CN219575612U - 塑料封装管壳及其塑封体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种塑料封装管壳及其塑封体。塑封体包括容置槽体以及外管脚；容置槽体具有槽口端和槽底端，外侧壁形成有环绕外侧壁的分型界，分型界位于一个分型平面中，分型界与槽口端之间形成第一区域，分型界与槽底端之间形成第二区域；随靠近槽口端，第一区域逐渐收缩，第二区域在分型平面上的正投影不超出第一区域远离槽口端的一端，槽底端在分型平面上的正投影的边缘与第一区域远离槽口端的一端之间具有第一间隔；外管脚连接于外侧壁。通过容置槽体的设计，既使得容置槽体便于脱模，又避免因槽口端尺寸缩小而导致的胶水溢出或漏气风险，同时外管脚下方的容置槽体不会超出热沉，避免受到PCB板安装槽的挤压。

Description

塑料封装管壳及其塑封体

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种塑料封装管壳及其塑封体。

背景技术

半导体器件塑料封装管壳在实现内部芯片与外界信号传输的同时，为其提供良好的的散热和机械支撑，让芯片免受外部环境侵蚀。塑料封装管壳是塑料封装管壳中的一种类型，其主要物料材质为塑料。如图1和图2所示，塑料封装管壳10通常包括上盖11、塑封体12和热沉13。进一步结合图3所示，塑封体12包括容置槽体121、外管脚122以及凸台123，容置槽体121用于容置半导体器件，外管脚122为连接于容置槽体121的外壁的片状结构，凸台123设置在容置槽体121的底部。上盖11盖设于容置槽体121上，以封闭容置槽体121，热沉13设置在凸台123的底部。上盖11、塑封体12和热沉13以层叠形式组装，各部分之间通过胶水粘接实现密封。

如图4和图5所示，塑料封装管壳10装配到PCB板20上时，会被焊接到对应的安装槽内。如图6所示，如果塑封体12与热沉13组装后，容置槽体121一侧超出热沉13，则该管壳在后续上板时，可能会被安装槽的内壁顶到或挤压，如此会直接对产品电性能造成影响。为避免此问题的发生，要求容置槽体121外侧不超出热沉13。为了避免容置槽体121超出热沉13，需要考虑塑封体12和热沉13的加工尺寸偏差和组装定位偏差，因此容置槽体121的尺寸必须比热沉13小，且与热沉13边缘之间留有足够余量。

如图3所示的塑封体12，其容置槽体121的尺寸上下是一致的，在模具成型时，样件容易卡在模具型腔内，难以脱模。因此在设计塑封体12的成型模具时，为了避免样件卡在模具型腔内，容置槽体121的外侧面会设计拔模角度。按照分型面选择位置的不同，拔模角度的方向也不一样，可以分为上大下小和上小下大两种形式。

如图7所示，如果分型面与容置槽体121的顶面平齐，则容置槽体121的外侧设计为上大下小的形状，容置槽体121完全靠下模型腔来成型。按此方案，虽然已经设置拔模角度，但是样件出模时还是有卡住的风险，或者顶针顶出时使样件发生变形。上述问题在容置槽体121的厚度较大时更严重。

如图8所示，如果分型面与容置槽体121的底面平齐，则容置槽体121的外侧设计其上小下大的形状，容置槽体121大部分靠上模成型，只有凸台13在下模型腔中。此方案相对上大下小的形状，卡住的风险稍微降低，但容置槽体121的厚度较大时也无法完全避免。此外，如前所述，容置槽体121外尺寸与热沉边缘需留有足够余量，意味着塑封体尺寸需要压缩，而上小下大的拔模则使顶面尺寸进一步缩小。如图9所示，图中圆圈中所示位置会涂胶水粘接上盖11和容置槽体121，而容置槽体121的顶面缩小后胶水会更容易溢出，流到容置槽体121侧面。此外，严重的，粘接的作用面积变小后会造成漏气风险。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种塑料封装管壳及其塑封体，以解决传统的塑料封装管壳为避免受到挤压以及设置拔模而压缩尺寸，使其与上盖粘接位置缩小而导致溢胶和漏气的问题。

