CN214151142U - 一种用于航天环境下放置光通信模块的装置 - Google Patents

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CN214151142U CN202023238685.3U CN202023238685U CN214151142U CN 214151142 U CN214151142 U CN 214151142U CN 202023238685 U CN202023238685 U CN 202023238685U CN 214151142 U CN214151142 U CN 214151142U
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钱阳
蒋蔚
刘金标
何晓垒
裘晓磊
卫斌
王琛
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Abstract

本实用新型公开了用于航天环境下放置光通信模块的装置,包括六面体机箱,六面体机箱的4个面为一体成型,另外2个面分别为上盖板和前面板,六面体机箱内部设有支撑板,支撑板与六面体机箱内的底板平行,波分复用器和解波分复用器固定在支撑板上,六面体机箱内的底板上设有一组安装凹槽,在安装凹槽的旁边设有散热凸台,散热凸台和支撑板之间设有电路板,在散热凸台的周边设有一组带内螺纹的螺钉座,电路板上设有一组与螺钉座对应的固定孔,六面体机箱一个侧板上还设有一组连接器安装孔。这种装置成本低、结构紧凑,能提高航天光通信模块中电子元器件散热效果。

Description

一种用于航天环境下放置光通信模块的装置
技术领域
本实用新型涉及航天通信技术领域,具体是一种用于航天环境下放置光通信模块的装置。
背景技术
光通信模块应用于太空环境时,要求具备抗辐照、重量低,体积小和特殊力学性能特点。由于太空环境缺少流体介质,航天光通信模块中的电子元器件的散热方式主要是导热和辐射方式,传导的热流量与垂直于热传导方向上的接触面积、温度梯度和材料的导热系数有关。传统的航天光通信模块中的电子器件安装在电路板上,通过增加电路板的覆铜率,增大电路板的导热系数,从而加强电子器件的散热。但随着电子元器件向着小体积、功能高度集成方向发展,传统的散热方法不足以适应新的条件。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,而提供一种用于航天环境下放置光通信模块的装置。这种装置成本低、结构紧凑,能提高航天光通信模块中电子元器件散热效果。
实现本实用新型目的的技术方案是:
一种用于航天环境下放置光通信模块的装置,包括主框架,所述主框架为六面体机箱,其中六面体机箱的个面为一体成型,另外2个面分别为与主框架可拆卸连接的上盖板和前面板,前面板上设有一组前面板固定孔,在主框架的内部设有与六面体机箱的内壁固定连接的支撑板,支撑板与六面体机箱内的底板平行,波分复用器和解波分复用器固定在隔板上,隔板再与支撑板固定,隔板上还设有凸起,凸起与主框架的内壁形成凹槽,方便光纤盘接,主框架内的底板上设有一组安装凹槽,每个安装凹槽 内均放置激光器,激光器的外部设有固定板,在安装凹槽的旁边设有散热凸台,散热凸台和支撑板之间设有电路板,电路板上的芯片均在正对散热凸台的一面,电路板的边缘与六面体机箱内壁可上下滑动连接使得芯片与散热凸台的距离可调,在散热凸台的周边设有一组带内螺纹的螺钉座,电路板上设有一组与螺钉座对应的固定孔,螺钉穿过固定孔伸入螺钉座用于固定电路板与凸台之间的距离,六面体机箱除上盖板和前面板的一个侧板上还设有一组连接器安装孔,六面体机箱与上盖板接触的边缘外壁上及上盖板该位置处设有一组配套的上盖板安装支耳用于固定上盖板,六面体机箱作为底板的一面的外壁底线边缘上设有一组固定主框架的安装支座。
所述散热凸台与电路板上的发热器件即芯片的间隙小于0.2mm。
所述散热凸台与电路板上的发热器件即芯片针对的一面先做抛光处理,然后涂覆导热硅脂,散热凸台的其余部分做发黑处理,散热凸台的材质为铝、铜或者银,采用不同材料制造的凸台,散热效果和重量存在差异。
所述凸起与主框架的内壁间距2-4mm,凸起21的高度为2-4mm,凸起宽度为1-2mm,长度为5-8mm。
所述主框架的内壁上设有支撑块用于固定支撑板。
本技术方案当航天光通信模块工作时,激光器和探测器产生的热量传导至主框架上,电路板上的主要发热芯片产生的热量通过主框架内的凸台结构传导,使得整个航天光通信模块内部的电子元器件的温度都能满足对应的工作温度范围。
与现有技术相比,本技术方案的优点为:电子元器件散热效果显著,电路板的温度显著降低;整个航天通信光模块从开机到热平衡的时间显著缩短;航天光通信模块中的电子元器件寿命增加,航天光通信模块的可靠性加强;“凸台结构”结构简单,减少了航天光通信模块的体积、重量,有效地利用了空间,降低整体体积,使用成本以及运输、架设、调试的人力成本。
这种装置成本低、结构紧凑,能提高航天光通信模块中电子元器件散热效果。
附图说明
图1为实施例结构的剖面示意图;
图2为实施例中主框架内部布局示意图;
图3为实施例中装配示意图。
图中,1.主框架 2.上盖板 3.波分复用器和解波分复用 4.隔板 5.支撑板 6.激光器 7.固定板 8.电路板 9.芯片 10.侧板 11.支撑块 12. 螺钉座 13.安装凹槽 14.安装孔15. 安装支座 16.安装支耳 17.前面板固定孔 18.凸台 19.固定孔 20.前面板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的内容作进一步的阐述,但不是对本实用新型的限定。
实施例:
参照图1,图2,图3,一种用于航天环境下放置光通信模块的装置,包括主框架1,所述主框架1为六面体机箱,其中六面体机箱的4个面为一体成型,另外2个面分别为与主框架1可拆卸连接的上盖板2和前面板20,前面板20上设有一组前面板固定孔17,在主框架1的内部设有与六面体机箱的内壁固定连接的支撑板5,支撑板5与六面体机箱内的底板平行,波分复用器和解波分复用器3固定在隔板4上,隔板4再与支撑板5固定,隔板4上还设有凸起21,凸起21与主框架1的内壁形成凹槽,方便光纤盘接,主框架1内的底板上设有一组安装凹槽13,每个安装凹槽13内均放置激光器6,激光器6的外部设有固定板7,在安装凹槽13的旁边设有散热凸台18,散热凸台18和支撑板5之间设有电路板8,电路板8上的芯片9均在正对散热凸台18的一面,电路板8的边缘与六面体机箱内壁可上下滑动连接使得芯片9与散热凸台18的距离可调,在散热凸台18的周边设有一组带内螺纹的螺钉座12,电路板8上设有一组与螺钉座12对应的固定孔19,螺钉穿过固定孔19伸入螺钉座12用于固定电路板8与凸台18之间的距离,六面体机箱除上盖板2和前面板20的一个侧板10上还设有一组连接器安装孔14,六面体机箱与上盖板2接触的边缘外壁上及上盖板该位置处设有一组配套的上盖板安装支耳16用于固定上盖板2,六面体机箱作为底板的一面的外壁底线边缘上设有一组固定主框架1的安装支座15。
所述散热凸台18与电路板8上的发热器件即芯片9的间隙小于0.2mm。
所述散热凸台18与电路板8上的发热器件即芯片9针对的一面先做抛光处理,然后涂覆导热硅脂,散热凸台18的其余部分做发黑处理,散热凸台18的材质为铝、铜或者银,采用不同材料制造的凸台18,散热效果和重量存在差异,本例散热凸台18的材质为铝。
所述凸起21与主框架的内壁间距2-4mm,凸起21的高度为2-4mm,凸起宽度为1-2mm,长度为5-8mm。
所述主框架的内壁上设有支撑块11用于固定支撑板5。

