CN214671814U - 一种存储设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电气设备技术领域，提供一种存储设备。本实用新型实施例的一种存储设备，通过上中下隔板将外壳内划分为内腔体和外腔体，磁盘置于内腔体中，通过外腔体中的冷却液对隔板散热，进而对与隔板接触的磁盘散热，使得通过热传导的方式对磁盘散热，使得磁盘快速散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及电气设备技术领域，具体地涉及一种存储设备。
背景技术
存储设备在运行时，会产生热量，现有的存储设备散热性不佳，容易缩短设备的使用寿命，同时，降低存储设备的数据存储速率，给存储设备的使用造成了一定的影响，传统的散热方法通过散热孔散热，散热效率底。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种存储设备。具体技术方案如下：
本实用新型实施例的提供一种存储设备，包括外壳，以及位于外壳内的磁盘，所述外壳内设有横向设置的上隔板和下隔板，以及竖向设置的中隔板，所述上隔板、下隔板以及中隔板与外壳之间围城封闭的外腔体和内腔体，所述磁盘位于内腔体中并与上隔板和下隔板接触，所述外腔体中填充有冷却液。
进一步地，所述内腔体的外壳的侧壁连通有散热管，所述散热管为S型结构。
进一步地，所述内腔体中安装有第一散热扇。
进一步地，所述上隔板和下隔板上设有散热槽，所述散热槽与散热管连通。
进一步地，所述外腔体的外侧设有半导体制冷片。
进一步地，所述半导体制冷片的冷端与外壳接触，所述半导体制冷片的热端安装有散热片，所述散热片上安装有第二散热扇。
进一步地，所述内腔体设有空气温度传感器。
进一步地，所述内腔体安装有微控制板，所述第一散热扇、第二散热扇、半导体制冷片以及空气温度传感器与微控制板电连接。
进一步地，还包括底座，所述底座包括底板、至少一对对称设置的夹紧机构，所述夹紧机构包括滑杆，所述滑杆的一端设有挡板，另一端设有夹角，所述底板上开设有夹紧机构位置对应的凹槽，所述凹槽的侧壁设有通孔，所述挡板位于凹槽中，所述滑杆上套接有弹簧，所述弹簧挤压于凹槽与挡板之间，所述外壳放置于底板上并挤压于夹角之间。
进一步地，所述夹角的内侧粘贴有橡胶垫。
本实用新型实施例的一种存储设备，通过上中下隔板将外壳内划分为内腔体和外腔体，磁盘置于内腔体中，通过外腔体中的冷却液对隔板散热，进而对与隔板接触的磁盘散热，使得通过热传导的方式对磁盘散热，使得磁盘快速散热。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1为本实用新型实施例存储设备的示意图。
图2为本实用新型实施例弹性件的示意图。
其中，1、外壳；11、上隔板；112、散热槽；12、下隔板；13、中隔板；14、散热管；2、磁盘；200、底座；201、底板；202、滑杆；203、挡板；204、夹角；205、凹槽；206、弹簧； 31、第一散热扇；32、半导体制冷片；33、散热片；34、空气温度传感器；35、第二散热扇； 4、微控制板；401、外腔体；402、内腔体；403、冷却液。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。其中的“第一”或“第二”等只表示对同类部件或装置加以区分，不代表限制。
如图1所示，本实用新型实施例的存储设备，包括外壳1，以及位于外壳1内的磁盘2，外壳1内设有横向设置的上隔板11和下隔板12，以及竖向设置的中隔板13，上隔板11、下隔板12以及中隔板13与外壳1之间围城封闭的外腔体401和内腔体402，磁盘2位于内腔体402中并与上隔板11和下隔板12接触，外腔体401中填充有冷却液403。
其中，内腔体402的外壳1的侧壁连通有散热管14，散热管14为S型结构，减小外部灰尘进入内腔体。
其中，内腔体402中安装有第一散热扇31。
其中，上隔板11和下隔板12上设有散热槽112，散热槽112与散热管14连通，散热槽对空气导流。
