CN218183764U - 一种复合型pcb线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种复合型PCB线路板,涉及线路板技术领域,包括底座,所述底座的上端固定安装有安装框,所述安装框的左内壁面和右内壁面上均固定安装有连接机构,两个所述连接机构上共同套接有安装机构,所述安装机构内卡接有线路板本体,所述安装机构上固定安装有散热机构,所述底座的上端中部固定安装有散热风扇,所述散热风扇位于连接机构的下方。本实用新型所述的一种复合型PCB线路板,过设置连接机构和安装机构,实现线路板本体的固定,线路板本体的固定效果和保护效果好;设置散热机构和散热风扇,既可以达到除尘的效果,又可以对线路板本体进行散热,散热效果好,实用性强,使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,特别涉及一种复合型PCB线路板。
背景技术
PCB线路板,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印刷线路板。
传统的复合型PCB线路板安装大采用直接安装,线路板容易受到碰撞损毁,且线路板容易落上灰尘,线路板上布满灰尘导致散热效果较差,降低线路板的使用效果;综上所述,现有技术中复合型PCB线路板的存在以下问题:
1.线路板的保护效果不理想,容易损坏;2、线路板上的灰尘不方便处理,导致积尘而使线路板的散热效果降低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种复合型PCB线路板,以解决现有技术中线路板容易损坏、防尘和散热效果不理想的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种复合型PCB线路板,包括底座,所述底座的上端固定安装有安装框,所述安装框的左内壁面和右内壁面上均固定安装有连接机构,两个所述连接机构上共同套接有安装机构,所述安装机构内卡接有线路板本体,所述安装机构上固定安装有散热机构,所述底座的上端中部固定安装有散热风扇,所述散热风扇位于连接机构的下方,所述底座上开设有贯穿上下端面的一组透气槽,所述透气槽位于安装框内侧。
优选的,所述透气槽设置为一组五个且呈左右等距离分布,所述散热风扇位于透气槽的上方;所述透气槽内固定安装有防尘网。
优选的,所述连接机构包括连接板,所述连接板与安装框固定连接,所述连接板的上端前部和上端后部均固定安装有螺杆,两个所述螺杆上均螺纹套设有旋钮,所述连接板上设置有贯穿上下两端的一号散热孔,所述一号散热孔位于两个螺杆之间。
优选的,所述安装机构包括上下对称分布的两个矩形框,两个所述矩形框的内侧面均开设有卡槽,所述矩形框的上端贯穿上下端面的二号散热孔,所述二号散热孔设置有四组且呈矩形阵列分布。
优选的,所述二号散热孔设置为一组多个且呈间隔分布,所述线路板本体位于卡槽内,所述矩形框套接在螺杆上,所下侧所述矩形框的下端与连接板的上端接触,上侧所述矩形框的上端与旋钮的下端接触。
优选的,所述散热机构包括两个左右对称分布的导风管,两个所述导风管分别固定安装在上侧矩形框的左右两侧,且导风管的进风口包覆在二号散热孔的外侧,所述导风管呈L字形结构设置,所述导风管上设置有出风孔,所述出风孔位于靠近导风管出风口的内侧面上,所述导风管出风口的下内壁面设置有挡板,所述出风孔位于挡板的内侧。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.本实用新型中,通过设置连接机构和安装机构,一号散热孔和二号散热孔均起到透气、散热的作用,矩形框可以套在螺杆上,通过旋钮使矩形框固定在连接板和旋钮之间,从而实现线路板本体的固定,提高了线路板本体的固定效果和保护效果。
2.本实用新型中,通过设置散热风扇和散热机构,导风管的出风口朝向线路板本体,导风管起到导向的作用,当散热风扇将底座下侧的空气抽入底座上方时,会使灰尘通过一号散热孔和二号散热孔,通过导风管对左侧二号散热孔或右侧二号散热孔吹出的空气进行导向,使吹出的空气喷到线路板本体上,可以将线路板本体上的灰尘吹走,并对线路板本体进行散热;既可以起到除尘的效果,同时散热风扇对线路板本体散热,散热方便,实用性强,使用方便。
附图说明
