CN219591420U - 一种led支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED支架技术领域并公开了一种LED支架，包括绝缘主体、凹设于绝缘主体上的封装腔以及设置在绝缘主体上的金属端子，封装腔的侧壁上形成有反射面，绝缘主体的端部形成有一通槽，通槽向上贯通绝缘主体的顶面，且通槽的一端向内与封装腔连通、另一端向外贯通绝缘主体，通槽的底面高于金属端子的顶面并低于绝缘主体的顶面。通过反射面与通槽之间的配合使用，使得光源在原本的发射基础上，经由通槽进一步将更多的光线发射出去，减少相邻灯珠之间因为光的交汇而产生的暗影，出光角度增大，提升出光面积，使得相邻灯珠之间的间距能够加大，以在实现相同功能的同时减少灯珠的使用量，从而降低成本，提高生产效率。

Description

一种LED支架

技术领域

本实用新型涉及LED支架技术领域，特别涉及一种具备平行大角度出光功能的LED支架。

背景技术

目前，市面上电视背光主要采用直下式和侧入式两种方式，以55寸电视为例，直下式产品将3000多个LED灯珠均匀地分布在面板背后，使背光可以均匀传达到整个屏幕上，画面细节更加细腻逼真。而侧入式则是在面板的边框处安装了LED灯，使光源从侧面照出。而现有的LED支架上用于安装LED灯珠的封装腔从灯珠的四面进行围绕，LED灯珠在通电后光线沿封装腔的反射范围进行发散，而封装腔的内壁则在一定程度上限制了光线的发散角度，为此，为了使光源更充分、保证电视画面的均匀性，相邻的LED支架之间的间距需要缩小，而需要的LED灯珠数量则需要增加，所使用的芯片、金线、胶水等相应的增多，从而使生产成本升高，生产效率较低。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LED支架以能够解决灯珠使用量大、成本高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种LED支架并具体包括绝缘主体、由上自下凹设于所述绝缘主体上的封装腔以及设置在绝缘主体上并位于封装腔腔底的金属端子，所述封装腔的侧壁自绝缘主体的顶部向下渐窄形成倾斜的反射面，所述绝缘主体的端部形成有一通槽，所述通槽向上贯通所述绝缘主体的顶面，且所述通槽的一端向内与所述封装腔连通、另一端向外贯通所述绝缘主体，所述通槽的底面高于所述金属端子的顶面并低于所述绝缘主体的顶面，如此，灯珠发出的光源能够经通槽将被封装腔挡住的部分光源发射出去，减少相邻灯珠之间因光线的交汇而产生的暗影，提升出光面积，使得相邻灯珠之间的间距被拉开而减少灯珠的使用量，从而降低成本。

所述通槽的底面至所述金属端子的顶面的厚度≥0.15mm以保证绝缘主体的基本结构和强度。

所述封装腔靠近所述通槽的一侧腔壁形成高度低于其余侧腔壁的半高腔壁，所述半高腔壁被限定为向所述通槽方向且向上倾斜的倾斜腔壁以使光源能够以需要的角度发射出去。

所述金属端子沿所述封装腔的长度方向设置于腔底面，所述封装腔的腔底面设置有用于将所述封装腔分隔成两个腔室的阻挡条，所述阻挡条沿所述封装腔的宽度方向设置于所述金属端子的顶面；其中一个腔室用于装配LED芯片，另一外腔室用于装配稳压二极管，稳压二极管用于防静电，而阻挡条的设置能够减少芯片发出的光被稳压二极管吸收。

所述阻挡条用于将所述封装腔分隔成两个大小不一的腔室，所述LED芯片装配于较大的一腔室中，稳压二极管装配于较小的一腔室中。

所述金属端子包括第一极端子和第二极端子，所述绝缘主体上对应于第一极端子和第二极端子的位置处分别设置有第一装配槽和第二装配槽，所述第一装配槽及第二装配槽均具有向上贯通所述封装腔的腔底面的第一开缝以及向下贯通所述绝缘主体的底面的第二开缝，所述第一极端子和第二极端子分别装配于第一装配槽和第二装配槽内，且顶面通过所述第一开缝显露于所述封装腔内，第一极端子和第二极端子底面通过所述第二开缝显露于所述绝缘主体的底面，第一极端子和第二极端子分别用作芯片的正负极，第一极端子和第二极端子的顶面用于固定芯片，第一极端子和第二极端子的底面用于焊接在PCB板上。

