CN217385723U - Ld芯片测试载台及ld芯片测试机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LD芯片测试载台及LD芯片测试机，包括底座、驱动组件和位移平台。驱动组件用于驱使底座自转；位移平台设有多个，多个位移平台均安装于底座，且多个位移平台围绕底座的旋转轴心分布；位移平台包括载台，载台设有工作面，工作面用于放置LD芯片，载台能够相对底座分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。本实用新型的LD芯片测试载台能够完整LD芯片的位置调整，还能够提高LD芯片的检测效率。

Description

LD芯片测试载台及LD芯片测试机

技术领域

本实用新型涉及LD芯片测试技术领域，尤其涉及一种LD芯片测试载台及LD芯片测试机。

背景技术

半导体激光器(Laser Diode，简称LD)，是以半导体材料为工作物质的一类激光器，除了具有激光器的一般特点外，还具有体积小、重量轻、驱动功率和电流较低、效率高、工作寿命长、光束质量好、可全固化、可直接电调制等优点。由于这些优点，半导体激光器的应用几乎覆盖了整个光电子学领域，尤其在光纤通信系统的应用极大推动了光通信技术的发展。

半导体激光器的制备通常采用共晶贴片工艺，半导体激光器包括LD芯片(即发光芯片)和基板，LD芯片通过共晶技术焊接在基板上。

为检测LD芯片，需要使LD芯片与光纤耦合，此时，需要对LD芯片的位置进行调整。相关技术中，虽然能够调整LD芯片的位置，但是LD芯片的检测效率不高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种LD芯片测试载台，能够完整LD芯片的位置调整，还能够提高LD芯片的检测效率。

本实用新型还提出一种具有上述LD芯片测试载台的LD芯片测试机。

根据本实用新型的第一方面实施例的LD芯片测试载台，包括：

底座；

驱动组件，所述驱动组件用于驱使所述底座自转；

位移平台，设有多个，多个所述位移平台均安装于所述底座，且多个所述位移平台围绕所述底座的旋转轴心分布；所述位移平台包括载台，所述载台设有工作面，所述工作面用于放置所述LD芯片，所述载台能够相对所述底座分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，所述X轴方向、所述Y轴方向和所述Z轴方向两两相互垂直。

根据本实用新型实施例的LD芯片测试载台，至少具有如下有益效果：载台能够相对底座分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，由此在三维空间内，能够任意调整LD芯片的位置，实现LD芯片与光纤的耦合；此外，驱动组件用于驱使底座自转，多个位移平台围绕底座的旋转轴心分布，由此，通过旋转底座，使多个位移平台轮流移动到检测位，并在LD芯片完成检测后，依次离开检测位，一个LD芯片在检测完成后，有另一个LD芯片进入至检测位，检测衔接紧密，检测效率高。

根据本实用新型的一些实施例，所述位移平台还包括高度调节架、水平调节架、第一螺旋测微器、第二螺旋测微器和第三螺旋测微器，所述高度调节架与所述底座滑动连接，所述第一螺旋测微器用于调节所述高度调节架相对所述底座沿Z轴方向的位置，所述水平调节架与所述高度调节架滑动连接，所述水平调节架与所述载台固定连接，所述第二螺旋测微器用于调节水平调节架相对所述高度调节架沿X轴方向的位置，所述第三螺旋测微器用于调节水平调节架相对所述高度调节架沿Y轴方向的位置。

根据本实用新型的一些实施例，所述第三螺旋测微器设有两个，两个所述第三螺旋测微器间隔设置，各所述第三螺旋测微器包括第三测微螺杆和第三螺母套管，所述第三测微螺杆与所述第三螺母套管螺纹连接，各所述第三螺母套管与所述高度调节架固定连接，各所述第三测微螺杆的一端与所述水平调节架抵持。

根据本实用新型的一些实施例，还包括第一控温组件，所述第一控温组件用于加热所述载台，所述第一控温组件还用于冷却所述载台。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一控温组件包括半导体制冷器，所述载台还设有与所述工作面相对设置的加热面，所述半导体制冷器的一端与所述加热面导热接触。

根据本实用新型的一些实施例，还包括导热板，所述导热板设有散热通道、进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔均与所述散热通道连通，所述导热板与所述半导体制冷器远离所述载台的一端导热接触。

根据本实用新型的一些实施例，还包括测温件，所述测温件用于检测所述载台的温度。

根据本实用新型的一些实施例，还包括第二控温组件，所述第二控温组件用于加热所述载台，所述第二控温组件的最高加热温度大于所述第一控温组件的最高加热温度。

根据本实用新型的一些实施例，所述载台还设有贯穿所述工作面的吸附孔，所述吸附孔用于吸附或放开置于所述工作面上的所述LD芯片。

根据本实用新型的第二方面实施例的LD芯片测试机，包括上述的LD芯片测试载台。

根据本实用新型实施例的LD芯片测试机，至少具有如下有益效果：通过使用上述的LD芯片测试载台，有利于加快LD芯片的检测效率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型实施例的LD芯片测试载台的立体图；

