CN111998970A - 一种用于断路器的温度测量装置 - Google Patents

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CN111998970A CN202010908389.5A CN202010908389A CN111998970A CN 111998970 A CN111998970 A CN 111998970A CN 202010908389 A CN202010908389 A CN 202010908389A CN 111998970 A CN111998970 A CN 111998970A
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陈超
马琳
王俊平
李明
董勇
许红军
朱宏伟
钟方强
李卜
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Abstract

本发明公开了一种用于断路器的温度测量装置,所述断路器包括底壳、上盖、面盖、动触头组件、静触头组件、分合操作机构组件、灭弧罩、脱扣装置、操作手柄,上盖盖合固定在底壳的上部,面盖盖合固定在上盖上部,所述温度测量装置设置在静触头组件的前连接导体的附近或/和动触头组件的后连接导体的附近,温度测量装置用于测量静触头组件的前连接导体的温度或/和动触头组件的后连接导体的温度。本发明的一种用于断路器的温度测量装置,采用常规的温度采集技术,通过设计出巧妙的传感器安装方式采集思路,解决了多路传感器安装的难题,同时达到了高可靠的绝缘和电气隔离,实现了安装方便,低成本,多功能的目标。

Description

一种用于断路器的温度测量装置
技术领域
本发明涉及断路器技术领域,具体涉及一种用于断路器的温度测量装置。
背景技术
现有断路器一般没有对断路器的连接导体,尤其是对主回路的外接端子没有进行温度的采集,由于断路器主回路在使用时电流都比较大,如果连接端子压接不可靠,连接电阻就会偏大,在大电流通过时有接触缺陷的部位会出现局部过热,甚至会烧毁连接端子,引起电气故障,甚至电气火灾。因此对断路器连接端子进行温度监测非常有必要。对断路器连接端子的监测方案由很多,常用的监测方案有红外影像监测和外置温度传感器直接监测。红外影像监测的方案设备成本高,而且技术难度也比较大,不适应大范围的应用,尤其是对多路监测存在更大的难度。采用外置温度传感器直接监测的方案,应用安装复杂,对每一个连接端子均需要安装温度传感器,而且断路器主回路是强电,控制监测回路是弱电,强弱电之间存在绝缘和隔离的技术难题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种用于断路器的温度测量装置,采用常规的温度采集技术,通过设计出巧妙的传感器安装方式采集思路,解决了多路传感器安装的难题,同时达到了高可靠的绝缘和电气隔离,实现了安装方便,低成本,多功能的目标。
为解决上述技术问题,本发明一种用于断路器的温度测量装置是通过以下技术方案实现的:
一种用于断路器的温度测量装置,所述断路器包括底壳、上盖、面盖、动触头组件、静触头组件、分合操作机构组件、灭弧罩、脱扣装置、操作手柄,上盖盖合固定在底壳的上部,面盖盖合固定在上盖上部,所述温度测量装置设置在静触头组件的前连接导体的附近或/和动触头组件的后连接导体的附近,温度测量装置用于测量静触头组件的前连接导体的温度或/和动触头组件的后连接导体的温度。采用这样的技术方案,一种用于断路器的温度测量装置采用常规的温度采集技术,通过设计出巧妙的传感器安装方式采集思路,解决了多路传感器安装的难题,同时达到了高可靠的绝缘和电气隔离,实现了安装方便,低成本,多功能的目标。
