CN219478103U - 一种天线与触摸fpc二合一的耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种天线与触摸FPC二合一的耳机，包括内置声学单元和电路单元的机芯部，机芯部通过相互固定连接的底座和盖板形成容纳所述声学单元和电路单元的腔体，声学单元和电路单元横向排列分布于腔体中；底座的上表面形成有天线区域和触摸区域，于底座内表面粘接固定有FPC，该FPC具有分别对应天线区域、触摸区域的天线部和触摸部；电路单元上设置有分别与天线部和触摸部电性连接的两个信号馈电连接件。本实用新型将声学单元和电路单元横向排列分布于腔体，令整个机芯部底座具有足够的面积可同时设置天线区域和触摸区域，同时将天线与触摸整合在一块FPC中，在后续装配过程中，操作人员只需要进行一次贴合作业，提高生产效率。

Description

一种天线与触摸FPC二合一的耳机

技术领域：

本实用新型涉及耳机产品技术领域，特指一种天线与触摸FPC二合一的耳机。

背景技术：

对于蓝牙耳机而言，为了实现蓝牙信号的传输，在耳机中需要设置用于信号传输的天线。同样的为了便于操控，无线耳机多具有触摸控制，而触摸控制需要在耳机中设置用于信号传输的触摸板或触摸条。传统的蓝牙耳机中，天线和触摸板多采用铜箔或铜片制作，使用时将其固定在蓝牙耳机内。随着技术发展，为了进一步降低产品成本，目前许多蓝牙耳机中都采用了FPC(柔性电路板)作为天线和触摸板，通过FPC内的铜箔或铜线作为信号传输介质，实现信号的传输。

目前的蓝牙耳机中，天线与触摸板分别采用了两块不同的FPC，并且通过粘胶贴附安装在耳机内不同区域。这样就导致在耳机生产装配环节，操作人员必须进行两次作业才能完成天线与触摸板的装配，导致生产效率低下。

另外，在开放式耳机中，机芯部内置有声学单元和电路单元，耳挂部内置电池单元。由于声学单元和电路单元均设置在机芯部中，导致机芯部内的空间十分局促。如何合理的分布天线和触摸板的安装位置也是一个难题。同时电路单元中的电路板上需要集成蓝牙芯片以及诸多的电子元件，电路板需要足够的空间进行分布。目前的解决方案是增加单一电路板的面积，这样势必造成整个机芯部的横向尺寸增加。如果不增加机芯部横向尺寸，电路板只能侵占声学单元的空间，这样一来，又会导致声学单元无法形成足够的音腔，对输出的音频音质产生影响。

为了上述开放式耳机中存在的问题，本发明人经过不断设计改进，提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种天线与触摸FPC二合一的耳机。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：一种天线与触摸FPC二合一的耳机，包括内置声学单元和电路单元的机芯部，所述的机芯部通过相互固定连接的底座和盖板形成容纳所述声学单元和电路单元的腔体，所述的声学单元和电路单元横向排列分布于腔体中；所述的底座的上表面形成有天线区域和触摸区域，于底座内表面粘接固定有FPC，该FPC具有分别对应天线区域、触摸区域的天线部和触摸部；所述的电路单元上设置有分别与天线部和触摸部电性连接的两个信号馈电连接件。

进一步而言，上述技术方案中，所述的FPC上的天线部和触摸部横向排列分别，并且天线部位于邻近电路单元的一侧，触摸部位于邻近声学单元的一侧。

进一步而言，上述技术方案中，所述的电路单元包括：纵向叠加分布的主电路板和副电路板，以及电性连接主电路板和副电路板的线缆，所述的主电路板与副电路板之间形成有间隔空间；所述的主电路板和副电路板中，主电路板位于邻近FPC的一侧，并且所述的信号馈电连接件设置于主电路板上。

进一步而言，上述技术方案中，所述信号馈电连接件采用弹性导电柱。

进一步而言，上述技术方案中，所述主电路板与副电路板之间设置有导电棉，该导电棉两端分别与主电路板和副电路板上地线接触。

进一步而言，上述技术方案中，所述的主电路板上朝向副电路板的一侧设置有主控芯片，该主控芯片表面贴附有吸波片；所述副电路板上设置有充电电极，该充电电极向外延伸显露于盖板外表面。

进一步而言，上述技术方案中，所述声学单元包括有金属后壳，通过金属后壳将声学单元罩设。

进一步而言，上述技术方案中，所述的天线部其中一侧边向触摸部方向一体延伸形成有与触摸部连接的连接部，天线部的其他侧边延伸至底座的侧壁；所述的触摸部对应触摸区域的中心区域。