图2为图1中LD芯片测试载台的俯视图；

图3为图1中LD芯片测试载台的位移平台的爆炸图；

图4为图1中LD芯片测试载台的载台的俯视图；

图5为图4中载台沿A-A截面的剖视图；

图6为图5中Ⅰ区域的局部放大图；

图7为图1中LD芯片测试载台的高度调节架的立体图；

图8为图1中LD芯片测试载台的水平调节架的立体图；

图9为图1中LD芯片测试载台的隔热板的后视图；

图10为图9中隔热板沿B-B截面的剖视图。

附图标记：底座100；

位移平台200、压板210、测温组件220、测温件221、载台222、工作面223、吸附孔224、安装孔225、加热面226、第一控温组件230、导热板240、进风孔241、出风孔242、散热通道243、第二控温组件250、水平调节架260、隔热板261、第二通孔262、支板263、第一限位块264、第二限位块265、第一螺旋测微器270、高度调节架280、第一通孔281、第一限位槽282、侧面283、底面284、第二限位槽285、第三螺旋测微器290、第二螺旋测微器310、滑动组件320。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参照图1至图5，根据本实用新型的第一方面实施例的LD芯片测试载台，包括底座100、位移平台200和驱动组件。驱动组件用于驱使底座100自转。位移平台200设有多个，多个位移平台200均安装于底座100，且多个位移平台200围绕底座100的旋转轴心(参照图1，例如底座100的旋转轴心平行于Z轴)分布。位移平台200包括载台222，载台222设有工作面223(参照图5)，工作面223用于放置LD芯片，载台222能够相对底座100分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。

根据本实用新型实施例的LD芯片测试载台，至少具有如下有益效果：载台222能够相对底座100分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，由此在三维空间内，能够任意调整LD芯片的位置，实现LD芯片与光纤的耦合；此外，驱动组件用于驱使底座100自转，多个位移平台200围绕底座100的旋转轴心分布，由此，通过旋转底座100，使多个位移平台200轮流移动到检测位，并在LD芯片完成检测后，依次离开检测位，一个LD芯片在检测完成后，有另一个LD芯片进入至检测位，检测衔接紧密，检测效率高。

具体的，驱动组件包括DD电机，DD电机的转子与底座100固定连接。由此，DD电机通电工作后，即可驱使底座100旋转。此外，驱动组件也可包括分割器，分割器的输出轴与底座100连接。

参照图3、图7至图8，在本实用新型的一些实施例中，位移平台200还包括高度调节架280、水平调节架260、第一螺旋测微器270、第二螺旋测微器310和第三螺旋测微器290。高度调节架280与底座100滑动连接，第一螺旋测微器270用于调节高度调节架280相对底座100沿Z轴方向的位置。水平调节架260与高度调节架280滑动连接，水平调节架260与载台222固定连接，第二螺旋测微器310用于调节水平调节架260相对高度调节架280沿X轴方向的位置，第三螺旋测微器290用于调节水平调节架260相对高度调节架280沿Y轴方向的位置。

由此，载台222在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向的位置均可调节，且通过使用第一螺旋测微器270、第二螺旋测微器310和第三螺旋测微器290，载台222在各个方向的位置精度可达0.01mm，LD芯片可精确调节，从而与光纤耦合。

具体的，高度调节架280设有两个第一限位槽282，水平调节架260设有两个第一限位块264，两个第一限位块264分别位于两个第一限位槽282中，各第一限位块264能够在各第一限位块264中沿Y轴方向滑动，由此水平调节架260可相对高度调节架280沿Y轴方向滑动。

高度调节架280设有第二限位槽285，水平调节架260设有第二限位块265，第二限位块265位于第二限位槽285中，第二限位块265能够在第二限位槽285中沿X轴方向滑动，由此水平调节架260可相对高度调节架280沿X轴方向滑动。第二限位槽285包括底面284和两个侧面283，第二限位块265在底面284上滑动，且两个侧面283可对第二限位块265进行限位。

具体的，为引导高度调节架280沿Z轴方向的运动，位移平台200还包括滑动组件320，滑动组件320包括滑块和滑轨，滑块与滑轨滑动连接，滑块与高度调节架280固定连接，滑轨与底座100固定连接。

