CN219419567U - 一种接插组件及接线端子、印刷电路板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种接插组件及接线端子、印刷电路板及电子设备,接插组件包括:第一导电片、第二导电片和锁紧件;所述第一导电片与所述第二导电片相对设置,第一导电片上设有第一锁紧部,第二导电片上与第一锁紧部对应位置设有第二锁紧部,所述锁紧件通过第一锁紧部和第二锁紧部对第一导电片与第二导电片进行活动连接;所述第一导电片与所述第二导电片的两端部之间形成导线的连接通道;第一导电片或第二导电片上设有用于安装所述接插组件的插针;通过本实用新型提供的接插组件将多个PCB进行串联连接时各PCB仅需设置一个接线端子节省PCB空间,电流经接线端子的输入输出端直接流向下一级有效降低PCB铜箔的热负荷,减少PCB发热。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB接线端子领域,具体涉及一种接插组件及接线端子、印刷电路板及电子设备。
背景技术
印刷电路板(PCB)上的线对板接线端子,每一个pin(插针)都是相互独立的。
现有的,如果给多块PCB供电,有两种方案:
第一种为并联供电:参见图1,其通过将每个PCB板1上的接线端子2与电源连接;但并联供电,其采用线缆数量多,且总走线距离长,这样,不仅增加了成本,也容易造成多线路错乱,形成安全隐患。
第二种为串联供电:参见图2,当多块PCB板需要同时供电时,线缆空间受限的情况下,没有条件并联,因此,可以采用串联的供电方式。
串联供电的PCB板1上需要两组接线端子2,占用宝贵的PCB空间;同时,PCB板1需要的电流都需要通过前一级PCB的接线端子和铜箔,也经过PCB与接线端子之间的焊点,当串联的PCB越多,前端的接线端子2和PCB板1铜箔承受的载流量将越大,PCB板1和接线端子2的焊点,负荷太重,容易局部发热,导致可靠度下降。
由此可见,多PCB板间的串联连接时、减少PCB空间的占用,降低PCB铜箔的热负荷、减少PCB发热为本领域需解决的问题。
实用新型内容
针对于现有多PCB板串联连接时需要较多接线端子占用较多PCB空间、PCB铜箔的热负荷较大的技术问题,本方案的目的在于提供一种接插组件及接线端子、印刷电路板及电子设备,使得多PCB板间的串联连接减少PCB空间占用、有效降低PCB铜箔的热负荷,减少PCB发热,很好地克服了现有技术所存在的问题。
为了达到上述目的,本实用新型提供的一种接插组件,包括:第一导电片、第二导电片和锁紧件;所述第一导电片与所述第二导电片相对设置,所述第一导电片上设有第一锁紧部,所述第二导电片上与所述第一锁紧部对应位置设有第二锁紧部,所述锁紧件通过所述第一锁紧部和第二锁紧部对所述第一导电片与所述第二导电片进行活动连接;所述第一导电片与所述第二导电片的两端部之间形成导线的连接通道;所述第一导电片或所述第二导电片上设有用于安装所述接插组件的插针。
上述接插组件的第一导电片与第二导电片的两端部之间形成了导线的连接通道,第一导电片与第二导电片通过锁紧件进行活动连接,导线安插于接触组件的连接通道中并通过锁紧件进行锁紧固定或拆卸,接插组件通过插针与PCB进行连接固定,使得多PCB的串联连接仅需在各PCB上设置一组接插组件,减少PCB空间的占用,电流经接插组件的输入输出端直接流向下一级PCB的接插组件,有效降低了PCB铜箔的热负荷,减少PCB发热。
进一步地,所述第一导电片层叠设于所述第二导电片的上方,所述插针设于所述第二导电片上远离所述第一导电片的侧面。
进一步地,所述第一导电片的侧面对应所述第二锁紧部的区域设有容置腔,所述锁紧件的一端穿过所述第二锁紧部并收容于所述容置腔内,所述插针设于所述容置腔的底面。
进一步地,所述插针和所述容置腔与所述第二导电片为一体成型。
进一步地,所述第一导电片与所述第二导电片为左右并排设置。
进一步地,所述第一导电片与所述第二导电片之间还设有弹性部件,所述弹性部件套设于所述锁紧件。
上述接插组件中,在第一导电片与第二导电片之间设置弹性部件,使得在将第一导电片与第二导电片端部之间夹持的导线取出时,易于将第一导电片与第二导电片进行分离,同时,弹性部件可防止第一导电片与第二导电片直接贴合在一起,易于导线的安插。
进一步地,所述第一导电片和所述第二导电片两端的端部分别与所述第一导电片和所述第二导电片的中间区域形成大于90度小于180度的夹角。
