CN219328532U - 一种金属外壳内置贴片式封装传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于传感器设备技术领域，尤其为一种金属外壳内置贴片式封装传感器，包括外壳体，外壳体内部设置有卡件，外壳体两侧均设置有卡扣腔体，卡件与外壳体之间设置有片式封装腔体，片式封装腔体下方设置有线束。本实用新型热敏电阻采用横向安装于外壳体内侧增大其导热面积，通过片式封装腔体灌封装固定，并设有引线转向口，使线束与外壳体内壁实现90度转向，再通过卡件与外壳体挤压装配，能够强制片式封装腔体与外壳体内侧紧贴、实现可靠绝缘与精准测温双重功效。传感器装配于家电人手可触碰到部位时，利用腔体加强绝缘，取消了传统传感器的接地连接线、并极大简化了生产工艺。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器设备技术领域，具体为一种金属外壳内置贴片式封装传感器。
背景技术
智能小家智底部传感器有技术采用套管绝缘方式、金属外壳与金属外卡固定热熔断体、内卡固定其热敏电阻，其冲压方式使其紧固、容易造成耐压击穿、内部接线容易短路、传统感器的硬对硬的封装结构，太紧压坏热敏电阻玻璃体，太松导致测温不准，一致性有很大问题，传统感器外壳与外壳形成了一个封闭有空不流通结构、连续热时，内部气体不流通导致传感器熔断体非正常熔断、并无法实现真正安全的加强绝缘、只能依靠接地工艺才能够满足国家3C安规要求、而且人工制造感温一致效果差，工述繁多并复杂造成生产与装配传感器效率低下。
传统智能电饭煲智底部传感器接地线的与顶部传感器接地线在保温罩固定、并连接金属中环接地线接通致电源接地线，针对现有电饭煲开关电源方案一体电路板方案，无法实现真正的强弱分离，导制了开机、或关机等工作过程中，炸机、炸板、烧芯片，当弱电部位顶部传感器，与底部传感强电部位熔断体、底部传感器热敏电阻、只有一层套管绝缘、其它部位均是金属导电体，热敏电阻与熔断连接方式采用通用金属扣时，在生产过程中有批锋，毛刺、在热胀冷缩的原理，产生刺破绝缘套管，从而引起线路控制板强弱电串流，炸机、炸板、烧芯片，传统套管绝缘方式其绝缘方式元器件的二端直接触到空气，在长期潮湿工作环境中使连接端子，与元器件引线产生氧化反应影响元器件的使用寿命。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种金属外壳内置贴片式封装传感器，解决了现今存在的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种金属外壳内置贴片式封装传感器，包括外壳体，所述外壳体内部设置有卡件，所述外壳体两侧均设置有卡扣腔体，所述卡件与外壳体之间设置有片式封装腔体，所述片式封装腔体下方设置有线束，所述片式封装腔体内部设置有热敏电阻，所述片式封装腔体底部设置有引线转向口，所述引线转向口与线束连接处设置有绝缘皮。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述片式封装腔体与外壳体顶部内平面及热敏电阻底部开设有引线转向口，所述引线转向口尺寸与线束尺寸一致且二者连接处固定连接有绝缘皮。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡件通过卡扣腔体固定安装于外壳体内壁。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述片式封装腔体内部位于热敏电阻外侧灌注有绝缘胶，所述热敏电阻通过绝缘胶固定安装于片式封装腔体内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述热敏电阻呈横向排布。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种金属外壳内置贴片式封装传感器，具备以下有益效果：
该一种金属外壳内置贴片式封装传感器，片式封装腔体与外壳体顶部内平面及热敏电阻采用横向安装于外壳体内侧增大其导热面积，通过片式封装腔体灌封装固定，并设有引线转向口，使线束与外壳体内壁实现90度转向，再通过卡件与外壳体挤压装配，能够强制片式封装腔体与外壳体内侧紧贴、实现可靠绝缘与精准测温双重功效，传感器装配于家电人手可触碰到部位时，利用腔体加强绝缘，取消了传统传感器的接地连接线、并极大简化了生产工艺。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型局部结构示意图。
