CN219642699U - 一种具有排气和自定位功能的瓷封焊料片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及真空灭弧室生产设备技术领域，尤其是一种具有排气和自定位功能的瓷封焊料片，用于瓷壳和盖板间的定位，包括焊料片本体、上定位装置和下定位装置；上定位装置和下定位装置分别固定设置在焊料片本体的上下端，其中，上定位装置的尺寸与盖板下端部的尺寸相适配、下定位装置的尺寸与瓷壳上端部的尺寸相适配；所述焊料片上还开设有镂空槽；镂空槽的位置与上定位装置的位置对应，以使上定位装置与盖板的下端部形成排气通道，通过本实用新型可以实现提高真空灭弧室装配和钎焊效率、降低生产成本的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及真空灭弧室生产配件技术领域，具体领域为一种具有排气和自定位功能的瓷封焊料片。
背景技术
真空灭弧室在装配和钎焊过程中，对瓷壳和盖板间的定位准确度及排气通道的通畅度，都有一定的要求。现有技术中，主要通过加装模具或辅助设备来保证瓷壳和盖板间的定位准确度，以保证装配和钎焊质量，但是这样的方式会造成真空灭弧室在装配和钎焊操作繁琐而且成本升高。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有排气和自定位功能的瓷封焊料片，它可以实现提高真空灭弧室装配和钎焊效率、降低生产成本的目的。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有排气和自定位功能的瓷封焊料片，用于瓷壳和盖板间的定位，包括焊料片本体、上定位装置和下定位装置；上定位装置和下定位装置分别固定设置在焊料片本体的上下端，其中，上定位装置的尺寸与盖板下端部的尺寸相适配、下定位装置的尺寸与瓷壳上端部的尺寸相适配；所述焊料片上还开设有镂空槽；镂空槽的位置与上定位装置的位置对应，以使上定位装置与盖板的下端部形成排气通道。
优选的，所述上定位装置包括多个盖板定位齿；多个盖板定位齿绕焊料片本体的轴心均匀分布。
优选的，所述镂空槽设有多个；镂空槽与盖板定位齿一一对应设置，且镂空槽位于盖板定位齿的内侧。
优选的，所述盖板定位齿的主平面与焊料片本体的上下端面均垂直。
优选的，所述下定位装置包括多个瓷壳定位齿；多个瓷壳定位齿绕焊料片本体的轴心均匀分布。
优选的，所述瓷壳定位齿的主平面与焊料片本体的下端面的夹角为270°。
优选的，所述瓷壳定位齿均位于焊料片本体的外侧边缘。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在瓷封焊料片本体上设置瓷壳定位齿、盖板定位齿和镂空槽，瓷壳定位齿和盖板定位齿分别对真空灭弧室的瓷壳和盖板起定位作用，镂空槽及镂空槽与盖板定位齿之间的间隙共同形成了真空灭弧室的盖板内外的排气通道，使得在真空灭弧室的装配和钎焊中，能同时实现排气和自定位功能，从而提高真空灭弧室装配和钎焊效率，达到降低生产成本的目的。
附图说明
图1为本实用新型的实施例一的结构示意图；
图2为本实用新型与瓷壳和盖板装配的结构示意图。
图中：1焊料片本体、2瓷壳定位齿、3盖板定位齿、101镂空槽、a盖板，b瓷壳。
实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式，使本领域的技术人员更清楚地理解如何实践本实用新型。尽管结合其优选的具体实施方案描述了本实用新型，但这些实施方案只是阐述，而不是限制本实用新型的范围。