为了达到上述目的,本实用新型提供了一种接线端子,包括上述若干接插组件以及绝缘壳体;所述若干接插组件并排且相互独立地设置于所述绝缘壳体内,所述绝缘壳体上对应所述接插组件的端部设有用于安装导线的接线口。
上述接线端子中,包括上述若干接插组件,利用上述接线端子进行多PCB的串联连接时,仅需在各PCB上设置一个接线端子,减少了PCB空间的占用,电流经接线端子的输入输出端直接流向串联的下一级PCB的接线端子,有效降低了PCB铜箔的热负荷,减少PCB发热。
进一步地,本实用新型还提供了一种印刷电路板,所述印刷电路板上设有至少一个上述接线端子。
进一步地,本实用新型还提供了一种电子设备,包括至少两块上述印刷电路板,各所述印刷电路电路板通过其上设置的所述接线端子串联连接。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。
图1为传统多块PCB板并联供电的结构示意图;
图2为传统多块PCB板串联供电的结构示意图;
图3为本接插组件及接线端子的整体结构示意图;
图4为本接插组件及接线端子的内部结构示意图;
图5为本接插组件及接线端子的外形结构示意图;
图6为本多块印刷电路板串联供电的结构示意图。
下面为附图中的部件标注说明:
100.绝缘壳体110.接线口120.沉孔200.接插组件210.第一导电片211.第一端部212.第二端部213.中间区域220.容置腔221.第二导电片230.锁紧件240.弹性部件300.导线400.接线端子500.印刷电路板。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
实施例1:
针对相关技术中,将多PCB板串联连接时需要较多接线端子占用较多PCB空间、PCB铜箔的热负荷较大,PCB发热大的技术问题,本实施例提供一种接插组件,包括:第一导电片210、第二导电片221和锁紧件230;第一导电片210与第二导电片221相对设置,第一导电片210上设有第一锁紧部,第二导电片221上与第一锁紧部对应位置设有第二锁紧部,锁紧件230通过第一锁紧部和第二锁紧部对第一导电片210与第二导电片221进行活动连接;第一导电片210与第二导电片221的两端部之间形成导线的连接通道;第一导电片210或第二导电片221上设有用于将接插组件200安插于PCB上的插针。
本实施例的一种示例中,参见图3-图4,本实施例提供的接插组件200包括第一导电片210,第二导电片221和锁紧件230,其中,第一导电片210与第二导电片211通过锁紧件230配合进行活动连接,第一导电片210与第二导电片221两端部之间构成导线的连接通道以及导电传输体。
具体的,第一导电片210上设有第一锁紧部,第二导电片211上与第一锁紧部对应位置设有第二锁紧部。
第一导电片210层叠设置于第二导电片211上进行相对设置,并将锁紧件230依次穿过第一导电片210和第二导电片211所对应的第一锁紧部和第二锁紧部,通过锁紧件230将第一导电片210和第二导电片211进行活动连接,第一导电片210与所述第二导电片211的两端部之间形成导线的接插通道。
这里锁紧件230除了可以实现第一导电片210与第二导电片221之间的可拆卸连接,也可用于调节第一导电片210与第二导电片221之间导线接插通道的大小,能够适应不同直径的导线,进一步提高本接插组件的适用性。
这里锁紧件230的选择不做限定,本方案优选螺栓组件,在第一导电片210和第二导电片221中间的第一锁紧部和第二锁紧部内分别设置于螺栓相适配的螺纹,将螺栓依次穿过第一导电片210和第二导电片221的锁紧部,能够便捷的从接插件组件200上进行拆卸;可通过螺栓组件对第一导电片210与第二导电片221之间的距离进行调节;这里连接件具体的选择可根据实际情况而定。
进一步地,由第一导电片210和第二导电片211通过锁紧件230连接两端形成的接插通道,接插通道两侧的导线300接插入通道内可直接形成导通电路,并通过第一导电片210与第二导电片221对其进行夹持限位,通过第一导电片210与第二导电片221将两侧的导线300设置于接插组件200内,将两侧的导线300导通,由此设计,电流经过接插组件200的输入端与输出端直接流向串联的下一级PCB的接插组件200,有效降低了PCB铜箔的热负荷,减少PCB发热。
其中,第一导电片210与第二导电片221分别包括第一端部211,第二端部212以及中间区域213。
