CN219395294U - 一种微波功放管封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及器件封装技术领域，尤其涉及一种微波功放管封装装置，包括：腔体，包括：底板和多个侧板，多个侧板排布于底边边缘，且多个侧板于底板一体成型；印制板，焊接于底板上；功放管，通过引脚焊接于印制板；盖板，焊接于腔体顶部，与腔体之间形成密封空间，密封空间内填充有氮气，通过腔体与盖板对功放管进行密封封装，且密封空间内填充氮气，外界的气压发生变化时，不会对内部气压造成影响，不会引起内部芯片打火，提高了器件的安全性。

Description

一种微波功放管封装装置

技术领域

本实用新型涉及器件封装技术领域，尤其涉及一种微波功放管封装装置。

背景技术

现有的功放管在封装之后，由于现有的密封结构效果不佳，造成功放管内部芯片未处于完全密封的状态，这样封装结构的内部与外界之间会有气体交换，在外界气压处于低压状态时，容易造成功放管内部芯片打火的现象。

因此，如何避免这种功放管内部芯片打火的现象，提高器件安全性是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型提供了一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的微波功放管封装装置。

本实用新型提供了一种微波功放管封装装置，包括：

腔体，包括：底板和多个侧板，多个侧板排布于所述底板边缘，且所述多个侧板与所述底板一体成型；

印制板，焊接于所述底板上；

功放管，通过引脚焊接于所述印制板；

盖板，焊接于所述腔体顶部，与所述腔体之间形成密封空间，所述密封空间内填充有氮气。

优选地，所述印制板有两个，分别对应所述功放管的两侧引脚。

优选地，目标侧板开设有通孔，所述目标侧板为对应于两个印制板的两侧的侧板。

优选地，所述通孔插设玻璃绝缘子，所述玻璃绝缘子包括：芯针、玻璃绝缘层、外壳，采用铅焊锡丝将所述玻璃绝缘子的外壳与所述通孔边缘焊接；

其中，所述芯针连接所述印制板，所述外壳连接所述目标侧板。

优选地，所述通孔边缘设置有导锡槽。

优选地，所述腔体采用Al6063-T6材质，所述盖板采用Al4047材质。

优选地，所述印制板采用RO4350材质。

优选地，所述腔体外侧的四角处分别设置有安装孔。

本实用新型实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型提供的一种微波功放管封装装置，包括：腔体，包括：底板和多个侧板，多个侧板排布于底边边缘，且多个侧板于底板一体成型；印制板，焊接于底板上；功放管，通过引脚焊接于印制板；盖板，焊接于腔体顶部，与腔体之间形成密封空间，密封空间内填充有氮气，通过腔体与盖板对功放管进行密封封装，且密封空间内填充氮气，外界的气压发生变化时，不会对内部气压造成影响，不会引起内部芯片打火，提高了器件的安全性。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考图形表示相同的部件。在附图中：

图1示出了本实用新型实施例中一种微波功放管封装装置的爆炸图；

图2示出了本实用新型实施例中微波功放管封装装置组装后的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型实施例提供了一种微波功放管封装装置，如图1所示，包括：

腔体101，包括：底板1011和多个侧板1012，多个侧板1012排布于底板1011边缘，且多个侧板1012于底板1011一体成型；

印制板102，焊接于底板1011上；

功放管103，通过引脚焊接于印制板102；

盖板104，焊接于腔体101顶部，与腔体101之间形成密封空间，密封空间内填充有氮气。

该印制板102具体为PCB电路板，为了节约空间，将印制板102分为两个板，分别对应功放管103的两侧引脚，以节约两个印制板102之间的空间，功放管103的两侧引脚分别连接一个印制板102，实现功放管103与印制板102的连接。

具体地，目标侧板开设有通孔A，目标侧板为对应于两个印制板102的两侧的侧板1012。在通孔A插设玻璃绝缘子105，该玻璃绝缘子105包括：芯针、玻璃绝缘层、外壳，采用铅焊锡丝将玻璃绝缘子105的外壳与通孔A边缘焊接。能够有效保证焊接后气密性良好，不会漏气。其中，芯针连接印制板102，外壳连接目标侧板，玻璃绝缘层用于将芯针与外壳之间隔离。该通孔A边缘设置导锡槽。该导锡槽用于预留锡，预留的锡用于与玻璃绝缘子105焊接。

