CN219437322U - 壳体结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备散热技术领域，公开了一种壳体结构和电子设备，该壳体结构包括：第一壳体和第二壳体以及金属连接组件，金属连接组件包括第一连接轴和第二连接轴，金属连接组件一端通过第一连接轴与第一壳体连接，金属连接组件另一端通过第二连接轴与第二壳体连接，使得金属连接组件由第一壳体延伸至第二壳体。

Description

壳体结构和电子设备

技术领域

本申请属于电子设备散热技术领域，具体涉及一种壳体结构和电子设备。

背景技术

目前，电子设备通过塑胶隔断外围金属边框和内部金属之间的高效热传导路径，并通过焊接镀金片的工艺实现内外层金属之间的接地连接，这种焊接镀金片的确能够在保证天线功能的前提下很好地解决温升问题，但对镀金片的焊接工艺要求较高。大多数情况下，一个金属中框上需要设置多处镀金片，而各镀金片之间的高度很难统一，这就导致了焊接的焦距无法做到一致。为了降低成本以及焊接工序，一般会取一个焦距的平均值进行焊接，因此极易导致镀金片的焊接不牢靠甚至假焊，进而影响用户的使用。

实用新型内容

本申请旨在提供一种壳体结构和电子设备，至少解决目前为解决电子设备散热问题中镀金片焊接不牢靠、假焊等导致电子设备使用性能变差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种壳体结构，包括：第一壳体和第二壳体；

金属连接组件，所述金属连接组件包括第一连接轴和第二连接轴，所述金属连接组件一端通过所述第一连接轴与所述第一壳体连接，所述金属连接组件另一端通过所述第二连接轴与所述第二壳体连接。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：壳体结构；壳体结构，包括：第一壳体和第二壳体；

金属连接组件，所述金属连接组件包括第一连接轴和第二连接轴，所述金属连接组件一端通过所述第一连接轴与所述第一壳体连接，所述金属连接组件另一端通过所述第二连接轴与所述第二壳体连接。

在本申请的实施例中，通过设置第一壳体和第二壳体，进一步设置金属连接组件，金属连接组件包括第一连接轴和第二连接轴，金属连接组件一端通过第一连接轴与第一壳体连接，另一端通过所述第二连接轴与第二壳体连接，将连接方式由焊接改为铆接，使得第一壳体和第二壳体不仅能够可靠的固定连接，还能实现有效的电连接，解决电子设备散热问题的同时，避免由于焊接不牢靠或假焊的问题，同时也避免了电子设备在受力或跌落时由于电连接件脱焊而导致天线功能缺失的问题。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例一中壳体结构的爆炸图；

图2是根据本申请实施例一中壳体结构的示意图；

图3是根据本申请实施例一中壳体结构中金属连接片的示意图；

图4是根据本申请实施例中壳体结构中的第一连接轴的示意图；

图5是根据本申请实施例中壳体结构中的第二连接轴的示意图；

图6是根据本申请实施例一中壳体结构剖面图之一；

图7是根据本申请实施例一中壳体结构剖面图之二；

图8是根据本申请实施例二中壳体结构的示意图；

图9是根据本申请实施例二中壳体结构中金属连接组件的示意图之一；

图10是根据本申请实施例二中壳体结构中金属连接组件的示意图之二；

图11是根据本申请实施例二中壳体结构剖面图。

附图标记：

10、壳体结构；11、第一壳体；111、第一卡接槽；112、第一导向槽；113、第一中框；12、第二壳体；121、第二卡接槽；122、第二导向槽；123、第二中框；13、金属连接组件；131、镀金片；1311、第一连接轴；13111、第一轴段；13112、第二轴段；13113、第三轴段；13114、第一铆钉；1312、第二连接轴；13121、第四轴段；13122、第五轴段；13123、第六轴段；13124、第二铆钉；1313、第一配合孔；1314、第二配合孔；14、内部金属；15、外围金属。

具体实施方式

下面将详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“水平”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合图1-图11描述根据本申请实施例提供的壳体结构。

如图1-图4所示，根据本申请一些实施例提供的壳体结构。该壳体结构10包括第一壳体11和第二壳体12。

其中，第一壳体11和第二壳体12通常间隔设置，其两者之间存在一定预设距离，但在一些特殊情况下，第一壳体11和第二壳体12也可能存在一定程度的接触。在本申请实施例中为保证天线连接及接地过程中电流的畅通，该壳体结构10还包括金属连接组件13，金属连接组件13包括第一连接轴1311和第二连接轴1312，金属连接组件13一端通过第一连接轴1311与第一壳体11连接，金属连接组件13另一端通过第二连接轴1312与第二壳体12连接，使得金属连接组件13由第一壳体11延伸至第二壳体12，从而实现第一壳体11与第二壳体12的固定。