其中，外腔体401的外侧设有半导体制冷片32。
其中，半导体制冷片32的冷端与外壳1接触，半导体制冷片32的热端安装有散热片33，散热片33上安装有第二散热扇35。
其中，内腔体402设有空气温度传感器34。
其中，内腔体402安装有微控制板4，第一散热扇31、第二散热扇35、半导体制冷片32 以及空气温度传感器34与微控制板4电连接。
其中，还包括底座200，底座包括底板201、至少一对对称设置的夹紧机构，夹紧机构包括滑杆202，滑杆202的一端设有挡板203，另一端设有夹角204，底板201上开设有夹紧机构位置对应的凹槽205，凹槽205的侧壁设有通孔，挡板位于凹槽205中，滑杆202上套接有弹簧206，弹簧206挤压于凹槽205与挡板203之间，外壳1放置于底板201上并挤压于夹角204之间。
其中，夹角204的内侧粘贴有橡胶垫。
其中，微控制板可以是指集成有处理器、辅助集成电路芯片、以及辅助电子元器件的印刷电路板，该印刷电路板上设置有不同类型的接口，用于微控制板与其他电子元件连接或电连接，如IC总线接口、串行总线接口和并行总线接口；可通过通用计算机对控制件烧录程序
本实用新型实施例的存储设备，使用时如下：
散热时，热空气通过散热管排出内腔体，同时冷却液对上下隔板散热，使得与上下隔板接触的磁盘通过热传导散热；散热过程中，空气温度传感器实时检测内腔体中的空气温度，当空气温度升高时，通过开启第一散热扇，使得第一散热扇风冷磁盘，并开启半导体制冷片制冷片对外壳制冷，进而对冷却液降温，使得磁盘与隔板的热量可以快速散出；同时，第二散热扇与散热片对半导体制冷片的热端散热，提高制冷效率。
通过底座放置时，将相对的夹角往远离的方向拉拽，使得夹角之间的距离增大，弹簧压缩，将外壳放置于夹角之间，使得外壳挤压于夹角之间，并将外壳放置于底板上，使得外壳水平晃动时，可被缓冲，灰尘清理时可减小外壳的震动，减小外壳内元件的损坏。
应当理解的是，本实用新型实施例中的结构之间的安装，可以是指焊接、螺栓连接、螺钉连接、嵌接、以及粘接；管路之间的连接可以是指连通；电器之间的连接可以是指电连接。本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种存储设备，其特征在于，包括外壳，以及位于外壳内的磁盘，所述外壳内设有横向设置的上隔板和下隔板，以及竖向设置的中隔板，所述上隔板、下隔板以及中隔板与外壳之间围城封闭的外腔体和内腔体，所述磁盘位于内腔体中并与上隔板和下隔板接触，所述外腔体中填充有冷却液。
2.根据权利要求1所述的一种存储设备，其特征在于，所述内腔体的外壳的侧壁连通有散热管，所述散热管为S型结构。
3.根据权利要求2所述的一种存储设备，其特征在于，所述内腔体中安装有第一散热扇。
4.根据权利要求3所述的一种存储设备，其特征在于，所述上隔板和下隔板上设有散热槽，所述散热槽与散热管连通。
5.根据权利要求4所述的一种存储设备，其特征在于，所述外腔体的外侧设有半导体制冷片。
6.根据权利要求5所述的一种存储设备，其特征在于，所述半导体制冷片的冷端与外壳接触，所述半导体制冷片的热端安装有散热片，所述散热片上安装有第二散热扇。
7.根据权利要求6所述的一种存储设备，其特征在于，所述内腔体设有空气温度传感器。
8.根据权利要求7所述的一种存储设备，其特征在于，所述内腔体安装有微控制板，所述第一散热扇、第二散热扇、半导体制冷片以及空气温度传感器与微控制板电连接。
9.根据权利要求8所述的一种存储设备，其特征在于，还包括底座，所述底座包括底板、至少一对对称设置的夹紧机构，所述夹紧机构包括滑杆，所述滑杆的一端设有挡板，另一端设有夹角，所述底板上开设有夹紧机构位置对应的凹槽，所述凹槽的侧壁设有通孔，所述挡板位于凹槽中，所述滑杆上套接有弹簧，所述弹簧挤压于凹槽与挡板之间，所述外壳放置于底板上并挤压于夹角之间。
10.根据权利要求9所述的一种存储设备，其特征在于，所述夹角的内侧粘贴有橡胶垫。
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