CN219392206U

CN219392206U - 半导体激光器高低温测试台

Info

Publication number: CN219392206U
Application number: CN202320581522.XU
Authority: CN
Inventors: 王进华; 张光信
Original assignee: BEIJING CANDOR ELECTRONIC CO LTD
Current assignee: BEIJING CANDOR ELECTRONIC CO LTD
Priority date: 2023-03-23
Filing date: 2023-03-23
Publication date: 2023-07-21
Anticipated expiration: 2033-03-23

Abstract

本实用新型半导体激光器高低温测试台，包括测试台底座，测试台底座上固定连接有XYZ三轴微调台，Z轴微调架一端固定有光纤固定基座，光纤固定基座内置测试光纤，测试光纤用螺丝锁紧在固定基座内壁，测试台底座另一端固定有TO高低温测试台，测试台底座与TO高低温测试台之间螺丝固定有隔热垫，隔热垫上固定有TO测试架；通过隔热垫将需高低温控制的TO测试架部分与测试台底座及三轴微调台热隔离开，TO测试架包含升温的加热棒和降温TEC制冷片及温控仪，利用温度传感器探头测量激光器TO的温度，控制加热棒或TEC制冷片工作，使激光器TO达到预定温度，三轴微调台调整光纤的位置，方便激光器TO发出的光耦合进光纤。

Description

半导体激光器高低温测试台

技术领域

本实用新型属于半导体激光器TO温度特性测试设备技术领域，具体涉及半导体激光器高低温测试台。

背景技术

半导体激光器TO温度特性测试是把半导体激光器TO置于一定的高温和低温环境，对半导体激光器TO加电，半导体激光器TO发射激光，将激光耦合进光纤，通过光纤测量半导体激光器TO光功率和光谱及其对应的温度特性。

现有半导体激光器TO温度特性测试设备工装不方便装夹作业、定位精度不高、升降温速度较慢且价格比较昂贵。。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是现有产线半导体激光器TO温度特性测试设备工装不方便装夹作业、定位精度不高、升降温速度较慢且价格比较昂贵，现提供半导体激光器高低温测试台，通过三轴微调台调整XYZ三轴位置，便于将激光器TO发出的激光耦合进光纤，快速得到合适光功率，通过使用加热棒和TEC散热片快速调节激光器TO的温度，便于激光器TO温度特性测试。

本实用新型解决技术问题采用的技术方案是：测试台底座上固定连接有XYZ三轴微调台，Z轴微调架一端固定有光纤固定基座，光纤固定基座内置测试光纤，测试光纤用螺丝锁紧在固定基座内壁，测试台底座另一端固定有TO高低温测试台。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述测试台底座与TO高低温测试台之间螺丝固定有隔热垫，隔热垫上固定有TO测试架，TO测试架右侧面固定有TEC制冷片，TEC制冷片另一端固定有散热片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述TO测试架内部有4个开孔，TO测试架内部最下端开孔固定有加热棒，TO测试架内部X轴方向开孔固定激光器TO及测试加电座，TO测试架内部靠近激光器TO开孔固定温度探头，TO测试架内部Z轴方向开孔设置有锁紧螺丝固定激光器TO及测试加电座，加热棒连接有电源和温控仪，TEC制冷片连接有电源和温控仪。

本实用新型具有以下优点：通过隔热垫将需高低温控制的TO测试架部分与测试台底座及三轴微调台热隔离开，TO测试架包含升温的加热棒和降温TEC制冷片及温控仪，利用温度传感器探头测量激光器TO的温度，控制加热棒或TEC制冷片工作，使激光器TO达到预定温度，三轴微调台控制光纤的位置，方便激光器TO发出的光耦合进光纤。

附图说明

图1是本实用新型一优选实施例的半导体激光器高低温测试台的立体结构示意图；

图2是本实用新型一优选实施例的半导体激光器高低温测试台的TO高低温测试台立体结构示意图；

图3是本实用新型一优选实施例的半导体激光器高低温测试台的电路控制示意图；

图4是本实用新型一优选实施例的半导体激光器高低温测试台的TO测试架爆炸结构示意图。

附图标记说明：1、测试台底座；2、X轴微调架；3、Y轴微调架；4、L型转接板；5、Z轴微调架；6、光纤固定基座；7、锁紧螺丝；8、光纤；9、TO高低温测试台；91、隔热垫；92、TO测试架；93、激光器TO；94、固定螺丝；95、测试加电座；96、温度传感器探头；97、TEC制冷片；98、散热片；99、加热棒；10、温控仪。

