CN219870017U - 一种温度采集结构及断路器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及塑壳断路器技术领域，尤其是涉及一种温度采集结构及断路器。本实用新型提供的温度采集结构包括：外接温度检测探头和设置于断路器内的主板；外接温度检测探头电连接于主板，且外接温度检测探头位于断路器的外部。外接温度检测探头能够采集断路器安装环境内任意位置的温度及下级用电设备接线温度，在温度达到客户设定阈值时，主板能够控制断路器的报警灯闪烁或断路器脱扣，及早发现异常，及时采取应对措施。用户只需将外接温度检测探头电连接到主板上，即可实现实时检测温度的功能，安装方便快捷，不占用柜体体积，提高电源密度。

Description

一种温度采集结构及断路器

技术领域

本实用新型涉及塑壳断路器技术领域，尤其是涉及一种温度采集结构及断路器。

背景技术

断路器可以用来分配电能，对电源线路及电动机等实行保护，在它们发生严重的过载或者短路及欠压等故障时自动切断电路，另外，断路器在分断故障电流后一般不需要变更零部件。目前，断路器已在电器安全领域获得了广泛的应用，是人们生活中不可分割的一部分。

在实际使用中，断路器及用电设备需要在一定范围的环境温度内正常工作，当环境温度高于某一值时，断路器需要降容使用，因此需要对断路器环境温度进行实时检测，使用户及早发现环境异常，及时采取应对措施，当下级用电设备进出线温度异常时，也需要用户进行判断，选择是否断电。

但是，现有技术中的断路器为了检测断路器外部的温度均是在断路器外增加温度模块，额外占用了开关柜空间，使开关柜空间利用率低，无法满足狭小空间的安装需求。目前，开关柜趋向于小型化、智能化、高性能、易维护的方向发展，而现有的断路器的结构难以满足这些需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度采集结构及断路器，以解决现有断路器整体体积较大，使开关柜空间利用率低，不满足狭小空间安装需求的技术问题。

本实用新型提供的一种温度采集结构，用于断路器，所述温度采集结构包括：外接温度检测探头和设置于所述断路器内的主板；

所述外接温度检测探头电连接于所述主板，且所述外接温度检测探头位于所述断路器的外部。

作为一种进一步的技术方案，还包括第三基座和设置于所述第三基座上的二次端子，且所述二次端子与所述主板电连接；

所述外接温度检测探头电连接于所述二次端子。

作为一种进一步的技术方案，还包括转接板组件，所述二次端子通过所述转接板组件电连接于所述主板。

作为一种进一步的技术方案，还包括设置于所述断路器内的互感器；

所述互感器上设置有与所述互感器电连接的互感器转接板，所述互感器转接板电连接于所述转接板组件，且通过所述转接板组件将信号传递至所述主板。

作为一种进一步的技术方案，所述转接板组件包括柔性PCB、二次转接板和排母转接板；

所述柔性PCB设置于所述二次转接板与所述排母转接板之间；

所述二次转接板通过所述柔性PCB与所述排母转接板电连接；

所述二次端子电连接于所述二次转接板，所述排母转接板电连接于所述主板。

作为一种进一步的技术方案，还包括第一排针，所述第一排针设置于所述二次端子上，且所述二次端子通过所述第一排针电连接于所述二次转接板，所述外接温度检测探头电连接于所述第一排针；

和/或，还包括第二排针，所述第二排针设置于所述主板上，所述排母转接板通过所述第二排针电连接于所述主板。

作为一种进一步的技术方案，还包括壳体，所述壳体固定在所述第三基座上；

所述二次转接板固定在所述壳体内。

作为一种进一步的技术方案，所述主板上设置有显示屏，所述显示屏用于显示所述外接温度检测探头检测到的温度信息。

作为一种进一步的技术方案，还包括罩壳，所述罩壳罩设于所述第三基座，且所述罩壳上开设有与所述二次端子对应的开口。

本实用新型提供的一种断路器，包括所述的温度采集结构。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种温度采集结构及断路器所具有的技术优势为：