本申请不同于现有技术在解决电子设备使用过程中造成的温升问题时，通常采用焊接工艺将第一壳体11与第二壳体12进行焊接；而是将第一壳体11与第二壳体12的连接方式由焊接改为铆接，即将金属连接组件13通过第一连接轴1311和第二连接轴1312由第一壳体11延伸到第二壳体12。其中，铆接过程中第一壳体11与第二壳体12的变形小，对环境的要求低。另一方面，通过设置金属连接组件13连接第一壳体11和第二壳体12不仅能实现第一壳体11与第二壳体12的固定连接，同时也能避免传统焊接过程中虚焊、假焊导致电子设备在天线连接和接地过程中电流的不畅通，引发的一系列安全问题。本申请实施例在实现有效的电连接的同时使温升问题得到很大程度的解决。

根据本申请实施例提供的壳体结构，通过设置第一壳体11和第二壳体12，进一步设置金属连接组件13，金属连接组件13包括第一连接轴1311和第二连接轴1312，金属连接组件13一端通过第一连接轴1311与第一壳体11连接，另一端通过所述第二连接轴1312与第二壳体12连接，将连接方式由焊接改为铆接，使得第一壳体11和第二壳体12不仅能够可靠的固定连接，还能实现有效的电连接，解决电子设备散热问题的同时，避免由于焊接不牢靠或假焊的问题，同时也避免了电子设备在受力或跌落时由于电连接件脱焊而导致天线功能缺失的问题。

下面对本申请的壳体结构10的具体结构进行详细说明。

在一个实施例中，如图8-图10所示，金属连接组件13还包括镀金片131；用户可根据不同生产需求，参照不同壳体的形状，选择相应的镀金片131，具体的，在本申请中，该镀金片131为异形镀金片，异形镀金片即该镀金片131的形状与第一壳体11与第二壳体12的形状相契合；如图1-4所示，镀金片131由第一壳体11延伸至第二壳体12，使用异形镀金片能够使镀金片131与第一壳体11和第二壳体12的连接更加紧密，增加连接稳固性的同时，避免了传统的焊接方法在焊接过程中由于各镀金片131之间的高度难以统一，导致焊接的焦距无法达到一致的问题；镀金片131上设有第一连接轴1311和第二连接轴1312，镀金片131、第一连接轴1311和第二连接轴1312一体成型。第一连接轴1311和第二连接轴1312用于连接第一壳体11和第二壳体12，使第一壳体11和第二壳体12之间的连接更加可靠、稳定，避免传统焊接过程中的假焊、虚焊问题。

在另一个实施例中，如图3所示，为了使第一壳体11与第二壳体12连接更为牢固，在本申请的实施例中，镀金片131上设有第一配合孔1313和第二配合孔1314，其中，第一配合孔1313和第二配合孔1314均为铆接配合孔；第一配合孔1313和第二配合孔1314均由镀金片131向外延伸，第一连接轴1311穿过第一配合孔1313固定，同时，第二连接轴1312穿过第二配合孔1314固定；镀金片131由第一壳体11延伸至第二壳体12，以此完成第一壳体11与第二壳体12连接。

如图1所示，其安装过程如下，第一连接轴1311穿过镀金片131上的第一配合孔1313固定后，第二连接轴1312穿过镀金片131上的第二配合孔1314固定，镀金片131由第一壳体11延伸至第二壳体12，确保第一壳体11与第二壳体12稳固连接的同时实现有效电连接，提升用户使用体验。其中，安装好的壳体结构10如图2所示。

下面对本申请中提到的第一连接轴1311及第二连接轴1312具体结构进行详细说明。

如图4所示，第一连接轴1311包括相互连接的第一轴段13111和第二轴段13112；具体的，第一轴段13111与第二轴段13112均呈圆柱形，第一轴段13111的直径大于第二轴段13112；在本申请中，第一轴段13111具体为镀金片131对应的铆接轴，第二轴段13112具体为第一壳体11对应的铆接轴；第一轴段13111穿设在镀金片131中，第二轴段13112穿设在第一壳体11中，使镀金片131与第一壳体11进行固定连接。