图1为本实用新型一种复合型PCB线路板的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种复合型PCB线路板的连接机构的拆分示意图;
图3为本实用新型一种复合型PCB线路板的安装机构的连接示意图;
图4为本实用新型一种复合型PCB线路板的散热机构的整体结构示意图。
图中:1、底座;2、安装框;3、连接机构;4、安装机构;5、线路板本体;6、散热机构;7、透气槽;8、防尘网;9、散热风扇;31、连接板;32、螺杆;33、旋钮;34、一号散热孔;41、矩形框;42、卡槽;43、二号散热孔;61、导风管;62、出风孔;63、挡板。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-4所示,一种复合型PCB线路板,包括底座1,底座1的上端固定安装有安装框2,安装框2的左内壁面和右内壁面上均固定安装有连接机构3,两个连接机构3上共同套接有安装机构4,安装机构4内卡接有线路板本体5,安装机构4上固定安装有散热机构6,底座1的上端中部固定安装有散热风扇9,散热风扇9位于连接机构3的下方,底座1上开设有贯穿上下端面的一组透气槽7,透气槽7位于安装框2内侧。
需要说明的是,透气槽7设置为一组五个且呈左右等距离分布,散热风扇9位于透气槽7的上方;透气槽7内固定安装有防尘网8。当散热风扇9将底座1下侧的空气抽入底座1上方时,会使灰尘随着空气向上,防尘网8起到隔离灰尘的作用。
需要说明的是,连接机构3包括连接板31,连接板31与安装框2固定连接,连接板31的上端前部和上端后部均固定安装有螺杆32,螺杆32起到连接安装机构4的作用,并将线路板本体5和安装机构4固定在螺杆32上;两个螺杆32上均螺纹套设有旋钮33,连接板31上设置有贯穿上下两端的一号散热孔34,一号散热孔34位于两个螺杆32之间。一号散热孔34起到透气的作用,使连接机构3下侧的空气通过一号散热孔34向上吹出。
需要说明的是,安装机构4包括上下对称分布的两个矩形框41,两个矩形框41的内侧面均开设有卡槽42,卡槽42起到安装线路板本体5的作用,可以将线路板本体5卡在上下两个卡槽42内,对线路板本体5进行固定工作;矩形框41的上端贯穿上下端面的二号散热孔43,二号散热孔43设置有四组且呈矩形阵列分布;二号散热孔43设置为一组多个且呈间隔分布,二号散热孔43起到透气的作用,可以使一号散热孔34内的空气向上吹出,线路板本体5位于卡槽42内,矩形框41套接在螺杆32上,所下侧矩形框41的下端与连接板31的上端接触,上侧矩形框41的上端与旋钮33的下端接触。矩形框41可以套在螺杆32上,通过旋钮33使矩形框41固定在连接板31和旋钮33之间,从而实现线路板本体5的固定。
需要说明的是,散热机构6包括两个左右对称分布的导风管61,两个导风管61分别固定安装在上侧矩形框41的左右两侧,且导风管61的进风口包覆在二号散热孔43的外侧,在一具体实施例中,导风管61的出风口朝向线路板本体5,导风管61起到导向的作用,对左侧二号散热孔43或右侧二号散热孔43吹出的空气进行导向,使吹出的空气喷到线路板本体5上,可以将线路板本体5上的灰尘吹走,并对线路板本体5本体进行散热;导风管61呈L字形结构设置,导风管61上设置有出风孔62,出风孔62朝向线路板本体5的左端和右端,可以对线路板本体5的左右两侧进行散热,出风孔62位于靠近导风管61出风口的内侧面上,导风管61出风口的下内壁面设置有挡板63,出风孔62位于挡板63的内侧。挡板63起到挡风的作用,能够使部分空气从出风孔62喷出。
需要说明的是,本实用新型为一种复合型PCB线路板,使用时,将线路板本体5卡在上下两个卡槽42内,然后使矩形框41套在螺杆32上,使旋钮33螺纹套在螺杆32上,通过转动旋钮33使矩形框41固定在连接板31和旋钮33之间,完成安装;当需要对线路板本体5散热时,散热风扇9通过透气槽7将底座1下的空气抽入底座1上方,使抽入的空气带走线路板本体5上的热量,带有热量的空气通过一号散热孔34和二号散热孔43排到上方,通过导风管61对左侧二号散热孔43或右侧二号散热孔43吹出的空气进行导向,使吹出的空气通过出风孔62和出风口喷到线路板本体5上,对线路板本体5本体进行散热,并将线路板本体5上的灰尘吹走,进行散热工作;本装置,原理简单,通过设置连接机构3和安装机构4,实现线路板本体5的固定,线路板本体5的固定效果和保护效果好;设置散热机构6和散热风扇9,既可以达到除尘的效果,又可以对线路板本体5进行散热,散热效果好,实用性强,使用方便。