进一步而言，上述技术方案中，所述天线部上开设有窗口。

进一步而言，上述技术方案中，所述触摸部呈圆形。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：

首先，本实用新型将声学单元和电路单元横向排列分布于腔体，令整个机芯部底座具有足够的面积可同时设置天线区域和触摸区域。同时将天线与触摸整合在一块FPC中，通过FPC内部铜箔或铜线的走线将FPC分为天线部和触摸部，这样在后续装配过程中，操作人员只需要进行一次贴合作业就可以，提高生产效率。

其次，本实用新型为克服不增加机芯部横向尺寸的问题，电路单元采用了双电路板纵向堆叠的技术方案，即将电路单元的电路板采用纵向叠加分布的主电路板和副电路板，两电路板之间通过线缆连接，这样可以解决不增加机芯部横向尺寸的问题。

最后，为了克服双电路板纵向堆叠的技术方案堆叠造成的静电耦合，耳机静电测试无法通过的问题，本实用新型通过对天线的合理分布、在主电路板与副电路板之间设置有导电棉、在主控芯片表面贴附有吸波片等措施后，提高抗静电能力。

附图说明：

图1是采用本实用新型的开放式耳机的立体图；

图2是本实用新型的立体图；

图3是本实用新型的立体图分解图；

图4是本实用新型去掉底座后的主视图；

图5是图4的立体图；

图6是图4的立体分解图；

图7是本实用新型中底座与PFC装配的立体图；

图8是本实用新型中底座与PFC、主电路板装配后的立体图；

图9是本实用新型中盖板与声学单元、副电路板装配后的立体图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

本实用新型为一种天线与触摸FPC二合一的耳机，见图1所示，这是本实用新型应用于开放式耳机的立体图，其包括：相互连接的耳挂部1和机芯部2。所述的耳挂部1用于悬挂在人体的耳部位置处，从而令机芯部2上的发声单元正好贴合耳孔位置。该开放式耳机主要依靠耳挂部1悬挂在人体耳廓上，为了适应人体耳廓的造型，耳挂部1通常以耳轮的造型进行设计，呈曲线造型。当耳挂部1悬挂在耳廓上后，机芯部2内侧面贴靠在耳廓外表面，通过耳挂部1与机芯部2之间形成的夹持力将耳机固定在耳廓上。

所述的耳挂部1包括与机芯部2连接的连接部11、弯曲部12和内置电池单元的电池仓13。所述的机芯部2内部设置声学单元和电路单元。

见图2至图9所示，所述的机芯部2具有一个通过底座3和盖板4相互扣合固定连接的外壳，通过底座3和盖板4形成一个用于容纳声学单元6和电路单元7的腔体20。声学单元6和电路单元7采用横向排列方式分布在腔体20中。电路单元7采用了纵向叠加分布的主电路板71和副电路板72相互叠加的方式，同时令主电路板71与副电路板72之间形成有间隔空间，避免电子元件接触。主电路板71和副电路板72之间通过线缆73电性连接。

本实用新型机芯部采用上述堆叠结构后，将声学单元6和电路单元7采用横向排列方式分布在腔体20中，这样二者所处的空间相对独立，电路单元7不会侵入声学单元6所处的空间，减少或避免电路单元7中的电子元件与声学单元6中磁场相互干扰，减少声学单元6工作时的噪声。同时，电路单元7采用主电路板71和副电路板72纵向叠加的方式，可以避免采用单一电路板导致面积过大的弊端，通过合理的分布，将不同的电路分别设置在主电路板71和副电路板72上，同时主电路板71和副电路板72之间通过线缆73连接起来即可。

本实用新型机芯部将声学单元6和电路单元7采用横向排列方式分布在腔体20中，这样机芯部2整体造型大体呈一个长圆造型，这样机芯部2就具有足够的空间可以形成天线区域和触摸区域。由于盖体4的表面需要设置出音孔，本实用新型在底座3的上表面形成有天线区域301和触摸区域302，于底座2内表面粘接固定有一块FPC 9，该FPC9具有分别对应天线区域301、触摸区域302的天线部91和触摸部92。

