CN219411633U - 一种enf级实木芯地热地板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种ENF级实木芯地热地板，包括：芯板，所述芯板由若干指接拼板拼接固化组成；防水胶层，所述防水胶层涂设于所述芯板的上表面和下表面；科技木皮，所述科技木皮通过所述防水胶层固化于所述芯板的上表面和下表面；带胶无纺布层，设于所述芯板上表面的科技木皮上；装饰浸胶纸，设于所述带胶无纺布层上；防潮表层纸，设于所述芯板下表面的科技木皮上。本申请解决了相关技术中地热地板采用实木制成，使用成本高，对森林资源破坏大，并且实木制成的地板表面纹理较为单一的问题。

Description

一种ENF级实木芯地热地板

技术领域

本申请涉及地板技术领域，具体而言，涉及一种ENF级实木芯地热地板。

背景技术

近年来，传统取暖设施普遍存在的环境污染严重、能源浪费大、温度分布不均匀等缺点逐渐暴露，人们开始不满足于传统的采暖系统，更符合人体舒适度的地热地板逐渐映入眼帘。

目前的地热地板采用纯实木制成，成本高，后期售后问题多，并且纯实木芯地热地板需要大口径原木制作，对于森林资源破坏大，不环保，由于木材的特性，适合做ENF级实木芯地热地板的材种比较少，所以表面纹理相对单一，很难满足消费者对于表面效果的多样性选择。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种ENF级实木芯地热地板，以解决相关技术中地热地板采用实木制成，使用成本高，对森林资源破坏大，并且实木制成的地板表面纹理较为单一的问题。

本实用新型的技术方案具体如下：

一种ENF级实木芯地热地板，包括：

芯板，所述芯板由若干指接拼板拼接固化组成；

防水胶层，所述防水胶层涂设于所述芯板的上表面和下表面；

科技木皮，所述科技木皮通过所述防水胶层固化于所述芯板的上表面和下表面；

带胶无纺布层，设于所述芯板上表面的科技木皮上；

装饰浸胶纸，设于所述带胶无纺布层上；

防潮表层纸，设于所述芯板下表面的科技木皮上。

优选地，科技木皮的纹路与所述芯板的拼接纹路之间具有大于0°的夹角。

优选地，科技木皮的纹路垂直于所述芯板的拼接纹路。

优选地，指接拼板的宽度为15-18mm。

优选地，科技木皮的厚度为0.6-0.8mm。

优选地，ENF级实木芯地热地板的两侧分别开设有连接凹槽和连接凸起。

优选地，指接拼板由松木或橡胶木制成。

本实用新型的有益效果体现在：

本实用新型通过设置芯板，所述芯板由若干指接拼板拼接固化组成；防水胶层，所述防水胶层涂设于所述芯板的上表面和下表面；科技木皮，所述科技木皮通过所述防水胶层固化于所述芯板的上表面和下表面；带胶无纺布层，设于所述芯板上表面的科技木皮上；装饰浸胶纸，设于所述带胶无纺布层上；防潮表层纸，设于所述芯板下表面的科技木皮上，达到了采用指接拼板组成芯板，可以利用取材剩余的小木条或速生林即可，经济环保可充分保护森林资源过度消耗，同时，大幅降低了生产成本，价格实惠，采用科技木皮能够对芯板表面进行防护同时提高芯板的结构稳定性，设置在表面的装饰浸胶纸能够随意选择花色，提高地板表面纹理的丰富性的目的，进而解决了相关技术中ENF级实木芯地热地板采用实木制成，使用成本高，对森林资源破坏大，并且实木制成的地板表面纹理较为单一的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型一实施例提供的结构示意图；

附图中，1芯板，11指接拼板，2防水胶层，3科技木皮，4带胶无纺布层，5装饰浸胶纸，6防潮表层纸。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。

在本申请中，术语“上”、“下”、“内”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“设置”、“设有”、“连接”、“固定”等应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

另外，术语“多个”的含义应为两个以及两个以上。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

目前的地热地板采用纯实木制成，成本高，后期售后问题多，并且纯实木地热地板需要大口径原木制作，对于森林资源破坏大，不环保，由于木材的特性，适合做地热地板的材种比较少，所以表面纹理相对单一，很难满足消费者对于表面效果的多样性选择。

