CN219627986U - 一种金属箔模切件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种金属箔模切件，金属箔层、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层贴合在所述金属箔层的两面，所述金属箔层通过刀具切割形成线路，所述第一绝缘层和第二绝缘层的轮廓包括重合段和错开段，所述重合段与所述金属箔层的线路重合，所述错开段位于所述金属箔层的表面并且与所述金属箔层的线路错开，在所述错开段的位置，所述第一绝缘层与第二绝缘层贴合，本实用新型提供的金属箔模切件，金属箔层的线路，不使用化学蚀刻铜箔，采用刀具切割即可制成，金属箔层只有线路部分，没有其他结构，减少铜箔废料的提炼，无需进行污水处理；能够形成卷装或者片状，线路不易折断。

Description

一种金属箔模切件

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体地，涉及一种金属箔模切件。

背景技术

本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

目前的铜箔产品对外观要求日益严格，传统的FPC(柔性线路板)蚀刻技术为：通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，存在形式主要有单面、双层和多层电路板，2层及以上的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。现有的FPC中铜箔层除了线路还有铜箔，传统的化学蚀刻工艺，环境污染严重，工序多，需经过多次化学处理，铜箔废料被化学溶解，回收利用仍然需要化学提炼，公司申请化学类生产执照困难，环境评价困难，污水处理困难，费用高。

柔性模切线路板(Flexible Die-cutting Circuit，FDC)是一种以挠性薄膜为基材，经过模切工艺制程的一种高度可靠性，绝佳的可挠性的电路，因此具有可自由折弯、折叠、卷绕，可在三维随意移动及伸缩的特点，随着资源整合和产品开发，新能源领域汽车制备过程中也广泛的采用的柔性模切线路板对电子元件进行搭载，因此，需求方对FDC的产品兼容大尺寸、密封性和挠性的特性。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种金属箔模切件，金属箔层的线路，不使用化学蚀刻铜箔，采用刀具切割即可制成只有线路部分的金属箔层。

本实用新型公开了一种金属箔模切件，包括：

金属箔层、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层贴合在所述金属箔层的两面，所述金属箔层形成线路，所述第一绝缘层和第二绝缘层的轮廓包括重合段和错开段，所述重合段与所述金属箔层的线路重合，所述错开段位于所述金属箔层的表面并且与所述金属箔层的线路错开，在所述错开段的位置，所述第一绝缘层与第二绝缘层贴合。

进一步的，上述的金属箔模切件，所述金属箔层采用压延铜或电解铜。

进一步的，上述的金属箔模切件，所述金属箔层的厚度介于0.012mm～0.15mm之间。

进一步的，上述的金属箔模切件，所述第一绝缘层和第二绝缘层均为PET/PI单面胶，所述PET/PI单面胶的胶面与所述金属箔层粘合。

进一步的，上述的金属箔模切件，所述金属箔层的线路线宽超过0.5mm，所述金属箔层的线路之间的线距超过0.5mm，所述金属箔层的铜箔开孔超过0.5mm。

进一步的，上述的金属箔模切件，所述第一绝缘层和第二绝缘层均采用聚脂薄膜或聚酰亚胺材料或聚乙烯双苯二甲酸盐制作。

进一步的，上述的金属箔模切件，还包括分别与所述第一绝缘层、第二绝缘层粘结的粘接剂。

上述技术方案可以看出，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型所述的金属箔模切件，金属箔层的线路，不使用化学蚀刻铜箔，采用刀具切割即可制成，金属箔层只有线路部分，其他的铜箔废料可以直接回收，减少铜箔废料的提炼，无需进行污水处理；能够形成卷装或者片状，线路不易折断；该金属箔模切件具有可曲可挠，重量轻、厚度薄等特性。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型中背景技术中现有的设计工艺的结构示意图；

图2是本实用新型中金属箔进行模切前准备的结构示意图；

图3是本实用新型中金属箔模切件的侧视图；

图4是本实用新型实施例中金属箔层的线路示意图；

图5是本实用新型实施例中截面结构示意图。

以上附图的附图标记：1、承载膜；2、金属箔层；21、线路；3、第一绝缘层；4、第二绝缘层；5、重合段；6、错开段。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

