CN219437225U - 一种带散热器的pcb - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种带散热器的PCB，包括线路板本体、散热器和电子元器件；散热器包括筋板和多个分设于筋板的不同侧面的散热翅片；筋板固定于线路板本体，位于筋板至少一侧的散热翅片悬空于线路板本体；至少部分电子元器件设于线路板本体和悬空的散热翅片之间。该带散热器的PCB利用筋板实现至少部分散热翅片相对于线路板本体的悬空安装，这些散热翅片的下方可以用来安装电子元器件，前述散热翅片和电子元器件的布局能够合理充分利用线路板本体的可安装空间，还能够为电子元器件提供防护作用，避免外力冲击这些电子元器件，也避免灰尘、水等杂质直接落到这些电子元器件。

Description

一种带散热器的PCB

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种带散热器的PCB。

背景技术

PCB一般设有散热器和多种电子器件，散热器和这些电子器件均定位安装于PCB的板面，例如，散热器大致呈矩形体状且贴合固定于PCB，电子器件插接或者焊接于PCB。

在PCB中，散热器的散热效果往往与其尺寸呈正相关，也就是说，散热器的尺寸越大，散热器的散热效果越好，因此，目前的PCB中的散热器会在PCB中占据比较大的空间，这不仅干扰电子器件等其他零部件在PCB上的安装和布局，而且不利于PCB的小型化。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种带散热器的PCB，可以兼顾散热器的散热效果和散热器在PCB的占据空间。

为实现上述目的，本申请提供一种带散热器的PCB，包括线路板本体、散热器和电子元器件；散热器包括筋板和多个分设于筋板的不同侧面的散热翅片；筋板固定于线路板本体，位于筋板至少一侧的散热翅片悬空于线路板本体；至少部分电子元器件设于线路板本体和悬空的散热翅片之间。

在一些实施例中，位于筋板的第一侧和第二侧均设有多个散热翅片；位于第一侧的散热翅片的悬空高度大于位于第二侧的散热翅片的悬空高度。

在一些实施例中，第一侧和第二侧相对分布；任一散热翅片沿水平方向分布，位于筋板的同侧的全部散热翅片沿纵向间隔排布。

在一些实施例中，筋板垂直固定于线路板本体；筋板和线路板本体的接触部位设有辅助支撑支架，辅助支撑支架设于线路板本体和悬空的散热翅片之间。

在一些实施例中，辅助支撑支架与线路板本体之间设有第一贴合面，筋板与线路板本体之间设有第二贴合面，第一贴合面和第二贴合面二者分别沿线路板本体的板面内的两个垂直方向延伸。

在一些实施例中，散热翅片可拆卸地插装于筋板。

在一些实施例中，散热翅片在线路板本体上的投影区域覆盖设于下方的电子元器件在线路板本体上的投影区域。

在一些实施例中，电子元器件包括与筋板接触定位的第一电子元器件和与筋板分离的第二电子元器件。

在一些实施例中，第一电子元器件包括发热器件；发热器件具有与筋板贴合固定的安装面和与线路板本体电性连接的触点。

相对于上述背景技术，本申请所提供的带散热器的PCB包括线路板本体、散热器和电子元器件；散热器包括筋板和多个分设于筋板的不同侧面的散热翅片；筋板固定于线路板本体，位于筋板至少一侧的散热翅片悬空于线路板本体；至少部分电子元器件设于线路板本体和悬空的散热翅片之间。

本申请所提供的带散热器的PCB利用筋板实现至少部分散热翅片相对于线路板本体的悬空安装，既能够保障这些散热翅片发挥散热效果，又能够节省线路板本体的板面空间。散热翅片相对于第一线路板本体悬空安装时，这些散热翅片的下方可以用来安装电子元器件，可见，在该带散热器的PCB中，散热器的筋板可以增大线路板本体沿法线方向的可安装空间，满足若干散热翅片沿线路板本体的法线方向的定位，使得线路板本体可用于安装更多零部件，与此同时，筋板本身也可以作为PCB的零部件的安装基础，例如，可以将需要散热的零部件安装于筋板，既节省了线路板本体的空间，又能够提高对前述零部件的散热效果。

此外，在上述带散热器的PCB中，位于电子元器件的上方的散热翅片还可以为前述电子元器件提供防护作用，避免外力冲击这些电子元器件，也避免灰尘、水等杂质直接落到这些电子元器件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的带散热器的PCB的结构示意图；

图2为本申请实施例所提供的线路板本体的结构示意图；

图3为本申请实施例所提供的散热器的结构示意图；

图4为本申请实施例所提供的辅助支撑支架的结构示意图。

其中，1-线路板本体、2-散热器、21-筋板、22-散热翅片、23-支架安装槽、3-电子元器件、4-辅助支撑支架、5-筋板固定件、6-支架固定件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。

