下使坯料成为有特定形状和尺寸的制件的工具。
现有的半导体封装模具存在的缺陷是：当半导体封装模具成型过程中，需要进行冷却处理，一、冷却效果不佳或不足的情况下，容易降低冷却效果，导致产品成型慢的现象发生，二、对半导体封装模具采取水冷的方式进行冷却处理时，未对水冷进行循环处理，容易造成水资源浪费的现象，不利于生产加工的环保标准。
因此需要研发一种可快速冷却的半导体封装模具很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可快速冷却的半导体封装模具，通过设有风机和冷却机构，将两组风机对应安装在操作架的内部顶端，并将冷却机构搭建在下模具的端面，利用冷却机构具有水冷却及循环效果，使冷却机构的水冷效果搭配风机的风冷效果，有效的对半导体封装模具进行快速冷却处理，避免半导体封装模具冷却不足而导致产品成型效率慢的情况发生，同时也提高了半导体封装模具的加工效率，以解决上述背景技术中提出半导体封装模具冷却效果不足而影响加工效率的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可快速冷却的半导体封装模具，包括操作架，所述操作架的内部底端安装有下模具，所述下模具的表面两侧均安装有定位杆，所述操作架的内部顶端中心位置安装有液压缸，所述操作架的内部顶端两侧均安装有机架，所述操作架的底部安装有冷却机构；
所述冷却机构包括输送部件和冷却部件，所述输送部件与操作架连接，所述冷却部件分别与输送部件和下模具连接。
优选的，所述下模具的底部与操作架的内部底端中心位置固定连接，所述定位杆的外壁下方设置有弹簧。
优选的，所述液压缸上的输出端安装有上模具，所述上模具的表面两侧均开设有定位孔,所述定位孔的孔壁与定位杆的外壁滑动连接。
优选的，所述机架的两侧均安装有安装座，所述安装座的顶部与操作架的内部顶端固定连接，所述机架的内部安装有风机。
优选的，所述输送部件包括安装箱，所述安装箱的顶部与操作架的底部固定连接，所述安装箱的内部底端一侧安装有水箱，所述水箱的前端面一侧上方开设有进液口。
优选的，所述安装箱的内部底端另一侧安装有水泵，所述水泵上的进水端通过管道连接头与进液管的一端固定连接，所述进液管的另一端与水箱的一侧外壁下方固定连接，所述水泵上的出水端通过管道连接头与出液管的一端固定连接。
优选的，所述冷却部件包括安装板，所述安装板与下模具之间通过紧固螺栓固定连接。
优选的，所述安装板的前端面安装有冷却管道，所述冷却管道的一端设置有连接管道。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
通过设有风机和冷却机构，将两组风机对应安装在操作架的内部顶端，并将冷却机构搭建在下模具的端面，利用冷却机构具有水冷却及循环效果，使冷却机构的水冷效果搭配风机的风冷效果，有效的对半导体封装模具进行快速冷却处理，避免半导体封装模具冷却不足而导致产品成型效率慢的情况发生，同时也提高了半导体封装模具的加工效率。
附图说明
图1为本实用新型提供的正视剖面图；
图2为本实用新型提供的正视图；
图3为本实用新型提供的图1中的A处结构放大图；
图4为本实用新型提供的冷却机构正视剖面图。
图中：1、操作架；2、下模具；201、定位杆；202、弹簧；3、液压缸；301、上模具；302、定位孔；4、机架；401、安装座；402、风机；5、冷却机构；501、安装箱；502、水箱；503、进液口；504、水泵；505、进液管；506、出液管；507、安装板；508、冷却管道；509、连接管道。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供如下技术方案：一种可快速冷却的半导体封装模具，在使用的过程中可以有效的对半导体封装模具提高冷却效率，增加了冷却机构5，请参阅图1-4，包括操作架1，操作架1的内部底端安装有下模具2，下模具2的表面两侧均安装有定位杆201，下模具2的底部与操作架1的内部底端中心位置固定连接，定位杆201的外壁下方设置有弹簧202，操作架1的内部顶端中心位置安装有液压缸3，液压缸3上的输出端安装有上模具301，上模具301的表面两侧均开设有定位孔302,定位孔302的孔壁与定位杆201的外壁滑动连接，操作架1的内部顶端两侧均安装有机架4，机架4的两侧均安装有安装座401，安装座401的顶部与操作架1的内部顶端固定连接，机架4的内部安装有风机402，使风机402高速转动下，达到风冷却的效果，操作架1的底部安装有冷却机构5；