本实用新型的其中一个目的是提供一种塑料封装管壳的塑封体，方案如下：

一种塑料封装管壳的塑封体，其特征在于，包括容置槽体以及外管脚；

所述容置槽体具有相对设置的槽口端和槽底端，所述槽口端与所述槽底端之间形成有外侧壁，所述外侧壁形成有环绕所述外侧壁的分型界，所述分型界位于一个分型平面中，所述分型界与所述槽口端之间形成所述外侧壁的第一区域，所述分型界与所述槽底端之间形成所述外侧壁的第二区域；沿靠近所述槽口端的方向，所述第一区域逐渐收缩，所述第二区域在所述分型平面上的正投影不超出所述第一区域远离所述槽口端的一端，所述槽底端在所述分型平面上的正投影的边缘与所述第一区域远离所述槽口端的一端之间具有第一间隔。

在其中一个实施例中，沿靠近所述槽底端的方向，所述第二区域逐渐收缩或者尺寸保持不变。

在其中一个实施例中，所述第一间隔在0.1mm以上。

在其中一个实施例中，所述分型界与所述槽底端之间的距离为所述槽口端与所述槽底端之间的距离的50％～60％。

在其中一个实施例中，所述外管脚与所述外侧壁的连接位置靠近于所述分型界。

在其中一个实施例中，所述外管脚连接于所述第一区域。

在其中一个实施例中，所述外管脚的靠近于所述槽底端的表面位于所述分型平面中。

在其中一个实施例中，所述塑封体还包括凸台，所述凸台设置在所述槽底端。

在其中一个实施例中，所述凸台在所述槽底端上的正投影位于所述槽底端之内并具有间隔。

本实用新型的另一个目的是提供一种塑料封装管壳，方案如下：

一种塑料封装管壳，包括盖体、上述任一实施例所述的塑封体以及热沉，所述盖体盖设于所述容置槽体的槽口端，所述热沉设置在所述容置槽体的槽底端，所述槽底端在所述热沉上的正投影位于所述热沉之内，所述槽底端在所述热沉上的正投影的边缘与所述热沉的边缘之间具有第二间隔。

在其中一个实施例中，所述第二间隔在0.15mm以上。

与现有方案相比，上述塑料封装管壳及其塑封体具有以下有益效果：

上述塑料封装管壳的塑封体中，第一区域通过上模进行成型，第二区域通过下模进行成型，上模和下模的型腔不需要做得很深，有利于样件出模。第一区域的尺寸设计为随靠近槽口端而逐渐收缩，即形成拔模角度，便于脱模，而第二区域在分型平面上的正投影不超出第一区域远离槽口端的一端，槽底端在分型平面上的正投影位于第一区域远离槽口端的一端之内并具有间隔，即容置槽体在分型平面下方的尺寸可以按需求进行收窄，确保塑封体外边缘到热沉有足够距离，即使加工尺寸偏差和组装定位偏差极限叠加后，外管脚下方的容置槽体也不会超出热沉，避免受到PCB板安装槽的挤压。在此基础上，分型平面上方可以独立设计外尺寸，即使上方设计拔模角度以保证顺利出模，而由于拔模的高度减少了，因此槽口端的尺寸缩小也不明显，槽口端的尺寸可设计得比盖体更大，避免因槽口端尺寸缩小而导致的胶水溢出或漏气风险。

