CN219625571U - 内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，包括可拆卸连接的上壳和下壳，上壳和下壳围合成封装结构，封装结构形成的容置腔内设置有调谐电路板，电路板的一端电连接有测试线缆接头，另一端电连接有信号探针，信号探针部分伸出封装结构与外界的待测射频测试点连接；由于上壳和下壳可拆卸连接，无需在调谐电路板上预设多组适配电路，能够有效减小整体体积，并且结构设计更加紧凑，不会触碰损坏测试板上的元器件；同时省去了控制电路的设计成本和设计空间；进一步地，由于上壳和下壳可以拆卸，因此能够拆除上壳进行元器件的调整适配，既能实现整体小体积，又能够进行拆卸后进行适配调整。

Description

内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针

技术领域

本实用新型涉及射频测试探针技术领域，尤其涉及内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针。

背景技术

近年来，随着通信技术的不断发展，无线产品的普及程度越来越高，每年全球生产的无线产品的数量也不断增加，人们的生产生活日趋便捷。无线产品(以手机为代表)主要是指通讯频率工作在300kHz～300GHz，该频段范围内的通讯信号又叫做射频信号。为了保证无线产品主板上的射频信号质量，以满足无线产品一系列最基本的无线通信需求，通常需要对主板上的射频芯片进行板级射频测试。

在现有技术中，最原始的射频测试技术是一个射频弹片对应一个固定阻抗的射频测试探针；在此基础上发明人已经研发了多种方案进行改进，引证文件的申请号为202010838777.0；202011185920.7以及202011182049.5；其三种方案核心概述为通过设置调谐组件来匹配各种板级射频回路的阻抗，并且将调谐组件到板级弹片之间的距离进行缩短，进一步减少外部阻抗的影响；因此构成的射频测试探针如202220914438.0中公开结构所示，具体为基于无射频测试座测试射频信号的内嵌调谐电路板探针；其通过在封装壳体中嵌入调谐组件的电路板，然后接地针和信号针伸出封装壳体连接在待测板件上，而且为了适应多种板级电路采用了多根接入线，在调谐电路板上也排布有多组电路，这就造成测试探针靠近测试板的一端体积过大，容易在接触板级弹片时碰触到电子元器件或者是触碰到板级弹片的凸起部位，并且无法同时使用多个测试探针进行测试，因此在结构上还需要改进。

实用新型内容

针对上述技术中存在的整体体积过大，尖端部分设计不够紧凑的问题；提供一种技术方案进行解决。

为实现上述目的，本实用新型提供一种内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，包括可拆卸连接的上壳和下壳，所述上壳和所述下壳围合成封装结构，所述封装结构形成的容置腔内设置有调谐电路板，所述电路板的一端电连接有测试线缆接头，另一端电连接有信号探针，所述信号探针部分伸出所述封装结构与外界的待测射频测试点连接。

作为优选，所述下壳靠近所述信号探针的一端形成有固定端，所述固定端的径向宽度与上壳的径向宽度相同，所述信号探针穿出所述固定端设置。

作为优选，所述固定端与所述信号探针之间设置有绝缘件，且所述下壳为金属件，与所述调谐电路板的接地端连通。

作为优选，所述固定端远离所述调谐电路板的一端设置有接地针，所述接地针与外界的待测线路板接地连接。

作为优选，所述上壳靠近所述调谐电路板设置有避空凹槽，所述避空凹槽用于避让所述调谐电路板上的元器件。

作为优选，所述上壳和所述下壳通过多个螺钉连接，其中多个螺钉分布在所述上壳的边缘，且螺钉依次穿过所述上壳、所述调谐电路板和所述下壳进行固定。

作为优选，所述调谐电路板边缘设置接地金属区，所述螺钉的连接孔位于所述接地金属区；通过螺钉连接所述上壳、所述调谐电路板和所述下壳，以形成紧密接触。

作为优选，所述测试线缆接头固定在连接座内，所述连接座与所述下壳固定连接。

作为优选，所述测试线缆接头为SMA、SMPM标准接头中的一种。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，包括可拆卸连接的上壳和下壳，上壳和下壳围合成封装结构，封装结构形成的容置腔内设置有调谐电路板，电路板的一端电连接有测试线缆接头，另一端电连接有信号探针，信号探针部分伸出封装结构与外界的待测射频测试点连接；由于上壳和下壳可拆卸连接，无需在调谐电路板上预设多组适配电路，能够有效减小整体体积，并且结构设计更加紧凑，不会触碰损坏测试板上的元器件；同时省去了控制电路的设计成本和设计空间；进一步地，由于上壳和下壳可以拆卸，因此能够拆除上壳进行元器件的调整适配，既能实现整体小体积，又能够进行拆卸后进行适配调整。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型爆炸图；

图3为本实用新型的略去上盖时的结构图；

图4为本实用新型的上盖结构图；

图5为本实用新型实际测试中局部示意图。

主要元件符号说明如下：

100、上壳；110、避空凹槽；

200、下壳；210、固定端；211、接地针；

300、调谐电路板；310、接地金属区；

400、测试线缆接头；410、连接座；

500、信号探针；510、绝缘件；

600、螺钉；

700、天线弹片；710、凸起部。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

在下文描述中，给出的实例细节以便提供对本实用新型更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。

本实用新型公开一种内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，请参阅图1-图4；包括可拆卸连接的上壳100和下壳200，上壳100和下壳200围合成封装结构，封装结构形成的容置腔内设置有调谐电路板300，调谐电路板300的一端电连接有测试线缆接头400，另一端电连接有信号探针500，信号探针500部分伸出封装结构与外界的待测射频测试点连接。对于现有技术中采用的调谐电路板为了适配多种板级电路，在电路板上预设有多种电路，因此要借助收缩端的体积缩变才能进行测试使用。而本申请的方案直接略去了预留的适配性电路；并且这种结构相较于现有技术能够省去控制组件电路，从而使得实际生产中降低了成本；同时针对性强，可以提高测试稳定性；在实际测试时，请参阅图5，信号探针能够直接接触在天线弹片700上进行测试，而接地针横跨天线弹片的凸起部710，进而与待测试板上的接地点进行接地连接，这对于现有技术中来说是难以做到的。