具体的，高度调节架280设有第一通孔281，第一螺旋测微器270包括第一测微螺杆和第一螺母套管，第一测微螺杆与第一螺母套管螺纹连接。第一螺母套管的外表面设有螺纹，第一螺母套管穿过第一通孔281后，与螺母螺纹连接，从而将第一螺母套管固定于水平调节架260。第一测微螺杆位于Z轴负方向的一端与底座100抵持，从而实现水平调节架260在Z轴方向的位置调节。

为支撑水平调节架260，可另外设置两颗螺钉与水平调节架260螺纹连接，两颗螺钉位于Z轴负方向的一端与底座100抵持，从而在第一螺旋测微器270完成调节之后，支撑起水平调节架260。

第二螺旋测微器310的结构、第三螺旋测微器290的结构与第一螺旋测微器270的结构相同，且第二螺旋测微器310和第三螺旋测微器290也安装于水平调节架260，安装结构相同。

参照图3，在本实用新型的一些实施例中，第三螺旋测微器290设有两个，两个第三螺旋测微器290间隔设置，各第三螺旋测微器290包括第三测微螺杆和第三螺母套管，第三测微螺杆与第三螺母套管螺纹连接，各第三螺母套管与高度调节架280固定连接，各第三测微螺杆的一端与水平调节架260抵持。

通过设置两个第三螺旋测微器290，可使水平调节架260沿Y轴方向滑动时，水平调节架260在X轴方向的两端能够同步前进或后移，不容易错位，从而降低水平调节架260沿Y轴方向滑动时的位置误差，提高调解精度。

具体的，为避免水平调节架260沿Y轴方向任意滑动，可在第一限位块264远离第三测微螺杆的一侧设置弹簧，弹簧的两端分别与第一限位块264、高度调节架280抵持，从而使第一限位块264与第三测微螺杆保持抵持状态。类似的，第二螺旋测微器310的第二测微螺杆也可通过弹簧与水平调节架260保持抵持。

参照图3，在本实用新型的一些实施例，LD芯片测试载台还包括第一控温组件230，第一控温组件230用于加热载台222，第一控温组件230还用于冷却载台222。

为模拟使用环境，通常会在不同温度中(例如-40℃～95℃)测试LD芯片，通过设置第一控温组件230，可完成LD芯片在不同的环境温度中的检测。

在本实用新型的进一步实施例，第一控温组件230包括半导体制冷器，载台222还设有与工作面223相对设置的加热面226(参照图5)，半导体制冷器的一端与加热面226导热接触。

半导体制冷器包括冷端和热端，半导体制冷器的冷端(或热端)与加热面226导热接触，通过半导体制冷器的直流电的电流方向改变时，冷端和热端可相互切换，从而既可加热载台222，也可冷却载台222。半导体制冷器具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点，且工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节，由此可方便使用。

具体的，导热接触是指直接接触，或在半导体制冷器的冷端(或热端)与加热面226之间涂覆导热胶。

此外，载台222也可通过制冷剂进行制冷或加热，原理类似空调。

参照图3、图8至图10，在本实用新型的进一步实施例，LD芯片测试载台还包括导热板240，导热板240设有散热通道243、进风孔241和出风孔242，进风孔241和出风孔242均与散热通道243连通，导热板240与半导体制冷器远离载台222的一端导热接触。

由此，散热通道243通入空气后，可对导热板240进行散热，导热板240与半导体制冷器远离载台222的一端导热接触，半导体制冷器远离载台222的一端为热端时，导热板240可对半导体制冷器的热端进行散热，从而可提高半导体制冷器的制冷效率。

具体的，LD芯片测试载台还包括隔热板261，隔热板261设有第二通孔262。压板210通过螺钉固定于隔热板261位于Z轴正方向一侧的表面，导热板240通过螺钉固定于隔热板261位于Z轴负方向一侧的表面，半导体制冷器置于第二通孔262中，压板210和导热板240将半导体制冷器限制在第二通孔262中。半导体制冷器位于Z轴正方向的一端与载台222接触，半导体制冷器位于Z轴负方向的一端与导热板240接触。

此外，隔热板261还具有隔热的作用，因半导体制冷器较薄(通常只有几毫米厚)，也即半导体制冷器的冷端和热端比较接近，如果不设置隔热板261，热端散发的热量很容易再次传导至载台222上，导致制冷失效。通过设置隔热板261，可隔开热端散发的热量(隔热板261使用导热系数较低的材料制成，如发泡聚氨酯、发泡陶瓷板等)，从而保障制冷效果。

需要说明的是，水平调节架260包括隔热板261和两块支板263，两块支板263位于隔热板261的Z轴负方向的一侧，两块支板263与隔热板261通过螺钉固定连接。

参照图2和图3，在本实用新型的一些实施例中，LD芯片测试载台还包括测温件221，测温件221用于检测半导体制冷器朝向载台222的一端的温度。

由此，半导体制冷器朝向载台222的一端的温度可实时检测，从而便于控制半导体制冷器朝向载台222的一端的温度，从而使LD芯片在精确的设定温度中完成检测，检测的可靠性好。

