CN115565799A - 真空灭弧室简易装配工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及真空灭弧室技术领域，尤其涉及真空灭弧室简易装配工艺。其技术方案包括：瓷壳和屏蔽筒组装，静盖板、静导电杆、静触头和一个定位环片组装，动盖板、波纹管、导向套、动导电杆、屏蔽罩、动触头和一个定位环片组装，组装的三段组件装入真空炉内进行排气焊接；瓷壳两端分别与静盖板和动盖板对接，静触头和动触头分别进入屏蔽筒内，使用真空炉进行一次排气；排气后烘烤，采用钎焊的方式进行焊接，使用液态焊料填充三段组件中的连接处，利用液态焊料在焊接缝隙间流动焊接。本发明具有分段装配成真空灭弧室的三段组件，在真空炉内进行三段组件的焊接排气，多个真空灭弧室装配时前段和真空炉内焊接排气可同时进行，提高效率的优点。

Description

真空灭弧室简易装配工艺

技术领域

本发明涉及真空灭弧室技术领域，具体为真空灭弧室简易装配工艺。

背景技术

真空灭弧室，适用于供配电线路开关作分断电流用，由密封联结于静头上部且内腔与室腔相通的波纹管、经波纹管封盖固定的定簧板、套于波纹管外周且经定簧板定位的平衡簧、测头及内部计量复位簧均改进了的千分表作的显示表，联结显示表且固定静头颈部的支柱、固定于静头颈下部且将上述部件罩入的透明罩组成。

真空灭弧室装配时，将各个零部件按照真空灭弧室从头到尾的顺序依次焊接，这种焊接的方式比较杂乱，焊接时各零部件易错位，导致装配后的真空灭弧室不良率高，容易出现瑕疵，并且在一堆零部件中寻找需要的零部件也比较麻烦。鉴于此，我们提出真空灭弧室简易装配工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供真空灭弧室简易装配工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：真空灭弧室简易装配工艺，装配流程如下：

S1、准备成品的瓷壳、屏蔽筒、静盖板、静导电杆、静触头、动盖板、波纹管、导向套、动导电杆、屏蔽罩、动触头、两个定位环片，全部洗净烘干；

S2、瓷壳和屏蔽筒组装，静盖板、静导电杆、静触头和一个定位环片组装，动盖板、波纹管、导向套、动导电杆、屏蔽罩、动触头和一个定位环片组装，分部组装在超净车间完成；

S2-1：屏蔽筒装配在瓷壳内；瓷壳内壁圆周面设置有至少一道凸起的环，屏蔽筒外壁圆周面开设至少一圈凹下去的环形槽，屏蔽筒采用过盈装配的方式固定在瓷壳内，凸起的环与凹下去的环形槽卡接；

S2-2：静盖板与瓷壳连接的一端内侧壁焊接定位环片，静盖板封闭端开设环形口，环形口处设置有圆环，静导电杆固定端设置的圆板外侧圆周面开设有圆槽，圆环采用过盈装配的方式与圆槽对接，在静导电杆连接端设置静触头，静触头接触端设置铜铬合金片；

S2-3：动盖板与瓷壳连接的一端内侧壁焊接定位环片，动盖板封闭端开设环形口，导向套设置在环形口内，波纹管一端与导向套固定，波纹管另一端固设有屏蔽罩，动导电杆从导向套、波纹管和屏蔽罩内穿过，并且动导电杆与屏蔽罩固定，动导电杆与导向套滑动连接处设置密封件，在动导电杆连接端设置动触头，动触头接触端设置铜铬合金片；

