CN218384761U - 电感排及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电感排及移动终端,电感排包括第一磁芯、第二磁芯与多个导体,其中:第二磁芯连接于第一磁芯上,且在第一磁芯与第二磁芯的连接处设置有气隙胶层;多个导体间隔埋设于第一磁芯与第二磁芯内部,导体的端部延伸至第一磁芯外部和/或第二磁芯外部,相邻两个导体之间设置有高导磁率磁性片;本实用新型提供的电感排,多个导体协同工作,可发挥出更佳的电感性能,且多个导体集成于第一磁芯与第二磁芯内部,可减小电感排的整体体积,并可防止相邻两个导体在工作过程中发生互感效应,保证电感排的感值稳定性,通过在第一磁芯与第二磁芯的连接处设置不同厚度的气隙胶层以调整二者之间的气隙值,从而有效控制电感排的感值与饱和效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,特别是涉及一种电感排及移动终端。
背景技术
随着科技的不断发展,人们对电子元器件的需求越来越高,由于电子元器件在各种机器设备的控制、信号传输等有着举足轻重的作用,各种机器设备的运转都离不开电子元器件的工作。因此人们对电子元器件的研究越来越深入,从先前的大颗电子元器件逐渐向着集成化、模块化的方向发展,以实现电子元器件的微型化设计。电感也属于电子元器件的一种,为了在保持电感体积前提下发挥更佳的电感性能,人们在一个电感的磁芯内部集成多个导体以形成电感排,电感排可达到多个传统电感在工作过程中的电感性能,集成在PCB板上后可以替代多个传统电感,能够使PCB板的利用率变得更高,尤其对于手机、电脑等移动终端,电感排的应用越来越多。
然而,现有的电感排相邻两个导体在工作过程中易发生互感效应,导致电感排的感值改变,进而导致电子元器件的信号传输受到干扰;另外,电感排在成型之后磁芯内部会存在间隙,由于磁芯内部的间隙固定,导致电感排无法有效的控制其感值与饱和效率。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有电感排中相邻两个导体之间易发生互感效应,以及无法有效控制电感排的感值与饱和效率的问题,提供一种电感排及移动终端。
一种电感排,包括:
第一磁芯;
第二磁芯,连接于所述第一磁芯上,且在所述第一磁芯与所述第二磁芯的连接处设置有气隙胶层;
多个导体,间隔埋设于所述第一磁芯与所述第二磁芯内部,所述导体的端部延伸至所述第一磁芯外部和/或所述第二磁芯外部,相邻两个所述导体之间设置有高导磁率磁性片。
上述电感排,多个导体间隔埋设于第一磁芯与第二磁芯内部,导体的端部延伸至第一磁芯外部和/或第二磁芯外部,导体端部作为电极电连接于电路板上,在工作过程中,多个导体协同工作,可发挥出更佳的电感性能,且多个导体集成于第一磁芯与第二磁芯内部,可减小电感排的整体体积。并且,相邻两个导体之间设置有高导磁率磁性片,可防止相邻两个导体在工作过程中发生互感效应,保证电感排的感值稳定性,以提高电感排的信号传输可靠性。另外,通过在第一磁芯与第二磁芯的连接处设置不同厚度的气隙胶层,以调整第一磁芯与第二磁芯之间的气隙值,从而有效控制电感排的感值与饱和效率。
在其中一个实施例中,所述导体包括基体部、弯折部以及电极部,所述基体部和所述弯折部均埋设于所述第一磁芯与所述第二磁芯内部,所述电极部延伸至所述第一磁芯外部和/或所述第二磁芯外部,所述弯折部的一端衔接于所述基体部上,且其延伸方向与所述基体部的延伸方向不共线,所述弯折部的另一端衔接于所述电极部上,且其延伸方向与所述电极部的延伸方向共线。
在其中一个实施例中,所述电极部的外表面涂覆有锡层,所述基体部与所述弯折部的外表面涂覆有绝缘层。
在其中一个实施例中,所述第二磁芯上具有多个贯穿其厚度的通孔,在所述基体部与所述弯折部均埋设于所述第一磁芯与所述第二磁芯内部时,所述电极部穿过所述通孔伸出至所述第二磁芯外部。
在其中一个实施例中,所述基体部、所述弯折部与所述电极部一体成型。