作为本发明的改进,所述温度测量装置为温度传感器组件,所述底壳的背面凹设有温度传感器安装孔,温度传感器安装孔位于静触头组件的前连接导体的下方或/和动触头组件的后连接导体的下方,温度传感器组件安装在温度传感器安装孔中。
作为本发明的改进,所述温度传感器安装孔位于前连接导体的前连接端子的下方且位于前连接螺母的后方或/和后连接导体的后连接端子的下方且位于后连接螺母的前方,温度传感器安装孔与前连接端子相垂直或/和后连接端子相垂直。
作为本发明的改进,所述温度传感器安装孔为盲孔,温度传感器组件与前连接端子用绝缘材料隔离或/和后连接端子用绝缘材料隔离。
作为本发明的改进,所述温度传感器组件,包括温度传感器安装塞、温度传感器,温度传感器包括温度传感器本体、传感器引线一、传感器引线二、传感器引线焊接部一、传感器引线焊接部二,温度传感器本体的一个引出端连接传感器引线焊接部一的一端,传感器引线焊接部一的另一端连接传感器引线一,温度传感器本体的另一个引出端连接传感器引线焊接部二的一端,传感器引线焊接部二的另一端连接传感器引线二,温度传感器本体、传感器引线一、传感器引线二、传感器引线焊接部一、传感器引线焊接部二均安装在温度传感器安装塞上。
作为本发明的改进,所述温度传感器安装塞包括圆台体、圆柱体,圆柱体的底部连接圆台体的顶部,圆柱体和圆台体同轴布置,圆柱体稍小于圆台体,圆台体与温度传感器安装孔过盈配合,传感器安装塞上设置有温度传感器本体安放槽、传感器引出端安放槽、传感器引线焊接部一安放槽、传感器引线焊接部二安放槽、传感器引线一安放槽和传感器引线二安放槽。
作为本发明的改进,所述温度传感器为圆柱体形,两个引出端分别位于温度传感器的两端,温度传感器本体安放槽凹设于圆柱体一侧的上部,传感器引出端安放槽凹设于圆柱体的顶端中部和凹设于圆柱体另一侧的上部,传感器引线焊接部一安放槽凹设于圆柱体一侧的中下部,温度传感器本体安放槽与传感器引线焊接部一安放槽相对应并相连通,传感器引线焊接部二安放槽凹设于圆柱体另一侧的中下部,传感器引出端安放槽与传感器引线焊接部二安放槽相连通,传感器引线一安放槽凹设于圆台体的一侧,传感器引线焊接部一安放槽与传感器引线一安放槽相对应并相连通,传感器引线二安放槽凹设于圆台体的另一侧,传感器引线焊接部二安放槽与传感器引线二安放槽相对应并相连通。
作为本发明的改进,所述温度传感器为水滴形,两个引出端位于温度传感器的一端,温度传感器本体安放槽凹设于圆柱体的顶端中部,传感器引出端安放槽分别凹设于圆柱体的两侧的中上部,传感器引线焊接部一安放槽凹设于圆柱体一侧的中下部,温度传感器本体安放槽的两侧设有通槽,传感器引线焊接部一安放槽与同侧的传感器引出端安放槽相对应并相连通,传感器引线焊接部二安放槽凹设于圆柱体另一侧的中下部,传感器引线焊接部二安放槽与同侧的传感器引出端安放槽相对应并相连通,传感器引线一安放槽凹设于圆台体的一侧,传感器引线焊接部一安放槽与传感器引线一安放槽相对应并相连通,传感器引线二安放槽凹设于圆台体的另一侧,传感器引线焊接部二安放槽与传感器引线二安放槽相对应并相连通。
作为本发明的改进,所述传感器引线焊接部一安放槽和传感器引线焊接部二安放槽均略大于传感器引出端安放槽、传感器引线一安放槽、传感器引线二安放槽,所述温度传感器安装塞采用高绝缘性能的工程塑料或橡胶。
作为本发明的改进,所述断路器还包括电路板、底部盖板,底壳与底部盖板相连接固定,电路板上设有MCU微控制器、保护及供电信号处理模块,温度传感器组件与保护及供电信号处理模块相连接,保护及供电信号处理模块与MCU微控制器相连接,MCU微控制器与脱扣装置相连接,保护及供电信号处理模块用于提供故障及过载的保护,并控制为电路板的供电。