为解决上述技术问题，如图1所示，本实施例提供本实用新型的技术方案具体如下：

一种ENF级实木芯地热地板，包括：

芯板1，芯板1由若干指接拼板11拼接固化组成；

防水胶层2，防水胶层2涂设于芯板1的上表面和下表面；

科技木皮3，科技木皮3通过防水胶层2固化于芯板1的上表面和下表面；

带胶无纺布层4，设于芯板1上表面的科技木皮3上；

装饰浸胶纸5，设于带胶无纺布层4上；

防潮表层纸6，设于芯板1下表面的科技木皮3上。

在本实施例中，该ENF级实木芯地热地板主要由芯板1、防水胶层2、科技木皮3、带胶无纺布层4、装饰浸胶纸5和防潮表层纸6六部分组成。芯板1作为地热地板的中心结构，其由若干实木的指接拼板11组成。指接拼板11可由松木或橡胶木制成，指接拼板11的宽度可为15-18mm，优选为15mm，一块芯板1可由多个指接拼板11在水平方向上拼接形成，在拼接时相邻的指接拼板11之间可通过胶水粘接，胶水可采用防水胶，从而提高芯板1的防水性能。在拼接完毕后可经过修补、定厚砂光、抛光的方式对芯板1表面进行处理。由于本实施例中的芯板1由若干指接拼板11拼接组成，各个指接拼板11为小木条状，因此可以利用取材剩余的小木条或速生林即可，经济环保可充分保护森林资源过度消耗。同时，大幅降低了生产成本，价格实惠。

在芯板1加工完毕后可在芯板1的上下表面滚涂环保防水胶从而形成本实施例中的防水胶层2。通过防水胶层2能够进一步增加指接拼板11之间的粘合能力，同时也能作为胶体来粘接科技木皮3。科技木皮3布置在芯板1的上表面和下表面，科技木皮3可通过冷压定型后热压固化的方式进行处理。科技木皮3可为ENF级科技木皮。在本实施例中组成芯板1的指接拼板11的拼接纹路为纵向的，为增加ENF级实木芯地热地板的结构稳定性，本实施例中科技木皮3可采用横向纹路的，当科技木皮3固化在芯板1表面上，芯板1和科技木皮3形成纵横交错方向，使得芯板1不易开裂和变形，能适应多个地区的气候条件，也能适应水暖电暖等各种温度的地暖设备，解决了纯实木地板成本高，售后问题多的缺点。在本实施例中科技木皮3的纹路与芯板1的拼接纹路之间具有大于0°的夹角。优选地，科技木皮3的纹路垂直于芯板1的拼接纹路。科技木皮3的厚度为0.6-0.8mm，优选为0.8mm。

在芯板1和科技木皮3完工后，可继续在表面依次配置带胶无纺布层4和装饰浸胶纸5进行高温热压(防止温差造成表层开裂)，背面配备用于平衡拉力的防潮表层纸6，压贴完成后进行开片养生。养生期满后，进行开槽四周封蜡，背面覆防潮膜，质检打包。由于本实施例中在地板的表面设置有装饰浸胶纸5，因此地板表面呈现的花色可以任意选择，能满足各个群体对于实木ENF级实木芯地热地板的选择和需求。

本实施例达到了采用指接拼板11组成芯板1，可以利用取材剩余的小木条或速生林即可，经济环保可充分保护森林资源过度消耗，同时，大幅降低了生产成本，价格实惠，采用科技木皮3能够对芯板1表面进行防护同时提高芯板1的结构稳定性，设置在表面的装饰浸胶纸5能够随意选择花色，提高地板表面纹理的丰富性的目的，进而解决了相关技术中ENF级实木芯地热地板采用实木制成，使用成本高，对森林资源破坏大，并且实木制成的地板表面纹理较为单一的问题。

为便于后续地板的铺设，本实施例中在ENF级实木芯地热地板的两侧分别开设有连接凹槽和连接凸起。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (7)

1.一种ENF级实木芯地热地板，其特征在于，包括：

芯板，所述芯板由若干指接拼板拼接固化组成；

防水胶层，所述防水胶层涂设于所述芯板的上表面和下表面；

科技木皮，所述科技木皮通过所述防水胶层固化于所述芯板的上表面和下表面；

带胶无纺布层，设于所述芯板上表面的科技木皮上；

装饰浸胶纸，设于所述带胶无纺布层上；

防潮表层纸，设于所述芯板下表面的科技木皮上。

2.根据权利要求1所述的ENF级实木芯地热地板，其特征在于：所述科技木皮的纹路与所述芯板的拼接纹路之间具有大于0°的夹角。

3.根据权利要求2所述的ENF级实木芯地热地板，其特征在于：所述科技木皮的纹路垂直于所述芯板的拼接纹路。

4.根据权利要求3所述的ENF级实木芯地热地板，其特征在于：所述指接拼板的宽度为15-18mm。

5.根据权利要求4所述的ENF级实木芯地热地板，其特征在于：所述科技木皮的厚度为0.6-0.8mm。

6.根据权利要求5所述的ENF级实木芯地热地板，其特征在于：所述ENF级实木芯地热地板的两侧分别开设有连接凹槽和连接凸起。

7.根据权利要求1所述的ENF级实木芯地热地板，其特征在于：所述指接拼板由松木或橡胶木制成。