CN219592703U - 电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板，包括绝缘基板、铜箔层和菲林膜，菲林膜具有使得铜箔层被蚀刻为导电图案的图案化结构，导电图案包括矩形焊盘和导电线路，矩形焊盘的一个侧边与导电线路连接，矩形焊盘相邻于导电线路的侧边为第一侧边，矩形焊盘相对于导电线路的侧边为第二侧边，菲林膜在第一侧边与第二侧边所形成的直角处设有蚀刻补偿区；蚀刻补偿区设置在矩形焊盘的轮廓范围之外，蚀刻补偿区的外轮廓具有与第一侧边连接的第三侧边以及与第二侧边连接的第四侧边，第三侧边和第四侧边的连接点位于矩形焊盘直角的角平分线的延长线上，第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边围成蚀刻补偿区。本实用新型有利于得到具有直角的矩形焊盘。

Description

电路板

技术领域

本实用新型涉及一种可形成矩形焊盘的电路板。

背景技术

电路板上的导电图案一般通过先在铜箔层上覆盖可形成图案化结构的菲林膜，然后对铜箔层进行化学蚀刻而得到；其中，导电图案可以包括焊盘和导电线路。在一些情形下，焊盘采用矩形结构设计，并期望蚀刻后形成的目标焊盘具有直角。

现有技术中，图案化菲林膜中用于限定出焊盘外形的部分通常采用与焊盘相适应的外形，但在制作矩形焊盘的情况下，这种结构的菲林膜容易使得焊盘的顶角处形成弧角。因此，需要对现有技术的电路板尤其是其中的菲林膜结构加以改进。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的主要目的是提供一种有利于得到具有直角结构的矩形焊盘的电路板。

为了实现上述的主要目的，本实用新型公开了一种电路板，包括绝缘基板、设置在绝缘基板上的铜箔层和设置在铜箔层上的菲林膜，菲林膜具有使得铜箔层被蚀刻为导电图案的图案化结构，导电图案包括矩形焊盘和导电线路，矩形焊盘的一个侧边与导电线路连接，矩形焊盘相邻于导电线路的侧边为第一侧边，矩形焊盘相对于导电线路的侧边为第二侧边，菲林膜在第一侧边与第二侧边所形成的直角处设有蚀刻补偿区；其中，蚀刻补偿区设置在矩形焊盘的轮廓范围之外，蚀刻补偿区的外轮廓具有与第一侧边中间部位连接的第三侧边以及与第二侧边中间部位连接的第四侧边，第三侧边和第四侧边的连接点位于直角的角平分线的延长线上，第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边围成蚀刻补偿区。

进一步地，定义第三侧边与第一侧边的连接点为第一基点，第一基点与直角顶点的间距为第一侧边长度的1/3～2/3。

根据本实用新型的一种具体实施方式，第一基点与直角顶点的间距为第一侧边长度的1/2。

进一步地，定义第四侧边与第二侧边的连接点为第二基点，第二基点与直角顶点的间距为第二侧边长度的1/4～1/2。

根据本实用新型的一种具体实施方式，第二基点与直角顶点的间距为第二侧边长度的1/3。

进一步地，定义第三侧边和第四侧边的连接点为第三基点，铜箔层的厚度减去第三基点与直角顶点的间距的差值范围为5μm～50μm。

进一步地，铜箔层的厚度可以为17.5μm～175μm。

进一步地，矩形焊盘的一个侧边在其整个长度上均与导电线路连接。

本实用新型中，在矩形焊盘的顶角外设置蚀刻补偿区，该蚀刻补偿区的外轮廓具有与第一侧边中间部位连接的第三侧边以及与第二侧边中间部位连接的第四侧边，第三侧边和第四侧边的连接点位于直角的角平分线的延长线上，第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边围成蚀刻补偿区，这样的蚀刻补偿区结构设计有利于蚀刻得到具有直角结构的矩形焊盘。

在进一步的技术方案中，通过对蚀刻补偿区的结构加以优化设计，可以使得蚀刻得到的矩形焊盘形成更为精准的直角结构。

为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型电路板实施例的结构示意图；

图2是实施例中菲林膜蚀刻补偿区的结构示意图。

需说明的是，为了清楚地示意所要表达的结构，附图中的不同部分可能并非以相同比例描绘。因此，除非明确指出，否则附图所表达的内容并不构成对电路板各部分尺寸、比例关系的限制。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。

实施例的电路板为待进行化学蚀刻以形成导电图案的电路板。如图1和2所示，实施例的电路板10包括绝缘基板11、设置在绝缘基板11上的铜箔层12和设置在铜箔层12上的菲林膜13；其中，菲林膜13具有使得铜箔层12被蚀刻为导电图案的图案化结构。

