CN219589353U - 一种半导体二极管烘干装置 - Google Patents

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孙孝兵
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Abstract

本实用新型公开了一种半导体二极管烘干装置,属于半导体二极管加工技术领域,针对了半导体二极管不便于放入和拿出烘干装置内部与半导体二极管烘干程度不一的问题,包括转筒,转筒转动连接在壳体内底壁中部,转筒内底壁中部固定有轴承,轴承内环内侧壁固定有主加热棒;本实用新型通过转动开启盖板后将半导体二极管依次放入放置框内部,将半导体二极管引脚插入放置框底部与其对应的小孔内部完成对半导体二极管的安装,在对其烘干完成后通过向上拉动半导体二极管上侧引脚即可将其从烘干装置内部取出,减少了半导体二极管在烘干装置内的安装拆卸时间,从而大大提高了半导体二极管的烘干效率。

Description

一种半导体二极管烘干装置
技术领域
本实用新型属于半导体二极管加工技术领域,具体涉及一种半导体二极管烘干装置。
背景技术
二极管是最早诞生的半导体器件之一,其应用非常广泛,特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能,无论是在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中,都可以找到二极管的踪迹,半导体二极管生产过程中需要对产品进行烘干。
现有技术中在对半导体二极管进行烘干时缺少对其进行固定夹持的机构,因此不便于将其安装在烘干装置内,同时烘干装置内热源与半导体二极管之间距离不等会导致半导体二极管烘干程度不同,从而影响半导体二极管的生产效率。
因此,需要一种半导体二极管烘干装置,解决现有技术中存在的半导体二极管不便于放入和拿出烘干装置内部与半导体二极管烘干程度不一的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体二极管烘干装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体二极管烘干装置,包括壳体,所述壳体内部设置有自动烘干机构;
所述自动烘干机构包括转筒,所述转筒转动连接在壳体内底壁中部,所述转筒内底壁中部固定有轴承,所述轴承内环内侧壁固定有主加热棒,所述转筒外周固定有多组均匀分布的连接套管,所述连接套管外周固定有多组环形分布的连接杆,所述连接杆远离转筒一端均固定有放置框,所述放置框内侧设置有半导体二极管主体,所述转筒侧壁两组相邻连接套管之间均设置有多组环形分布的散热孔。
方案中需要说明的是,所述壳体底壁中部固定有驱动电机,所述驱动电机输出轴固定在转筒底壁中部。
进一步值得说明的是,所述壳体底壁左右两侧均固定有支撑板,所述支撑板形状均为弧形,所述支撑板位于驱动电机左右两侧。
更进一步需要说明的是,所述壳体顶壁中部左端设置有连接槽,所述连接槽内部转动连接有盖板,所述盖板直径与壳体直径相等。
作为一种优选的实施方式,所述壳体内侧壁设置有多组环形分布的安装槽,所述安装槽内侧均固定有副加热棒。
作为一种优选的实施方式,所述半导体二极管主体均位于主加热棒与副加热棒之间。
与现有技术相比,本实用新型提供的一种半导体二极管烘干装置,至少包括如下有益效果:
(1)通过在对半导体二极管进行烘干时,转动开启盖板后将半导体二极管依次放入放置框内部,将半导体二极管引脚插入放置框底部与其对应的小孔内部完成对半导体二极管的安装,在对其烘干完成后通过向上拉动半导体二极管上侧引脚即可将其从烘干装置内部取出,减少了半导体二极管在烘干装置内的安装拆卸时间,从而大大提高了半导体二极管的烘干效率。
(2)通过在半导体二极管安装完成后启动主加热棒、驱动电机与副加热棒,主加热棒与副加热棒工作产生热量对半导体二极管进行加热,驱动电机输出轴转动使转筒转动,从而使其上侧半导体二极管绕转筒做圆周运动,由于主加热棒与副加热棒到每组半导体二极管主体的距离均相同从而使半导体二极管的烘干程度均相同,避免烘干程度不一导致烘干时间增长的情况出现,进一步提高了半导体二极管的烘干效率。
附图说明
图1为本实用新型的侧视立体结构示意图;
图2为本实用新型的正视立体结构示意图;
图3为本实用新型的俯视立体结构示意图。
图中:1、壳体;2、自动烘干机构;3、连接槽;4、盖板;5、支撑板;6、驱动电机;7、转筒;8、连接套管;9、连接杆;10、放置框;11、半导体二极管主体;12、散热孔;13、主加热棒;14、轴承;15、安装槽;16、副加热棒。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种半导体二极管烘干装置,包括壳体1,壳体1内部设置有自动烘干机构2;
自动烘干机构2包括转筒7,转筒7通过驱动电机6输出轴的转动而转动,转筒7转动连接在壳体1内底壁中部,转筒7内底壁中部固定有轴承14,轴承14使转筒7转动过程中主加热棒13不会随之转动,轴承14内环内侧壁固定有主加热棒13,转筒7外周固定有多组均匀分布的连接套管8,连接套管8用来对连接杆9与转筒7进行连接固定,连接套管8外周固定有多组环形分布的连接杆9,连接杆9远离转筒7一端均固定有放置框10,放置框10底部设置有能够使半导体二极管主体11引脚通过的通孔,放置框10内侧设置有半导体二极管主体11,转筒7侧壁两组相邻连接套管8之间均设置有多组环形分布的散热孔12,通过散热孔12将转筒7内部主加热棒13工作时产生的热量散发至外侧,从而对放置框10内部半导体二极管主体11进行加热烘干。
进一步地如图1、图2和图3所示,值得具体说明的是,壳体1底壁中部固定有驱动电机6,驱动电机6输出轴固定在转筒7底壁中部,驱动电机6输出轴转动时能够带动转筒7转动,从而使半导体二极管主体11做圆周运动时受热更加均匀。
进一步地如图3所示,值得具体说明的是,壳体1底壁左右两侧均固定有支撑板5,支撑板5形状均为弧形,支撑板5设置为弧形能够使壳体1更加稳定,支撑板5位于驱动电机6左右两侧,支撑板5使壳体1与地面之间存在能够对驱动电机6进行安装的空间。
本方案具备以下工作过程:当需要对半导体二极管进行烘干时,通过转动开启盖板4后将半导体二极管依次放入放置框10内部,将半导体二极管引脚插入放置框10底部与其对应的小孔内部完成对半导体二极管的安装,之后启动主加热棒13、驱动电机6与副加热棒16,主加热棒13与副加热棒16工作产生热量对半导体二极管主体11进行加热,驱动电机6输出轴转动使转筒7转动,从而使其上侧半导体二极管绕转筒7做圆周运动,由于主加热棒13与副加热棒16到每组半导体二极管主体11的距离均相同从而使半导体二极管的烘干程度均相同,烘干完成后通过向上拉动半导体二极管上侧引脚即可将其从烘干装置内部取出。
根据上述工作过程可知:通过转筒7、连接套管8、连接杆9、放置框10、驱动电机6、主加热棒13和副加热棒16的配合可对壳体1内部半导体二极管进行烘干,并使各个半导体二极管主体11的烘干效率相同,避免因受热不均而导致烘干效率降低,大大提高了半导体二极管的烘干速率。
进一步地如图1、图2和图3所示,值得具体说明的是,壳体1顶壁中部左端设置有连接槽3,连接槽3内部转动连接有盖板4,盖板4直径与壳体1直径相等,通过设置有连接槽3对盖板4进行连接,并使盖板4能够正好对壳体1顶部进行密封,以降低热量损失。
进一步地如图1所示,值得具体说明的是,壳体1内侧壁设置有多组环形分布的安装槽15,安装槽15内侧均固定有副加热棒16,安装槽15用来对副加热棒16进行安装固定,副加热棒16工作时能够产生热量。
进一步地如图1所示,值得具体说明的是,半导体二极管主体11均位于主加热棒13与副加热棒16之间,主加热棒13与副加热棒16配合能够对半导体二极管主体11两侧同时进行加热。
综上:通过设置有连接槽3对盖板4进行连接,并使盖板4能够正好对壳体1顶部进行密封,以降低热量损失,安装槽15用来对副加热棒16进行安装固定,副加热棒16工作时能够产生热量,主加热棒13与副加热棒16配合能够对半导体二极管主体11两侧同时进行加热。
驱动电机6可采用市场购置,驱动电机6配有电源,在本领域属于成熟技术,已充分公开,因此说明书中不重复赘述。