结合图6所示，FPC9上的天线部91和触摸部92横向排列分别，并且天线部91位于邻近电路单元7的一侧，触摸部92位于邻近声学单元6的一侧。其中天线部91邻近触摸部92的侧边向触摸部92方向一体延伸形成有与触摸部92连接的连接部93。天线部91的其他侧边延伸至底座2的侧壁，这样是为了尽可能增加天线部91的面积；所述的触摸部92呈圆形，其对应触摸区域302的中心区域。在底座3的表面对应触摸区域302设置有触摸盖。

本实用新型将天线与触摸整合在一块FPC9中，通过FPC9内部铜箔或铜线的走线将FPC分为天线部91和触摸部92。FPC9内部铜箔或铜线的走线时，将对应天线和触摸的走线通过形状设计形成一定的间隔即可，在没有走线区域采用净空处理即可或者直接开设窗口。本实用新型中，天线部91上形开设有窗口911。采用上述方案后，由于天线与触摸整合在一块FPC中，在后续装配过程中，操作人员只需要进行一次贴合作业就可以，提高生产效率。

本实用新型采用上述技术方案后，为了克服静电干扰、静电测试无法通过的问题，于所述的主电路板71与副电路板74之间设置导电棉74，该导电棉74两端分别与主电路板71和副电路板72上地线接触，令主电路板与副电路板的地电位保持同步。具体而言，所述主电路板上对应导电棉74的位置通过开窗工艺(即将PCB板表面的绝缘层去除，令其中的铜箔显露出来)，令导电棉74与主电路板71中的接地铜箔接触；所述副电路板72上对应导电棉74的位置通过开窗工艺，令导电棉74与副电路板72的接地铜箔接触。当然，避免在主电路板71上开窗，也可以将导电棉74的上端抵靠在主电路板71上的晶振壳体上，通过晶振壳体实现与主电路板71的地线导接。

另外，所述的主电路板71上朝向副电路板72的一侧设置有主控芯片710，这样可以令主控芯片710与PFC9上的天线部91形成间隔，不至于令主控芯片710直接邻近天线部91，避免产生静电耦合。另外，由于所述副电路板上设置有充电电极75，该充电电极75向外延伸显露于盖板外表面。为了避免静电通过充电电极75耦合至主电路板71的控制芯片710，同时避免杂波信号对主控芯片710的干扰，本实用新型在该主控芯片710表面贴附有吸波片76，以吸收静电和杂波信号。采用上述措施后，本实用新型在静电测试中，接触放电可以顺利通过±4kV，相对之前抗接触放电性能提高60％。

本实用新型采用上述堆叠结构后，机芯部2的横向尺寸不用增加，即便需要在纵向的厚度尺寸有所调整，对于整个开放式耳机而言，并不会形成整体尺寸增大的视觉效果。同时，纵向的厚度增加有利于声学单元6中前后音腔的设置，进一步提高声学音质。

结合图7至图9所示，本实用新型采用了如下的安装方式：所述的主电路板71和FPC9与底座3固定连接；所述的声学单元6和副电路板72与盖板4固定连接。具体说明如下。

所述的底座3具有构成腔体20主体的凹槽30，凹槽30的边缘形成有与盖板4配合的条形卡槽300,底座3的凹槽30内对应声学单元6和电路单元7形成两个区域，这两个区域用于粘贴FPC9，将FPC9通过背胶粘接在底座3的上对应区域即可。在对应电路单元7的区域位置设置有用于固定主电路板71的支撑柱34和定位柱33。本实用新型的主电路板71采用双面电路板，通过支撑柱34可以对主电路板71形成支撑，避免主电路板71接触底座3的底面。定位柱33用于对主电路板71进行定位固定。同时，主电路板71边缘也可以底座3内壁接触，尽可能增加主电路板71的面积。在主电路板71邻近声学单元6的侧边形成有一避让凹陷712。

另外，底座3上形成有一突出部31，该凸出部31用于与开放式耳机的耳挂部1连接，并且突出部31内形成有与凹槽30连通的通道，通道可将与耳挂部1内电池单元连接的导线穿过，为声学单元6和电路单元7供电。

另外，FPC9与电路单元7之前的电性连接采用如下方式，在主电路板71上设置有两个信号馈电连接件711，本实用新型中，所述信号馈电连接件711采用弹性导电柱。在FPC9上对应的区域通过开窗工艺，形成两个天线部91和触摸部92的信号馈电点，两个信号馈电连接件711分别与天线部91和触摸部92信号馈电点接触，形成电性连接。

