CN219591271U - 一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了穿心电容技术领域的一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容，包括：一个穿心电容本体；一根引线，与所述穿心电容本体连接，末端为一平面；一层薄金层，电镀于所述引线的外壁；至少一片纯金片，焊接于所述引线的末端。本实用新型的优点在于：极大的降低了穿心电容的生产成本，便于使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及穿心电容技术领域，特别指一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容。
背景技术
传统穿心电容在使用过程中，如果需要使用键合金丝工艺，引线采取全部电镀一层厚金的方法，成本居高不下。因此，如何提供一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容，降低穿心电容的生产成本，成为一个亟待解决的技术问题。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容，实现降低穿心电容的生产成本。
本实用新型是这样实现的：一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容，包括：
一个穿心电容本体；
一根引线，与所述穿心电容本体连接，末端为一平面；
一层薄金层，电镀于所述引线的外壁；
至少一片纯金片，焊接于所述引线的末端。
进一步地，所述薄金层的厚度为0.05～0.5微米。
进一步地，所述纯金片的厚度为0.05～0.5毫米。
进一步地，所述纯金片通过金锡焊料焊接在引线末端。
本实用新型的优点在于：
通过在连接穿心电容本体的引线的外壁电镀一层0.05～0.5微米厚的薄金层，相对于整根引线电镀一层厚金，缩减了金的用量，在引线的末端焊接一片厚度为0.05～0.5毫米的纯金片，且纯金片由80％的金和20％的金锡焊料进行焊接，相对于纯金，在保证成球形状的前提下，有效提升键合强度，最终极大的提升了穿心电容的键合强度，极大的降低了穿心电容的生产成本。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容的结构示意图。
图2是本实用新型引线的剖视图。
标记说明：
100-一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容，1-穿心电容本体，2-引线，3-薄金层，4-纯金片。
具体实施方式
本实用新型实施例通过提供一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容100，解决了现有技术中99.999％金可形成十分完美的球形，但键合强度不好，且传统穿心电容的引线采取全部电镀一层厚金的方法，成本居高不下的技术问题，实现了极大的提升了穿心电容的键合强度，极大的降低了穿心电容的生产成本的技术效果。
本实用新型实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：在连接穿心电容本体1的引线2的外壁电镀一层薄金层3以缩减金的用量，进而降低穿心电容的生产成本。
为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
请参照图1至图2所示，本实用新型一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容100的较佳实施例，包括：
一个穿心电容本体1；
一根引线2，与所述穿心电容本体1连接，末端为一平面(未图示)；所述引线2用于穿心电容本体1与外界的连接；
一层薄金层3，电镀于所述引线2的外壁；
至少一片纯金片4，焊接于所述引线2的末端。
所述薄金层3的厚度为0.05～0.5微米，有效减少金的用量，进而降低成本。
所述纯金片4的厚度为0.05～0.5毫米，保障键合的可靠性。
所述纯金片4的形状与引线2的截面匹配。
所述纯金片4通过金锡焊料焊接在引线2末端，所述金锡焊料由80％的金和20％的锡组成，有效提升所述纯金片4的结合强度。
本实用新型工作原理：
在连接所述穿心电容本体1的引2线外壁电镀一层薄金层3，在所述引线2的末端通过金锡焊料焊接一片纯金片4，通过所述纯金片4进行键合金丝。
综上所述，本实用新型的优点在于：
通过在连接穿心电容本体的引线的外壁电镀一层0.05～0.5微米厚的薄金层，相对于整根引线电镀一层厚金，缩减了金的用量，在引线的末端焊接一片厚度为0.05～0.5毫米的纯金片，且纯金片由80％的金和20％的金锡焊料进行焊接，相对于纯金，在保证成球形状的前提下，有效提升键合强度，最终极大的提升了穿心电容的键合强度，极大的降低了穿心电容的生产成本。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。
Claims (4)
1.一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容，其特征在于：包括：
一个穿心电容本体；
一根引线，与所述穿心电容本体连接，末端为一平面；
一层薄金层，电镀于所述引线的外壁；
至少一片纯金片，焊接于所述引线的末端。
2.如权利要求1所述的一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容，其特征在于：所述薄金层的厚度为0.05～0.5微米。
3.如权利要求1所述的一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容，其特征在于：所述纯金片的厚度为0.05～0.5毫米。
4.如权利要求1所述的一种可用于键合金丝的非镀厚金的穿心电容，其特征在于：所述纯金片通过金锡焊料焊接在引线末端。
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