CN219657848U - 一种摄像头模组焊接检测治具及其系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种摄像头模组焊接检测治具及其系统，包括：PCB电路板、配置在所述PCB电路板上的下壳体、与所述下壳体铰接的上壳体、以及配置在所述上壳体上的导通压块；其中，所述上壳体配置为在开启位置和按压位置之间切换，在开启位置时，所述导通压块暴露，在按压位置时，所述导通压块分别与放置在所述下壳体上的CCM摄像头模组的马达铁壳和所述PCB电路板的输入端连通；其中，所述PCB电路板的输出端用于与外部的测试终端连接，进行数据交互。此外，现有的摄像头模组治具检测结构采用侧推结构以及活页式结构，治具在使用时，在模组放置偏位的风险，那么，治具上盖合下时，容易造成模组压伤，进而造成摄像头模组损坏的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像头模组焊接检测技术领域，具体涉及一种摄像头模组焊接检测治具及其系统。
背景技术
摄像头模组，全称CameraCompact Module，简称CCM，影像捕捉电子器件。物体通过镜头(lens)聚集的光，通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器(ISP)转换成数字图像信号输出到数字信号处理器(DSP)加工处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。现市面上的摄像头模组治具检测结构多采用侧推结构，其存在模组放置偏位的风险；因为现市面上的治具大多都采用活页式结构，若治具使用时，出现模组偏位的情况，那么，治具上盖合下时，就会造成模组压伤，进而造成摄像头模组损坏的问题。
有鉴于此，提出本申请。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种摄像头模组焊接检测治具及其系统，能有效解决现有技术中的摄像头模组治具检测治具，多采用侧推结构，其存在模组放置偏位的风险；因为现市面上的治具大多都采用活页式结构，若治具使用时，出现模组偏位的情况，那么，治具上盖合下时，就会造成模组压伤，进而造成摄像头模组损坏的问题。
本实用新型公开了一种摄像头模组焊接检测治具,包括：PCB电路板、配置在所述PCB电路板上的下壳体、与所述下壳体铰接的上壳体、以及配置在所述上壳体上的导通压块；
其中，所述上壳体配置为在开启位置和按压位置之间切换，在开启位置时，所述导通压块暴露，在按压位置时，所述导通压块分别与放置在所述下壳体上的CCM摄像头模组的马达铁壳和所述PCB电路板的输入端连通；
其中，所述PCB电路板的输出端用于与外部的测试终端连接，进行数据交互。
优选地，所述导通压块为铝质压块。
优选地，还包括开设在所述下壳体上的产品放置位置，其中，待测试的CCM摄像头模组放置在所述产品放置位置上。
优选地，还包括配置在所述上壳体上的第一压合固定模块、以及配置在所述下壳体上的第二压合固定模块；
其中，在开启位置时，所述第一压合固定模块与所述第二压合固定模块分离，在按压位置时，所述第一压合固定模块与所述第二压合固定模块卡合连接。
本实用新型还公开了一种摄像头模组焊接检测系统，包括测试终端以及如上任意一项所述的一种摄像头模组焊接检测治具，其中，所述PCB电路板的输出端与所述测试终端连接，进行数据交互。
优选地，还包括指示灯组件，所述指示灯组件的输入端与所述测试终端的输出端电气连接。
优选地，还包括报警组件，所述报警组件的输入端与所述测试终端的输出端电气连接。
综上所述，本实施例提供的一种摄像头模组焊接检测治具及其系统，将现有的检测治具的原塑胶压块改为铝质压块，摄像头模组在测试时，模组的马达与铝质压块导通，铝质压块再与治具底座机构进行导通，治具底座机构已经与PCB的PWDN线路接通，通过软件检测PWDN线路，即可对待检测摄像头模组进行开路检测，若模组焊接开路，软件报错PWDN开路NG。从而解决了现有技术中的摄像头模组治具检测治具，多采用侧推结构，其存在模组放置偏位的风险；因为现市面上的治具大多都采用活页式结构，若治具使用时，出现模组偏位的情况，那么，治具上盖合下时，就会造成模组压伤，进而造成摄像头模组损坏的问题。