所述第一装配槽和第二装配槽均沿所述绝缘主体的长度方向设置于所述封装腔的下方；所述第一装配槽和第二装配槽沿所述绝缘主体的宽度方向间隔分布；所述第一装配槽和第二装配槽的外端均沿所述绝缘主体的长度方向贯通所述绝缘主体的第一端面以形成一开口；所述第一极端子和第二极端子分别装配于所述第一装配槽和第二装配槽中，且所述第一极端子和第二极端子的对应端部自对应的开口中延伸出所述绝缘主体的端面以便于支撑连接。

所述第一装配槽与所述第二装配槽之间形成一用于绝缘分隔所述第一极端子和第二极端子的绝缘分隔壁，以避免第一极端子和第二极端子相接触而导致电路短路。

所述第一极端子及第二极端子均具有较大宽度的宽面部以及凸设于所述宽面部底面的较小宽度的窄面部，所述宽面部的底面的横向两侧边缘凸显于所述窄面部的横向两侧以形成两第一限位部；所述第一装配槽及第二装配槽均包括用于装配所述宽面部的宽槽以及形成于所述宽槽下方并用于装配所述窄面部的窄槽，所述宽槽向上贯通所述封装腔的底面以形成所述的第一开缝，所述宽槽的横向两侧底边形成与所述第一限位部限位配合的第二限位部，所述窄槽为向下贯通所述绝缘主体的底面以形成所述的第二开缝，所述第一极端子及第二极端子装配于对应的装配槽中后，其宽面部位于所述宽槽内且顶面通过所述第一开缝显露于所述封装腔内，其窄面部位于所述窄槽内且底面通过所述第二开缝显露于所述绝缘主体的底面以进一步提高第一极端子、第二极端子与绝缘主体之间的结合力，避免第一极端子、第二极端子的脱落，提升气密性。

所述第一装配槽的里端更加靠近所述绝缘主体的第二端面，所述第二装配槽的里端更加靠近所述绝缘主体的第一端面，以使得所述第一装配槽和第二装配槽的里端在所述绝缘主体的长度方向错位设置；所述第一极端子装配于所述第一装配槽中后，其里端更加靠近所述绝缘主体的第二端面，所述第二极端子装配所述第二装配槽中后，其里端更加靠近所述绝缘主体的第一端面以提升绝缘主体的强度。

本实用新型的LED支架，至少具有如下有益效果：通过反射面与通槽之间的配合使用，使得光源在原本的发射基础上，通过通槽进一步将更多的光线发射出去，减少相邻灯珠之间因为光的交汇而产生的暗影，出光角度增大，提升出光面积，使得相邻灯珠之间的间距能够加大，从而在实现相同功能的同时减少灯珠的使用量，从而降低成本，提高生产效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的LED支架的结构示意图；

图2为本实用新型的LED支架的仰视图；

图3为本实用新型的LED支架的俯视图；

图4为本实用新型的LED支架沿图3所示A-A方向进行剖切的正面剖视图；

图5为本实用新型的绝缘主体的结构示意图；

图6为本实用新型的绝缘主体的仰视图；

图7为本实用新型的金属端子的结构示意图。

附图中各标号的含义为：

绝缘主体-1；通槽-11；第一装配槽-12；第二装配槽-13；宽槽-121、131；窄槽-122、132；第二限位部-123、133；绝缘分隔壁-14；封装腔-2；金属端子-3；半高腔壁-301；第一极端子-31；第二极端子-32；第一端-311、321；第二端-312、322；凸沿-313、323；窄面部-314、324；宽面部-315、325；阻挡条-4。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

参照图1至图7所示，本实用新型的LED支架包括绝缘主体1、由上自下凹设于所述绝缘主体1上的封装腔2、设置在绝缘主体1上并位于封装腔2腔底的金属端子3以及设置在封装腔2内的由绝缘材质制成的阻挡条4。封装腔2的侧壁自绝缘主体1的顶部向下渐窄形成倾斜的反射面，封装腔2用于固定芯片，光线经反射面传达到屏幕上，从而使屏幕上出现画面，阻挡条4用于将封装腔2分隔呈两个大小不一的腔室，其中，较大的腔室用于固定LED芯片，较小的腔室用于固定稳压二极管。

