CN219474852U - 压力传感器和航空飞行器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及航空航天技术领域，特别涉及一种压力传感器和航空飞行器。一种压力传感器，包括底座和电路板，还包括减震支撑件，减震支撑件设置在底座和电路板之间，电路板通过减震支撑件安装在底座上。本实用新型在现有技术的基础上，增加了减震支撑件这一结构，且减震支撑件位于底座和电路板之间，减震支撑件用于吸收由底座向电路板传递的震动的能量，使得电路板接收到的震动的能量被削弱，甚至消失，以达到使得电路板减震、保护电路板的目的；综上所述，本实用新型解决了如何对压力传感器的芯片进行减震的技术问题。

Description

压力传感器和航空飞行器

技术领域

本实用新型涉及航空航天技术领域，特别涉及一种压力传感器和航空飞行器。

背景技术

压力传感器是常用传感器之一，在航空、航天领域受到广泛的应用。

专利文件CN201420288350.8公开了一种压力传感器，其中提到：压力传感器包括外部封装结构和芯片，并且，芯片和外部封装结构的内壁相连。

压力传感器通常安装在被测原件上；被测原件通常为持续机械震动的物体；芯片通常包括基板和安装在基板上的元器件。

在现有技术中，由于芯片与外部封装结构之间缺少减震结构，被测原件将通过外部封装结构，将震动的能量传递给芯片；持续传递给芯片的震动的能量，容易引起芯片的元器件和基板之间焊点断开、电路短路、接插件松动等问题。

因此，如何对压力传感器的芯片进行减震，是现有技术需要解决的技术问题。

实用新型内容

针对现有技术的中，如何对压力传感器的芯片进行减震的技术问题，本实用新型提供了一种压力传感器。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种压力传感器，包括底座和电路板，还包括减震支撑件，减震支撑件设置在底座和电路板之间，电路板通过减震支撑件安装在底座上。

进一步的，减震支撑件的顶部形成有第一限位凹槽，部分或者全部电路板嵌入至第一限位凹槽内。

进一步的，减震支撑件的底部形成有第二限位凹槽，底座的一端嵌入至第二限位凹槽内。

进一步的，减震支撑件内设置通道；

通道的一端与第一限位凹槽的槽底壁相交，并形成第一开口，通道的另一端与第二限位凹槽的槽底壁相交，并形成第二开口。

进一步的，底座上设置有容置槽，容置槽由底座的上表面向着底座的下表面方向凹陷形成，容置槽的口部通过第二开口与通道连通；

压力传感器还包括芯体，芯体设置在容置槽内，并且，芯体与电路板之间通过导线电性连接，导线至少穿透通道。

进一步的，还包括环形外罩，环形外罩至少套设在减震支撑件和底座外。

进一步的，环形外罩的内壁与减震支撑件的外表面之间形成第一流道，环形外罩的内壁与底座的外表面之间形成第二流道，第一流道和第二流道相互连通。

进一步的，底座背离减震支撑件的一端还形成至少一个凸耳，任一个凸耳上均设置有安装孔。

进一步的，减震支撑件分别与底座和电路板通过胶水进行粘接。

还提出一种航空飞行器，其包括上述的压力传感器。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

1、在现有技术中，由于芯片与外部封装结构之间缺少减震结构，被测原件将通过外部封装结构，将震动的能量传递给芯片，进而容易导致芯片的元器件和基板之间焊点断开、电路短路、接插件松动等问题；即现有技术中存在如何对压力传感器的芯片进行减震的技术问题；

在本实用新型中，底座相当于现有技术中的外部封装结构，电路板相当于现有技术中的芯片，本实用新型在现有技术的基础上，增加了减震支撑件这一结构，且减震支撑件位于底座和电路板之间，减震支撑件用于吸收由底座向电路板传递的震动的能量，使得电路板接收到的震动的能量被削弱，甚至消失，以达到使得电路板减震、保护电路板的目的；综上所述，本实用新型解决了如何对压力传感器的芯片进行减震的技术问题。