本实用新型提供的温度采集结构，用于断路器，温度采集结构包括：外接温度检测探头和设置于断路器内的主板；外接温度检测探头电连接于主板，且外接温度检测探头位于断路器的外部。

外接温度检测探头能够采集断路器安装环境内任意位置的温度及下级用电设备接线温度，在温度达到客户设定阈值时，主板能够控制断路器的报警灯闪烁或断路器脱扣，使用户方便快捷地了解断路器环境温度或下级用电器进出线温度，及早发现异常，及时采取应对措施。同时用户只需将外接温度检测探头电连接到主板上，即可实现实时检测断路器安装环境中任意位置温度的功能或下级用电器进出线温度的功能，安装方便快捷，且不占用柜体体积，提高电源密度。

本实用新型提供的断路器，包括上述温度采集结构，由此，其所达到的技术优势及效果包括上述温度采集结构所达到的技术优势及效果，此处不做详细阐述。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的转接板组件与互感器、主板和二次端子连接示意图；

图2为本实用新型实施例提供的罩壳打开时二次端子安装示意图；

图3为本实用新型实施例提供的断路器结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的外接温度检测探头安装到二次端子结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的罩壳打开时断路器的立体图。

图标：1-外接温度检测探头；2-主板；3-显示屏；4-第三基座；5-二次端子；6-转接板组件；7-互感器；8-互感器转接板；9-二次转接板；10-排母转接板；11-第一排针；12-壳体；13-柔性PCB；14-罩壳；15-开口；16-面盖；17-上盖；18-中盖；19-第一基座；20-第二基座；21-桥型触头。

具体实施方式

下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

具体结构如图1至图5所示。

本实施例提供一种温度采集结构，用于断路器，所述温度采集结构包括：外接温度检测探头1和设置于所述断路器内的主板2；所述外接温度检测探头1电连接于所述主板2，且所述外接温度检测探头1位于所述断路器的外部；所述主板2上设置有显示屏3，所述显示屏3用于显示所述外接温度检测探头1检测到的温度信息。

本实施例中，外接温度检测探头1能够采集断路器安装环境内任意位置的温度及下级用电设备接线温度，并在主板2的显示屏3上显示采集点实时温度，在温度达到客户设定阈值时，主板2能够控制断路器的报警灯闪烁，使用户方便快捷地了解断路器环境温度或下级用电器进出线温度，及早发现异常，及时采取应对措施。同时用户只需将外接温度检测探头1电连接到主板2上，即可实现实时检测断路器安装环境中任意位置温度的功能或下级用电器进出线温度的功能，安装方便快捷，且不占用柜体体积，提高电源密度。

本实施例中，断路器上设置有报警灯，当外接温度检测探头1检测到的温度超过阈值时，依据用户选择，主板2能够控制报警灯报警或断路器脱扣。同时用户也能够在显示屏3上读到所测温度。其中，显示屏3可以设置，也可以不设置，主板2也能够与外部设备通讯传输温度信息，温度检测探头可以设置一个或多个，优选设置有两个。

本实施例中，外界温度检测探头可以是NTC热敏电阻、PT100或其他温度传感器，对温度灵敏度高且工作温度范围宽。

本实施例的可选技术方案中，还包括第三基座4和设置于所述第三基座4上的二次端子5，且所述二次端子5与所述主板2电连接；所述外接温度检测探头1电连接于所述二次端子5。

本实施例中，外接温度检测探头1通过二次端子5电连接于主板2，将温度检测功能集成到二次端子5上，既方便外接温度检测探头1的安装，有能保证断路器的整体体积较小。

但本实施例不仅局限于此，也可以是外接温度检测探头1直接通过导线电连接于主板2。

本实施例中，断路器包括面盖16与上盖17，面盖16与上盖17围成第一腔体，从而，主板2能够安装在面盖16与上盖17围成的第一腔体内。用户从面盖16的正面查看显示屏3的信息。