所述绝缘主体1呈长方体状并由介电或电绝缘材料制成，优选的，所述绝缘主体为塑料制成。所述封装腔2沿绝缘主体1的长度方向形成于绝缘主体1的顶面上以使封装腔2的长度方向同绝缘主体1的长度方向一致。所述封装腔2的数量被限定为两个，两个封装腔2间隔分设且在长度方向上的中心共线布置。与所述封装腔2对应的，所述金属端子3被限定为对应的两个，两个所述金属端子3分别位于两封装腔2的下方；所述阻挡条4被限定为两个，两个所述阻挡条分别设置在两封装腔2内。应当理解的，所述封装腔2、金属端子3以及阻挡条4的数量并不限于上述两个，例如在一些实施例中，根据实际需求，所述封装腔2、金属端子3以及阻挡条4可被限定为一个或者更多个。

所述绝缘主体1的端部形成有一通槽11，所述通槽11向上贯通所述绝缘主体1的顶面，且所述通槽11的一端与所述封装腔2连通、另一端沿其长度方向向外贯通所述绝缘主体1，所述通槽11的底面高于金属端子3的顶面并低于绝缘主体1的顶面高度，由此使得所述封装腔3靠近所述通槽11的一侧腔壁形成高度低于其余侧腔壁高度的半高腔壁301。所述半高腔壁301被限定为向所述通槽11方向且向上倾斜的倾斜腔壁，所述半高腔壁301的与水平面的夹角大于其余侧腔壁与水平面的夹角。所述半高腔壁301设计呈倾斜角度大于其余侧腔壁的倾斜角度，其好处是可以使光线能够从通槽11处以更广的角度反射出封装腔2，扩大光线的出光面积，如此能够减少相邻两颗灯珠之间的光线交汇产生的暗影，在布置灯珠时，相邻灯珠之间的距离能够调整至更大，从而减少灯珠的使用量，降低灯珠使用成本，减少灯珠的安装时间而提高生产效率。应当理解的，所述半高腔壁301和其余侧腔壁的倾斜角度设计可根据不同实施方式进行设计。

绝缘主体1顶面的两端分别下凹以形成两个通槽11，每一所述通槽11均向上贯通所述绝缘主体1的顶面，每一通槽11的一端均沿绝缘主体1的长度方向向内与两个封装腔2中的对应封装腔2连通，另一端沿绝缘主体的长度方向向外贯通所述绝缘主体1的对应端部。所述通槽11的底面至绝缘主体1的底面之间的金属端子3的顶面的厚度≥0.15mm，以使通槽11的底部留有一定厚度，从而保证通槽11与金属端子3的顶面之间能够形成一定的斜度以控制光反射角度的所述倾斜腔壁。

每一所述金属端子3均包括第一极端子31和第二极端子32，所述第一极端子31和第二极端子32可分别被限定为正极端子和负极端子。所述绝缘主体1上对应于第一极端子31和第二极端子32的位置处设置有用于装配所述第一极端子31和第二极端子的第一装配槽12和第二装配槽13，第一装配槽12及第二装配槽13均具有向上贯通所述封装腔2的腔底面的第一开缝以及向下贯通所述绝缘主体1的底面的第二开缝，第一极端子31和第二极端子32的顶面通过所述第一开缝显露于所述封装腔2内，底面通过所述第二开缝显露于所述绝缘主体1的底面以使第一极端子31和第二极端子32的顶面能够与芯片接触，且第一极端子31和第二极端子32的底面能够用于焊接在PCB板上。

参照图2和图4所示，第一装配槽12对应于第一极端子31的外部轮廓设置以使第一极端子31能够刚好嵌设在第一装配槽12内，第二装配槽13对应于第二极端子32的外部轮廓设置以使第二极端子32能够刚好嵌设在第二装配槽13内。作为优选的，第一装配槽12和第二装配槽13位于封装腔2下方的部分竖向贯通绝缘主体1，以使嵌设在第一装配槽12和第二装配槽13内的第一极端子31和第二极端子32的顶面和底面分别暴露于封装腔2底面上和绝缘主体1的底面外。当芯片通过金线焊接于位于封装腔2底面上的金属端子3上时，加之第一极端子31和第二极端子32本身由金属材质制成，具有较为良好的导热性能，因此，在金属端子3的第一极端子31和第二极端子32的底面暴露于绝缘主体1外时能够更好的对金属端子3进行散热，并能够用于焊接在PCB板上。