本发明相对于现有技术,至少具备如下技术效果:本发明的一种用于断路器的温度测量装置,采用常规的温度采集技术,通过设计出巧妙的传感器安装方式采集思路,解决了多路传感器安装的难题,同时达到了高可靠的绝缘和电气隔离,实现了安装方便,低成本,多功能的目标。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一种智联电子式塑壳断路器的分解结构示意图。
图2为图1的俯视结构示意图。
图3为图2的A-A线剖面结构示意图。
图4为图3的B处放大结构示意图。
图5为本发明一种智联电子式塑壳断路器电路结构框图。
图6为图1的背面结构示意图。
图7为图6的底壳的后视结构示意图。
图8为图7的C-C线剖面结构示意图。
图9为图3中一种温度传感器组件的结构示意图。
图10为图9的温度传感器组件的分解结构示意图。
图11为图9中温度传感器安装塞一个角度的结构示意图。
图12为图9中温度传感器安装塞另一角度的结构示意图。
图13为图9中温度传感器安装塞的侧面结构示意图。
图14为图13的D-D线剖面结构示意图。
图15为图3中另一种温度传感器组件的结构示意图。
图16为图15的温度传感器组件的分解结构示意图。
图17为图15中温度传感器安装塞一个角度的结构示意图。
图18为图15中温度传感器安装塞另一角度的结构示意图。
图19为图15中温度传感器安装塞的侧面结构示意图。
图20为图19的E-E线剖面结构示意图。
图21为图19的温度传感器安装塞的左视结构示意图。
图22为图19的温度传感器安装塞的右视结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定本发明目的所采取的技术手段及功效,以下扣合附图及较佳实施例,对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须设有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
为更清楚地说明各部件的位置关系,本申请中的“上”、“下”以图1、图3所示的上、下为例。为更清楚地说明各部件的位置关系,本申请中的“前”、“后”以图2、图3所示的前、后为例。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
实施例1
如图1至图14所示,一种智联电子式塑壳断路器,包括底壳1、上盖2、面盖3、动触头组件4、静触头组件5、分合操作机构组件6、灭弧罩7、脱扣装置8、操作手柄9、智能控制系统、底部盖板14、后备瞬动保护机构15,上盖2盖合在底壳1的上部,上盖2与底壳1用连接件相连接固定,面盖3盖合在上盖2上部,面盖3与上盖2用连接件相连接固定,底壳1与底部盖板14相连接固定,操作手柄9设置在上盖2和底壳1围成的空腔内,操作手柄9的上端贯穿上盖2并伸出面盖3,所述智能控制系统包括电源电压测量线路、温度传感器组件10、测量电流互感器11、保护及供电电流互感器12、遥信检测模块、电路板13,电源电压测量线路、温度传感器组件10、测量电流互感器11、保护及供电电流互感器12、遥信检测模块分别与电路板13相电连接,电源电压测量线路的测量点设置在静触头组件5的端部,温度传感器组件10分别靠近静触头组件5的前连接导体51、动触头组件4的后连接导体41,测量电流互感器11、保护及供电电流互感器12分别套设在动触头组件4的后连接导体41上。电源电压测量线路用于测量电源电压,温度传感器组件10用于测量静触头组件5的前连接导体51的温度或/和动触头组件4的后连接导体41的温度,测量电流互感器11用于测量负载电流,保护及供电电流互感器12用于故障及过载的保护,并为电路板13供电。电路板13设置在上盖2与面盖3之间,电路板13与上盖2相连接固定,电路板13的中部设有通孔,操作手柄9的上端插入电路板13的通孔中。