其中，圆环横截面采用梯形结构设计，圆环外侧面积大于内侧面积，圆环与圆槽相适配；

S3、将上述S2中组装的三段组件装入真空炉内进行排气焊接；

S3-1：瓷壳两端分别与静盖板和动盖板对接，静触头和动触头分别进入屏蔽筒内，使用真空炉进行一次排气；

S3-2：排气后烘烤，采用钎焊的方式进行焊接，使用液态焊料填充三段组件中的连接处，利用液态焊料在焊接缝隙间流动焊接。

作为本发明的进一步方案，所述定位环片采用Z形结构设计，所述定位环片竖直端接触瓷壳内侧壁。

作为本发明的进一步方案，真空炉内排气焊接，利用两个定位环片将三段组件定位。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、分段装配成真空灭弧室的三段组件，在真空炉内进行三段组件的焊接，然后排气，减少在真空炉内的时间；前段装配和真空炉内焊接排气分开，多个真空灭弧室装配时前段和真空炉内焊接排气可同时进行，提高效率。

2、屏蔽筒采用过盈装配的方式固定在瓷壳内，凸起的环与凹下去的环形槽卡接；通过过盈装配的方式使环与环形槽卡接，便于屏蔽筒装配在瓷壳内定位。

3、圆环横截面采用梯形结构设计，圆环外侧面积大于内侧面积，圆环与圆槽相适配；圆环与圆槽的过盈配合，并且梯形结构的圆环横截面，其上下端斜面挤压圆槽，将受到的力分散，连接更牢固。

4、本发明通过设置定位环片，Z形结构的定位环片竖直端进入瓷壳内，竖直端接触瓷壳内壁，Z形结构的定位环片使得三段组件对接时被限位，便于在真空炉内进行三段组件的装配。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于文中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明提供的一种实施例：真空灭弧室简易装配工艺，装配流程如下：

S1、准备成品的瓷壳、屏蔽筒、静盖板、静导电杆、静触头、动盖板、波纹管、导向套、动导电杆、屏蔽罩、动触头、两个定位环片，全部洗净烘干；其中，瓷壳和屏蔽筒分为同一组件，静盖板、静导电杆、静触头和一个定位环片分为同一组件，动盖板、波纹管、导向套、动导电杆、屏蔽罩、动触头和一个定位环片分为同一组件，各组件的零部件分开；按段装配，有利于装配时提高效率。

S2、瓷壳和屏蔽筒组装，静盖板、静导电杆、静触头和一个定位环片组装，动盖板、波纹管、导向套、动导电杆、屏蔽罩、动触头和一个定位环片组装，分部组装在超净车间完成；分段装配成真空灭弧室的三段组件，在真空炉内进行三段组件的焊接，然后排气，减少在真空炉内的时间；前段装配和真空炉内焊接排气分开，多个真空灭弧室装配时前段和真空炉内焊接排气可同时进行，提高效率。

S2-1：屏蔽筒装配在瓷壳内；瓷壳内壁圆周面设置有两道凸起的环，屏蔽筒外壁圆周面开设两圈凹下去的环形槽，屏蔽筒采用过盈装配的方式固定在瓷壳内，凸起的环与凹下去的环形槽卡接；通过过盈装配的方式使环与环形槽卡接，便于屏蔽筒装配在瓷壳内定位。

S2-2：静盖板与瓷壳连接的一端内侧壁焊接定位环片，静盖板封闭端开设环形口，环形口处设置有圆环，静导电杆固定端设置的圆板外侧圆周面开设有圆槽，圆环采用过盈装配的方式与圆槽对接，在静导电杆连接端设置静触头，静触头接触端设置铜铬合金片；其中，圆环横截面采用梯形结构设计，圆环外侧面积大于内侧面积，圆环与圆槽相适配；圆环与圆槽的过盈配合，并且梯形结构的圆环横截面，其上下端斜面挤压圆槽，将受到的力分散，连接更牢固。