图中：1、外壳体；2、卡件；3、卡扣腔体；4、片式封装腔体；5、绝缘皮；6、线束；7、热敏电阻；8、引线转向口；9、绝缘胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实施方案中：一种金属外壳内置贴片式封装传感器，包括外壳体1，外壳体1内部设置有卡件2，外壳体1两侧均设置有卡扣腔体3，卡件2与外壳体1之间设置有片式封装腔体4，片式封装腔体4下方设置有线束6，片式封装腔体4内部设置有热敏电阻7，片式封装腔体4底部设置有引线转向口8，引线转向口8与线束6连接处设置有绝缘皮5。
本实施例中，片式封装腔体4与外壳体1顶部内平面及热敏电阻7三者均为平行式相贴，采用平贴设置，实现可靠谱绝缘与精准测量的功效；片式封装腔体4底部开设有引线转向口8，引线转向口8尺寸与线束6尺寸一致且二者连接处固定连接有绝缘皮5，强制线束6与外壳体1顶部平面成90度转向；卡件2通过卡扣腔体3固定安装于外壳体1内壁；片式封装腔体4内部位于热敏电阻7外侧灌注有绝缘胶9，热敏电阻7通过绝缘胶9固定安装于片式封装腔体4内部；热敏电阻7呈横向排布，提升热敏电阻7的导热面积，提升该传感器的使用效率。
本实用新型的工作原理及使用流程：热敏电阻7采用横向安装于外壳体1内侧增大其导热面积，通过片式封装腔体4灌注封装，以此固定，并设有引线转向口8，使线束6与外壳体1内壁实现90度转向，再通过卡件2与外壳体1挤压装配，能够强制片式封装腔体4与外壳体1内侧紧贴、实现可靠绝缘与精准测温双重功效，传感器装配于家电人手可触碰到部位时，利用腔体加强绝缘，取消了传统传感器的接地连接线、并极大简化了生产工艺。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种金属外壳内置贴片式封装传感器，其特征在于：包括外壳体(1)，所述外壳体(1)内部设置有卡件(2)，所述外壳体(1)两侧均设置有卡扣腔体(3)，所述卡件(2)与外壳体(1)之间设置有片式封装腔体(4)，所述片式封装腔体(4)下方设置有线束(6)，所述片式封装腔体(4)内部设置有热敏电阻(7)，所述片式封装腔体(4)底部设置有引线转向口(8)，所述引线转向口(8)与线束(6)连接处设置有绝缘皮(5)。
2.根据权利要求1所述的一种金属外壳内置贴片式封装传感器，其特征在于：所述片式封装腔体(4)与外壳体(1)顶部内平面及热敏电阻(7)三者均为平行式相贴。
3.根据权利要求1所述的一种金属外壳内置贴片式封装传感器，其特征在于：所述片式封装腔体(4)底部开设有引线转向口(8)，所述引线转向口(8)尺寸与线束(6)尺寸一致且二者连接处固定连接有绝缘皮(5)。
4.根据权利要求1所述的一种金属外壳内置贴片式封装传感器，其特征在于：所述卡件(2)通过卡扣腔体(3)固定安装于外壳体(1)内壁。
5.根据权利要求1所述的一种金属外壳内置贴片式封装传感器，其特征在于：所述片式封装腔体(4)内部位于热敏电阻(7)外侧灌注有绝缘胶(9)，所述热敏电阻(7)通过绝缘胶(9)固定安装于片式封装腔体(4)内部。
6.根据权利要求1所述的一种金属外壳内置贴片式封装传感器，其特征在于：所述热敏电阻(7)呈横向排布。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202320755459.7U CN219328532U (zh) | 2023-04-07 | 2023-04-07 | 一种金属外壳内置贴片式封装传感器 |
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Publications (1)
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| CN219328532U true CN219328532U (zh) | 2023-07-11 |
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ID=87062652
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2023
- 2023-04-07 CN CN202320755459.7U patent/CN219328532U/zh active Active
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