上述塑料封装管壳具有上述任一实施例的塑封体，因而能够获得相应的技术效果。

附图说明

图1为传统的塑料封装管壳在未封装状态下的结构示意图；

图2为传统的塑料封装管壳完成封装后的局部的结构示意图；

图3为传统的塑料封装管壳中塑封体的结构示意图；

图4为传统的塑料封装管壳装配到PCB板上的示意图；

图5为传统的塑料封装管壳装配到PCB板上的另一视角的示意图；

图6为传统的塑料封装管壳中塑封体受到PCB板上安装槽的侧壁挤压的示意图；

图7为分型面与容置槽体的顶面平齐时，容置槽体拔模角度的示意图；

图8为分型面与容置槽体的底面平齐时，容置槽体拔模角度的示意图；

图9为分型面与容置槽体的底面平齐时，塑料封装管壳完成封装后的局部的结构示意图，圆圈内为涂胶空间；

图10为本实用新型一实施例的塑料封装管壳的塑封体的结构示意图；

图11为本实用新型另一实施例的塑料封装管壳的塑封体的结构示意图；

图12为包含本实用新型一实施例的塑料封装管壳在未封装状态下的结构示意图；

图13为塑封体与热沉之间的位置关系示意图；

图14为塑封体与盖体之间的位置关系示意图。

附图标记说明：

10、塑料封装管壳；11、上盖；12、塑封体；13、热沉；121、容置槽体；122、外管脚；123、凸台；20、PCB板；200、塑封体；210、容置槽体；212、分型界；213、槽口端；214、槽底端；215、第一区域；216、第二区域；220、外管脚；230、凸台；30、塑料封装管壳；300、盖体；400、热沉。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参考图10所示，本实用新型提供一种塑料封装管壳的塑封体200，包括容置槽体210以及外管脚220。

容置槽体210具有一端开口的容置腔，容置腔可容置需要进行封装的半导体器件。容置槽体210具有槽口端213和槽底端214，槽口端213和槽底端214相对设置。槽口端213与槽底端214之间形成有外侧壁，外侧壁形成有环绕外侧壁的分型界212，分型界212位于一个分型平面中。分型界212与槽口端213之间形成外侧壁的第一区域215，分型界212与槽底端214之间形成外侧壁的第二区域216。外管脚220连接于外侧壁。

随靠近槽口端213，第一区域215逐渐收缩，即形成拔模角度，便于脱模。

第二区域216在分型平面上的正投影不超出第一区域215远离槽口端213的一端。槽底端214在分型平面上的正投影的边缘与第一区域215远离槽口端213的一端之间具有第一间隔。

沿靠近槽口端214的方向，第二区域216逐渐收缩或者尺寸保持不变。例如在图10所示的具体示例中，随靠近槽底端214，第二区域216逐渐收缩，即形成拔模角度，便于脱模。又如在图11所示的具体示例中，随靠近槽底端214，第二区域216的尺寸保持不变。

上述塑料封装管壳的塑封体200中，第一区域215通过上模进行成型，第二区域216通过下模进行成型，上模和下模的型腔不需要做得很深，有利于样件出模。第一区域215的尺寸设计为随靠近槽口端213而逐渐收缩，即形成拔模角度，便于脱模，而第二区域216在分型平面上的正投影不超出第一区域215远离槽口端213的一端，槽底端214在分型平面上的正投影位于第一区域215远离槽口端213的一端之内并具有间隔，即容置槽体210在分型平面下方的尺寸可以按需求进行收窄，确保塑封体200外边缘到热沉有足够距离，即使加工尺寸偏差和组装定位偏差极限叠加后，外管脚220下方的容置槽体210也不会超出热沉，避免受到PCB板安装槽的挤压。

在此基础上，分型平面上方可以独立设计外尺寸，即使上方设计拔模角度以保证顺利出模，而由于拔模的高度减少了，因此槽口端213的尺寸缩小也不明显，槽口端213的尺寸可设计得比盖体更大，避免因槽口端213尺寸缩小而导致的胶水溢出或漏气风险。

在其中一个示例中，所述第一间隔在0.1mm以上。

在其中一个示例中，分型界212与槽底端214之间的距离为槽口端213与槽底端214之间的距离的50％～60％。在一个具体的示例中，分型界212与槽底端214之间的距离为槽口端213与槽底端214之间的距离的50％，即分型界212与槽口端213之间的距离等于分型界212与槽底端214之间的距离。

外管脚220为平面片状结构，与分型平面基本平行设置。封装器件上板时，外管脚220搭在PCB板上并与其进行连接。

在其中一个示例中，外管脚220与外侧壁的连接位置靠近于分型界212。

外管脚220的连接位置靠近于分型界212，连接位置可以在第一区域215上，也可以在第二区域216上。在其中一个示例中，外管脚220连接于第一区域215。进一步地，外管脚220的靠近于槽底端214的表面位于分型平面中。此种情况下，PCB板的上表面基本上位于分型平面中。尺寸相对较小的第二区域216位于PCB板的上表面的下方，与安装槽之间具有间隔，从而避免受到安装槽槽壁的干涉。