如图2所示,面盖3的左侧中部设有紧急脱扣按钮31,面盖3的右侧中部设有工作状态指示灯32,面盖3的下方中部设有人机界面显示窗口33,面盖3的下方左侧设有外接控制接口34,面盖3的下方右侧设有本地操作按键35。操作手柄9上设有分合指示牌91。
如图5所示,电路板13上设有MCU微控制器、交采计量模块、保护及供电信号处理模块,电源电压测量线路与交采计量模块相连接,测量电流互感器11与交采计量模块相连接,交采计量模块与MCU微控制器相连接,温度传感器组件10、保护及供电电流互感器12、遥信检测模块分别与保护及供电信号处理模块相连接,保护及供电信号处理模块与MCU微控制器相连接,MCU微控制器与脱扣装置相连接。遥信检测模块用于检测断路器的分合状态。断路器智能控制系统包括电源电压测量,负载电流测量,工作时前后接线端子温度的测量,以及遥信、遥控等功能系统。为了达到智能电网终端的实时信息感知和保护的目的,电流测量采用两套电流互感器测量系统,一套用于高精度的交采计量,实现电压、电流的高精度测量,并提供功率、电量、功率因数、谐波分析等数据输出,达到对用电信息全方位的智能感知功能;另一套电流互感器用于保护及供电,实现可以在无辅助电源的情况下达到过载、短路等保护功能。本实施例根据测量到电流,电压,各接线端子的工作温度的大小,来判断该断路器是否工作在正常状态,如出现异常状态,如过欠压故障,过载短路故障,则输出断路器工作异常状态,并根据要做做分闸,或告警处理。尤其是各接线端子的温度测量和预警,主控微控制器随时读取所测的温度,根据负荷电流的大小,以及环境温度高低,判定所测得的温度是否在正常范围,如果判定是非正常的状态,则输出断路器工作异常状态,在设定的时间范围内如未进行处理,则可以控制断路器分断,以排除用电安全隐患,避免因设备工作异常而导致的电气火灾发生。通过断路器的智能控制系统,可对断路器实现遥调,遥测,遥信,遥控等智能控制功能,通过通讯接口,配置相应的通讯适配器即可方便地实现智能电网的建设,以适应工业物联网的发展需要。
如图6、图7、图8所示,底壳1的背面凹设有温度传感器安装孔1-1,温度传感器组件10安装在温度传感器安装孔1-1中,温度传感器安装孔1-1分别位于静触头组件5的前连接导体51的下方、动触头组件4的后连接导体41的下方。优选的,温度传感器安装孔1-1分别位于静触头组件5的前连接导体51的前连接端子511的下方且位于前连接螺母52的后方、动触头组件4的后连接导体41的后连接端子411的下方且位于后连接螺母42的前方,温度传感器安装孔1-1分别与前连接端子511、后连接端子411相垂直,温度传感器安装孔1-1为盲孔,温度传感器组件10分别与前连接端子511、后连接端子411用绝缘材料隔离。
如图9、图10所示,温度传感器组件10,包括温度传感器安装塞101、温度传感器,温度传感器包括温度传感器本体104、传感器引线一102、传感器引线二106、传感器引线焊接部一103、传感器引线焊接部二105,温度传感器本体104的一个引出端连接传感器引线焊接部一103的一端,传感器引线焊接部一103的另一端连接传感器引线一102,温度传感器本体104的另一个引出端连接传感器引线焊接部二105的一端,传感器引线焊接部二105的另一端连接传感器引线二106,温度传感器本体104、传感器引线一102、传感器引线二106、传感器引线焊接部一103、传感器引线焊接部二105均安装在温度传感器安装塞101上。在本实施例中,温度传感器本体104为圆柱体形,两个引出端分别位于温度传感器本体104的两端。