实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1-4，本实用新型半导体激光器高低温测试台，包括测试台底座1上固定连接有XYZ三轴微调台，具体顺序如下，测试台底座1上固定有X轴微调架2，X轴微调架2上固定有Y轴微调架3，Y轴微调架3上固定有L型转接板4，L型转接板4另外一端固定有Z轴微调架5，Z轴微调架5另一端固定有光纤固定基座6，光纤固定基座6内置测试光纤8，光纤固定基座6内有锁紧螺丝7，测试台底座1另一端固定有TO高低温测试台9。

其中，测试台底座1与TO高低温测试台9中间连接固定有隔热垫91，隔热垫91上连接有TO测试架92，TO测试架92右侧面连接固定有TEC制冷片97，TEC制冷片97另一端连接固定有散热片98，TO测试架92内部开孔，TO测试架92内部开孔固定有加热棒99，TO测试架92内部开孔固定有激光器TO 93及测试加电座95，TO测试架92内部开孔固定有温度传感器探头96，TO测试架92内部开孔设有固定螺丝94。

具体的，测试台底座1与X轴微调架2螺丝固定，测试台底座1设有多个尺寸的螺丝孔，方便X轴和Y轴方向尺寸调整。X轴微调架2作用是光纤6与激光器TO 93耦合时X轴方向调节位置，Y轴微调架3作用是光纤6与激光器TO 93耦合时Y轴方向调节位置，Z轴微调架5作用是光纤6与激光器TO 93耦合时Z轴方向调节位置。光纤6放置于光纤固定基座6，两者同轴，使用锁紧螺丝7锁紧固定光纤位置，更换光纤和调整光纤位置时松开后再锁紧锁紧螺丝7。

具体的，测试台底座1与TO测试架92用螺丝连接固定，测试台底座1与TO测试架92之间固定的隔热垫91作用是隔绝TO测试架92的温度能量传递到测试台底座1及其它部件上,使被测激光器TO的温度保持在规定温度。

其中，TO测试架92右侧面使用导热硅脂与TEC制冷片97冷端粘接，TEC制冷片97热端涂上导热硅脂与散热片98 粘接，TEC制冷片97周围可以包覆一圈带胶纸的隔热垫，胶纸隔热垫装配过程中按压牢固，不要缝隙，胶纸隔热垫使TEC制冷片97与外界空气尽量隔绝，已到达最佳制冷效果。

TO测试架92最下面横向开孔内放置加热棒99，加热棒99在温控仪10设定高温时通电加热TO测试架92，TO测试架92传导热量到激光器TO 93，使激光器TO 93升温并保持到规定温度，TO测试架92中部接近激光器TO 93附近开孔内固定有温度传感器探头96 ，温度传感器探头96 测量激光器TO 93的工作温度，并将温度值反馈到温控仪10，温控仪10接收到温度值后控制加热棒99工作，使被测激光器TO的温度达到并保持在规定温度，温控仪10设置低温时，温度传感器探头96 测量激光器TO 93的工作温度，并将温度值反馈到温控仪10，温控仪10接收到温度值后控制TEC制冷片97工作，使被测激光器TO的温度降低并保持在设定温度。

TO测试架92 X轴方向开孔内置激光器TO 93及测试加电座95，激光器TO 93的引脚插入测试加电座95，测试加电座95尾部连接有导线，将激光器TO 93的引脚电连接到恒流源上，恒流源输出规定电流，通过测试加电座95加电到激光器TO 93，使激光器TO 93正常稳定工作并且发出连续激光，XYZ三轴微调台调整光纤6到合适位置，耦合到最大功率的激光，方便测量设备对激光器TO在设定温度下光学性能测量。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

本实用新型中其他未详述部分均属于现有技术，故在此不再赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims

1.半导体激光器高低温测试台，包括测试台底座（1），其特征在于，所述测试台底座（1）上固定连接有XYZ三轴微调台，所述测试台底座（1）上固定有X轴微调架（2），所述X轴微调架（2）上固定有Y轴微调架（3），所述Y轴微调架（3）上固定有L型转接板（4），所述L型转接板（4）另外一端固定有Z轴微调架（5），所述Z轴微调架（5）另一端固定有光纤固定基座（6），所述光纤固定基座（6）内置测试光纤（8），所述光纤固定基座（6）内有锁紧螺丝（7），所述测试台底座（1）另一端固定有TO高低温测试台（9）。

2.如权利要求1所述的半导体激光器高低温测试台，其特征在于，所述测试台底座(1)与TO高低温测试台(9)中间固定有隔热垫（91），所述隔热垫（91）上设置有TO测试架（92），所述TO测试架（92）右侧面设置有TEC制冷片（97），所述TEC制冷片（97）另一端固定有散热片（98），所述TO测试架（92）内部开孔，所述TO测试架（92）内部开孔固定有加热棒（99），所述TO测试架（92）内部开孔固定有激光器TO（93）及测试加电座（95），所述TO测试架（92）内部开孔固定有温度传感器探头（96），所述TO测试架（92）内部开孔设有固定螺丝（94）。