附图说明

图1为实施例1的压力传感器结构示意图；

图2为实施例1的减震支撑件结构示意图；

图3为实施例1的底座结构示意图。

图中标号：底座(1)、电路板(2)、减震支撑件(3)、第一限位凹槽(4)、第二限位凹槽(5)、通道(6)、第一开口(7)、第二开口(8)、容置槽(9)、芯体(10)、环形外罩(11)、第一流道(12)、第二流道(13)、凸耳(14)、安装孔(15)。

具体实施方式

以下结合较佳实施例及其附图对实用新型技术方案作进一步非限制性的详细说明。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1

如图1所示，本实用新型较佳实施例的一种压力传感器，包括底座1和电路板2，还包括减震支撑件3，减震支撑件3设置在底座1和电路板2之间，电路板2通过减震支撑件3安装在底座1上。

底座1为压力传感器的重要组成部件，结构和功能为现有技术，在此不做赘述；在本实施例中，底座1被加工为近似柱体结构。

电路板2为压力传感器重要的电子部件，其结构和功能也为现有技术，在此不做赘述。

减震支撑件3同时具有减震功能和支撑功能，一方面，其用于安装在底座1上并支撑电路板2，另一方面，其用于吸收由底座1向电路板2传递的震动的能量；在本实施例中，优选的，减震支撑件3为尼龙塑料经过注塑工艺制成的支撑件，或者由层压棒经过车削工艺而制成的支撑件；在本实施例中，优选的，减震支撑件3被加工为柱体结构；在其他可选的实施例中，减震支撑件3还可以选用其他具有减震功能以及支撑功能的支撑件，例如，减震支撑件3为橡胶材料制成的支撑件，或者硅胶材料制成的支撑件；进一步的，在其他可选的实施例中，减震支撑件3的形状还可被制作为其他形状，例如，减震支撑件3被制作为弹簧结构，以代替本实施例中的柱体结构。

由背景技术可知，在现有技术中，由于芯片与外部封装结构之间缺少减震结构，被测原件将通过外部封装结构，将震动的能量传递给芯片，进而容易导致芯片的元器件和基板之间焊点断开、电路短路、接插件松动等问题；即现有技术中存在如何对压力传感器的芯片进行减震的技术问题。

在本实施例中，底座1相当于现有技术中的外部封装结构，电路板2相当于现有技术中的芯片，本实施例在现有技术的基础上，增加了减震支撑件3这一结构，且减震支撑件3位于底座1和电路板2之间，减震支撑件3用于吸收由底座1向电路板2传递的震动的能量，使得电路板2接收到的震动的能量被削弱，甚至消失，以达到使得电路板2减震、保护电路板2的目的；综上所述，本实施例解决了如何对压力传感器的芯片进行减震的技术问题。

进一步的，在前述内容中提到，电路板2通过减震支撑件3安装在底座1上；在本实施例中，减震支撑件3位于底座1和电路板2之间，并且减震支撑件3分别与底座1和电路板2通过胶水进行粘接；进一步的，在本实施例中，由于减震支撑件3与底座1之间、减震支撑件3与电路板2避免了采用螺钉或者螺栓进行连接的方式，压力传感器内部需要容纳的零部件较少，本实施例的压力传感器的体积可相应减小，以达到压力传感器小型化设计的目的。

进一步的，在前述内容中提到，电路板2设置在减震支撑件3上，那么，沿着减震支撑件3的径向方向，如何对电路板2定位，是需要解决的技术问题，该技术问题通过下述技术方案来解决。

参照图1～图2，减震支撑件3的顶部形成有第一限位凹槽4，部分或者全部电路板2嵌入至第一限位凹槽4内；优选的，在本实施例中，全部电路板2嵌入至第一限位凹槽4内。

第一限位凹槽4的横截面可为圆形或者多边形形状，在本实施例中，第一限位凹槽4的横截面为圆形，电路板2也为圆型电路板，即第一限位凹槽4的形状和尺寸，与电路板2的形状和尺寸相互匹配。