如图11至图14所示,温度传感器安装塞101采用圆柱式多槽结构,材料采用高绝缘性能的工程塑料或橡胶,包括圆台体1011、圆柱体1012,圆柱体1012的底部连接圆台体1011的顶部,圆柱体1012和圆台体1011同轴布置,圆柱体1012稍小于圆台体1011,圆台体1011与温度传感器安装孔1-1过盈配合,温度传感器组件10安装时可使温度传感器组件10与温度传感器安装孔1-1紧配,不至于脱落。传感器安装塞101上设置有温度传感器本体安放槽1013、传感器引出端安放槽1014、传感器引线焊接部一安放槽1015、传感器引线焊接部二安放槽1017、传感器引线一安放槽1016和传感器引线二安放槽1018。温度传感器与引线间采用锡焊或电阻焊,传感器引线焊接部略大于传感器引线端,因此传感器引线焊接部一安放槽1015和传感器引线焊接部二安放槽1017略大于传感器引出端安放槽1014、传感器引线一安放槽1016、传感器引线二安放槽1018,不至于温度传感器与温度传感器安装塞组装后外形尺寸扩宽,以至于温度传感器组件难以装入温度传感器安装孔1-1。
如图11至图14所示,温度传感器本体安放槽1013凹设于圆柱体1012一侧的上部,传感器引出端安放槽1014凹设于圆柱体1012的顶端中部和凹设于圆柱体1012另一侧的上部,传感器引线焊接部一安放槽1015凹设于圆柱体1012一侧的中下部,温度传感器本体安放槽1013与传感器引线焊接部一安放槽1015相对应并相连通,传感器引线焊接部二安放槽1017凹设于圆柱体1012另一侧的中下部,传感器引出端安放槽1014与传感器引线焊接部二安放槽1017相对应并相连通,传感器引线一安放槽1016凹设于圆台体1011的一侧,传感器引线焊接部一安放槽1015与传感器引线一安放槽1016相对应并相连通,传感器引线二安放槽1018凹设于圆台体1011的另一侧,传感器引线焊接部二安放槽1017与传感器引线二安放槽1018相对应并相连通。
实施例2
如图15至图22所示,本实施例2的一种智联电子式塑壳断路器与实施例1的一种智联电子式塑壳断路器基本相同,其不同之处在于:温度传感器组件10稍有不同。
如图15、图16所示,温度传感器组件10,包括温度传感器安装塞101、温度传感器,温度传感器包括温度传感器本体104、传感器引线一102、传感器引线二106、传感器引线焊接部一103、传感器引线焊接部二105,温度传感器本体104的一个引出端连接传感器引线焊接部一103的一端,传感器引线焊接部一103的另一端连接传感器引线一102,温度传感器本体104的另一个引出端连接传感器引线焊接部二105的一端,传感器引线焊接部二105的另一端连接传感器引线二106,温度传感器本体104、传感器引线一102、传感器引线二106、传感器引线焊接部一103、传感器引线焊接部二105均安装在温度传感器安装塞101上。在本实施例中,温度传感器本体104为水滴形,两个引出端位于温度传感器本体104一端。
如图17至图22所示,温度传感器安装塞101采用圆柱式多槽结构,材料采用高绝缘性能的工程塑料或橡胶,包括圆台体1011、圆柱体1012,圆柱体1012的底部连接圆台体1011的顶部,圆柱体1012和圆台体1011同轴布置,圆柱体1012稍小于圆台体1011,圆台体1011与温度传感器安装孔1-1过盈配合,温度传感器组件10安装时可使温度传感器组件10与温度传感器安装孔1-1紧配,不至于脱落。传感器安装塞101上设置有温度传感器本体安放槽1013、传感器引出端安放槽1014、传感器引线焊接部一安放槽1015和传感器引线焊接部二安放槽1017、传感器引线一安放槽1016和传感器引线二安放槽1018。温度传感器与引线间采用锡焊或电阻焊,传感器引线焊接部略大于传感器引线端,因此传感器引线焊接部一安放槽1015和传感器引线焊接部二安放槽1017略大于传感器引出端安放槽1014、传感器引线一安放槽1016、传感器引线二安放槽1018,不至于温度传感器与温度传感器安装塞组装后外形尺寸扩宽,以至于温度传感器组件难以装入温度传感器安装孔1-1。
