CN207966928U - 一种to封装半导体芯片高温出光功率测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，所述测试装置包括机架、TO夹具、光纤适配器、第二移位台和第一移位台；所述第二移位台和第一移位台可移动地安装于机架处；所述TO夹具固定于第二移位台处；所述光纤适配器固定于第一移位台处；当进行高温状态出光功率测试时，第一移位台使光纤适配器置于TO夹具夹持的TO封装半导体芯片的出光端焦距点处，所述第二移位台对TO夹具夹持的TO封装半导体芯片充分加热直至预设温度，然后第二移位台微调TO封装半导体芯片的位置，使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大；本实用新型能便捷地测量TO封装半导体芯片在高温状态下的出光功率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体激光器技术领域，尤其是一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置。
背景技术
半导体激光器具有体积小、重量轻、寿命长、易于集成等显著特点，它的应用范围随着光通信产业的发展而更加广泛。目前的半导体激光器主要有FP-LD(FP腔双异质结半导体激光器) 和DFB-LD（分布反馈半导体激光器）。对于TO封装的半导体激光器，高温条件下工作性能是重要的，而出光功率是表征高温性能的参数，通常的光纤耦合台只测试室温下的出纤功率，高温下的出光功率却没有监控。
发明内容
本实用新型提出一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，能便捷地测量TO封装半导体芯片在高温状态下的出光功率。
本实用新型采用以下技术方案。
一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，所述测试装置包括机架、TO夹具、光纤适配器、第二移位台和第一移位台；所述第二移位台和第一移位台可移动地安装于机架处；所述TO夹具固定于第二移位台处；所述光纤适配器固定于第一移位台处；当进行高温状态出光功率测试时，第一移位台使光纤适配器置于TO夹具夹持的TO封装半导体芯片的出光端焦距点处，所述第二移位台对TO夹具夹持的TO封装半导体芯片充分加热直至预设温度，然后第二移位台微调TO封装半导体芯片的位置，使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大。
所述第二移位台设有TEC加热块与TO夹具相连；所述TEC加热块安装于第二移位台的铜块散热台处。
第一移位台设于第二移位台处；所述第二移位台前部设有支撑台；所述支撑台上设有精密移位台；所述精密移位台上设有铜块散热台和TO夹具。
所述第二移位台以精密移位台来微调TO封装半导体芯片的位置。
所述测试装置还包括对TEC加热块供电的电源。
当进行室温状态出光功率测试时，第一移位台使光纤适配器置于TO夹具夹持的TO封装半导体芯片的出光端焦距点处，然后第二移位台微调TO封装半导体芯片的位置，使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大。
本实用新型所述产品在半导体芯片生产过程中，可以进行对半导体激光器芯片高温下的出光功率进行监控，进而可以有效防止高温不良产品流入至客户端，自行设计的高温耦合台价格与外购相比成本低，能有效解决对高温性能监控不足的问题。
本实用新型中，所述第二移位台以精密移位台来微调TO封装半导体芯片的位置；使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大；此设计可以补偿TO封装半导体芯片受热状态下因热胀形变而引起的焦点飘移，使得光纤适配器光输入端能得到准确的光强值，从而保证与光纤适配器连接的测试仪器的测试值准确。
本实用新型中，所述TEC加热块安装于第二移位台的铜块散热台处；该设计可以加快测量后的设备冷却，使之能快速进入下一轮测试。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步详细的说明：
附图1是本实用新型的示意图；
图中：1-第一移位台；2-第二移位台；3-机架；4-支撑台；5-精密移位台；6-铜块散热台；7-TEC加热块；8-TO夹具；9-TO封装半导体芯片；10-TO封装半导体芯片的出光端焦距点；11-光纤适配器。
具体实施方式
如图1所示，一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，所述测试装置包括机架3、TO夹具8、光纤适配器11、第二移位台2和第一移位台1；所述第二移位台和第一移位台可移动地安装于机架3处；所述TO夹具固定于第二移位台处；所述光纤适配器固定于第一移位台处；当进行高温状态出光功率测试时，第一移位台1使光纤适配器11置于TO夹具夹持的TO封装半导体芯片9的出光端焦距点10处，所述第二移位台2对TO夹具夹持的TO封装半导体芯片9充分加热直至预设温度，然后第二移位台微调TO封装半导体芯片的位置，使光纤适配器11光输入端处的输入光强达到最大。
所述第二移位台2设有TEC加热块7与TO夹具8相连；所述TEC加热块7安装于第二移位台的铜块散热台6处。
第一移位台1设于第二移位台2处；所述第二移位台2前部设有支撑台4；所述支撑台4上设有精密移位台5；所述精密移位台5上设有铜块散热台6和TO夹具8。
所述第二移位台2以精密移位台5来微调TO封装半导体芯片9的位置。
所述测试装置还包括对TEC加热块7供电的电源。
当进行室温状态出光功率测试时，第一移位台使光纤适配器置于TO夹具夹持的TO封装半导体芯片的出光端焦距点处，然后第二移位台微调TO封装半导体芯片的位置，使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大。
Claims (6)
1.一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，其特征在于：所述测试装置包括机架、TO夹具、光纤适配器、第二移位台和第一移位台；所述第二移位台和第一移位台可移动地安装于机架处；所述TO夹具固定于第二移位台处；所述光纤适配器固定于第一移位台处；当进行高温状态出光功率测试时，第一移位台使光纤适配器置于TO夹具夹持的TO封装半导体芯片的出光端焦距点处，所述第二移位台对TO夹具夹持的TO封装半导体芯片充分加热直至预设温度，然后第二移位台微调TO封装半导体芯片的位置，使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大。
2.根据权利要求1所述的一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，其特征在于：所述第二移位台设有TEC加热块与TO夹具相连；所述TEC加热块安装于第二移位台的铜块散热台处。
3.根据权利要求2所述的一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，其特征在于：第一移位台设于第二移位台处；所述第二移位台前部设有支撑台；所述支撑台上设有精密移位台；所述精密移位台上设有铜块散热台和TO夹具。
4.根据权利要求3所述的一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，其特征在于：所述第二移位台以精密移位台来微调TO封装半导体芯片的位置。
5.根据权利要求2所述的一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，其特征在于：所述测试装置还包括对TEC加热块供电的电源。
6.根据权利要求1所述的一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，其特征在于：当进行室温状态出光功率测试时，第一移位台使光纤适配器置于TO夹具夹持的TO封装半导体芯片的出光端焦距点处，然后第二移位台微调TO封装半导体芯片的位置，使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大。
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| CN201820389316.8U CN207966928U (zh) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | 一种to封装半导体芯片高温出光功率测试装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115469409A (zh) * | 2022-10-20 | 2022-12-13 | 四川光恒通信技术有限公司 | 一种新型恒温光纤耦合对准台及其使用方法 |
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2018
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| CN115469409A (zh) * | 2022-10-20 | 2022-12-13 | 四川光恒通信技术有限公司 | 一种新型恒温光纤耦合对准台及其使用方法 |
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