需要说明的是，如图4和图6所示，第一壳体11上设有第一卡接槽111以及开设于第一卡接槽111底面的第一导向槽112；第一连接轴1311还包括第三轴段13113；第一轴段13111、第二轴段13112和第三轴段13113依次连接，第二轴段13112穿设在第一卡接槽111，第三轴段13113穿设在第一导向槽112，其中，第一导向槽112用于容纳第三轴段13113，第一导向槽112用于限制第三轴段13113的移动，第一轴段13111、第二轴段13112和第三轴段13113相互配合，防止第一轴段13111和第二轴段13112在水平方向进行晃动，使第一连接轴1311起到固定第一壳体11和镀金片131的作用。

同样的，需要说明的是，如图5和图7所示，第二连接轴1312包括相互连接的第四轴段13121和第五轴段13122；第四轴段13121与第五轴段13122均呈圆柱形，第四轴段13121的直径大于第五轴段13122；其中，第四轴段13121穿设在镀金片131中，第五轴段13122穿设在第二壳体12中；第四轴段13121具体为镀金片131对应的铆接轴，第五轴段13122具体为第二壳体12对应的铆接轴。第四轴段13121穿设在镀金片131中，第五轴段13122穿设在第二壳体12中，使镀金片131与第二壳体12进行固定连接。

为使第二壳体12与第二连接轴1312的连接更加牢固，第二壳体12上还设有第二卡接槽121以及开设于第二卡接槽121底面的第二导向槽122；第二连接轴1312还包括第六轴段13123；第四轴段13121、第五轴段13122和第六轴段13123依次连接，第五轴段13122穿设在第二卡接槽121，第六轴段13123穿设在第二导向槽122，第二导向槽122用于容纳第六轴段13123，第二导向槽122用于限制第六轴段13123的移动，第四轴段13121、第五轴段13122和第六轴段13123相互配合，防止第四轴段13121和第五轴段13122在水平方向进行晃动，使第二连接轴1312起到固定镀金片131和第二壳体12的作用。

本实施例中，优选的，如图1-图2所示，第一壳体11包括第一中框113；第二壳体12包括第二中框123；第一中框113与第二中框123间隔设置，在一些特殊情况下，第一中框113和第二中框123也可能存在一定程度的接触。金属连接组件13由第一中框113延伸至第二中框123，第一连接轴1311穿设在第一中框113中，第二连接轴1312穿设在第二中框123中。

需要说明的是，第一连接轴1311包括第一铆钉13114，第二连接轴1312包括第二铆钉13124；第一铆钉13114穿过金属连接组件13与第一壳体11连接，第二铆钉13124穿过金属连接组件13与第二壳体12连接。

基于上述实施例，在一个具体的实施例中，如图1-图7所示，将镀金片131上的第一配合孔1313和第二配合孔1314与第一中框113相配合，再将第一铆钉13114穿过第一配合孔1313，将第二铆钉13124穿过第二配合孔1314，使第一中框113与第二中框123连接固定。通过过盈铆接的方式，不仅实现了第一中框113和第二中框123可靠的固定连接，还实现了有效电连接。

基于上述实施例，在另一个实施例中，如图8、图9、图10和图11所示，单个金属连接组件13由第一连接轴1311、第二连接轴1312和镀金片131组成为一个整体，为一体结构，第一连接轴1311和第二连接轴1312分别与外围金属15和内部金属14连接固定，再对第一壳体11和第二壳体12进行固定，实现内外金属之间的有效电连接。

上述两种实施例均打破了低温感中框仅能通过焊接镀金片实现电连接的现状，通过异形镀金片加铆钉的形式或直接使用单个金属连接组件的形式，以铆接取代焊接，不仅连接更加可靠，且能够避免各种由于焊接不良导致的天线问题以及整机跌落后的脱焊问题。

需要说明的是，本申请可以达到如下有益效果：

(1)使用铆接代替焊接避免焊接过程中产生焊接不可靠的问题。

(2)使用铆接代替焊接工艺成本更低。

(3)使用铆接代替焊接原理简单且能实现广泛应用。

(4)使用铆接代替焊接能够避免由于焊接不良导致的天线问题以及整机跌落后的脱焊问题。

还需要说明的是，本申请可应用于各种消费类电子设备当中，例如：手机、电子书、平板电脑等电子产品。此外，本申请实施方案中说的是纳米注塑和铝合金中框，但不限于此方案，也可是普通的嵌件注塑件等。本申请所提出的异形铆钉仅为一种形式，用于低温感中框的其它形式异形铆钉亦在本申请的保护范围之内。