如图2所示，导电图案12包括矩形焊盘121和导电线路122。实施例中，矩形焊盘121的一个侧边与导电线路122连接，矩形焊盘121相邻于导电线路122的两个侧边为第一侧边211，矩形焊盘121相对于导电线路122的一个侧边为第二侧边212，菲林膜在第一侧边211与第二侧边212所形成的直角处设有蚀刻补偿区22，蚀刻补偿区22设置在矩形焊盘121的轮廓范围之外。

其中，蚀刻补偿区22的外轮廓具有与第一侧边211中间部位连接的第三侧边31以及与第二侧边212中间部位连接的第四侧边32，第三侧边31和第四侧边32的连接点D位于直角的角平分线L的延长线上，第一侧边211、第二侧边212、第三侧边31和第四侧边32围成的区域形成蚀刻补偿区22。

本申请中，定义第三侧边31与第一侧边211的连接点为第一基点，定义第四侧边32与第二侧边212的连接点为第二基点，第一基点与对应直角顶点的间距可以为第一侧边211长度的1/3～2/3，第二基点与对应直角顶点的间距可以为第二侧边211长度的1/3～2/3。实施例中，第一基点与直角顶点的间距优选为第一侧边211长度的1/2，第二基点与直角顶点的间距优选为第二侧边212长度的1/3。

本申请中，定义第三侧边31和第四侧边32的连接点D为第三基点，则铜箔层12的厚度减去第三基点与直角顶点的间距的差值范围可以为5μm～50μm。其中，铜箔层12的厚度可以为17.5μm～175μm；当铜箔层12越厚时，铜箔层12的厚度减去第三基点与直角顶点的间距的差值范围越大。例如，当铜箔层12的厚度为35μm时，第三基点与直角顶点的间距可以为大约25μm，二者的差值大约为10μm；当铜箔层12的厚度为105μm时，第三基点与直角顶点的间距可以大约为75μm，二者的差值大约为30μm；当铜箔层12的厚度为175μm时，第三基点与直角顶点的间距可以为大约125μm，二者的差值大约为50μm。

本申请中，矩形焊盘121的一个侧边设计为在整个长度上均与导电线路122连接，如此设计，可以使得该侧边与第一侧边211所形成的顶角处无需设置补偿蚀刻区而能够在蚀刻后形成直角结构。

实施例中，在矩形焊盘121的顶角外设置由第一侧边211、第二侧边212、第三侧边31和第四侧边32围成的蚀刻补偿区22，第三侧边31与第一侧边211的中间部位连接，第四侧边32与第二侧边212的中间部位连接，第三侧边31和第四侧边32的连接点位于直角的角平分线L的延长线上，这样的蚀刻补偿区结构设计有利于蚀刻得到具有直角结构的矩形焊盘121。

虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的修改或变化，即凡是依照本实用新型所做的同等改变，应为本实用新型的保护范围所涵盖。

Claims (8)

1.一种电路板，包括绝缘基板、设置在所述绝缘基板上的铜箔层和设置在所述铜箔层上的菲林膜，所述菲林膜具有使得所述铜箔层被蚀刻为导电图案的图案化结构，所述导电图案包括矩形焊盘和导电线路，所述矩形焊盘的一个侧边与所述导电线路连接，所述矩形焊盘相邻于所述导电线路的侧边为第一侧边，所述矩形焊盘相对于所述导电线路的侧边为第二侧边，所述菲林膜在所述第一侧边与所述第二侧边所形成的直角处设有蚀刻补偿区；其特征在于：所述蚀刻补偿区设置在所述矩形焊盘的轮廓范围之外，所述蚀刻补偿区的外轮廓具有与所述第一侧边中间部位连接的第三侧边以及与所述第二侧边中间部位连接的第四侧边，所述第三侧边和所述第四侧边的连接点位于所述直角的角平分线的延长线上，所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边和所述第四侧边围成所述蚀刻补偿区。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：定义所述第三侧边与所述第一侧边的连接点为第一基点，所述第一基点与所述直角顶点的间距为所述第一侧边长度的1/3～2/3。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第一基点与所述直角顶点的间距为所述第一侧边长度的1/2。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：定义所述第四侧边与所述第二侧边的连接点为第二基点，所述第二基点与所述直角顶点的间距为所述第二侧边长度的1/4～1/2。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述第二基点与所述直角顶点的间距为所述第二侧边长度的1/3。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：定义所述第三侧边和所述第四侧边的连接点为第三基点，所述铜箔层的厚度减去所述第三基点与所述直角顶点的间距的差值范围为5μm～50μm。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述铜箔层的厚度为17.5μm～175μm。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述矩形焊盘的一个侧边在其整个长度上均与所述导电线路连接。