CN219476093U - 一种内存模组智能组装测试一体设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种内存模组智能组装测试一体设备，包括设备主体，所述设备主体的顶部通过合页连接有盖板，所述设备主体的顶部设有放置槽，所述设备主体的底部连接有制冷腔，所述制冷腔的内底壁连接有微型散热风扇，所述微型散热风扇的顶部通过螺栓连接有散热片，所述散热片的顶部连接有半导体制冷片。本实用新型通过安装有制冷腔、半导体制冷片和导热硅脂层，从而实现对内存条测试环境的降温效果，将半导体制冷片的制冷面通过导热硅脂层连接设备主体的底部，对设备主体进行降温，使内存条所处的测试环境降至低温状态，避免多组内存条同时运行测试，一同散热造成测试环境温度升高，对内存条的使用性能造成影响。

Description

一种内存模组智能组装测试一体设备

技术领域

本实用新型涉及内存模组测试技术领域，具体为一种内存模组智能组装测试一体设备。

背景技术

内存作为服务器和存储的必备配件，其与主板的兼容性和匹配性直接决定了内存链路的稳定性，如果此链路不能很好地设计及验证，将会导致一系列的内存兼容性问题，而兼容性问题涉及到板卡设计、制程工艺、环境因素等各个方面，因此，内存的测试验证变得尤为重要，内存条在测试过程中不免会产生热量，多组内存条同时测试，所散发的热量积聚容易造成测试环境温度升高，影响内存条的测试性能。

现有一种测试一体设备的存在的缺陷是：

现有的测试一体设备不便于实现对内存条测试环境的降温效果，多组内存条同时测试，所散发的热量积聚容易造成测试环境温度升高，影响内存条的测试性能。

因此，有必要研究出一种内存模组智能组装测试一体设备，进而能够提高该测试一体设备对内存条测试环境的降温效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内存模组智能组装测试一体设备，以解决上述背景技术中提出的该测试一体设备不便于实现对内存条测试环境降温效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内存模组智能组装测试一体设备，包括设备主体，所述设备主体的顶部通过合页连接有盖板，所述设备主体的顶部设有放置槽，所述设备主体的底部连接有制冷腔，所述制冷腔的内底壁连接有微型散热风扇，所述微型散热风扇的顶部通过螺栓连接有散热片，所述散热片的顶部连接有半导体制冷片，且半导体制冷片的制热面与散热片的表面连接，所述半导体制冷片的顶部连接有导热硅脂层，且半导体制冷片的制冷面与导热硅脂层连接，所述导热硅脂层的顶部与设备主体的底部连接，多组内存条散发的热量容易相互影响，将半导体制冷片与外部电源连接进行通电，半导体制冷片的制冷面处于低温状态，低温通过导热硅脂层传导至设备主体，对设备主体进行降温，使放置槽周围温度降降低，对测试状态的内存条进行降温。

优选的，所述制冷腔的底部贯穿安装有格栅板，且微型制冷风扇的底部与格栅板的顶部连接，微型散热风扇转动加速散热片热量从格栅板流出。

优选的，所述制冷腔的底部对称连接有四组支脚，支脚对制冷腔的底部支撑，使制冷腔的底部与桌面保持间隔，便于散热片的热量向外部进行排出。

优选的，所述设备主体的侧面相对设有滑槽，滑槽与滑块连接对U形板在设备主体上方的位移空间进行限制。

优选的，所述滑槽的内壁活动连接有滑块,U形板通过滑块保持与滑槽连接。

优选的，两组所述滑块相互远离的表面共同连接有U形板，U形板可通过滑块移动至设备主体的上方，U形板覆盖在设备主体上方，阻挡灰尘下落至设备主体顶部，且U形板在设备主体上方移动时带动毛刷对设备主体顶部的灰尘进行清理。

优选的，所述U形板的顶部连接有把手，把手便于带动U形板在设备主体上方移动。

优选的，所述U形板远离盖板的内顶壁连接有软毛刷，且软毛刷的底部与设备主体的顶部连接，软毛刷底部与设备主体顶部贴合连接，随U形板移动对设备主体顶部累积的灰尘进行清理。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过安装有制冷腔、半导体制冷片和导热硅脂层，从而实现对内存条测试环境的降温效果，将半导体制冷片的制冷面通过导热硅脂层连接设备主体的底部，对设备主体进行降温，使内存条所处的测试环境降至低温状态，避免多组内存条同时运行测试，一同散热造成测试环境温度升高，对内存条的使用性能造成影响；

2.本实用新型通过安装有U形板和软毛刷，从而增强设备主体的防尘效果，滑槽通过滑块使U形板保持在设备主体上方移动，U形板内顶壁连接软毛刷，软毛刷填充在U形板与设备主体之间，随U形板移动，对设备主体顶部的灰尘进行清理，滑槽为U形板提供位移路径，使设备主体闲置时，U形板能够完全覆盖在设备主体上方，阻挡灰尘落在设备主体顶部，避免设备主体顶部累积灰尘，对后续测试的内存条性能造成影响。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的半导体制冷片结构示意图；