在本实施例中，全部电路板2嵌入至第一限位凹槽4内，电路板2的侧壁与第一限位凹槽4的槽壁相互接触，沿着减震支撑件3的径向方向，电路板2的位置，受到第一限位凹槽4的槽壁的限制而无法移动，因此，本实施例解决了沿着减震支撑件3的径向方向，如何对电路板2定位的技术问题。

进一步的，由前述内容可知，减震支撑件3设置在底座1上；那么，沿着底座1的径向方向，如何对减震支撑件3定位，是需要解决的技术问题，该技术问题通过下述技术方案来解决。

参照图1～图2，减震支撑件3的底部形成有第二限位凹槽5，底座1的一端嵌入至第二限位凹槽5内；在本实施例中，底座1的顶端嵌入至第二限位凹槽5内。

第二限位凹槽5的横截面可为圆形或者多边形形状，在本实施例中，第二限位凹槽5的横截面为圆形，第二限位凹槽5和第一限位凹槽4的横截面直径相同，第二限位凹槽5和第一限位凹槽4的轴线在同一直线上。

嵌入至第二限位凹槽5内的底座1的一端外表面，与第二限位凹槽5的槽壁相互接触，沿着底座1的径向方向，减震支撑件3的位置受到第二限位凹槽5的槽壁的限制而无法移动；因此，本实施例解决了，沿着底座1的径向方向，如何对减震支撑件3定位的技术问题。

进一步的，在本实施例中，优选的，底座1、电路板2和减震支撑件3的轴线在同一直线上。

进一步的，本实施例还包括以下技术方案：

参照图1～图3，减震支撑件3内设置通道6；通道6的一端与第一限位凹槽4的槽底壁相交，并形成第一开口7，通道6的另一端与第二限位凹槽5的槽底壁相交，并形成第二开口8；底座1上设置有容置槽9，容置槽9由底座1的上表面向着底座1的下表面方向凹陷形成，容置槽9的口部通过第二开口8与通道6连通；压力传感器还包括芯体10，芯体10设置在容置槽9内，并且，芯体10与电路板2之间通过导线电性连接，导线至少穿透通道6。

在本实施例中，优选的，通道6为直线型通道，通道6的横截面为圆形或者椭圆形，相应的，第一开口7和第二开口8为圆形开口或者椭圆形开口。

容置槽9的横截面可为圆形或者多边形，在本实施例中，容置槽9横截面为圆形；容置槽9用于容置芯体10，优选的，当芯体10被置于容置槽9内时，芯体10的外表面与容置槽9的槽壁相互接触，沿着容置槽9的径向方向，容置槽9的槽壁用于对芯体10进行径向定位。

芯体10为压力传感器的常用零部件，为现有技术，在此不做赘述；芯体10与电路板2之间通过导线电性连接的方式，也为现有技术，在此不做赘述。

进一步的，为了保护底座1、电路板2和减震支撑件3，本实施例还包括如下技术方案：

参照图1～图2，本实施例的压力传感器还包括环形外罩11，环形外罩11至少套设在减震支撑件3和底座1外。

在本实施例中，优选的，环形外罩11选择金属制成，例如铝材或者不锈钢；环形外罩11套设在减震支撑件3和底座1，以对减震支撑件3、底座1、以及设置在减震支撑件3内的电路板2，起到保护作用，避免外界环境中的器件划伤、沾污底座1、电路板2和减震支撑件3。

进一步的，为了使得环形外罩11分别与减震支撑件3和底座1相互连接，本实施例还包括如下技术方案：

参照图1～图2，环形外罩11的内壁与减震支撑件3的外表面之间形成第一流道12，环形外罩11的内壁与底座1的外表面之间形成第二流道13，第一流道12和第二流道13相互连通。