Claims (5)

1.一种用于航天环境下放置光通信模块的装置,包括主框架,其特征在于,所述主框架为六面体机箱,其中六面体机箱的4个面为一体成型,另外2个面分别为与主框架可拆卸连接的上盖板和前面板,前面板上设有一组前面板固定孔,在主框架的内部设有与六面体机箱的内壁固定连接的支撑板,支撑板与六面体机箱内的底板平行,波分复用器和解波分复用器固定在隔板上,隔板再与支撑板固定,隔板上还设有凸起,凸起与主框架的内壁形成凹槽,主框架内的底板上设有一组安装凹槽,每个安装凹槽内均放置激光器,激光器的外部设有固定板,在安装凹槽的旁边设有散热凸台,散热凸台和支撑板之间设有电路板,电路板上的芯片均在正对散热凸台的一面,电路板的边缘与六面体机箱内壁可上下滑动连接,在散热凸台的周边设有一组带内螺纹的螺钉座,电路板上设有一组与螺钉座对应的固定孔,螺钉穿过固定孔伸入螺钉座用于固定电路板与凸台之间的距离,六面体机箱除上盖板和前面板的一个侧板上还设有一组连接器安装孔,六面体机箱与上盖板接触的边缘外壁上及上盖板该位置处设有一组配套的上盖板安装支耳用于固定上盖板,六面体机箱作为底板的一面的外壁底线边缘上设有一组固定主框架的安装支座。
2.根据权利要求1所述的用于航天环境下放置光通信模块的装置,其特征在于,所述散热凸台与电路板上的发热器件即芯片的间隙小于0.2mm。
3.根据权利要求1或2所述的用于航天环境下放置光通信模块的装置,其特征在于,所述散热凸台与电路板上的发热器件即芯片针对的一面先做抛光处理,然后涂覆导热硅脂,散热凸台的其余部分做发黑处理,散热凸台的材质为铝、铜或者银。
4.根据权利要求1或2所述的用于航天环境下放置光通信模块的装置,其特征在于,所述凸起与主框架的内壁间距2-4mm,凸起21的高度为2-4mm,凸起宽度为1-2mm,长度为5-8mm。
5.根据权利要求1或2所述的用于航天环境下放置光通信模块的装置,其特征在于,所述主框架的内壁上设有支撑块用于固定支撑板。
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