冷却机构5包括输送部件和冷却部件，输送部件与操作架1连接，冷却部件分别与输送部件和下模具2连接，输送部件包括安装箱501，安装箱501的顶部与操作架1的底部固定连接，安装箱501的内部底端一侧安装有水箱502，水箱502的前端面一侧上方开设有进液口503，使需要冷却用的冷却水由进液口503注入水箱502内，可对冷却水进行储存处理，方便后期使用，安装箱501的内部底端另一侧安装有水泵504，水泵504上的进水端通过管道连接头与进液管505的一端固定连接，进液管505的另一端与水箱502的一侧外壁下方固定连接，将水泵504上的进水端由进液管505接通水箱502，使水泵504可对水箱502内的冷却水进行抽离处理，水泵504上的出水端通过管道连接头与出液管506的一端固定连接，使水泵504抽离的冷却水输送至出液管506内，冷却部件包括安装板507，安装板507与下模具2之间通过紧固螺栓固定连接，安装板507的前端面安装有冷却管道508，将安装板507由紧固螺栓固定在下模具2的端面上，并将冷却管道508的一端接通出液管506，使出液管506内的冷却水输送至冷却管道508内，从而达到对下模具2进行水冷却处理，冷却管道508的一端设置有连接管道509，将冷却管道508的另一端由连接管道509接通水箱502，使冷却管道508内的冷却水由连接管道509输送至水箱502内，再由水泵504进行抽离，形成循环效果，从而达到对下模具2进行持续性水冷却处理。
工作原理：在使用本实用新型时，将两组机架4由安装座401对应安装在操作架1的内部顶端，并将风机402安装在机架4内，使风机402高速转动下，达到风冷却的效果，通过将冷却机构5上的安装箱501安装在操作架1的底部，并将水箱502安装在安装箱501内，使需要冷却用的冷却水由进液口503注入水箱502内，可对冷却水进行储存处理，方便后期使用，通过将水泵504安装在安装箱501的内部底端一侧，并将水泵504上的进水端由进液管505接通水箱502，使水泵504可对水箱502内的冷却水进行抽离处理，通过将水泵504上的出水端由管道连接头安装出液管506，使水泵504抽离的冷却水输送至出液管506内，通过将安装板507由紧固螺栓固定在下模具2的端面上，并将冷却管道508的一端接通出液管506，使出液管506内的冷却水输送至冷却管道508内，从而达到对下模具2进行水冷却处理，通过将冷却管道508的另一端由连接管道509接通水箱502，使冷却管道508内的冷却水由连接管道509输送至水箱502内，再由水泵504进行抽离，形成循环效果，从而达到对下模具2进行持续性水冷却处理，通过搭配风机402的风冷效果，一方面起到对下模具2进行冷却处理，另一方面可对冷却管道508内的冷却水进行风冷却处理，避免冷却水受到高温影响，降低冷却水冷却效果，也避免半导体封装模具冷却不足而导致产品成型效率慢的情况发生，有效的实现了半导体封装模具进行循环冷却处理，也提高了半导体封装模具的冷却效果及加工效率。
虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (8)
1.一种可快速冷却的半导体封装模具，包括操作架(1)，所述操作架(1)的内部底端安装有下模具(2)，所述下模具(2)的表面两侧均安装有定位杆(201)，所述操作架(1)的内部顶端中心位置安装有液压缸(3)，所述操作架(1)的内部顶端两侧均安装有机架(4)，其特征在于：所述操作架(1)的底部安装有冷却机构(5)；
所述冷却机构(5)包括输送部件和冷却部件，所述输送部件与操作架(1)连接，所述冷却部件分别与输送部件和下模具(2)连接。
2.根据权利要求1所述的一种可快速冷却的半导体封装模具，其特征在于：所述下模具(2)的底部与操作架(1)的内部底端中心位置固定连接，所述定位杆(201)的外壁下方设置有弹簧(202)。
3.根据权利要求1所述的一种可快速冷却的半导体封装模具，其特征在于：所述液压缸(3)上的输出端安装有上模具(301)，所述上模具(301)的表面两侧均开设有定位孔(302),所述定位孔(302)的孔壁与定位杆(201)的外壁滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种可快速冷却的半导体封装模具，其特征在于：所述机架(4)的两侧均安装有安装座(401)，所述安装座(401)的顶部与操作架(1)的内部顶端固定连接，所述机架(4)的内部安装有风机(402)。
5.根据权利要求1所述的一种可快速冷却的半导体封装模具，其特征在于：所述输送部件包括安装箱(501)，所述安装箱(501)的顶部与操作架(1)的底部固定连接，所述安装箱(501)的内部底端一侧安装有水箱(502)，所述水箱(502)的前端面一侧上方开设有进液口(503)。
6.根据权利要求5所述的一种可快速冷却的半导体封装模具，其特征在于：所述安装箱(501)的内部底端另一侧安装有水泵(504)，所述水泵(504)上的进水端通过管道连接头与进液管(505)的一端固定连接，所述进液管(505)的另一端与水箱(502)的一侧外壁下方固定连接，所述水泵(504)上的出水端通过管道连接头与出液管(506)的一端固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种可快速冷却的半导体封装模具，其特征在于：所述冷却部件包括安装板(507)，所述安装板(507)与下模具(2)之间通过紧固螺栓固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种可快速冷却的半导体封装模具，其特征在于：所述安装板(507)的前端面安装有冷却管道(508)，所述冷却管道(508)的一端设置有连接管道(509)。
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