在组合产品时，具体按照如下方式进行组装。

第一步，先将印制板102用高温焊锡膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊接至腔体101的底板1011，再将功放管103通过引脚焊接于印制板102上。

第二步，将玻璃绝缘子105穿过通孔A采用铅焊锡膏(Sn63Pb37)焊接至腔体侧板1012上，具体是在目标侧板上，其中，在焊接之前先将通孔A边缘的导锡槽内均匀沾满锡，再进行焊接。

第三步，采用电烙铁将玻璃绝缘子105、功放管103的引脚以及印制板102通过铅焊锡丝焊接在一起，然后，对焊接后的产品进行清洗。

第四步，将盖板104盖合于腔体101顶部，在密封之前冲入氮气进行保护，并要求水汽含量＜5000ppm，由此组装后的产品如图2所示。

组装好后的产品，其内部填充有氮气，不会因为外界气压的改变而发生改变，因此，在气压较低时，功放管103内部的气压也不会受到影响，进而不会发生打火的现象。而且产品内部功放管103经过焊接后，底部散热面积增大，散热更加迅速。

其中，该腔体101采用Al6063-T6材质，盖板104采用Al4047材质，盖板104与腔体101之间采用激光进行封焊。采用这样的材质能够有效保证内部的气密性。

该腔体101上有漏极标识，在后续的装配过程中，不会安装错误。盖板104上有相应的标识，并有防装反设计，故可与功放管103上的标识一致，后续可追踪。

腔体101的体积按照功放管103的尺寸进行设计。

印制板102采用RO4350板材，其具有低射频损耗、低板内膨胀系数，低介电常数随温度的波动性，不同频率下稳定的电特性等优点。

在腔体101外侧的四角处分别设置安装孔106。通过螺钉穿过安装孔106将该微波功放管封装装置固定在外部结构上，安装简单且快捷。

本实用新型实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型提供的一种微波功放管封装装置，包括：腔体，包括：底板和多个侧板，多个侧板排布于底边边缘，且多个侧板于底板一体成型；印制板，焊接于底板上；功放管，通过引脚焊接于印制板；盖板，焊接于腔体顶部，与腔体之间形成密封空间，密封空间内填充有氮气，通过腔体与盖板对功放管进行密封封装，且密封空间内填充氮气，外界的气压发生变化时，不会对内部气压造成影响，不会引起内部芯片打火，提高了器件的安全性。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种微波功放管封装装置，其特征在于，包括：

腔体，包括：底板和多个侧板，多个侧板排布于所述底板边缘，且所述多个侧板与所述底板一体成型；

印制板，焊接于所述底板上；

功放管，通过引脚焊接于所述印制板；

盖板，焊接于所述腔体顶部，与所述腔体之间形成密封空间，所述密封空间内填充有氮气。

2.如权利要求1所述的微波功放管封装装置，其特征在于，所述印制板有两个，分别对应所述功放管的两侧引脚。

3.如权利要求2所述的微波功放管封装装置，其特征在于，目标侧板开设有通孔，所述目标侧板为对应于两个印制板的两侧的侧板。

4.如权利要求3所述的微波功放管封装装置，其特征在于，所述通孔插设玻璃绝缘子，所述玻璃绝缘子包括：芯针、玻璃绝缘层、外壳，采用铅焊锡丝将所述玻璃绝缘子的外壳与所述通孔边缘焊接；

其中，所述芯针连接所述印制板，所述外壳连接所述目标侧板。

5.如权利要求4所述的微波功放管封装装置，其特征在于，所述通孔边缘设置有导锡槽。

6.如权利要求1所述的微波功放管封装装置，其特征在于，所述腔体采用Al6063-T6材质，所述盖板采用Al4047材质。

7.如权利要求1所述的微波功放管封装装置，其特征在于，所述印制板采用RO4350材质。

8.如权利要求1所述的微波功放管封装装置，其特征在于，所述腔体外侧的四角处分别设置有安装孔。