CN219553580U - 一款半导体晶圆自动分拣设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，尤其为一款半导体晶圆自动分拣设备，包括底座、晶圆取放桁架以及摆放区，所述底座顶部设置有用于对晶圆进行移动的晶圆取放桁架，所述底座顶部设置有摆放区，所述底座顶部设置有用于自动对晶圆进行分拣的分拣组件。本实用新型可对晶圆进行自动分拣，大大的节省人工劳动强度、提高测量作业效率，使原本搬运、量测一体化完成。

Description

一款半导体晶圆自动分拣设备

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，具体为一款半导体晶圆自动分拣设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

根据申请号为CN202122034600.8的专利文献所提供的一种半导体晶圆检测用智能分拣装置，包括底板，所述底板顶部的右侧固定连接有驱动框，所述驱动框内腔的底部固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有竖杆，所述竖杆左侧的顶部固定连接有横板，所述横板的表面固定连接有第二电动伸缩杆。本实用新型通过底板、第一电动伸缩杆、顶盘、传动框、驱动框、第一电机、竖杆、横板、卡框、限位杆、第二电动伸缩杆、卡爪、第三电动伸缩杆、竖板、传动带、输出辊和第二电机，可使装置达到使用效果好的功能，解决了现有市场上的半导体晶圆检测用分拣装置不具备使用效果好的功能，直接夹取易产生碎裂的现象，不利于使用者操作使用的问题。

上述专利中的半导体晶圆检测用智能分拣装置，解决了现有市场上的半导体晶圆检测用分拣装置不具备使用效果好的功能，直接夹取易产生碎裂的现象，不利于使用者操作使用的问题。但是目前根据晶圆上的镭刻码分拣放入布丁桶作业都是由人工完成，人工作业费时费力，效率低并且容易出错。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一款半导体晶圆自动分拣设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一款半导体晶圆自动分拣设备，包括底座、晶圆取放桁架以及摆放区，所述底座顶部设置有用于对晶圆进行移动的晶圆取放桁架，所述底座顶部设置有摆放区，所述底座顶部设置有用于自动对晶圆进行分拣的分拣组件。

作为本实用新型优选的方案，所述分拣组件包括有设置在晶圆取放桁架外壁的第一抓取块，所述底座顶部设置有晶圆输送区，所述底座外壁设置有分料桁架，所述分料桁架外壁设置有滑杆，所述滑杆外壁设置有第二抓取块，所述底座顶部设置有用于存放晶圆的晶圆架，所述底座顶部设置有用于输送的上料输送架与下料输送架。

作为本实用新型优选的方案，所述晶圆取放桁架通过螺栓与底座顶部连接，所述第一抓取块通过滑轨与晶圆取放桁架滑动连接，所述晶圆架通过螺栓与底座顶部连接。

作为本实用新型优选的方案，所述晶圆输送区包括有晶圆传输带和镭刻码识别线。

作为本实用新型优选的方案，所述分料桁架通过螺栓与底座顶部连接，所述滑杆通过滑轨与分料桁架滑动连接，所述第二抓取块通过滑轨与滑杆外壁连接。

作为本实用新型优选的方案，所述上料输送架和下料输送架均通过螺栓与底座顶部固定连接。

作为本实用新型优选的方案，所述摆放区底部设置有多个布丁桶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：针对背景技术中提出的问题，本申请采用了分拣组件，通过将晶圆提篮放在晶圆架上，并且将布丁桶通过上料输送架，通过分料桁架和第二抓取块可将空的布丁桶放在摆放区处，然后通过晶圆取放桁架将晶圆移动至指定位置，通过晶圆输送区对晶圆进行定心、翻边、镭刻码识别，识别后通过分料桁架根据晶圆的镭刻码将其分拣移动至指定布丁桶内，当布丁桶满后可将其通过下料输送架进行输送。本实用新型可对晶圆进行自动分拣，大大的节省人工劳动强度、提高测量作业效率，使原本搬运、量测一体化完成。

附图说明

图1为本实用新型整体结构立体图；

图2为本实用新型侧视图；

图3为本实用新型正视图；

图4为本实用新型俯视图。

图中：1、底座；2、晶圆取放桁架；201、第一抓取块；3、晶圆输送区；4、分料桁架；401、滑杆；402、第二抓取块；5、上料输送架；6、下料输送架；7、摆放区；8、布丁桶；9、晶圆架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一款半导体晶圆自动分拣设备，包括底座1、晶圆取放桁架2以及摆放区7，用于摆放布丁桶8，所述底座1顶部设置有用于对晶圆进行移动的晶圆取放桁架2，所述底座1顶部设置有摆放区7，所述底座1顶部设置有用于自动对晶圆进行分拣的分拣组件。