第一导电片210与第二导电片221端部组成结构相同,这里在附图中,因此使用同一数字进行标注,因此第一端部211,第二端部212以及中间区域213可分别代表第一导电片210和第二导电片221的第一端部211,第二端部212以及中间区域213。
进一步地,中间区域213为平面段,中间区域213中间设有紧锁部,用于锁紧件230的设置连接。
进一步地,第一端部211与第二端部212分别相对于中间区域213向上倾斜并对称设置于上中间区域210两侧;第一导电片210与第二导电片221两侧的第一端部211与第二端部212分别对应形成进线通道和出线通道。
由于第一端部211与第二端部212分别相对于中间区域向上倾斜设置于中间区域213两侧,因此可形成向上倾斜的进线通道和出线通道,由此设计,一方面,能够便于导线300的接插;同时,两侧导线300同时插入之后,能够避免两侧导线300之间的接触而导致线路的短路,提高了线路的稳定性。
这里第一导电片210与第二导电片221上的第一端部211和第二端部212相对于中间区域13之间的倾斜角度为大于90度小于180度的夹角,优选标定在35度~45度之间,此角度区域能够便于两侧导线300的接插,能够增加导线300之间传导的性能。
由第一导电片210,第二导电片221相互连接配合构成的接插组件200,其不仅可以对导线300进行接插固定,也可作为导线300之间的导体,实现上一级设备的电流经过本接线端子的输入输出口,直接流向下一级设备,不再经过端子插针和PCB,可降低PCB铜箔的热负荷。
这里第一导电片210和第二导电片221除了可形成导线300的接插件,还可形成电机设备的电流导体,因此,这里第一导电片210和第二导电片221优选采用铜片,具有制作成本低且导电性能好的特点,但具体材质的选择不限定于铜片,具体的可根据实际情况而定。
同时,这里需要说明的是,由第一导电片210,第二导电片221相互连接配合构成截面为Y字形的接插组件200,其Y字形结构为优选结构,本方案不限定于Y字形结构,第一导电片210与第二导电片221也可为平直结构,相互配合构成水平的接插通道。具体方案的选择不做限定,具体的可根据实际情况而定。
进一步地,第二导电片211远离第一导电片210的侧面对应第二锁紧部的区域设有容置腔220,其中,锁紧件230的一端穿过第二锁紧部并收容于容置腔220内,设置的容置腔220便于锁紧件230穿过第二导电片210后而不与PCB或其他结构件接触,提高安全性能。
在容置腔220底面设有插针,插针和容置腔220与第二导电片211为一体成型,可用于将由第一导电片210,第二导电片211和锁紧件230配合形成的接插组件200安插于PCB板上。
第一导电片210与第二导电片221之间还设有弹性部件240,弹性部件240套设于锁紧件230上,在第一导电片210与第二导电片221之间设置弹性部件240,使得在将第一导电片210与第二导电片221端部之间夹持的导线取出时,易于将第一导电片210与第二导电片221进行分离,同时,弹性部件240可防止第一导电片210与第二导电片221直接贴合在一起,易于导线的安插。本实施例中的弹性部件240可以是弹簧,还可以是弹片,可根据需求灵活设定。
本实施例中的另一种示例中,第一导电片210与第二导电片221为左右并排设置。
本实施例提供的接插组件中,第一导电片210与第二导电片220的两端部之间形成了导线的连接通道,第一导电片210与第二导电片220通过锁紧件230进行活动连接,导线安插于接插组件200的连接通道中并通过锁紧件230进行锁紧固定或拆卸,接插组件200通过插针与PCB进行连接固定,使得多PCB的串联连接仅需在各PCB上设置一组接插组件200,减少PCB空间的占用,电流经接插组件200的输入输出端直接流向下一级PCB的接插组件200,有效降低了PCB铜箔的热负荷,减少PCB发热。
实施例2:
参见图5,本实施例通过采用实施例1中的若干组接插组件200与绝缘壳体100配合构成一种接线端子。若干组接插组件200并排且相互独立地设置于绝缘壳体100内部。
绝缘壳体100为接插组件200的安装体和保护体,其内部为内置腔,用于放置接插组件200,将接插组件200放置于绝缘壳体100内部,实现对接插组件200的安装和保护。
绝缘壳体100的一侧对称设有若干接线口110,另一端对应设置,可形成绝缘壳体100的输入端以及输出端,能够将导线300穿过绝缘壳体100与内部的接插组件200的接插通道进行连接。