本实施例的可选技术方案中，还包括转接板组件6，所述二次端子5通过所述转接板组件6电连接于所述主板2。

本实施例中，主板2设置于断路器的正面，第三基座4设置于断路器的背面，由于转接板组件6能够保持一定形状，方便安装在断路器内且电连接效果较好。但是，也可以是二次端子5通过导线电连接于主板2。

本实施例的可选技术方案中，还包括设置于所述断路器内的互感器7；所述互感器7上设置有与所述互感器7电连接的互感器转接板8，所述互感器转接板8电连接于所述转接板组件6，且通过所述转接板组件6将信号传递至所述主板2。

本实施例中，互感器7能够对断路器的电流和电压进行采集，并将采集的数据传递至互感器转接板8，并将数据通过互感器转接板8集成处理，进而将数据传输至主板2，可在显示屏3上显示，主板2通过转接板组件6与二次端子5连接，在使用中可通过二次端子5与外部设备对接进行智能交互。方便对断路器进行控制和保护，提高断路器的安全性能。

本实施例中，断路器还包括第一基座19、第二基座20、静触头、动触头、桥型触头21、灭弧室、触头系统和磁脱扣机构，其中灭弧室、触头系统和磁脱扣机构(包括但不限于热磁脱扣器、后备保护脱扣器、磁通变换器等)均位于第一基座19内，桥型触头21位于第三基座4内，静触头和动触头与桥型触头21的联结段位于第二基座20内。第二基座20内可安装互感器7，动触头与桥型触头21的联结段穿过互感器7。

其中，灭弧室、触头系统和磁脱扣机构沿断路器的顶面到底面依次设置。

本实施例的可选技术方案中，所述转接板组件6包括相互电连接的二次转接板9和排母转接板10；所述二次端子5电连接于所述二次转接板9，所述排母转接板10电连接于所述主板2。

上盖17与中盖18之间能够围成第二腔体，可将排母转接板10安装在该第二腔体内。

本实施例的可选技术方案中，还包括第一排针11，所述第一排针11设置于所述二次端子5上，且所述二次端子5通过所述第一排针11电连接于所述二次转接板9，所述外接温度检测探头1电连接于所述第一排针11；和/或，还包括第二排针，所述第二排针设置于所述主板2上，所述排母转接板10通过所述第二排针电连接于所述主板2。

本实施例的可选技术方案中，还包括壳体12，所述壳体12固定在所述第三基座4上；所述二次转接板9固定在所述壳体12内。

本实施例的可选技术方案中，所述转接板组件6还包括柔性PCB13，所述柔性PCB13设置于所述二次转接板9与所述排母转接板10之间；所述二次转接板9通过所述柔性PCB13与所述排母转接板10电连接。

本实施例中，排母转接板10位于断路器的正面，二次转接板9位于断路器的背面，且排母转接板10与二次转接板9之间通过柔性PCB13电连接，方便安装同时避免转接板折弯，二次端子5通过第一排针11焊接在二次转接板9上，连接稳定，有效保证导电效果，主板2通过第二排针与排母转接板10连接，连接稳定，有效保证导电效果，二次转接板9通过壳体12安装在第三基座4上，安装方便结构简单且有效保证了二次转接板9的稳定性。

本实施例中，柔性PCB13沿断路器的底面进行布置，柔性PCB13位于断路器的底面收纳槽内。在柔性PCB13的安装过程中，可将柔性PCB13铺设在收纳槽内，再用盖板与收纳槽进行配合。盖板盖上后，盖板的外端面与断路器的底面平齐。

本实施例不仅局限于此，也可以是二次端子5通过导线与二次转接板9电连接，主板2通过导线与排母转接板10电连接，排母转接板10和二次转接板9通过导线电连接，只要满足需求即可。