具体的，测温件221包括热电偶、热电阻或热敏电阻。此外，为完成测温件221的安装，载台222设有安装孔225，测温件221插设在安装孔225中。测温件221和载台222安装后形成了载台组件220。

在本实用新型的一些实施例中，LD芯片测试载台还包括第二控温组件250，第二控温组件250用于加热载台222，第二控温组件250的最高加热温度大于第一控温组件230的最高加热温度。

由于第一控温组件230既要加热，又要制冷，因此加热温度可能不高，因此当需要更高的测试温度时，仅设置第一控温组件230无法满足测试需求。通过设置第二控温组件250，可提高LD芯片的测试温度的上限，进而满足测试需求。

具体的，第二控温组件250固定于导热板240位于Z轴负方向一侧的表面，第二控温组件250可包括电热管。

参照图3，在本实用新型的进一步实施例，载台222还设有贯穿工作面223的吸附孔224，吸附孔224用于吸附或放开置于工作面223上的LD芯片。吸附孔224连通负压气源后，可将LD芯片牢固地吸附在工作面223上，由此确定降低LD芯片在工作面223上的位置。

具体的，吸附孔224位于X轴正方向一侧的孔口与真空泵的吸气口连通，从而产生负压。需要说明的是，吸附孔224位于Z轴负方向一侧的孔口需要封闭，该孔口是为了便于加工吸附孔224而产生的。

根据本实用新型的第二方面实施例的LD芯片测试机，包括上述的LD芯片测试载台。

根据本实用新型实施例的LD芯片测试机，至少具有如下有益效果：通过使用上述的LD芯片测试载台，有利于加快LD芯片的检测效率。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.LD芯片测试载台，其特征在于，包括：

底座；

驱动组件，所述驱动组件用于驱使所述底座自转；

位移平台，设有多个，多个所述位移平台均安装于所述底座，且多个所述位移平台围绕所述底座的旋转轴心分布；所述位移平台包括载台，所述载台设有工作面，所述工作面用于放置所述LD芯片，所述载台能够相对所述底座分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，所述X轴方向、所述Y轴方向和所述Z轴方向两两相互垂直。

2.根据权利要求1所述的LD芯片测试载台，其特征在于，所述位移平台还包括高度调节架、水平调节架、第一螺旋测微器、第二螺旋测微器和第三螺旋测微器，所述高度调节架与所述底座滑动连接，所述第一螺旋测微器用于调节所述高度调节架相对所述底座沿Z轴方向的位置，所述水平调节架与所述高度调节架滑动连接，所述水平调节架与所述载台固定连接，所述第二螺旋测微器用于调节水平调节架相对所述高度调节架沿X轴方向的位置，所述第三螺旋测微器用于调节水平调节架相对所述高度调节架沿Y轴方向的位置。

3.根据权利要求2所述的LD芯片测试载台，其特征在于，所述第三螺旋测微器设有两个，两个所述第三螺旋测微器间隔设置，各所述第三螺旋测微器包括第三测微螺杆和第三螺母套管，所述第三测微螺杆与所述第三螺母套管螺纹连接，各所述第三螺母套管与所述高度调节架固定连接，各所述第三测微螺杆的一端与所述水平调节架抵持。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LD芯片测试载台，其特征在于，还包括第一控温组件，所述第一控温组件用于加热所述载台，所述第一控温组件还用于冷却所述载台。

5.根据权利要求4所述的LD芯片测试载台，其特征在于，所述第一控温组件包括半导体制冷器，所述载台还设有与所述工作面相对设置的加热面，所述半导体制冷器的一端与所述加热面导热接触。

6.根据权利要求5所述的LD芯片测试载台，其特征在于，还包括导热板，所述导热板设有散热通道、进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔均与所述散热通道连通，所述导热板与所述半导体制冷器远离所述载台的一端导热接触。

7.根据权利要求4所述的LD芯片测试载台，其特征在于，还包括测温件，所述测温件用于检测所述载台的温度。

8.根据权利要求4所述的LD芯片测试载台，其特征在于，还包括第二控温组件，所述第二控温组件用于加热所述载台，所述第二控温组件的最高加热温度大于所述第一控温组件的最高加热温度。

9.根据权利要求1所述的LD芯片测试载台，其特征在于，所述载台还设有贯穿所述工作面的吸附孔，所述吸附孔用于吸附或放开置于所述工作面上的所述LD芯片。

10.LD芯片测试机，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的LD芯片测试载台。

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