参照图4至图6所示，具体的，第一装配槽12和第二装配槽13的一端延伸至封装腔2的下方且顶部连通所在封装腔2，第一装配槽12和第二装配槽13的另一端沿绝缘主体1的长度方向朝向绝缘主体1外贯通绝缘主体1，以使第一装配槽12和第二装配槽13的顶面、底面以及位于绝缘主体1端部的一侧面均敞口设置，以使嵌设在对应第一装配槽12和第二装配槽13内的第一极端子31和第二极端子32的一端延伸至封装腔2的下方以用于固定芯片，以使第一极端子31和第二极端子32的另一端延伸至绝缘主体1外。第一极端子31和第二极端子32延伸至封装腔2下方的一端均为第二端312、322，第一极端子31和第二极端子32延伸至绝缘主体1外的一端均为第一端311、321，两第二端312、322用于固定芯片，两第一端311、321用于焊接于整体的金属材料。

参照图5和图7所示，所示出的实施例中，第一极端子31及第二极端子32均具有较大宽度的宽面部315、325以及凸设于所述宽面部315、325底面的较小宽度的窄面部314、324，所述宽面部315、325的底面的横向两侧边缘凸显于所述窄面部314、324的横向两侧以形成第一限位部；所述第一装配槽12及第二装配槽13均包括用于装配所述宽面部315、325的宽槽121、131以及形成于所述宽槽121、131下方并用于装配所述窄面部314、324的窄槽122、132，所述宽槽121、131向上贯通所述封装腔2的底面以形成所述的第一开缝，宽槽121、131的横向两侧底边形成与所述第一限位部限位配合的第二限位部123、133，所述窄槽122、132为向下贯通所述绝缘主体的底面以形成所述的第二开缝，所述第一极端子31及第二极端子32装配于对应的装配槽中后，其宽面部315、325位于所述宽槽121、131内且顶面通过所述第一开缝显露于所述封装腔2内，其窄面部314、324位于所述窄槽122、132内且底面通过所述第二开缝显露于所述绝缘主体1的底面。

具体的，第一限位部包括第一极端子31和第二极端子32嵌设于绝缘主体1内部分的底面上沿其边缘向上凹设形成的台阶面，以使第一极端子31和第二极端子32嵌设于绝缘主体1内部分一上一下分成宽面部315、325和窄面部314、324，宽面部315、325嵌设于绝缘主体1内的部分的两侧以及里端一侧横向凸显于窄面部314、324以使其底面形成所述第一限位部，在宽面部315、325嵌设于绝缘主体1内的部分上朝向外侧凸设形成有对应于宽面部315的凸沿313和对应于宽面部325的凸沿323，第一装配槽12和第二装配槽13对应于第一极端子31和第二极端子32上的凸沿313、323分别形成有宽槽121、131，第一装配槽12和第二装配槽13对应于第一极端子31和第二极端子32上的窄面部314、324分别形成有窄槽122、132，当第一极端子31和第二极端子32分别嵌设在对应的第一装配槽12和第二装配槽13内时，凸沿313、323能够限制第一极端子31和第二极端子32在竖直方向上移动，从而防止第一极端子31和第二极端子32分别从第一装配槽12和第二装配槽13的底面脱落而造成不必要的麻烦。第一极端子31和第二极端子32的台阶面均沿第一极端子31和第二极端子32嵌设在绝缘主体1内的部分的边缘凹设形成，对应的凸沿313、323则同样沿嵌设在绝缘主体1内的部分的侧壁沿水平方向向外凸设形成，而第一装配槽12和第二装配槽13的形状同与之对应的第一极端子31和第二极端子32嵌设部分的轮廓和形状一致。第二限位部123、133包括宽槽121、131对应于宽面部315、325的台阶面设置的位于宽槽121、131一周上的底面。因此，宽槽121与凸沿313、宽槽131与凸沿323之间相对应，在第一极端子31和第二极端子32嵌设在绝缘主体1内后，通过第一极端子31的凸沿313与宽槽121之间、第二极端子32的凸沿323与宽槽131之间、窄面部314、与窄槽122之间、窄面部324与窄槽132之间的配合能够限制第一极端子31和第二极端子32移动，提升了第一极端子31和第二极端子32与绝缘主体1之间的接触面积，增加结合性和包裹力。

