CN219504468U - 一种哈氏片自动抛光打磨装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种哈氏片自动抛光打磨装置，包括第一工作台和第二工作台，第一工作台上设有上料台、存放盒以及吸附转移机构；第二工作台上设有控制器、机械臂、定位机构以及打磨机构；吸附转移机构用于从上料台上吸附哈氏片并转移至定位机构进行打磨。在打磨哈氏片前，将需要打磨力度、速度输入参数控制器中；而后通过吸附转移机构将哈氏片吸附转移至定位机构上，通过压块压牢，而后通过打磨机构进行打磨；本装置的使用，可减少人力的损耗，提高哈氏片的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及打磨设备技术领域，具体涉及一种哈氏片自动抛光打磨装置。
背景技术
哈氏片是用于哈氏槽试验试片电极夹专用于霍尔槽试验阳极、阴极的导电和固定，接触试片导电面大,导电电流充裕,紧固试片，通过黄铜片测试可模拟检测电镀的品质和查找问题。黄铜哈氏片专门用于测定镀铬溶液中的硫酸根含量，硫酸快速测定仪使用简便、快捷、误差小，不需做工作曲线，只需十分钟即可精确测定出镀液中硫酸根的含量。
哈氏片在生产时需要进行打磨处理，现哈氏片打磨主要通过普通机械打磨，需要人工手动操作，人工打磨工作效率低，且打磨表面不均匀，机器的打磨力度以及打磨速度均不可控，打磨出来的哈氏片达不到预期的标准。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种哈氏片自动抛光打磨装置，用于解决上述技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种哈氏片自动抛光打磨装置，包括第一工作台和第二工作台，所述第一工作台上设有上料台、存放盒以及吸附转移机构；所述第二工作台上设有控制器、机械臂、定位机构以及打磨机构；所述吸附转移机构用于从上料台上吸附哈氏片并转移至定位机构进行打磨。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述吸附转移机构包括横向滑移本体和纵向滑移本体，所述横向滑移本体上设有第一滑轨，所述纵向滑移本体与第一滑轨滑动连接；所述纵向滑移本体上设有第二滑轨，所述第一滑轨上设有延伸板，所述延伸板上设有若干吸盘。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述机械臂的输出端设有压头，所述压头上设有压块；所述定位机构包括定位柱，所述定位柱的顶部设有定位块，所述压块用于压制置于定位块上的哈氏片。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述打磨机构包括打磨轮，所述打磨轮设置于定位机构的一侧。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述定位机构的另一侧还设有预置区域，所述预置区域中设有固定台，所述固定台上设有若干立柱。
本实用新型的有益效果如下：在打磨哈氏片前，将需要打磨力度、速度输入参数控制器中；而后通过吸附转移机构将哈氏片吸附转移至定位机构上，通过压块压牢，而后通过打磨机构进行打磨；本装置的使用，可减少人力的损耗，提高哈氏片的质量。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，然而，以下描述的具体实施方式和实施例仅是说明的目的，而不是对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
参见附图的图1，本实施例中的一种哈氏片自动抛光打磨装置，包括第一工作台10和第二工作台20，第一工作台10上设有上料台11、存放盒12以及吸附转移机构；第二工作台20上设有控制器、机械臂40、定位机构以及打磨机构；吸附转移机构用于从上料台11上吸附哈氏片并转移至定位机构进行打磨。
具体地，吸附转移机构包括横向滑移本体30和纵向滑移本体32，横向滑移本体30上设有第一滑轨31，纵向滑移本体32与第一滑轨31滑动连接；纵向滑移本体32上设有第二滑轨，第二滑轨上设有延伸板33，延伸板33上设有若干吸盘34。
具体地，机械臂40的输出端设有压头41，压头41上设有压块42；定位机构包括定位柱，定位柱的顶部设有定位块50，压块42用于压制置于定位块50上的哈氏片。
具体地，打磨机构包括打磨轮60，打磨轮60设置于定位机构的一侧。
具体地，定位机构的另一侧还设有预置区域，预置区域中设有固定台，固定台上设有若干立柱70。打磨后的哈氏片可放置于预置区域中，工作人员可检查打磨情况，若符合标准便可将其放入存放盒12中进行保存。
在打磨哈氏片前，将需要打磨力度、速度输入参数控制器中，可实现自动化控制打磨；而后通过吸附转移机构将哈氏片吸附转移至定位机构上，通过压块压牢，而后通过打磨机构进行打磨；本装置的使用，可减少人力的损耗，提高哈氏片的质量。
上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种哈氏片自动抛光打磨装置，其特征在于：包括第一工作台和第二工作台，所述第一工作台上设有上料台、存放盒以及吸附转移机构；所述第二工作台上设有控制器、机械臂、定位机构以及打磨机构；所述吸附转移机构用于从上料台上吸附哈氏片并转移至定位机构进行打磨。
2.根据权利要求1所述的一种哈氏片自动抛光打磨装置，其特征在于：所述吸附转移机构包括横向滑移本体和纵向滑移本体，所述横向滑移本体上设有第一滑轨，所述纵向滑移本体与第一滑轨滑动连接；所述纵向滑移本体上设有第二滑轨，所述第二滑轨上设有延伸板，所述延伸板上设有若干吸盘。
3.根据权利要求1所述的一种哈氏片自动抛光打磨装置，其特征在于：所述机械臂的输出端设有压头，所述压头上设有压块；所述定位机构包括定位柱，所述定位柱的顶部设有定位块，所述压块用于压制置于定位块上的哈氏片。
4.根据权利要求1所述的一种哈氏片自动抛光打磨装置，其特征在于：所述打磨机构包括打磨轮，所述打磨轮设置于定位机构的一侧。
5.根据权利要求1所述的一种哈氏片自动抛光打磨装置，其特征在于：所述定位机构的另一侧还设有预置区域，所述预置区域中设有固定台，所述固定台上设有若干立柱。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202320282789.9U CN219504468U (zh) | 2023-02-15 | 2023-02-15 | 一种哈氏片自动抛光打磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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| CN219504468U true CN219504468U (zh) | 2023-08-11 |
Family
ID=87525045
Family Applications (1)
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| CN202320282789.9U Active CN219504468U (zh) | 2023-02-15 | 2023-02-15 | 一种哈氏片自动抛光打磨装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2023
- 2023-02-15 CN CN202320282789.9U patent/CN219504468U/zh active Active
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