附图说明
图1是本实用新型第一方面提供的一种摄像头模组焊接检测治具的结构示意图。
图2是本实用新型第二方面提供的一种摄像头模组焊接检测治具的结构示意图。
图3是本实用新型第三方面提供的一种摄像头模组焊接检测治具的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
以下结合附图对本实用新型的具体实施例做详细说明。
请参阅图1至图3，本实用新型的第一实施例提供了,包括：PCB电路板1、配置在所述PCB电路板1上的下壳体2、与所述下壳体2铰接的上壳体3、以及配置在所述上壳体3上的导通压块4；
其中，所述上壳体3配置为在开启位置和按压位置之间切换，在开启位置时，所述导通压块4暴露，在按压位置时，所述导通压块4分别与放置在所述下壳体2上的CCM摄像头模组的马达铁壳和所述PCB电路板1的输入端连通；
其中，所述PCB电路板1的输出端用于与外部的测试终端连接，进行数据交互。
现市面上的摄像头模组治具检测结构多采用侧推结构，其存在模组放置偏位的风险；因为现市面上的治具大多都采用活页式结构，若治具使用时，出现模组偏位的情况，那么，治具上盖合下时，就会造成模组压伤，进而造成摄像头模组损坏的问题。
具体地，在本实施例中，所述摄像头模组焊接检测治具准备了专用型号的从测试治具，其中，所述测试治具为所述上壳体3和所述下壳体2构成，当所述上壳体3在按压位置时，所述导通压块4会分别与待检测的CCM摄像头模组的马达铁壳和所述PCB电路板1上的PWDN线路进行接通，同时，所述上壳体会将所述测试治具与所述PCB电路板1进行固定，所述测试治具安装在测试机台上，与外部的测试终端进行连接。所述摄像头模组焊接检测治具使用时，用户可以将已焊接待测试的CCM摄像头模组放入测试治具料槽、所述测试治具闭合，即在开启位置时，将已焊接待测试的CCM摄像头模组放置在所述下壳体2上，在按压位置时，使所述导通压块4与放置在所述下壳体2上的CCM摄像头模组的马达铁壳连通，关闭所述测试治具。此时，用户只需按下外部的测试终端的启动测试按键即可，外部的测试终端会自行进行模组点亮，进行模组各pin信号的检测，当发现线路异常时，会进行信号反馈，最后将测试结果显示出来，以提醒用户进行检查。
在本实施例中，所述摄像头模组焊接检测治具将现有的检测治具的原塑胶压块改为铝质压块，摄像头模组在测试时，模组的马达与铝质压块导通，铝质压块再与治具底座机构进行导通，治具底座机构已经与PCB的PWDN线路接通，通过软件检测PWDN线路，即可对待检测摄像头模组进行开路检测，若模组焊接开路，软件报错PWDN开路NG。简单来说，所述摄像头模组焊接检测治具通过移动所述上壳体3的位置，控制所述导通压块4与CCM摄像头模组的马达铁壳和所述PCB电路板1的输入端之间的导通关系，以检测模块马达对应线路是否开路，如有开路，测试软件报错PWDN pin开路，软件反馈测试NG信息，解决了当前的摄像头模组治具检测治具存在模组放置偏位的风险，在使用时，容易造成模组压伤，进而造成摄像头模组损坏的问题。
在本实用新型一个可能的实施例中，所述导通压块4可以为铝质压块。
具体地，在本实施例中，所述铝质压块具有良好的导电性，铝的导电性仅次于银、铜和金，虽然它的导电率只有铜的2/3，但密度只有铜的1/3，所以输送同量的电，铝线的质量只有铜线的一半；并且铝表面的氧化膜不仅有耐腐蚀的能力，而且有一定的绝缘性，所以铝在电器制造工业、电线电缆工业和无线电工业中有广泛的用途。需要说明的是，在其他实施例中，还可以采用其他类型的导通压块，这里不做具体限定，但这些方案均在本实用新型的保护范围内。
在本实用新型一个可能的实施例中，还包括开设在所述下壳体2上的产品放置位置，其中，待测试的CCM摄像头模组放置在所述产品放置位置上。
具体地，在本实施例中，所述摄像头模组焊接检测启用时，将待测试的CCM摄像头模组放置在所述产品放置位置上，便于所述待测试的CCM摄像头模组的定位和检测。
在本实用新型一个可能的实施例中，还包括配置在所述上壳体3上的第一压合固定模块5、以及配置在所述下壳体2上的第二压合固定模块6；
其中，在开启位置时，所述第一压合固定模块5与所述第二压合固定模块6分离，在按压位置时，所述第一压合固定模块5与所述第二压合固定模块6卡合连接。