在其中一个实施例中,所述导体为四个,且四个所述导体沿同一方向阵列分布,所述高导磁率磁性片为三个,且三个所述高导磁率磁性片对应设置于四个所述导体之间。
在其中一个实施例中,所述第一磁芯与所述第二磁芯均采用铁氧体制备而成。
在其中一个实施例中,多个所述高导磁率磁性片对应罩设于多个所述导体外侧。
在其中一个实施例中,所述高导磁率磁性片为铁氧体片、铁粉芯片中的其中一种。
一种移动终端,包括如上述技术方案任一项所述的电感排。
上述移动终端,在工作过程中,多个导体协同工作,可发挥出更佳的电感性能,且多个导体集成于第一磁芯与第二磁芯内部,可减小电感排的整体体积,以实现移动终端的微型化设计。并且,相邻两个导体之间设置有高导磁率磁性片,可防止相邻两个导体在工作过程中发生互感效应,保证电感排的感值稳定性,以提高移动终端的信号传输可靠性。另外,通过在第一磁芯与第二磁芯的连接处设置不同厚度的气隙胶层,以调整第一磁芯与第二磁芯之间的气隙值,从而有效控制电感排的感值与饱和效率。
附图说明
图1为本实用新型提供的电感排的分解示意图;
图2为本实用新型提供的导体的结构示意图。
附图标记:
100、电感排;
110、第一磁芯;120、第二磁芯;121、通孔;130、导体;131、基体部;132、弯折部;133、电极部;134、锡层;135、绝缘层;140、高导磁率磁性片。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
下面结合附图介绍本实用新型实施例提供的技术方案。
如图1所示,本实用新型提供了一种电感排100,电感排100包括第一磁芯110、第二磁芯120与多个导体130。
第二磁芯120连接于第一磁芯110上,在本实施例中,第二磁芯120扣合于第一磁芯110上。并且在第一磁芯110与第二磁芯120的连接处设置有气隙胶层(图示未示出),一方面,气隙胶层可将第一磁芯110与第二磁芯120连接为一体,另一方面,气隙胶层在连接第一磁芯110与第二磁芯120的过程中可有效保持二者之间的气隙值,从而有效控制电感排100的感值与饱和效率。优选地,气隙胶层为环氧树脂胶水固化后形成,并在气隙胶层中均匀分散有预定硬度和粒径的绝缘珠,以保持第一磁芯110与第二磁芯120二者之间的气隙值。即,当需要保持第一磁芯110与第二磁芯120之间的气隙值较大时,可在气隙胶层中均匀分散有较大粒径的绝缘珠,以使得第一磁芯110与第二磁芯120之间的气隙值较大。相反地,当需要保持第一磁芯110与第二磁芯120之间的气隙值较小时,可在气隙胶层中均匀分散有较小粒径的绝缘珠,以使得第一磁芯110与第二磁芯120之间的气隙值较小。优选地,第一磁芯110与第二磁芯120均采用铁氧体制备而成,由于铁氧体具有较大的电阻率,可保证第一磁芯110与第二磁芯120之间的相互绝缘性,以及第一磁芯110、第二磁芯120与设置于其内部结构件的相互绝缘性。当然,第一磁芯110与第二磁芯120还可以通过软磁合金铸造而成,对于第一磁芯110与第二磁芯120的具体材料类型,本实用新型不做限制。
多个导体130间隔埋设于第一磁芯110内部与第二磁芯120内部,以将多个导体130均固定于第一磁芯110内部与第二磁芯120内部。导体130的端部延伸至第一磁芯110外部和/或第二磁芯120外部,导体130端部作为电极电连接于电路板上,在工作过程中,多个导体130协同工作,可发挥出更佳的电感性能,且多个导体130集成于第一磁芯110与第二磁芯120内部,可减小电感排100的整体体积。相邻两个导体130之间设置有高导磁率磁性片140,由于多个导体130均设置于第一磁芯110与第二磁芯120内部,多个导体130在工作过程中,相邻两个导体130之间易发生互感效应,导致电感排100的感值改变,在相邻两个导体130之间设置有高导磁率磁性片140,可防止相邻两个导体130在工作过程中发生互感效应,保证电感排100的感值稳定性,以提高电感排100的信号传输可靠性。
