CN219625543U - 一种芯片通电检测用物联装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及芯片技术领域,尤其为一种芯片通电检测用物联装置,包括用于对芯片接脚进行检测的检测台,检测台的顶端且位于中间处设有芯片放置台,接脚插孔两两一组成四组对称设置在芯片放置台的顶端,芯片放置台外且位于四个拐角处均设有限位块,检测台顶端靠近四个拐角处设有对接口,接脚插孔内设有检测杆,检测杆远离接脚插孔的一侧铰接设有连接片,检测台的顶端设有固定板,固定板的底端且与对接口对应处设有对接插杆,本实用新型在检测台的顶端设有固定板,将芯片的接脚插入接脚插孔中进行通电检测,限位块将芯片位置固定,固定板上的对接插杆与对接口的连接从上方将芯片位置进行再一次的固定,避免检测时芯片会掀翻的问题。

Description

一种芯片通电检测用物联装置
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域,具体为一种芯片通电检测用物联装置。
背景技术
集成电路英语缩写作IC;或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,通过这种电路微型化的方式,可以极大节约空间,为智能化产品微型化提供条件。芯片在加工完成后或出现故障时,都需要进行芯片接脚的通电检测,一般接脚通电检测是由人工进行,当接脚较多时,人工检测时间较长、检测效率低。
经检索,中国专利号CN112986798A公开了一种芯片用自动检测芯片接脚通电效果的智能化装置,包括芯片,所述芯片表面固定连接有接脚,芯片的表面活动连接有固定架,连杆的另一端活动连接有转盘,拨杆的另一端活动连接有摩擦杆,摩擦杆的表面固定连接有测针,活塞板的另一端活动连接有除锈剂囊,转动块的另一端固定连接有测杆,通过芯片的重量带动固定架向下移动,使得转盘转动,配合拨杆的连接作用,带动测针与每个接脚进行接触检测,T形杆上下往复运动的同时,带动活塞板往复挤压除锈剂囊,防止接脚表面的锈迹影响与测针接触不良,通过摩擦杆在竖直方向往复运动,使得测杆对两个接脚进行往复向上下两侧推动,检测芯片接脚的牢固度。
上述专利产品实现了防止接脚表面的锈迹影响与测针接触不良,通过摩擦杆在竖直方向往复运动,使得测杆对两个接脚进行往复向上下两侧推动,检测芯片接脚的牢固度,但由于芯片较小,自身重量较低,上述专利产品通过芯片自身重力下压来带动相关零件进行固定检测,芯片固定性较差,容易在两侧挤压固定时向上翻开。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片通电检测用物联装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种芯片通电检测用物联装置,包括用于对芯片接脚进行检测的检测台,所述检测台包括接脚插孔、限位块、芯片放置台、对接口、检测杆以及连接片,所述检测台的顶端且位于中间处设有芯片放置台,所述接脚插孔两两一组成四组对称设置在所述芯片放置台的顶端,所述芯片放置台外且位于四个拐角处均设有限位块,所述检测台顶端靠近四个拐角处设有对接口,所述接脚插孔内设有检测杆,所述检测杆呈倾斜设置在所述接脚插孔内部两侧,所述检测杆远离所述接脚插孔的一侧铰接设有连接片,所述检测台的顶端设有固定板,所述固定板的底端且与所述对接口对应处设有对接插杆。
作为本实用新型优选的方案,所述限位块呈L形设置。
作为本实用新型优选的方案,所述检测台的底端设有底座,所述底座中间设有支撑柱,所述支撑柱与所述底座固定连接,所述支撑柱远离所述底座的一端与所述检测台的底端连接,所述检测台与所述支撑柱连接处设有球面副。
作为本实用新型优选的方案,所述底座其中一侧设有立杆,所述立杆靠近所述检测台的一侧设有移动槽,所述移动槽内设有丝杆,所述丝杆的底端且位于所述立杆内部底端设有电机。
作为本实用新型优选的方案,所述丝杆套设有连接块。
作为本实用新型优选的方案,所述连接块靠近所述移动槽的一端与所述固定板固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:针对芯片较小,自身重量较低,上述专利产品通过芯片自身重力下压来带动相关零件进行固定检测,芯片固定性较差,容易在两侧挤压固定时向上翻开的问题,本申请采用了限位组件和固定组件,在检测台的顶端设有固定板,将芯片的接脚插入接脚插孔中进行通电检测,限位块将芯片位置固定,固定板上的对接插杆与对接口的连接从上方将芯片位置进行再一次的固定,避免检测时芯片会掀翻的问题。
附图说明
图1为本实用新型整体结构立体图;
图2为本实用新型整体结构剖面图;
图3为本实用新型检测台结构剖面图。