Claims (6)

1.一种半导体二极管烘干装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内部设置有自动烘干机构(2);
所述自动烘干机构(2)包括转筒(7),所述转筒(7)转动连接在壳体(1)内底壁中部,所述转筒(7)内底壁中部固定有轴承(14),所述轴承(14)内环内侧壁固定有主加热棒(13),所述转筒(7)外周固定有多组均匀分布的连接套管(8),所述连接套管(8)外周固定有多组环形分布的连接杆(9),所述连接杆(9)远离转筒(7)一端均固定有放置框(10),所述放置框(10)内侧设置有半导体二极管主体(11),所述转筒(7)侧壁两组相邻连接套管(8)之间均设置有多组环形分布的散热孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管烘干装置,其特征在于:所述壳体(1)底壁中部固定有驱动电机(6),所述驱动电机(6)输出轴固定在转筒(7)底壁中部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管烘干装置,其特征在于:所述壳体(1)底壁左右两侧均固定有支撑板(5),所述支撑板(5)形状均为弧形,所述支撑板(5)位于驱动电机(6)左右两侧。
4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管烘干装置,其特征在于:所述壳体(1)顶壁中部左端设置有连接槽(3),所述连接槽(3)内部转动连接有盖板(4),所述盖板(4)直径与壳体(1)直径相等。
5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管烘干装置,其特征在于:所述壳体(1)内侧壁设置有多组环形分布的安装槽(15),所述安装槽(15)内侧均固定有副加热棒(16)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体二极管烘干装置,其特征在于:所述半导体二极管主体(11)均位于主加热棒(13)与副加热棒(16)之间。
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