如图17至图22所示,温度传感器本体安放槽1013凹设于圆柱体1012的顶端中部,传感器引出端安放槽1014分别凹设于圆柱体1012的两侧的中上部,传感器引线焊接部一安放槽1015凹设于圆柱体1012一侧的中下部,温度传感器本体安放槽1013的两侧设有通槽1019,温度传感器本体安放槽1013与传感器引出端安放槽1014相连通,传感器引线焊接部一安放槽1015与同侧的传感器引出端安放槽1014相对应并相连通,传感器引线焊接部二安放槽1017凹设于圆柱体1012另一侧的中下部,传感器引线焊接部二安放槽1017与同侧的传感器引出端安放槽1014相对应并相连通,传感器引线一安放槽1016凹设于圆台体1011的一侧,传感器引线焊接部一安放槽1015与传感器引线一安放槽1016相对应并相连通,传感器引线二安放槽1018凹设于圆台体1011的另一侧,传感器引线焊接部二安放槽1017与传感器引线二安放槽1018相对应并相连通。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭示如上,然而并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种用于断路器的温度测量装置,其特征在于,所述断路器包括底壳(1)、上盖(2)、面盖(3)、动触头组件(4)、静触头组件(5)、分合操作机构组件(6)、灭弧罩(7)、脱扣装置(8)、操作手柄(9),上盖(2)盖合固定在底壳(1)的上部,面盖(3)盖合固定在上盖(2)上部,所述温度测量装置设置在静触头组件(5)的前连接导体(51)的附近或/和动触头组件(4)的后连接导体(41)的附近,温度测量装置用于测量静触头组件(5)的前连接导体(51)的温度或/和动触头组件(4)的后连接导体(41)的温度。
2.如权利要求1所述的一种用于断路器的温度测量装置,其特征在于,所述温度测量装置为温度传感器组件(10),所述底壳(1)的背面凹设有温度传感器安装孔(1-1),温度传感器安装孔(1-1)位于静触头组件(5)的前连接导体(51)的下方或/和动触头组件(4)的后连接导体(41)的下方,温度传感器组件(10)安装在温度传感器安装孔(1-1)中。
3.如权利要求2所述的一种用于断路器的温度测量装置,其特征在于,所述温度传感器安装孔(1-1)位于前连接导体(51)的前连接端子(511)的下方且位于前连接螺母(52)的后方或/和后连接导体(41)的后连接端子(411)的下方且位于后连接螺母(42)的前方,温度传感器安装孔(1-1)与前连接端子(511)相垂直或/和后连接端子(411)相垂直。
4.如权利要求2或3所述的一种用于断路器的温度测量装置,其特征在于,所述温度传感器安装孔(1-1)为盲孔,温度传感器组件(10)与前连接端子(511)用绝缘材料隔离或/和后连接端子(411)用绝缘材料隔离。
5.如权利要求2或3所述的一种用于断路器的温度测量装置,其特征在于,所述温度传感器组件(10),包括温度传感器安装塞(101)、温度传感器,温度传感器包括温度传感器本体(104)、传感器引线一(102)、传感器引线二(106)、传感器引线焊接部一(103)、传感器引线焊接部二(105),温度传感器本体(104)的一个引出端连接传感器引线焊接部一(103)的一端,传感器引线焊接部一(103)的另一端连接传感器引线一(102),温度传感器本体(104)的另一个引出端连接传感器引线焊接部二(105)的一端,传感器引线焊接部二(105)的另一端连接传感器引线二(106),温度传感器本体(104)、传感器引线一(102)、传感器引线二(106)、传感器引线焊接部一(103)、传感器引线焊接部二(105)均安装在温度传感器安装塞(101)上。