绝缘壳体100的底部设有穿孔,此穿孔的直径与绝缘壳体100内部的插针相适配,绝缘壳体100内部的插针可穿过绝缘壳体100底部的穿孔与PCB板进行配合连接,形成导体的连通。
绝缘壳体100的顶部设有沉孔120,其与内部接插组件200的进行配合连接,可将连接件230通过绝缘壳体100上的沉孔120安置于绝缘壳体100内的接插组件200上,其依次穿过第一导电片210与第二导电片221将第一导电片210与第二导电片221连接形成导线300的接线端子。
这里沉孔120,穿孔以及连接口110的数量不做限定,同样根据内部接插组件200的数量而定。
综上所述,将第一导电片210,第二导电片221与容置腔220配合形成的接插组件200并排且独立设置于绝缘壳体100内部,将锁紧件230从绝缘壳体100的沉孔120依次穿过第一导电片210和第二导电片221内,将第一导电片210和第二导电片221配合连接构成接插组件200。
将上级设备与下级设备上的导线300分别从绝缘壳体100上的连接口110插入至第一导电片210与第二导电片221所形成的输入通道和输出通道内,通过第一导电片210和第二导电片221将上级设备的电流导通至下级设备。
实施例3:
参见图6,本实施例提供了一种印刷电路板,其是由至少一个实施例2中的接线端子构成,将实施例2中的接线端子设置于印刷电路板上。
这里在印刷电路板上至少设置一个接线端子,具体的数量本方案不做限定,具体的可根据实际情况而定。
实施例4:
本实施例提供了一种电子设备,其是由至少两块实施例3中的印刷电路板构成,若干印刷电路板之间通过印刷电路板上设置的接线端子进行串联连接。
这里电子设备至少采用两块印刷电路板串联构成,但具体的数量本方案中不做限定,具体的可根据实际情况而定。
由此,由上述方案构成的接插组件及接线端子、印刷电路板及电子设备,其内部导体结构简单,其能够通过将内部导体直接实现两侧导体的接插,使电流经过端子的输入输出口,直接流向下一级,不再经过端子的Pin针和PCB,可降低PCB铜箔的热负荷,提高了PCB的使用寿命以及提高了导电的性能。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种接插组件,其特征在于,包括:第一导电片、第二导电片和锁紧件;所述第一导电片与所述第二导电片相对设置,所述第一导电片上设有第一锁紧部,所述第二导电片上与所述第一锁紧部对应位置设有第二锁紧部,所述锁紧件通过所述第一锁紧部和第二锁紧部对所述第一导电片与所述第二导电片进行活动连接;所述第一导电片与所述第二导电片的两端部之间形成导线的连接通道;所述第一导电片或所述第二导电片上设有用于安装所述接插组件的插针。
2.根据权利要求1所述的接插组件,其特征在于,所述第一导电片层叠设于所述第二导电片的上方,所述插针设于所述第二导电片上远离所述第一导电片的侧面。
3.根据权利要求2所述的接插组件,其特征在于,所述第二导电片远离所述第一导电片的侧面对应所述第二锁紧部的区域设有容置腔,所述锁紧件的一端穿过所述第二锁紧部并收容于所述容置腔内,所述插针设于所述容置腔的底面。
4.根据权利要求3所述的接插组件,其特征在于,所述插针和所述容置腔与所述第二导电片为一体成型。
5.根据权利要求1所述的接插组件,其特征在于,所述第一导电片与所述第二导电片为左右并排设置。
6.根据权利要求1所述的接插组件,其特征在于,所述第一导电片与所述第二导电片之间还设有弹性部件,所述弹性部件套设于所述锁紧件。
7.根据权利要求1-6任一项所述的接插组件,其特征在于,所述第一导电片和所述第二导电片两端的端部分别与所述第一导电片和所述第二导电片的中间区域形成大于90度小于180度的夹角。
8.一种接线端子,其特征在于,包括如权利要求1-7任一项所述的若干接插组件以及绝缘壳体;所述若干接插组件并排且相互独立地设置于所述绝缘壳体内,所述绝缘壳体上对应所述接插组件的端部设有用于安装导线的接线口。
9.一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板上设有至少一个如权利要求8所述的接线端子。
10.一种电子设备,其特征在于,包括至少两块如权利要求9所述的印刷电路板,各所述印刷电路板通过其上设置的所述接线端子串联连接。
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