图3为本实用新型的软毛刷结构示意图；

图4为本实用新型的U形板结构示意图；

图5为本实用新型的格栅板结构示意图。

图中：1、设备主体；2、盖板；3、放置槽；4、制冷腔；5、微型散热风扇；6、散热片；7、半导体制冷片；8、导热硅脂层；9、格栅板；10、支脚；11、滑槽；12、滑块；13、U形板；14、把手；15、软毛刷。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1、图2和图5，本实用新型提供的一种实施例，一种内存模组智能组装测试一体设备，包括设备主体1，所述设备主体1的顶部通过合页连接有盖板2，所述设备主体1的顶部设有放置槽3，所述设备主体1的底部连接有制冷腔4，所述制冷腔4的内底壁连接有微型散热风扇5，所述微型散热风扇5的顶部通过螺栓连接有散热片6，所述散热片6的顶部连接有半导体制冷片7，且半导体制冷片7的制热面与散热片6的表面连接，所述半导体制冷片7的顶部连接有导热硅脂层8，且半导体制冷片7的制冷面与导热硅脂层8连接，所述导热硅脂层8的顶部与设备主体1的底部连接。

进一步，使用时，使用设备主体1对内存条进行性能检测时，内存条放置槽3内部运行会产生一定热量，该设备主体1可供多组内存条同时测试，多组内存条散发的热量容易相互影响，将半导体制冷片7与外部电源连接进行通电，半导体制冷片7的制冷面处于低温状态，低温通过导热硅脂层8传导至设备主体1，对设备主体1进行降温，使放置槽3周围温度降降低，对测试状态的内存条进行降温。

请参阅图1、图2和图5，所述制冷腔4的底部贯穿安装有格栅板9，且微型制冷风扇的底部与格栅板9的顶部连接，所述制冷腔4的底部对称连接有四组支脚10。

进一步，微型散热风扇5转动加速散热片6热量从格栅板9流出，支脚10对制冷腔4的底部支撑，使制冷腔4的底部与桌面保持间隔，便于散热片6的热量向外部进行排出。

请参阅图1-图4，所述设备主体1的侧面相对设有滑槽11，所述滑槽11的内壁活动连接有滑块12，两组所述滑块12相互远离的表面共同连接有U形板13，U形板13可通过滑块12移动至设备主体1的上方，所述U形板13的顶部连接有把手14，所述U形板13远离盖板2的内顶壁连接有软毛刷15，且软毛刷15的底部与设备主体1的顶部连接。

进一步，当设备主体1闲置时，拨动把手14带动U形板13，U形板13带动滑块12沿滑槽11移动，滑块12与滑槽11保持连接，使U形板13保持在设备主体1上方滑动，U形板13带动软毛刷15在设备主体1顶部移动，软毛刷15底部与设备主体1顶部贴合连接，对设备主体1顶部累积的灰尘进行清理。

工作原理：使用设备主体1对内存条进行性能检测时，内存条放置槽3内部运行会产生一定热量，该设备主体1可供多组内存条同时测试，多组内存条散发的热量容易相互影响，将半导体制冷片7与外部电源连接进行通电，半导体制冷片7的制冷面处于低温状态，低温通过导热硅脂层8传导至设备主体1，对设备主体1进行降温，使放置槽3周围温度降降低，对测试状态的内存条进行降温，在此过程中，半导体制冷片7的高温面将热量传导至散热片6，微型散热风扇5转动加速散热片6热量从格栅板9流出，支脚10对制冷腔4的底部支撑，使制冷腔4的底部与桌面保持间隔，便于散热片6的热量向外部进行排出，当设备主体1闲置时，拨动把手14带动U形板13，U形板13带动滑块12沿滑槽11移动，滑块12与滑槽11保持连接，使U形板13保持在设备主体1上方滑动，U形板13带动软毛刷15在设备主体1顶部移动，软毛刷15底部与设备主体1顶部贴合连接，对设备主体1顶部累积的灰尘进行清理。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (8)

1.一种内存模组智能组装测试一体设备，包括设备主体(1)，所述设备主体(1)的顶部通过合页连接有盖板(2)，所述设备主体(1)的顶部设有放置槽(3)，其特征在于：所述设备主体(1)的底部连接有制冷腔(4)，所述制冷腔(4)的内底壁连接有微型散热风扇(5)，所述微型散热风扇(5)的顶部通过螺栓连接有散热片(6)；

所述散热片(6)的顶部连接有半导体制冷片(7)，且半导体制冷片(7)的制热面与散热片(6)的表面连接；

所述半导体制冷片(7)的顶部连接有导热硅脂层(8)，且半导体制冷片(7)的制冷面与导热硅脂层(8)连接，所述导热硅脂层(8)的顶部与设备主体(1)的底部连接。

2.根据权利要求1所述的一种内存模组智能组装测试一体设备，其特征在于：所述制冷腔(4)的底部贯穿安装有格栅板(9)，且微型制冷风扇的底部与格栅板(9)的顶部连接。

3.根据权利要求2所述的一种内存模组智能组装测试一体设备，其特征在于：所述制冷腔(4)的底部对称连接有四组支脚(10)。

4.根据权利要求3所述的一种内存模组智能组装测试一体设备，其特征在于：所述设备主体(1)的侧面相对设有滑槽(11)。

5.根据权利要求4所述的一种内存模组智能组装测试一体设备，其特征在于：所述滑槽(11)的内壁活动连接有滑块(12)。

6.根据权利要求5所述的一种内存模组智能组装测试一体设备，其特征在于：两组所述滑块(12)相互远离的表面共同连接有U形板(13)，U形板(13)可通过滑块(12)移动至设备主体(1)的上方。

7.根据权利要求6所述的一种内存模组智能组装测试一体设备，其特征在于：所述U形板(13)的顶部连接有把手(14)。

8.根据权利要求6所述的一种内存模组智能组装测试一体设备，其特征在于：所述U形板(13)远离盖板(2)的内顶壁连接有软毛刷(15)，且软毛刷(15)的底部与设备主体(1)的顶部连接。