在其中一个示例中，塑封体200还包括凸台230，凸台230设置在槽底端214。在本示例中，凸台230设置在槽底端214和热沉之间，凸台230用于与热沉直接连接。进一步地，凸台230在槽底端214上的正投影位于槽底端214之内，凸台230在槽底端214上的正投影的边缘与槽底端214的边缘之间具有间隔。在本示例中，凸台230由下模腔成型。

上述塑料封装管壳的塑封体200通过容置槽体210外形的特别设计，即使得容置槽体210便于脱模，又避免因槽口端213尺寸缩小而导致的胶水溢出或漏气风险，同时外管脚220下方的容置槽体210不会超出热沉，避免受到PCB板安装槽的挤压，如此，大大提升了半导体器件封装的制程良率。

进一步地，如图12所示，本实用新型还提供一种塑料封装管壳30，包括盖体300、上述任一示例的塑封体200以及热沉400。盖体300盖设于容置槽体210的槽口端213，热沉400设置在容置槽体210的槽底端214。

槽底端214在热沉400上的正投影位于热沉400之内，槽底端214在热沉400上的正投影的边缘与热沉400的边缘之间具有第二间隔。如图13所示，在其中一个示例中，第二间隔a在0.15mm以上。

如图14所示，在其中一个示例中，盖体300的靠近容置槽体210的一端在槽口端213上的投影与槽口端213的边缘之间的间隔b在0.1mm以上。

上述塑料封装管壳30具有上述任一示例的塑封体200，因而能够获得相应的技术效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准，说明书可以用于解释权利要求的内容。

Claims (11)

1.一种塑料封装管壳的塑封体，其特征在于，包括容置槽体以及外管脚；

所述容置槽体具有相对设置的槽口端和槽底端，所述槽口端与所述槽底端之间形成有外侧壁，所述外侧壁形成有环绕所述外侧壁的分型界，所述分型界位于一个分型平面中，所述分型界与所述槽口端之间形成所述外侧壁的第一区域，所述分型界与所述槽底端之间形成所述外侧壁的第二区域；沿靠近所述槽口端的方向，所述第一区域逐渐收缩，所述第二区域在所述分型平面上的正投影不超出所述第一区域远离所述槽口端的一端，所述槽底端在所述分型平面上的正投影的边缘与所述第一区域远离所述槽口端的一端之间具有第一间隔，所述外管脚连接于所述外侧壁。

2.如权利要求1所述的塑封体，其特征在于，沿靠近所述槽底端的方向，所述第二区域逐渐收缩或者尺寸保持不变。

3.如权利要求1所述的塑封体，其特征在于，所述第一间隔在0.1mm以上。

4.如权利要求1所述的塑封体，其特征在于，所述分型界与所述槽底端之间的距离为所述槽口端与所述槽底端之间的距离的50％～60％。

5.如权利要求1～4中任一项所述的塑封体，其特征在于，所述外管脚与所述外侧壁的连接位置靠近于所述分型界。

6.如权利要求5所述的塑封体，其特征在于，所述外管脚连接于所述第一区域。

7.如权利要求6所述的塑封体，其特征在于，所述外管脚的靠近于所述槽底端的表面位于所述分型平面中。

8.如权利要求1～4、6、7中任一项所述的塑封体，其特征在于，所述塑封体还包括凸台，所述凸台设置在所述槽底端。

9.如权利要求8所述的塑封体，其特征在于，所述凸台在所述槽底端上的正投影位于所述槽底端之内并具有间隔。

10.一种塑料封装管壳，其特征在于，包括盖体、权利要求1～8中任一项所述的塑封体以及热沉，所述盖体盖设于所述容置槽体的槽口端，所述热沉设置在所述容置槽体的槽底端，所述槽底端在所述热沉上的正投影位于所述热沉之内，所述槽底端在所述热沉上的正投影的边缘与所述热沉的边缘之间具有第二间隔。

11.如权利要求10所述的塑料封装管壳，其特征在于，所述第二间隔在0.15mm以上。