参照图2所示，第一极端子31和第二极端子32均具有延伸至封装腔2下方的第二端312、322以及延伸至绝缘主体1外的第一端311、321；第一极端子31的第一端311和第二极端子32的第一端321的宽度小于对应第一极端子31的第二端312和第二极端子32的第二端322的宽度，而第一装配槽12和第二装配槽13又是对应于第一极端子31和第二极端子32的轮廓设置，因此在增加金属端子3与绝缘主体1之间的结合力的同时，能够在金属端子3嵌设在绝缘主体1上时限制第一极端子31和第二极端子32在水平方向上的移动，从而防止金属端子3在后续冲切的过程中松动。而第一极端子31的第一端311和第二极端子32的第一端321的端末以绝缘主体1在长度方向上的中线为轴朝向远离中线的一侧偏移，从而增加延伸至绝缘主体1外的第一极端子31和第二极端子32之间的距离，以便于在焊接第一极端子31的第一端311和第二极端子32的第一端321时避免因第一极端子31的第一端311和第二极端子32的第一端321之间的距离过小而易被焊接在一起而导致短路。

参照图2所示，第一装配槽12的里端更加靠近所述绝缘主体1的第二端面，所述第二装配槽13的里端更加靠近所述绝缘主体1的第一端面，以使得所述第一装配槽12和第二装配槽13的里端在所述绝缘主体1的长度方向错位设置；所述第一极端子31装配于所述第一装配槽12中后，其里端更加靠近所述绝缘主体1的第二端面，所述第二极端子32装配所述第二装配槽13中后，其里端更加靠近所述绝缘主体1的第一端面。具体的，第一极端子31的第二端311的里端(所述里端指延伸至封装腔2下方的一端)朝向绝缘主体1宽度方向上的中心线延伸并超出中心线，以加长第一极端子31与绝缘主体1之间的嵌设部分，并在加长部分延伸超过绝缘主体1中心线的基础上增加绝缘主体1的强度，在增加第一极端子31的长度的同时增加第一极端子31对绝缘主体1的支撑，由于绝缘主体1为塑料材质制成，其刚性相对于金属较差以使整个LED支架的刚度受限，而加长第一极端子31的长度并使其超过中心线则能够起到一定的增强绝缘主体1强度的作用，增强LED支架整体的刚性。

在绝缘主体1的底面上位于第一装配槽12和第二装配槽13之间的位置处形成有用于将第一极端子31和第二极端子32电性分离的绝缘分隔壁14，从而将第一极端子31和第二极端子32间隔开，避免第一极端子31和第二极端子32直接接触而短路。绝缘分隔壁14与绝缘主体1一体成型以形成顶面与第一装配槽12和第二装配槽13的顶面持平的绝缘带，在第一极端子31和第二极端子32嵌设在对应的第一装配槽12和第二装配槽13内后，第一极端子31和第二极端子32的顶面与绝缘分隔壁14的顶面高度一致。

阻挡条4沿平行于绝缘主体1的宽度方向水平设置于封装腔2内，绝缘分隔壁14的方向指其的长度方向，绝缘分隔壁14的长度方向同绝缘主体1的长度方向一致。阻挡条4的底部分别贴设于绝缘分隔壁14、第一极端子31和第二极端子32的顶面上，且阻挡条4的两端连接于封装腔2的两侧壁上以将封装腔2分割成大小不一两个腔室，两腔室分别用于固定芯片和稳压二极管。具体的，两腔室分别沿绝缘主体1的长度方向顺次分设，其中一个腔室靠近垂直于绝缘主体1长度方向的中心线，另一个腔室靠近绝缘主体1的端部，靠近绝缘主体1端部的腔室沿绝缘主体1长度方向上的长度大于另一个腔室的长度，以在保证芯片固定的同时，间隔出一个单独固定稳压二极管的空间，稳压二极管用于防静电，在本实施例中，稳压二极管为齐纳二极管，而齐纳二极管本身的颜色为黑色，黑色由于物理特性而会吸光，导致芯片发出的部分光线被齐纳二极管吸收而产生损耗，因此，阻挡条4的设计单独给齐纳二极管分隔出一个空间，齐纳二极管则通过在靠近中心线的腔室内点胶的方式覆盖住齐纳二极管，避免齐纳二极管吸收光线，从而在减少出光损耗的基础上达到防静电的作用。而对应的，第一极端子31的第二端312和第二极端子32的第二端322延伸至用于安装稳压二极管的腔室的下方，且位于靠近中心线的腔室下方的第一极端子31和第二极端子32的宽度小于位于靠近绝缘主体1端部的腔室下方的第一极端子31和第二极端子32的宽度，从而加大用于安装稳压二极管的腔室下方的第一极端子31和第二极端子32之间的间距，对应的绝缘分隔壁14的宽度也被加大，从而增加稳压二极管与绝缘分隔壁14之间的接触面积。