本申请还提供一种电子设备，包括上述的壳体结构10。如图1-图11所示，根据本申请一些实施例提供的壳体结构，该壳体结构10包括第一壳体11和第二壳体12以及金属连接组件13，金属连接组件13包括第一连接轴1311和第二连接轴1312，金属连接组件13一端通过第一连接轴1311与第一壳体11连接，金属连接组件13另一端通过第二连接轴1312与第二壳体12连接，使得金属连接组件13由所述第一壳体11延伸至第二壳体12。

本申请提供的电子设备，不同于现有技术通常采用焊接工艺进行第一壳体11与第二壳体12的连接，以解决温升问题；而是金属连接组件13将金属连接组件13与第一壳体11及第二壳体12的连接方式由焊接改为铆接，在铆接过程中第一壳体11与第二壳体12的变形小，对环境的要求低；通过设置金属连接组件13连接第一壳体11和第二壳体12不仅实现第一壳体11与第二壳体12的固定连接，还能保证天线连接和接地过程中电流的畅通，实现有效的电连接，使温升问题得到很大程度的解决。

需要说明的是，随着科学技术的进步、芯片制作过程的提升、以及5G技术的普及，人们日常生活中使用手机的场合越来越多，手机成为了集通话、视频、聊天、购物、出行等多种功能为一体的智能终端。而手机主板和芯片的高集成度则是手机实现这些功能的关键因素之一。手机主板和芯片的高集成则带来了手机发热这一关键问题，手机烫手问题成为了手机行业的痛点问题之一。受限于手机整机强度以及手机内部空间的影响，目前手机常用的散热方案为散热铜管和石墨散热片进行散热。但当发热芯片所散发的热量过大时，散热铜管和石墨散热片则无法完全解决手机发热的问题。

本申请通过设置壳体结构可以在保证天线连接的前提下，有效地阻断热传导路径，阻隔热量的传递，使手机芯片的热量无法有效传导到手机外形边框，实现手机外形边框温度的降低，边框温度降低达到2℃左右。而且通过本申请提出的连接方式可以使第一壳体与第二壳体的连接更为牢固，在确保电连接的前提下，有效阻隔热量传递，使边框温度更低。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种壳体结构，其特征在于，包括：

第一壳体和第二壳体；

金属连接组件，所述金属连接组件包括第一连接轴和第二连接轴，所述金属连接组件一端通过所述第一连接轴与所述第一壳体连接，所述金属连接组件另一端通过所述第二连接轴与所述第二壳体连接，使得所述金属连接组件由所述第一壳体延伸至所述第二壳体。

2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述金属连接组件还包括：镀金片；所述镀金片由所述第一壳体延伸至所述第二壳体，所述镀金片上设有所述第一连接轴和所述第二连接轴，所述镀金片、所述第一连接轴和所述第二连接轴一体成型。

3.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述镀金片上设有第一配合孔和第二配合孔，所述第一配合孔和所述第二配合孔均由所述镀金片向外延伸，所述第一连接轴穿过所述第一配合孔与所述第一壳体连接，所述第二连接轴穿过所述第二配合孔与所述第二壳体连接。

4.根据权利要求2或3所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接轴包括：相互连接的第一轴段和第二轴段；

所述第一轴段穿设在所述镀金片中，所述第二轴段穿设在所述第一壳体中。

5.根据权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，所述第一壳体上设有第一卡接槽以及开设于所述第一卡接槽底面的第一导向槽；

所述第一连接轴还包括：第三轴段；所述第一轴段、所述第二轴段和所述第三轴段依次连接，所述第二轴段穿设在所述第一卡接槽，所述第三轴段穿设在所述第一导向槽。

6.根据权利要求2或3所述的壳体结构，其特征在于，所述第二连接轴包括：相互连接的第四轴段和第五轴段；

所述第四轴段穿设在所述镀金片中，所述第五轴段穿设在所述第二壳体中。

7.根据权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，所述第二壳体上设有第二卡接槽以及开设于所述第二卡接槽底面的第二导向槽；

所述第二连接轴还包括：第六轴段；所述第四轴段、所述第五轴段和所述第六轴段依次连接，所述第五轴段穿设在所述第二卡接槽，所述第六轴段穿设在所述第二导向槽。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述第一壳体包括：第一中框；所述第二壳体包括：第二中框；

所述第一中框与所述第二中框间隔设置，所述金属连接组件由所述第一中框延伸至所述第二中框，所述第一连接轴穿设在所述第一中框中，所述第二连接轴穿设在所述第二中框中。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接轴包括：第一铆钉；所述第二连接轴包括：第二铆钉；

所述第一铆钉穿过所述金属连接组件与所述第一壳体连接，所述第二铆钉穿过所述金属连接组件与所述第二壳体连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-9中任一项所述的壳体结构。