具体实施例一：请参阅图1的一种具有排气和自定位功能的瓷封焊料片，用于瓷壳和盖板间的定位，包括：焊料片本体1、瓷壳定位齿2和盖板定位齿3。
所述焊料片本体1呈圆环片状结构，焊料片本体1上端开设有四个均匀分布的镂空槽101，镂空槽101贯通焊料片本体1上下侧。
所述瓷壳定位齿2固定设置在焊料片本体1的外侧边缘，且瓷壳定位齿2的下端延伸至焊料片本体1的下侧；在本实施例中，瓷壳定位齿2的主平面与焊料片本体1的下端面的夹角为270°；所述瓷壳定位齿2的数量为四个，且四个瓷壳定位齿2在焊料片本体1的外侧边缘均匀分布；在其他的实施例中，瓷壳定位齿2的设置位置可根据瓷壳的尺寸设置。
所述盖板定位齿3固定设置在焊料片本体1的上端，盖板定位齿3的主平面与焊料片本体1的上下端面均垂直；所述盖板定位齿3的数量为四个，四个盖板定位齿3绕焊料片本体1的轴心均匀分布；进一步的，所述盖板定位齿3与镂空槽101呈一一对应设置，且盖板定位齿3位于镂空槽101内远离焊料片本体1的轴心的一侧，这样的设置是为了在镂空槽101与盖板定位齿3之间的间隙形成排气通道；在其他的实施例中，盖板定位齿3的设置位置可根据盖板的尺寸设置。
如图2所示，装配时，盖板a的位置受盖板定位齿3制约形成自定位，瓷壳b的位置受瓷壳定位齿2制约形成自定位，通过上下的自定位使得盖板a和瓷壳b的位置保持相对稳定。
在其他的实施例中，瓷壳定位齿2和盖板定位齿3均可以设置多个，以保持盖板和瓷壳间的稳定，与此同时镂空槽101的数量与盖板定位齿3的数量相同。
通过本技术方案，通过在瓷封焊料片本体上设置瓷壳定位齿、盖板定位齿和镂空槽，瓷壳定位齿和盖板定位齿分别对真空灭弧室的瓷壳和盖板起定位作用，镂空槽及镂空槽与盖板定位齿之间的间隙共同形成了真空灭弧室的盖板内外的排气通道，使得在真空灭弧室的装配和钎焊中，能同时实现排气和自定位功能，从而提高真空灭弧室装配和钎焊效率，达到降低生产成本的目的。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种具有排气和自定位功能的瓷封焊料片，用于瓷壳和盖板间的定位，其特征在于：包括焊料片本体、上定位装置和下定位装置；上定位装置和下定位装置分别固定设置在焊料片本体的上下端，其中，上定位装置的尺寸与盖板下端部的尺寸相适配、下定位装置的尺寸与瓷壳上端部的尺寸相适配；所述焊料片上还开设有镂空槽（101）；镂空槽（101）的位置与上定位装置的位置对应，以使上定位装置与盖板的下端部形成排气通道。
2.根据权利要求1所述的一种具有排气和自定位功能的瓷封焊料片，其特征在于：所述上定位装置包括多个盖板定位齿（3）；多个盖板定位齿（3）绕焊料片本体的轴心均匀分布。
3.根据权利要求2所述的一种具有排气和自定位功能的瓷封焊料片，其特征在于：所述镂空槽（101）设有多个；镂空槽（101）与盖板定位齿（3）一一对应设置，且镂空槽（101）位于盖板定位齿（3）的内侧。
4.根据权利要求2所述的一种具有排气和自定位功能的瓷封焊料片，其特征在于：所述盖板定位齿（3）的主平面与焊料片本体的上下端面均垂直。
5.根据权利要求1所述的一种具有排气和自定位功能的瓷封焊料片，其特征在于：所述下定位装置包括多个瓷壳定位齿（2）；多个瓷壳定位齿（2）绕焊料片本体的轴心均匀分布。
6.根据权利要求5所述的一种具有排气和自定位功能的瓷封焊料片，其特征在于：所述瓷壳定位齿（2）的主平面与焊料片本体的下端面的夹角为270°。
7.根据权利要求5所述的一种具有排气和自定位功能的瓷封焊料片，其特征在于：所述瓷壳定位齿（2）均位于焊料片本体的外侧边缘。
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