但是目前根据晶圆上的镭刻码分拣放入布丁桶8作业都是由人工完成，人工作业费时费力，效率低并且容易出错。

本实施例中所有电气元件均通过常规控制器进行控制。

实施例，请参照图1-4，所述分拣组件包括有设置在晶圆取放桁架2外壁的第一抓取块201，用于抓取晶圆架9上的晶圆，并将晶圆移动至晶圆输送区3，所述底座1顶部设置有晶圆输送区3，包括有晶圆传输带和镭刻码识别线用于对晶圆进行输送并进行定心、翻边、镭刻码识别，所述底座1外壁设置有分料桁架4，所述分料桁架4外壁设置有滑杆401，所述滑杆401外壁设置有第二抓取块402，用于对布丁桶8和分拣后的晶圆进行抓取移动，所述底座1顶部设置有用于存放晶圆的晶圆架9，用于存放晶圆，所述底座1顶部设置有用于输送的上料输送架5与下料输送架6，上料输送架5用于对空的布丁桶8进行输送，下料输送架6用于对满的布丁桶8进行输送，所述晶圆取放桁架2通过螺栓与底座1顶部连接，所述第一抓取块201通过滑轨与晶圆取放桁架2滑动连接，所述晶圆架9通过螺栓与底座1顶部连接，所述晶圆输送区3包括有晶圆传输带和镭刻码识别线，所述分料桁架4通过螺栓与底座1顶部连接，所述滑杆401通过滑轨与分料桁架4滑动连接，所述第二抓取块402通过滑轨与滑杆401外壁连接，所述上料输送架5和下料输送架6均通过螺栓与底座1顶部固定连接，所述摆放区7底部设置有多个布丁桶8，用于对不同镭刻码的晶圆进行分拣收集，摆放区7的尺寸可根据需求调整。在使用时首先人工将晶圆提篮放在晶圆架9上，然后人工将空的布丁桶8放在上料输送架5上输送至指定位置，同时第二抓取块402将布丁桶8抓取移动至摆放区7，同时第一抓取块201将晶圆移动至晶圆输送区3对晶圆进行定心、翻边、镭刻码识别，然后通过第二抓取块402根据镭刻号将晶圆抓取并移动至对应的布丁桶8内，然后第二抓取块402返回取料位继续抓取分料，当布丁桶8满后，第二抓取块402将满料的布丁桶8放到下料输送架6上。往复进行下一盘取放。

本实用新型工作流程：在使用时首先人工将晶圆提篮放在晶圆架9上，然后人工将空的布丁桶8放在上料输送架5上输送至指定位置，同时第二抓取块402将布丁桶8抓取移动至摆放区7，同时第一抓取块201将晶圆移动至晶圆输送区3对晶圆进行定心、翻边、镭刻码识别，然后通过第二抓取块402根据镭刻号将晶圆抓取并移动至对应的布丁桶8内，然后第二抓取块402返回取料位继续抓取分料，当布丁桶8满后，第二抓取块402将满料的布丁桶8放到下料输送架6上。往复进行下一盘取放。本实用新型可对晶圆进行自动分拣，大大的节省人工劳动强度、提高测量作业效率，使原本搬运、量测一体化完成。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一款半导体晶圆自动分拣设备，包括底座（1）、晶圆取放桁架（2）以及摆放区（7），其特征在于：所述底座（1）顶部设置有用于对晶圆进行移动的晶圆取放桁架（2），所述底座（1）顶部设置有摆放区（7），所述底座（1）顶部设置有用于自动对晶圆进行分拣的分拣组件。

2.根据权利要求1所述的一款半导体晶圆自动分拣设备，其特征在于：所述分拣组件包括有设置在晶圆取放桁架（2）外壁的第一抓取块（201），所述底座（1）顶部设置有晶圆输送区（3），所述底座（1）外壁设置有分料桁架（4），所述分料桁架（4）外壁设置有滑杆（401），所述滑杆（401）外壁设置有第二抓取块（402），所述底座（1）顶部设置有用于存放晶圆的晶圆架（9），所述底座（1）顶部设置有用于输送的上料输送架（5）与下料输送架（6）。

3.根据权利要求2所述的一款半导体晶圆自动分拣设备，其特征在于：所述晶圆取放桁架（2）通过螺栓与底座（1）顶部连接，所述第一抓取块（201）通过滑轨与晶圆取放桁架（2）滑动连接，所述晶圆架（9）通过螺栓与底座（1）顶部连接。

4.根据权利要求2所述的一款半导体晶圆自动分拣设备，其特征在于：所述晶圆输送区（3）包括有晶圆传输带和镭刻码识别线。

5.根据权利要求2所述的一款半导体晶圆自动分拣设备，其特征在于：所述分料桁架（4）通过螺栓与底座（1）顶部连接，所述滑杆（401）通过滑轨与分料桁架（4）滑动连接，所述第二抓取块（402）通过滑轨与滑杆（401）外壁连接。

6.根据权利要求2所述的一款半导体晶圆自动分拣设备，其特征在于：所述上料输送架（5）和下料输送架（6）均通过螺栓与底座（1）顶部固定连接。

7.根据权利要求1所述的一款半导体晶圆自动分拣设备，其特征在于：所述摆放区（7）底部设置有多个布丁桶（8）。