另一个方面来说，本申请将上壳和下壳改为可拆卸结构，同时调谐电路板和测试线缆接头焊接固定，形成有稳定的连接结构，在调谐电路板上不需要同时焊接所有的元器件进行预留适配，只需要在产品进行测试前拆除上盖，将对应的元器件焊接上去即可；那么在更改产品进行测试时，也只需要将上壳拆下，再调整焊接元器件即可实现调谐匹配。根据这种设计，探针整体体积可以做成较小结构，而且能够满足多种适配功能，可以做到多根测试探针同时使用。

在本实施例中，下壳200靠近信号探针500的一端形成有固定端210，固定端210的径向宽度与上壳100的径向宽度相同，信号探针500穿出固定端设置。由于调谐电路板可以随时拆卸进行元器件焊接调整，因此整体形状可以做成比较规则的长方体，进而能够更好的在实际测试中运用。

在本实施例中，固定端210与信号探针500之间设置有绝缘件510，且下壳为金属件，与调谐电路板的接地端连通。将封装结构设置为金属件，而调谐电路板又嵌入在封装结构内，因此封装结构能够提供良好的全方位屏蔽效应，使得测量过程更加准确稳定；而添加绝缘件可以形成同轴射频线结构形式，以形成50欧姆阻抗。

在本实施例中，固定端210远离调谐电路板的一端设置有接地针211，接地针211与外界的待测线路板接地连接。能够在接触到待测板级时提供良好的接地端环境，使得测试过程更加稳定，数据干扰少、波动小。更具体的，将接地针设置在整体测试探针的中心对称轴上，且整体结构为对称式设计，而接地针以信号探针为圆心，在其周向位置排列；对称结构能够保证在使用信号探针接触时的稳定性，在流水线的长期作业中保证结构稳定不偏位，且结构稳定、使用寿命高。同时，接地针的长度可以与信号探针的长度不一致，以满足接地针更良好的与待测板进行接触。

在本实施例中，上壳100靠近调谐电路板300设置有避空凹槽110，避空凹槽110用于避让调谐电路板上的元器件；由于上壳可拆卸连接，而且各元器件的高度并不完全一致，因此为了能够容纳所有可能需要调整的元器件，在上壳开设有避空凹槽进行放置。

在本实施例中，上壳100和下壳200通过多个螺钉600连接，其中多个螺钉分布在上壳的边缘，且螺钉依次穿过上壳、调谐电路板和下壳进行固定。

在本实施例中，调谐电路板300边缘设置接地金属区310，螺钉的连接孔位于接地金属区；通过螺钉连接上壳、调谐电路板和下壳，以形成紧密接触。通过螺钉紧密固定三个组件的同时，实现接地金属区和上壳、下壳之间的良好接地性能。

在本实施例中，测试线缆接头400固定在连接座410内，连接座410与下壳固定连接。连接在以供外界的工装夹具进行夹持固定。

在本实施例中，测试线缆接头为为SMA、SMPM标准接头中的一种或其他射频标准接头。

本实用新型的优势在于：

1、整体体积减小，防止出现误触待测板级电子元器件的问题；

2、方便拆卸进行元器件调整，能够方便适配多种板级电路。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，其特征在于，包括可拆卸连接的上壳和下壳，所述上壳和所述下壳围合成封装结构，所述封装结构形成的容置腔内设置有调谐电路板，所述调谐电路板的一端电连接有测试线缆接头，另一端电连接有信号探针，所述信号探针部分伸出所述封装结构与外界的待测射频测试点连接。

2.根据权利要求1所述的内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，其特征在于，所述下壳靠近所述信号探针的一端形成有固定端，所述固定端的径向宽度与上壳的径向宽度相同，所述信号探针穿出所述固定端设置。

3.根据权利要求2所述的内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，其特征在于，所述固定端与所述信号探针之间设置有绝缘件，且所述下壳为金属件，与所述调谐电路板的接地端连通。

4.根据权利要求2所述的内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，其特征在于，所述固定端远离所述调谐电路板的一端设置有接地针，所述接地针与外界的待测线路板接地连接。

5.根据权利要求1所述的内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，其特征在于，所述上壳靠近所述调谐电路板设置有避空凹槽，所述避空凹槽用于避让所述调谐电路板上的元器件。

6.根据权利要求5所述的内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，其特征在于，所述上壳和所述下壳通过多个螺钉连接，其中多个螺钉分布在所述上壳的边缘，且螺钉依次穿过所述上壳、所述调谐电路板和所述下壳进行固定。

7.根据权利要求6所述的内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，其特征在于，所述调谐电路板边缘设置接地金属区，所述螺钉的连接孔位于所述接地金属区；通过螺钉连接所述上壳、所述调谐电路板和所述下壳，以形成紧密接触。

8.根据权利要求1所述的内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，其特征在于，所述测试线缆接头固定在连接座内，所述连接座与所述下壳固定连接。

9.根据权利要求8所述的内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，其特征在于，所述测试线缆接头为SMA、SMPM标准接头中的一种。