本实用新型的LED支架与现有技术相比，加大了LED灯珠出光的角度，使更多的光线能够发射出去，从而减少灯珠的使用量而降低成本。

Claims (10)

1.一种LED支架，包括绝缘主体、由上自下凹设于所述绝缘主体上的封装腔以及设置在绝缘主体上并位于封装腔腔底的金属端子，所述封装腔的侧壁自绝缘主体的顶部向下渐窄形成倾斜的反射面，其特征在于：所述绝缘主体的端部形成有一通槽，所述通槽向上贯通所述绝缘主体的顶面，且所述通槽的一端向内与所述封装腔连通、另一端向外贯通所述绝缘主体，所述通槽的底面高于所述金属端子的顶面并低于所述绝缘主体的顶面。

2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述通槽的底面至所述金属端子的顶面的厚度≥0.15mm。

3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于：所述封装腔靠近所述通槽的一侧腔壁形成高度低于其余侧腔壁的半高腔壁，所述半高腔壁被限定为向所述通槽方向且向上倾斜的倾斜腔壁。

4.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述金属端子沿所述封装腔的长度方向设置于腔底面，所述封装腔的腔底面设置有用于将所述封装腔分隔成两个腔室的阻挡条，所述阻挡条沿所述封装腔的宽度方向设置于所述金属端子的顶面；其中一个腔室用于装配LED芯片，另一外腔室用于装配稳压二极管。

5.如权利要求4所述的LED支架，其特征在于：所述阻挡条用于将所述封装腔分隔成两个大小不一的腔室，所述LED芯片装配于较大的一腔室中，稳压二极管装配于较小的一腔室中。

6.如权利要求1或5所述的LED支架，其特征在于：所述金属端子包括第一极端子和第二极端子；所述绝缘主体上对应于第一极端子和第二极端子的位置处分别设置有的第一装配槽和第二装配槽，所述第一装配槽及第二装配槽均具有向上贯通所述封装腔的腔底面的第一开缝以及向下贯通所述绝缘主体的底面的第二开缝；所述第一极端子和第二极端子分别装配于第一装配槽和第二装配槽内，且顶面通过所述第一开缝显露于所述封装腔内，底面通过所述第二开缝显露于所述绝缘主体的底面。

7.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于：所述第一装配槽和第二装配槽均沿所述绝缘主体的长度方向设置于所述封装腔的下方；所述第一装配槽和第二装配槽沿所述绝缘主体的宽度方向间隔分布；所述第一装配槽和第二装配槽的外端均沿所述绝缘主体的长度方向贯通所述绝缘主体的第一端面以形成一开口；所述第一极端子和第二极端子分别装配于所述第一装配槽和第二装配槽中，且所述第一极端子和第二极端子的对应端部自对应的开口中延伸出所述绝缘主体的第一端面。

8.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于：所述第一装配槽与所述第二装配槽之间形成一用于绝缘分隔所述第一极端子和第二极端子的绝缘分隔壁。

9.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于：所述第一极端子及第二极端子均具有较大宽度的宽面部以及凸设于所述宽面部底面的较小宽度的窄面部，所述宽面部的底面的横向两侧边缘凸显于所述窄面部的横向两侧以形成第一限位部；所述第一装配槽及第二装配槽均包括用于装配所述宽面部的宽槽以及形成于所述宽槽下方并用于装配所述窄面部的窄槽，所述宽槽向上贯通所述封装腔的底面以形成所述的第一开缝，所述宽槽的横向两侧底边形成与所述第一限位部限位配合的第二限位部，所述窄槽为向下贯通所述绝缘主体的底面以形成所述的第二开缝，所述第一极端子及第二极端子装配于对应的装配槽中后，其宽面部位于所述宽槽内且顶面通过所述第一开缝显露于所述封装腔内，其窄面部位于所述窄槽内且底面通过所述第二开缝显露于所述绝缘主体的底面。

10.如权利要求7所述的LED支架，其特征在于：所述第一装配槽的里端更加靠近所述绝缘主体的第二端面，所述第二装配槽的里端更加靠近所述绝缘主体的第一端面，以使得所述第一装配槽和第二装配槽的里端在所述绝缘主体的长度方向错位设置；所述第一极端子装配于所述第一装配槽中后，其里端更

加靠近所述绝缘主体的第二端面，所述第二极端子装配所述第二装配槽中后，

其里端更加靠近所述绝缘主体的第一端面。