请参考图1至图4，图1为本申请实施例所提供的带散热器的PCB的结构示意图；图2为本申请实施例所提供的线路板本体的结构示意图；图3为本申请实施例所提供的散热器的结构示意图；图4为本申请实施例所提供的辅助支撑支架的结构示意图。

请参考图1和图3，本申请提供一种带散热器的PCB，包括线路板本体1、散热器2和电子元器件3；在该带散热器的PCB中，散热器2包括筋板21和多个散热翅片22，筋板21固定于线路板本体1，全部散热翅片22分设于筋板21的不同侧面，位于筋板21至少一侧的散热翅片22悬空于线路板本体1；电子元器件3设于线路板本体1，至少部分电子元器件3设于线路板本体1和悬空的散热翅片22之间。

在该实施例中，筋板21和线路板本体1均呈板状，安装于线路板本体1的筋板21朝线路板本体1的板面以外的其他方向延伸，相应地，设置筋板21的散热翅片22可以向线路板本体1的板面以外的其他方向排布，这些散热翅片22既不会过多占据线路板本体1的板面空间，散热翅片22的数量也不必受线路板本体1的板面尺寸限制。

将全部散热翅片22通过筋板21定位安装于线路板本体1时，无论全部还是仅部分散热翅片22悬空于线路板本体1，筋板21可以缩小散热器2在线路板本体1的板面上的占据空间，有利于合理利用线路板本体1上的可使用空间，令线路板本体1可以安装更多的PCB零部件，当然也有利于缩小线路板本体1的尺寸。此外，筋板21也可以作为PCB零部件的安装基础，例如，可以将对散热效果高的PCB零部件例如IGBT器件安装至筋板21，以便对前述PCB零部件发挥更好的散热效果。

在该实施例中，基于散热翅片22在线路板本体1上的悬空安装方式，PCB的部分电子元器件3可以充分、合理地利用前述散热翅片22和线路板本体1之间的空隙，这不仅仅可以提高线路板本体1的板面空间的利用率，还可以为前述电子元器件3提供防护作用，避免外力冲击这些电子元器件3。

下面结合附图和实施方式，对本申请所提供的带散热器的PCB做更进一步的说明。

在一些实施例中，散热器2的散热翅片22包括多个位于筋板21的第一侧的散热翅片22和多个位于筋板21的第二侧的散热翅片22；其中，位于第一侧的散热翅片22的悬空高度大于位于第二侧的散热翅片22的悬空高度，显然，第一侧的散热翅片22的下方可以安装尺寸较大的电子元器件3，第二侧的散热翅片22的下方可以安装尺寸较小的电子元器件3。简而言之，具有不同形状和尺寸的电子元器件3可以根据其安装要求分别安装在筋板21的不同侧。此外，当筋板21的第一侧和第二侧分别设有散热翅片22时，也可以仅在位于筋板21的其中一侧的散热翅片22的下方设置电子元器件3，与此同时，位于筋板21的另一侧的散热翅片22的下方空置，有利于在线路板本体上让出可供散热的空间。

其中，以设于第一侧的散热翅片22的下方的电子元器件3为例，此电子元器件3可以仅定位于线路板本体1，也可以仅定位于筋板21，还可以与线路板本体1和筋板21均接触定位。可参考图3，筋板21的第一侧和第二侧可以相对分布，任意一个散热翅片22沿水平方向分布，或者说，任意一个散热翅片22的法线垂直于水平面；与此同时，位于筋板21的同侧的全部散热翅片22沿纵向间隔排布。

通常，筋板21垂直固定于线路板本体1，例如，线路板本体1平行于水平面，筋板21垂直于水平面，筋板21可以采用粘贴、插接、锁紧固定等连接方式固定于线路板本体1。由于筋板21垂直固定于线路板本体1，筋板21与线路板本体1之间的接触面比较小，如果仅通过筋板21和线路板本体1的接触面来维持二者的连接关系，则筋板21容易偏离甚至脱离线路板本体1，为此，筋板21和线路板本体1的接触部位可以设置辅助支撑支架4，此辅助支撑支架4设于线路板本体1和悬空的散热翅片22之间，例如，辅助支撑支架4的其中一端固定于线路板本体1，辅助支撑支架4的另外一端固定于筋板21的根部。

可参考图1和图2，在上述示例中，筋板固定件5和支架固定件6均可以设置固定螺钉，也就是说，筋板21和辅助支撑支架4二者均通过固定螺钉锁紧固定于线路板本体1。

针对上述辅助支撑支架4，散热器2可设置支架安装槽23，例如，筋板21的表面设有支架安装槽23，辅助支撑支架4可以嵌入支架安装槽23，从而贴紧筋板21。

如图4所示，辅助支撑支架4与线路板本体1贴合固定，辅助支撑支架4与线路板本体1的接触面为第一贴合面；筋板21与线路板本体1贴合固定，筋板21与线路板本体1的接触面为第二贴合面；前述第一贴合面和第二贴合面分别沿线路板本体1的板面内的两个垂直方向延伸，例如，线路板本体1水平分布，第一贴合面和第二贴合面均为窄长面，则第一贴合面的长度方向平行于水平面的X轴方向，第二贴合面的长度方向平行于水平面的Y轴方向。