具体地,如图1与图2所示,导体130包括基体部131、弯折部132以及电极部133。其中,基体部131和弯折部132均埋设于第一磁芯110内部与第二磁芯120内部,以将导体130固定于第一磁芯110内部与第二磁芯120内部,电极部133延伸至第一磁芯110外部和/或第二磁芯120外部,电极部133可通过焊接的方式固定于电路板上,以将导体130电连接于电路板上。弯折部132的一端衔接于基体部131上,并且弯折部132的延伸方向与基体部131的延伸方向不共线,即弯折部132与基体部131之间呈锐角、直角或钝角,弯折部132的另一端衔接于电极部133上,并且弯折部132的延伸方向与电极部133的延伸方向共线。即导体130的整体呈“C”型。
进一步地,如图1与图2所示,电极部133的外表面涂覆有锡层134,一方面,锡层134可提高电极部133的导电性,保证导体130与电路板的电连接可靠性,另一方面,锡层134的焊接性能较好,便于将导体130焊接于电路板上。基体部131与弯折部132的外表面涂覆有绝缘层135,防止导体130在工作过程中与外部电导通而出现短路现象。由于弯折部132的延伸方向与电极部133的延伸方向共线,电极部133无需进行弯折处理,防止因对电极部133进行折弯处理导致绝缘层135的破损,降低导体130出现短路的风险,并且提高电感排100的生产效率。
为了将导体130埋设于第一磁芯110内部与第二磁芯120内部,一种优选实施方式,如图1与图2所示,第二磁芯120上具有多个通孔121,在第二磁芯120的厚度方向上,多个通孔121均贯通第二磁芯120。在基体部131与弯折部132均埋设于第一磁芯110与第二磁芯120内部时,电极部133穿过通孔121伸出至第二磁芯120外部,既可将导体130埋设于第一磁芯110内部与第二磁芯120内部,又可方便导体130与电路板的电连接。
其中,基体部131、弯折部132与电极部133通过模压、铸造等方式一体成型,以简化导体130的成型工艺,节省导体130的制造成本,进一步降低电感排100的生产成本。
在一实施例中,如图1所示,导体130为四个,并且四个导体130沿同一方向阵列分布,在本实施例中,第一磁芯110与第二磁芯120整体呈长方体,在第二磁芯120的长度方向上,四个导体130沿第二磁芯120的长度方向阵列分布。高导磁率磁性片140为三个,并且三个高导磁率磁性片140对应设置于四个导体130之间,即两两相邻的导体130之间设置有一个高导磁率磁性片140,以防止相邻两个导体130在工作过程中发生互感效应,保证电感排100的感值稳定性,以提高电感排100的信号传输可靠性。当然,导体130与高导磁率磁性片140的具体数量,本实用新型不做限制,可根据需求具体设置,只需满足在相邻两个导体130之间设置有高导磁率磁性片140即可。
在一实施例中,如图1所示,多个高导磁率磁性片140对应罩设于多个导体130外侧,以将单个导体130设置于一密封空间内,进一步防止相邻两个导体130在工作过程中发生互感效应,进一步保证电感排100的感值稳定性,提高电感排100的信号传输可靠性。
为了防止相邻两个导体130之间发生互感效应,一种优选实施方式,如图1所示,高导磁率磁性片140为铁氧体片、铁粉芯片中的其中一种。在其中一个实施例中,高导磁率磁性片140为铁氧体片,铁氧体片设置于相邻两个导体130之间,可防止相邻两个导体130之间发生互感效应。在另外一个实施例中,高导磁率磁性片140为铁粉芯片,铁粉芯片设置于相邻两个导体130之间,也可以防止相邻两个导体130之间发生互感效应。当然,高导磁率磁性片140不局限于上述提供的铁氧体片与铁粉芯片,还可以为复合材料制成的薄片等其他能够防止导体130之间产生互感效应的元件,对于高导磁率磁性片140的具体种类,本实用新型不做限制。
另外,如图1所示,本实用新型还提供了一种移动终端,移动终端包括如上述技术方案任一项的电感排100。