在本实施例中，优选的，第一流道12和第二流道13均为直线型流道；优选的，第一流道12和第二流道13均为横截面为圆形或者椭圆形的流道；优选的，第一流道12和第二流道13同轴设置。

本实施例中，第一流道12和第二流道13用于填注胶水，当第二流道13填注胶水，并且胶水凝结后，底座1的外表面与环形外罩11的内壁之间通过凝结后的胶水而粘接，当第一流道12填注胶水，并且胶水凝结后，减震支撑件3的外表面与环形外罩11的内壁之间通过凝结后的胶水而粘接。

进一步的，为了便于本实施例的压力传感器与被测原件相连，本实施例还包括如下技术方案：

参照图1～图3，底座1背离减震支撑件3的一端还形成至少一个凸耳14，任一个凸耳14上均设置有安装孔15。

在本实施例中，凸耳14的形状不做限制，优选的，凸耳14为棱柱结构；凸耳的数量不做限制，优选的，凸耳14的数量为两个，且两个凸耳14相对于底座1的轴线呈镜像对称设置。

安装孔15设置在凸耳14上，安装孔15可为通孔或者盲孔，在本实施例中，优选的，安装孔15为横截面为圆形的通孔。

本实施例的压力传感器在组装使用时，首先，将电路板2嵌入至第一限位凹槽4内，使用胶水将电路板2的边缘与第一限位凹槽4的内壁粘接；然后，在容置槽9内装入芯体10，将芯体10与电路板2通过导线电性连接，导线至少穿透通道6；之后，将底座1的顶端嵌入至第二限位凹槽5，并将嵌入至第二限位凹槽5内的底座1的一端边缘，和第二限位凹槽5的内壁通过胶水粘接；之后，在底座1、减震支撑件3外套设环形外罩11，向第一流道12、第二流道13内注入胶水，等待胶水凝固；之后，将压力传感器整体设置在被测原件上，将紧固件，例如螺钉，穿透凸耳14上的安装孔15、以及被测原件的螺钉孔内，使得压力传感器安装在被测原件上。

实施例2

本实施例提出一种航空飞行器，其包括实施例1中提到的压力传感器。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种压力传感器，包括底座(1)和电路板(2)，其特征在于，

还包括减震支撑件(3)，减震支撑件(3)设置在底座(1)和电路板(2)之间，电路板(2)通过减震支撑件(3)安装在底座(1)上。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，减震支撑件(3)的顶部形成有第一限位凹槽(4)，部分或者全部电路板(2)嵌入至第一限位凹槽(4)内。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，减震支撑件(3)的底部形成有第二限位凹槽(5)，底座(1)的一端嵌入至第二限位凹槽(5)内。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，减震支撑件(3)内设置通道(6)；

通道(6)的一端与第一限位凹槽(4)的槽底壁相交，并形成第一开口(7)，通道(6)的另一端与第二限位凹槽(5)的槽底壁相交，并形成第二开口(8)。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，底座(1)上设置有容置槽(9)，容置槽(9)由底座(1)的上表面向着底座(1)的下表面方向凹陷形成，容置槽(9)的口部通过第二开口(8)与通道(6)连通；

压力传感器还包括芯体(10)，芯体(10)设置在容置槽(9)内，并且，芯体(10)与电路板(2)之间通过导线电性连接，导线至少穿透通道(6)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的压力传感器，其特征在于，还包括环形外罩(11)，环形外罩(11)至少套设在减震支撑件(3)和底座(1)外。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，环形外罩(11)的内壁与减震支撑件(3)的外表面之间形成第一流道(12)，环形外罩(11)的内壁与底座(1)的外表面之间形成第二流道(13)，第一流道(12)和第二流道(13)相互连通。

8.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，底座(1)背离减震支撑件(3)的一端还形成至少一个凸耳(14)，任一个凸耳(14)上均设置有安装孔(15)。

9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，减震支撑件(3)分别与底座(1)和电路板(2)通过胶水进行粘接。

10.一种航空飞行器，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的压力传感器。