参照图3至图5，本实施例提供了一种金属箔模切件，包括：

金属箔层2、第一绝缘层3和第二绝缘层4，所述第一绝缘层3和第二绝缘层4贴合在所述金属箔层2的两面，所述金属箔层2通过刀具切割形成线路21，所述第一绝缘层3和第二绝缘层4的轮廓均包括重合段5和错开段6，所述重合段5与所述金属箔层2的线路21重合，所述错开段6位于所述金属箔层2的表面并且与所述金属箔层2的线路21错开，在所述错开段6的位置，所述第一绝缘层3与第二绝缘层4贴合；具体的，在本实施例中，所述金属箔层2的线路21线宽超过0.5mm，所述金属箔层2的线路21之间的线距超过0.5mm，所述金属箔层2的铜箔开孔超过0.5mm；与图1对应的背景技术中化学蚀刻不同，本实施例中的金属箔层2的线路21，不使用化学蚀刻铜箔，采用刀具切割即可制成，金属箔层只有线路部分，其他的铜箔废料可以直接回收，减少铜箔废料的提炼，无需进行污水处理；能够形成卷装或者片状，线路不易折断；该金属箔模切件具有可曲可挠，重量轻、厚度薄等特性。

具体的，在本实施例中，所述金属箔层2采用压延铜或电解铜。

具体的，在本实施例中，所述金属箔层2的厚度介于0.012mm～0.15mm之间，易模切线路。

具体的，在本实施例中，所述第一绝缘层3和第二绝缘层4均为PET/PI单面胶，所述PET/PI单面胶的胶面与所述金属箔层粘合。采用PET或PI材质作为基膜贴附于挠性导电层上下两面以实现FDC的挠性需求，铜箔牢固与两层PET基膜之间。PI膜(聚酰亚胺薄膜)，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高温低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-369℃～280℃的温度范围内长期使用，段时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。长期优良的耐热，电气特性佳，特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

具体的，在本实施例中，所述第一绝缘层和第二绝缘层均采用聚脂薄膜或聚酰亚胺材料或聚乙烯双苯二甲酸盐制作，在合适的温度和压力下，还包括与所述第一绝缘层、第二绝缘层粘结在一起的粘接剂。

参照图2至图5，上述的金属箔模切件的制作方法，包括以下步骤：

参照图2，将铜箔或铝箔等具有一定厚度的金属箔(金属材料)进行模切前准备，贴一层辅助排废料的承载膜(薄膜粘性材料)，承载膜具有一定粘性，承载膜宽度大于金属箔宽度，使用设定好一定规则的刀具进行水平面上的压力施压到金属箔上，切出所需的断痕，且不切穿承载膜；第一绝缘层也通过刀具进行切割，第一绝缘层设有开口；

金属箔与绝缘材料切出断痕后，将金属箔废料排出，得到具有一定规则的线路21，此时，线路21贴附在承载膜上；

将切出开口的第一绝缘层3与具有一定规则的金属箔线路21进行标准位置贴附，并进行热压固化，第一绝缘层开口对应的铜箔部分用于焊接；

将产品翻转放置，第一绝缘层3放置在最底部，撕掉承载膜，在金属箔线路上贴附第二绝缘层4，同样进行热压固化，形成如图3的结构，所述第一绝缘层3和第二绝缘层4贴合在所述金属箔层2的两面；

进行150℃/1小时的高温烘烤，将第一绝缘层3、第二绝缘层4与金属箔层2(金属箔线路)通过环氧胶/丙烯酸胶特性的胶水固化；

通过刀具对产品外形进行切割，得到具有FDC(FDC：通过刀具对金属片材、绝缘片材进行切割，再将两者通过胶进行联合固定，形成一定的电气功能产品)标准外形，满足电功能的柔性线路板；

对产品进行终检，外观、电性能测试。

本实用新型中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的技术方案及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (7)

1.一种金属箔模切件，其特征在于，包括：

金属箔层、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层贴合在所述金属箔层的两面，所述金属箔层通过刀具切割形成线路，所述第一绝缘层和第二绝缘层的轮廓包括重合段和错开段，所述重合段与所述金属箔层的线路重合，所述错开段位于所述金属箔层的表面并且与所述金属箔层的线路错开，在所述错开段的位置，所述第一绝缘层与第二绝缘层贴合。

2.根据权利要求1所述的金属箔模切件，其特征在于，所述金属箔层采用压延铜或电解铜。

3.根据权利要求2所述的金属箔模切件，其特征在于，所述金属箔层的厚度介于0.012mm～0.15mm之间。

4.根据权利要求1所述的金属箔模切件，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层均为PET/PI单面胶，所述PET/PI单面胶的胶面与所述金属箔层粘合。

5.根据权利要求1所述的金属箔模切件，其特征在于，所述金属箔层的线路线宽超过0.5mm，所述金属箔层的线路之间的线距超过0.5mm，所述金属箔层的铜箔开孔超过0.5mm。

6.根据权利要求1所述的金属箔模切件，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层均采用聚脂薄膜或聚酰亚胺材料或聚乙烯双苯二甲酸盐制作。

7.根据权利要求6所述的金属箔模切件，其特征在于，还包括分别与所述第一绝缘层、第二绝缘层粘结的粘接剂。