上述移动终端,在工作过程中,多个导体130协同工作,可发挥出更佳的电感性能,且多个导体130集成于第一磁芯110与第二磁芯120内部,可减小电感排100的整体体积,以实现移动终端的微型化设计。并且,相邻两个导体130之间设置有高导磁率磁性片140,可防止相邻两个导体130在工作过程中发生互感效应,保证电感排100的感值稳定性,以提高移动终端的信号传输可靠性。另外,通过在第一磁芯110与第二磁芯120的连接处设置不同厚度的气隙胶层,以调整第一磁芯110与第二磁芯120之间的气隙值,从而有效控制电感排100的感值与饱和效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种电感排,其特征在于,包括:
第一磁芯;
第二磁芯,连接于所述第一磁芯上,且在所述第一磁芯与所述第二磁芯的连接处设置有气隙胶层;
多个导体,间隔埋设于所述第一磁芯与所述第二磁芯内部,所述导体的端部延伸至所述第一磁芯外部和/或所述第二磁芯外部,相邻两个所述导体之间设置有高导磁率磁性片。
2.根据权利要求1所述的电感排,其特征在于,所述导体包括基体部、弯折部以及电极部,所述基体部和所述弯折部均埋设于所述第一磁芯与所述第二磁芯内部,所述电极部延伸至所述第一磁芯外部和/或所述第二磁芯外部,所述弯折部的一端衔接于所述基体部上,且其延伸方向与所述基体部的延伸方向不共线,所述弯折部的另一端衔接于所述电极部上,且其延伸方向与所述电极部的延伸方向共线。
3.根据权利要求2所述的电感排,其特征在于,所述电极部的外表面涂覆有锡层,所述基体部与所述弯折部的外表面涂覆有绝缘层。
4.根据权利要求2所述的电感排,其特征在于,所述第二磁芯上具有多个贯穿其厚度的通孔,在所述基体部与所述弯折部均埋设于所述第一磁芯与所述第二磁芯内部时,所述电极部穿过所述通孔伸出至所述第二磁芯外部。
5.根据权利要求2所述的电感排,其特征在于,所述基体部、所述弯折部与所述电极部一体成型。
6.根据权利要求1所述的电感排,其特征在于,所述导体为四个,且四个所述导体沿同一方向阵列分布,所述高导磁率磁性片为三个,且三个所述高导磁率磁性片对应设置于四个所述导体之间。
7.根据权利要求1所述的电感排,其特征在于,所述第一磁芯与所述第二磁芯均采用铁氧体制备而成。
8.根据权利要求1所述的电感排,其特征在于,多个所述高导磁率磁性片对应罩设于多个所述导体外侧。
9.根据权利要求1所述的电感排,其特征在于,所述高导磁率磁性片为铁氧体片、铁粉芯片中的其中一种。
10.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的电感排。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222702333.1U CN218384761U (zh) | 2022-10-13 | 2022-10-13 | 电感排及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222702333.1U CN218384761U (zh) | 2022-10-13 | 2022-10-13 | 电感排及移动终端 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218384761U true CN218384761U (zh) | 2023-01-24 |
Family
ID=84929099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202222702333.1U Active CN218384761U (zh) | 2022-10-13 | 2022-10-13 | 电感排及移动终端 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN218384761U (zh) |
-
2022
- 2022-10-13 CN CN202222702333.1U patent/CN218384761U/zh active Active
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