图中:1、检测台;101、接脚插孔;102、限位块;103、芯片放置台;104、对接口;105、检测杆;106、连接片;2、底座;201、支撑柱;202、球面副;3、固定板;301、对接插杆;302、连接块;4、立杆;401、移动槽;402、电机;403、丝杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。给出了本实用新型的若干实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种芯片通电检测用物联装置,包括用于对芯片接脚进行检测的检测台1,所述检测台1包括接脚插孔101、限位块102、芯片放置台103、对接口104、检测杆105以及连接片106,所述检测台1的顶端且位于中间处设有芯片放置台103,所述接脚插孔101两两一组成四组对称设置在所述芯片放置台103的顶端,所述芯片放置台103外且位于四个拐角处均设有限位块102,所述检测台1顶端靠近四个拐角处设有对接口104,所述接脚插孔101内设有检测杆105,所述检测杆105呈倾斜设置在所述接脚插孔101内部两侧,所述检测杆105远离所述接脚插孔101的一侧铰接设有连接片106,所述检测台1的顶端设有固定板3,所述固定板3的底端且与所述对接口104对应处设有对接插杆301,所述限位块102呈L形设置,所述检测台1的底端设有底座2,所述底座2中间设有支撑柱201,所述支撑柱201与所述底座2固定连接,所述支撑柱201远离所述底座2的一端与所述检测台1的底端连接,所述检测台1与所述支撑柱201连接处设有球面副202。
需要说明的是,本实施例中,把芯片的接脚朝向接脚插孔101位置,将芯片放置在四个限位块102之间,使芯片固定在芯片放置台103上,控制器将电信号发送给电机402,电机402启动带动丝杆403转动,此时连接块302在丝杆403上进行上下移动,带动固定板3下压,使对接插杆301插入对接口104中,对接口104的高度与芯片相符,当固定板3下压时,会带动芯片的接脚向接脚插孔101内部插入,此时检测杆105撑开向两侧的连接片106靠近,此时芯片,检测杆105与连接片106贴合,电路接通,对芯片的接脚进行通电检测,检测台1可以通过底部的球面副202在支撑柱201上转动调节角度,便于芯片的放置。
实施例,请参照图1-3,所述底座2其中一侧设有立杆4,所述立杆4靠近所述检测台1的一侧设有移动槽401,所述移动槽401内设有丝杆403,所述丝杆403的底端且位于所述立杆4内部底端设有电机402,所述丝杆403套设有连接块302,所述连接块302靠近所述移动槽401的一端与所述固定板3固定连接。
需要说明的是,本实施例中,芯片固定在芯片放置台103上,控制器将电信号发送给电机402,电机402启动带动丝杆403转动,此时连接块302在丝杆403上进行上下移动,带动固定板3下压,使对接插杆301插入对接口104中。
本实用新型工作流程:控制器的型号为:“FX3U-16MT”,电机402的型号为:“42BLH50-230”。
把芯片的接脚朝向接脚插孔101位置,将芯片放置在四个限位块102之间,使芯片固定在芯片放置台103上,控制器将电信号发送给电机402,电机402启动带动丝杆403转动,此时连接块302在丝杆403上进行上下移动,带动固定板3下压,使对接插杆301插入对接口104中,对接口104的高度与芯片相符,当固定板3下压时,会带动芯片的接脚向接脚插孔101内部插入,此时检测杆105撑开向两侧的连接片106靠近,此时芯片,检测杆105与连接片106贴合,电路接通,对芯片的接脚进行通电检测,检测台1可以通过底部的球面副202在支撑柱201上转动调节角度,便于芯片的放置。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片通电检测用物联装置,包括用于对芯片接脚进行检测的检测台(1),其特征在于:所述检测台(1)包括接脚插孔(101)、限位块(102)、芯片放置台(103)、对接口(104)、检测杆(105)以及连接片(106),所述检测台(1)的顶端且位于中间处设有芯片放置台(103),所述接脚插孔(101)两两一组成四组对称设置在所述芯片放置台(103)的顶端,所述芯片放置台(103)外且位于四个拐角处均设有限位块(102),所述检测台(1)顶端靠近四个拐角处设有对接口(104),所述接脚插孔(101)内设有检测杆(105),所述检测杆(105)呈倾斜设置在所述接脚插孔(101)内部两侧,所述检测杆(105)远离所述接脚插孔(101)的一侧铰接设有连接片(106),所述检测台(1)的顶端设有固定板(3),所述固定板(3)的底端且与所述对接口(104)对应处设有对接插杆(301)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片通电检测用物联装置,其特征在于:所述限位块(102)呈L形设置。
3.根据权利要求1所述的一种芯片通电检测用物联装置,其特征在于:所述检测台(1)的底端设有底座(2),所述底座(2)中间设有支撑柱(201),所述支撑柱(201)与所述底座(2)固定连接,所述支撑柱(201)远离所述底座(2)的一端与所述检测台(1)的底端连接,所述检测台(1)与所述支撑柱(201)连接处设有球面副(202)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片通电检测用物联装置,其特征在于:所述底座(2)其中一侧设有立杆(4),所述立杆(4)靠近所述检测台(1)的一侧设有移动槽(401),所述移动槽(401)内设有丝杆(403),所述丝杆(403)的底端且位于所述立杆(4)内部底端设有电机(402)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片通电检测用物联装置,其特征在于:所述丝杆(403)套设有连接块(302)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片通电检测用物联装置,其特征在于:所述连接块(302)靠近所述移动槽(401)的一端与所述固定板(3)固定连接。
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