具体地，在本实施例中，所述第一压合固定模块5和所述第二压合固定模块6的主要作用是，当所述上壳体3在按压位置时，所述第一压合固定模块5与所述第二压合固定模块6进行卡合连接，使得所述上壳体3可以与所述下壳体2固定，避免测试时，所述产品放置位置上的待测试的CCM摄像头模组掉落出来。当测试结束后，将所述第一压合固定模块5与所述第二压合固定模块6进行分离，即可取下产品，进行下一个产品的测试。
综上，所述摄像头模组焊接检测治具主要是将原有检测治具的原塑胶压块改为铝质压块，以及测试软件拦截的方案进行对CCM摄像头模组的检测。所述摄像头模组焊接检测治具首先将所述导通压块4与马达铁壳接通；其次，将所述导通压块4与PCB板PWDN线路连接；最后，放入接地pin焊接不良模组即可测试、软件PWDN pin报错开路，测试软件报错NG。所述摄像头模组焊接检测治具相对于与现有的焊接检测治具避免了模组放置偏位的风险；其能有效解决现有技术中的摄像头模组治具检测治具，多采用侧推结构，其存在模组放置偏位的风险；因为现市面上的治具大多都采用活页式结构，若治具使用时，出现模组偏位的情况，那么，治具上盖合下时，就会造成模组压伤，进而造成摄像头模组损坏的问题。
本实用新型的第二实施例提供了一种摄像头模组焊接检测系统，包括测试终端以及如上任意一项所述的一种摄像头模组焊接检测治具，其中，所述PCB电路板1的输出端与所述测试终端连接，进行数据交互。
在本实用新型一个可能的实施例中，还包括指示灯组件，所述指示灯组件的输入端与所述测试终端的输出端电气连接。
具体地，在本实施例中，所述指示灯组件可以为LED指示灯，其主要是用于当待测试的CCM摄像头模组出现开路异常时，产生相关的灯光提示，即产生光报警信号，以提醒使用者。需要说明的是，在其他实施例中，还可以采用其他类型的指示灯组件，这里不做具体限定，但这些方案均在本实用新型的保护范围内。
在本实用新型一个可能的实施例中，还包括报警组件，所述报警组件的输入端与所述测试终端的输出端电气连接。
具体地，在本实施例中，所述报警组件可以为蜂鸣器，其主要是用于当待测试的CCM摄像头模组出现开路异常时，产生相关的声音提示，即产生声报警信号，以提醒使用者。需要说明的是，在其他实施例中，还可以采用其他类型的报警组件，这里不做具体限定，但这些方案均在本实用新型的保护范围内。
以上仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种摄像头模组焊接检测治具,其特征在于，包括：PCB电路板、配置在所述PCB电路板上的下壳体、与所述下壳体铰接的上壳体、以及配置在所述上壳体上的导通压块；
其中，所述上壳体配置为在开启位置和按压位置之间切换，在开启位置时，所述导通压块暴露，在按压位置时，所述导通压块分别与放置在所述下壳体上的CCM摄像头模组的马达铁壳和所述PCB电路板的输入端连通；
其中，所述PCB电路板的输出端用于与外部的测试终端连接，进行数据交互。
2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组焊接检测治具,其特征在于，所述导通压块为铝质压块。
3.根据权利要求1所述的一种摄像头模组焊接检测治具,其特征在于，还包括开设在所述下壳体上的产品放置位置，其中，待测试的CCM摄像头模组放置在所述产品放置位置上。
4.根据权利要求1所述的一种摄像头模组焊接检测治具,其特征在于，还包括配置在所述上壳体上的第一压合固定模块、以及配置在所述下壳体上的第二压合固定模块；
其中，在开启位置时，所述第一压合固定模块与所述第二压合固定模块分离，在按压位置时，所述第一压合固定模块与所述第二压合固定模块卡合连接。
5.一种摄像头模组焊接检测系统,其特征在于，包括测试终端以及如权利要求1至4任意一项所述的一种摄像头模组焊接检测治具，其中，所述PCB电路板的输出端与所述测试终端连接，进行数据交互。
6.根据权利要求5所述的一种摄像头模组焊接检测系统,其特征在于，还包括指示灯组件，所述指示灯组件的输入端与所述测试终端的输出端电气连接。
7.根据权利要求5所述的一种摄像头模组焊接检测系统,其特征在于，还包括报警组件，所述报警组件的输入端与所述测试终端的输出端电气连接。
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