本实施例中，第一排针11设置有多个，多个第一排针11可以对应不同的功能，如温度采集、分励、辅助、报警信号及RS485通讯等断续器所需的信号，优选的，上述功能均集成到一个二次端子5上，实现断路器的小体积多功能，提高用户的使用体验和适应用户的不同使用需求。

本实施例中，二次端子5与断路器集成，不需要设置测温模块，用户只需将二次端子5与外接温度检测探头1连接即可实现实时测量断路器安装环境中任意位置温度的功能或下级用电器进出线温度，更加方便快捷，且不占用柜体体积，提高电源密度。

本实施例优选的，显示屏3为液晶式，显示效果清晰稳定。

本实施例的可选技术方案中，还包括罩壳14，所述罩壳14罩设于所述第三基座4，且所述罩壳14上开设有与所述二次端子5对应的开口15。

本实施例中，由于第三基座4位于断路器的背面，罩壳14罩设在第三基座4的背侧，即罩壳14罩设在断路器的背侧，且二次端子5位于罩壳14内，罩壳14上的开口15对应二次端子5，方便用户在断路器的背侧安装外界温度检测探头，其中壳体12位于第三基座4和罩壳14围成的腔体内。

本实施例提供的一种断路器，包括上述温度采集结构，由此，该断路器所达到的技术优势及效果包括上述温度采集结构所达到的技术优势及效果，此处不再赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种温度采集结构，用于断路器，其特征在于，所述温度采集结构包括：外接温度检测探头(1)和设置于所述断路器内的主板(2)；

所述外接温度检测探头(1)电连接于所述主板(2)，且所述外接温度检测探头(1)位于所述断路器的外部；

还包括第三基座(4)和设置于所述第三基座(4)上的二次端子(5)，且所述二次端子(5)与所述主板(2)电连接；

所述外接温度检测探头(1)电连接于所述二次端子(5)。

2.根据权利要求1所述的温度采集结构，其特征在于，还包括转接板组件(6)，所述二次端子(5)通过所述转接板组件(6)电连接于所述主板(2)。

3.根据权利要求2所述的温度采集结构，其特征在于，还包括设置于所述断路器内的互感器(7)；

所述互感器(7)上设置有与所述互感器(7)电连接的互感器转接板(8)，所述互感器转接板(8)电连接于所述转接板组件(6)，且通过所述转接板组件(6)将信号传递至所述主板(2)。

4.根据权利要求2所述的温度采集结构，其特征在于，所述转接板组件(6)包括柔性PCB(13)、二次转接板(9)和排母转接板(10)；

所述柔性PCB(13)设置于所述二次转接板(9)与所述排母转接板(10)之间；

所述二次转接板(9)通过所述柔性PCB(13)与所述排母转接板(10)电连接；

所述二次端子(5)电连接于所述二次转接板(9)，所述排母转接板(10)电连接于所述主板(2)。

5.根据权利要求4所述的温度采集结构，其特征在于，还包括第一排针(11)，所述第一排针(11)设置于所述二次端子(5)上，且所述二次端子(5)通过所述第一排针(11)电连接于所述二次转接板(9)，所述外接温度检测探头(1)电连接于所述第一排针(11)；

和/或，还包括第二排针，所述第二排针设置于所述主板(2)上，所述排母转接板(10)通过所述第二排针电连接于所述主板(2)。

6.根据权利要求4所述的温度采集结构，其特征在于，还包括壳体(12)，所述壳体(12)固定在所述第三基座(4)上；

所述二次转接板(9)固定在所述壳体(12)内。

7.根据权利要求1所述的温度采集结构，其特征在于，所述主板(2)上设置有显示屏(3)，所述显示屏(3)用于显示所述外接温度检测探头(1)检测到的温度信息。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的温度采集结构，其特征在于，还包括罩壳(14)，所述罩壳(14)罩设于所述第三基座(4)，且所述罩壳(14)上开设有与所述二次端子(5)对应的开口(15)。

9.一种断路器，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的温度采集结构。