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种复合型PCB线路板,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上端固定安装有安装框(2),所述安装框(2)的左内壁面和右内壁面上均固定安装有连接机构(3),两个所述连接机构(3)上共同套接有安装机构(4),所述安装机构(4)内卡接有线路板本体(5),所述安装机构(4)上固定安装有散热机构(6),所述底座(1)的上端中部固定安装有散热风扇(9),所述散热风扇(9)位于连接机构(3)的下方,所述底座(1)上开设有贯穿上下端面的一组透气槽(7),所述透气槽(7)位于安装框(2)内侧。
2.根据权利要求1所述的一种复合型PCB线路板,其特征在于:所述透气槽(7)设置为一组五个且呈左右等距离分布,所述散热风扇(9)位于透气槽(7)的上方;所述透气槽(7)内固定安装有防尘网(8)。
3.根据权利要求2所述的一种复合型PCB线路板,其特征在于:所述连接机构(3)包括连接板(31),所述连接板(31)与安装框(2)固定连接,所述连接板(31)的上端前部和上端后部均固定安装有螺杆(32),两个所述螺杆(32)上均螺纹套设有旋钮(33),所述连接板(31)上设置有贯穿上下两端的一号散热孔(34),所述一号散热孔(34)位于两个螺杆(32)之间。
4.根据权利要求3所述的一种复合型PCB线路板,其特征在于:所述安装机构(4)包括上下对称分布的两个矩形框(41),两个所述矩形框(41)的内侧面均开设有卡槽(42),所述矩形框(41)的上端贯穿上下端面的二号散热孔(43),所述二号散热孔(43)设置有四组且呈矩形阵列分布。
5.根据权利要求4所述的一种复合型PCB线路板,其特征在于:所述二号散热孔(43)设置为一组多个且呈间隔分布,所述线路板本体(5)位于卡槽(42)内,所述矩形框(41)套接在螺杆(32)上,所下侧所述矩形框(41)的下端与连接板(31)的上端接触,上侧所述矩形框(41)的上端与旋钮(33)的下端接触。
6.根据权利要求5所述的一种复合型PCB线路板,其特征在于:所述散热机构(6)包括两个左右对称分布的导风管(61),两个所述导风管(61)分别固定安装在上侧矩形框(41)的左右两侧,且导风管(61)的进风口包覆在二号散热孔(43)的外侧,所述导风管(61)呈L字形结构设置,所述导风管(61)上设置有出风孔(62),所述出风孔(62)位于靠近导风管(61)出风口的内侧面上,所述导风管(61)出风口的下内壁面设置有挡板(63),所述出风孔(62)位于挡板(63)的内侧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222122443.0U CN218183764U (zh) | 2022-08-12 | 2022-08-12 | 一种复合型pcb线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222122443.0U CN218183764U (zh) | 2022-08-12 | 2022-08-12 | 一种复合型pcb线路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218183764U true CN218183764U (zh) | 2022-12-30 |
Family
ID=84617861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202222122443.0U Active CN218183764U (zh) | 2022-08-12 | 2022-08-12 | 一种复合型pcb线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN218183764U (zh) |
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