6.如权利要求5所述的一种用于断路器的温度测量装置,其特征在于,所述温度传感器安装塞(101)包括圆台体(1011)、圆柱体(1012),圆柱体(1012)的底部连接圆台体(1011)的顶部,圆柱体(1012)和圆台体(1011)同轴布置,圆柱体(1012)稍小于圆台体(1011),圆台体(1011)与温度传感器安装孔(1-1)过盈配合,传感器安装塞(101)上设置有温度传感器本体安放槽(1013)、传感器引出端安放槽(1014)、传感器引线焊接部一安放槽(1015)、传感器引线焊接部二安放槽(1017)、传感器引线一安放槽(1016)和传感器引线二安放槽(1018)。
7.如权利要求6所述的一种用于断路器的温度测量装置,其特征在于,所述温度传感器本体(104)为圆柱体形,两个引出端分别位于温度传感器本体(104)的两端,温度传感器本体安放槽(1013)凹设于圆柱体(1012)一侧的上部,传感器引出端安放槽(1014)凹设于圆柱体(1012)的顶端中部和凹设于圆柱体(1012)另一侧的上部,传感器引线焊接部一安放槽(1015)凹设于圆柱体(1012)一侧的中下部,温度传感器本体安放槽(1013)与传感器引线焊接部一安放槽(1015)相对应并相连通,传感器引线焊接部二安放槽(1017)凹设于圆柱体(1012)另一侧的中下部,传感器引出端安放槽(1014)与传感器引线焊接部二安放槽(1017)相连通,传感器引线一安放槽(1016)凹设于圆台体(1011)的一侧,传感器引线焊接部一安放槽(1015)与传感器引线一安放槽(1016)相对应并相连通,传感器引线二安放槽(1018)凹设于圆台体(1011)的另一侧,传感器引线焊接部二安放槽(1017)与传感器引线二安放槽(1018)相对应并相连通。
8.如权利要求6所述的一种用于断路器的温度测量装置,其特征在于,所述温度传感器本体(104)为水滴形,两个引出端位于温度传感器本体(104)的一端,温度传感器本体安放槽(1013)凹设于圆柱体(1012)的顶端中部,传感器引出端安放槽(1014)分别凹设于圆柱体(1012)的两侧的中上部,传感器引线焊接部一安放槽(1015)凹设于圆柱体(1012)一侧的中下部,温度传感器本体安放槽(1013)的两侧设有通槽(1019),传感器引线焊接部一安放槽(1015)与同侧的传感器引出端安放槽(1014)相对应并相连通,传感器引线焊接部二安放槽(1017)凹设于圆柱体(1012)另一侧的中下部,传感器引线焊接部二安放槽(1017)与同侧的传感器引出端安放槽(1014)相对应并相连通,传感器引线一安放槽(1016)凹设于圆台体(1011)的一侧,传感器引线焊接部一安放槽(1015)与传感器引线一安放槽(1016)相对应并相连通,传感器引线二安放槽(1018)凹设于圆台体(1011)的另一侧,传感器引线焊接部二安放槽(1017)与传感器引线二安放槽(1018)相对应并相连通。
9.如权利要求6所述的一种用于断路器的温度测量装置,其特征在于,所述传感器引线焊接部一安放槽(1015)和传感器引线焊接部二安放槽(1017)均略大于传感器引出端安放槽(1014)、传感器引线一安放槽(1016)、传感器引线二安放槽(1018),所述温度传感器安装塞(101)采用高绝缘性能的工程塑料或橡胶。
10.如权利要求2或3所述的一种用于断路器的温度测量装置,其特征在于,所述断路器还包括电路板(13)、底部盖板(14),底壳(1)与底部盖板(14)相连接固定,电路板(13)上设有MCU微控制器、保护及供电信号处理模块,温度传感器组件(10)与保护及供电信号处理模块相连接,保护及供电信号处理模块与MCU微控制器相连接,MCU微控制器与脱扣装置(8)相连接,保护及供电信号处理模块用于提供故障及过载的保护,并控制为电路板(13)的供电。
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