S2-3：动盖板与瓷壳连接的一端内侧壁焊接定位环片，动盖板封闭端开设环形口，导向套设置在环形口内，波纹管一端与导向套固定，波纹管另一端固设有屏蔽罩，动导电杆从导向套、波纹管和屏蔽罩内穿过，并且动导电杆与屏蔽罩固定，动导电杆与导向套滑动连接处设置密封件，在动导电杆连接端设置动触头，动触头接触端设置铜铬合金片；动导电杆可拉动，导向套起到对动导电杆拉动导向的作用，但是导向套不动，屏蔽罩移动压缩波纹管，使动触头与静触头分开，松开动导电杆，波纹管回到原位，使动触头与静触头接触。

S3、将上述S2中组装的三段组件装入真空炉内进行排气焊接；三段大的组件在真空炉内焊接排气，减少真空炉的使用时间，节约资源。

S3-1：瓷壳两端分别与静盖板和动盖板对接，静触头和动触头分别进入屏蔽筒内，使用真空炉进行一次排气；

S3-2：排气后烘烤，采用钎焊的方式进行焊接，使用液态焊料填充三段组件中的连接处，利用液态焊料在焊接缝隙间流动焊接。

其中，定位环片采用Z形结构设计，定位环片竖直端接触瓷壳内侧壁，真空炉内排气焊接，利用两个定位环片将三段组件定位。本发明通过设置定位环片，Z形结构的定位环片竖直端进入瓷壳内，竖直端接触瓷壳内壁，Z形结构的定位环片使得三段组件对接时被限位，便于在真空炉内进行三段组件的装配。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (3)

1.真空灭弧室简易装配工艺，其特征在于，装配流程如下：

S1、准备成品的瓷壳、屏蔽筒、静盖板、静导电杆、静触头、动盖板、波纹管、导向套、动导电杆、屏蔽罩、动触头、两个定位环片，全部洗净烘干；

S2、瓷壳和屏蔽筒组装，静盖板、静导电杆、静触头和一个定位环片组装，动盖板、波纹管、导向套、动导电杆、屏蔽罩、动触头和一个定位环片组装，分部组装在超净车间完成；

S2-1：屏蔽筒装配在瓷壳内；瓷壳内壁圆周面设置有至少一道凸起的环，屏蔽筒外壁圆周面开设至少一圈凹下去的环形槽，屏蔽筒采用过盈装配的方式固定在瓷壳内，凸起的环与凹下去的环形槽卡接；

S2-2：静盖板与瓷壳连接的一端内侧壁焊接定位环片，静盖板封闭端开设环形口，环形口处设置有圆环，静导电杆固定端设置的圆板外侧圆周面开设有圆槽，圆环采用过盈装配的方式与圆槽对接，在静导电杆连接端设置静触头，静触头接触端设置铜铬合金片；

S2-3：动盖板与瓷壳连接的一端内侧壁焊接定位环片，动盖板封闭端开设环形口，导向套设置在环形口内，波纹管一端与导向套固定，波纹管另一端固设有屏蔽罩，动导电杆从导向套、波纹管和屏蔽罩内穿过，并且动导电杆与屏蔽罩固定，动导电杆与导向套滑动连接处设置密封件，在动导电杆连接端设置动触头，动触头接触端设置铜铬合金片；

其中，圆环横截面采用梯形结构设计，圆环外侧面积大于内侧面积，圆环与圆槽相适配；

S3、将上述S2中组装的三段组件装入真空炉内进行排气焊接；

S3-1：瓷壳两端分别与静盖板和动盖板对接，静触头和动触头分别进入屏蔽筒内，使用真空炉进行一次排气；

S3-2：排气后烘烤，采用钎焊的方式进行焊接，使用液态焊料填充三段组件中的连接处，利用液态焊料在焊接缝隙间流动焊接。

2.根据权利要求1所述的真空灭弧室简易装配工艺，其特征在于：所述定位环片采用Z形结构设计，所述定位环片竖直端接触瓷壳内侧壁。

3.根据权利要求2所述的真空灭弧室简易装配工艺，其特征在于：真空炉内排气焊接，利用两个定位环片将三段组件定位。