为了提高散热器2和电子元器件3在线路板本体1上的安装灵活性，在上述实施例的基础上，散热翅片22可以与筋板21可拆卸连接，例如，筋板21的两对侧板面分别设有多个插槽，工作人员可以根据电子元器件3对安装空间的要求调整散热翅片22在筋板21的安装位置，将多个散热翅片22插装于指定位置的插槽内，在这些散热翅片22的下方留出足够的空间来安装电子元器件3。

在一些实施例中，当散热翅片22的下方设有电子元器件3时，这些散热翅片22在线路板本体1上的投影区域大于或者等于这些电子元器件3在线路板本体1上的投影区域，而且前者的投影区域覆盖后者的投影区域，这就意味着，当该PCB以散热翅片22在上且电子元器件3在下的角度安装于产品内时，散热翅片22可以防止外力直接冲击电子元器件3，也可以防止灰尘、水落至电子元器件3。

根据上文记载可知，在本申请所提供的带散热器的PCB中，电子元器件3可以仅定位于线路板本体1，也可以仅定位于筋板21，还可以与线路板本体1和筋板21均定位连接。举例来说，根据是否与筋板21接触，电子元器件3可分为第一电子元器件和第二电子元器件，前述第一电子元器件与筋板21接触连接，前述第二电子元器件与筋板21彼此分离。其中第一电子元器件具体可以为发热器件，此发热器件的触点与线路板本体1电性连接，发热器件的安装面贴合于筋板21的板面。利用筋板21和线路板本体1共同安装发热器件，既可以减少发热器件在线路板本体1上的占据面积，也可以减少发热器件传递至线路板本体1的热量，换句话说，令发热器件的热量更多的直接传递至散热器2。

综上，本申请所提供的带散热器的PCB充分利用线路板本体1的板面面积，既可以令散热器2发挥良好的散热效果，还可以在线路板本体1上设置更多的零部件或者有利于缩小线路板本体1的板面尺寸，有利于包括散热器2、电子元器件3在内的零部件在线路板本体1上的合理布局，有利于缩小线路板本体1的板面尺寸。

以上对本申请所提供的带散热器的PCB进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.一种带散热器的PCB，其特征在于，包括线路板本体(1)、散热器(2)和电子元器件(3)；所述散热器(2)包括筋板(21)和多个分设于所述筋板(21)的不同侧面的散热翅片(22)；所述筋板(21)固定于所述线路板本体(1)，位于所述筋板(21)至少一侧的所述散热翅片(22)悬空于所述线路板本体(1)；至少部分所述电子元器件(3)设于所述线路板本体(1)和悬空的所述散热翅片(22)之间。

2.根据权利要求1所述的带散热器的PCB，其特征在于，位于所述筋板(21)的第一侧和第二侧均设有多个所述散热翅片(22)；位于所述第一侧的所述散热翅片(22)的悬空高度大于位于所述第二侧的所述散热翅片(22)的悬空高度。

3.根据权利要求2所述的带散热器的PCB，其特征在于，所述第一侧和所述第二侧相对分布；任一所述散热翅片(22)沿水平方向分布，位于所述筋板(21)的同侧的全部所述散热翅片(22)沿纵向间隔排布。

4.根据权利要求1至3任一项所述的带散热器的PCB，其特征在于，所述筋板(21)垂直固定于线路板本体(1)；所述筋板(21)和所述线路板本体(1)的接触部位设有辅助支撑支架(4)，所述辅助支撑支架(4)设于所述线路板本体(1)和悬空的所述散热翅片(22)之间。

5.根据权利要求4所述的带散热器的PCB，其特征在于，所述辅助支撑支架(4)与所述线路板本体(1)之间设有第一贴合面，所述筋板(21)与所述线路板本体(1)之间设有第二贴合面，所述第一贴合面和所述第二贴合面二者分别沿所述线路板本体(1)的板面内的两个垂直方向延伸。

6.根据权利要求1所述的带散热器的PCB，其特征在于，所述散热翅片(22)可拆卸地插装于所述筋板(21)。

7.根据权利要求1所述的带散热器的PCB，其特征在于，所述散热翅片(22)在所述线路板本体(1)上的投影区域覆盖设于下方的所述电子元器件(3)在所述线路板本体(1)上的投影区域。

8.根据权利要求1所述的带散热器的PCB，其特征在于，所述电子元器件(3)包括与所述筋板(21)接触定位的第一电子元器件和与所述筋板(21)分离的第二电子元器件。

9.根据权利要求8所述的带散热器的PCB，其特征在于，所述第一电子元器件包括发热器件；所述发热器件具有与所述筋板(21)贴合固定的安装面和与所述线路板本体(1)电性连接的触点。