所述盖板4具有与底座3凹槽30配合的外缘40，在外缘40的表面形成有与底座3上条形卡槽301卡扣配合的条形块401。其中借助局部的外缘40，在盖板4上成型有一环形的凸缘41。该凸缘41围设的区域用于放置声学单元6。通常声学单元6的扬声器呈圆形，故凸缘41围设形成一个圆形的区域。所述的声学单元6具有一个与凸缘41对应的金属后壳61，金属后壳61与凸缘41通过卡嵌、卡扣的方式固定连接。金属后壳61采用金属材料制作，以屏蔽干扰信号。于盖板4上在凸缘41的外部区域设置有用于固定副电路板72的定位柱42。副电路板72采用单面电路板，其直接放置在盖板4的底面，并通过定位柱42进行固定即可。

所述的声学单元6需要与电路单元7电性连接，本实用新型声学单元6直接与副电路板72连接。具体而言，所述的副电路板72与声学单元6之间通过副线缆721连接，所述凸缘41上形成有供副线缆721穿过的缺口411或通孔。

所述的副电路板72不仅用于与声学单元6电性连接，其还与充电电极75连接。所述的副电路板72上设置有充电电极75，该充电电极75向外延伸显露于盖板4外表面。

本实用新型中的线缆73、副线缆721均采用FPC柔性排线。为了便于后期装配，其中线缆73的两端设置有插头，于主电路板71和副电路板72上分别设置有与插头插接配合的插座。当主电路板71与底座3固定连接，声学单元6和副电路板72与盖板4固定连接之后，只需要将线缆73的两端的插头分别插接至主电路板71和副电路板72的插座即可，无需点焊，操作非常方便。

另外，所述的机芯部2内还设置有磁铁8。该磁铁8是为了便于后续的充电对位。在耳机的充电仓中设置与磁铁8对应的磁体或磁铁，通过磁性吸附实现耳机与充电仓的定位配合。本实用新型中，设置有两个磁体8，这两个磁铁8安装在盖板4上成型的卡槽43。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (10)

1.一种天线与触摸FPC二合一的耳机，包括内置声学单元和电路单元的机芯部，所述的机芯部通过相互固定连接的底座和盖板形成容纳所述声学单元和电路单元的腔体，其特征在于：

所述的声学单元和电路单元横向排列分布于腔体中；

所述的底座的上表面形成有天线区域和触摸区域，于底座内表面粘接固定有FPC，该FPC具有分别对应天线区域、触摸区域的天线部和触摸部；

所述的电路单元上设置有分别与天线部和触摸部电性连接的两个信号馈电连接件。

2.根据权利要求1所述的一种天线与触摸FPC二合一的耳机，其特征在于：所述的FPC上的天线部和触摸部横向排列分别，并且天线部位于邻近电路单元的一侧，触摸部位于邻近声学单元的一侧。

3.根据权利要求1所述的一种天线与触摸FPC二合一的耳机，其特征在于：所述的电路单元包括：纵向叠加分布的主电路板和副电路板，以及电性连接主电路板和副电路板的线缆，所述的主电路板与副电路板之间形成有间隔空间；

所述的主电路板和副电路板中，主电路板位于邻近FPC的一侧，并且所述的信号馈电连接件设置于主电路板上。

4.根据权利要求3所述的一种天线与触摸FPC二合一的耳机，其特征在于：所述信号馈电连接件采用弹性导电柱。

5.根据权利要求3所述的一种天线与触摸FPC二合一的耳机，其特征在于：所述主电路板与副电路板之间设置有导电棉，该导电棉两端分别与主电路板和副电路板上地线接触。

6.根据权利要求3所述的一种天线与触摸FPC二合一的耳机，其特征在于：所述的主电路板上朝向副电路板的一侧设置有主控芯片，该主控芯片表面贴附有吸波片；所述副电路板上设置有充电电极，该充电电极向外延伸显露于盖板外表面。

7.根据权利要求1所述的一种天线与触摸FPC二合一的耳机，其特征在于：所述声学单元包括有金属后壳，通过金属后壳将声学单元罩设。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的一种天线与触摸FPC二合一的耳机，其特征在于：所述的天线部其中一侧边向触摸部方向一体延伸形成有与触摸部连接的连接部，天线部的其他侧边延伸至底座的侧壁；所述的触摸部对应触摸区域的中心区域。

9.根据权利要求8所述的一种天线与触摸FPC二合一的耳机，其特征在于：所述天线部上开设有窗口。

10.根据权利要求8所述的一种天线与触摸FPC二合一的耳机，其特征在于：所述触摸部呈圆形。