CN219322440U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括：框架，所述框架包括框架本体和围绕所述框架本体四周设置的边框；第一开口，所述第一开口设置在所述边框上，且贯穿所述边框；凹陷部，所述凹陷部设置在所述框架本体上靠近所述第一开口的位置处；盖体部，所述盖体部与所述凹陷部可拆卸连接，所述盖体部与所述凹陷部围成与所述第一开口连通的第二开口，所述第一开口和第二开口组成开孔；USB接口，所述USB接口包括本体和引脚单元，所述USB接口安装在所述框架上，所述引脚单元位于所述开孔中。本申请可以在电子设备的框架上形成可拆分的开孔来安装USB接口，实现了USB接口的垂直安装，降低了USB接口安装和拆卸难度以及成本。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

诸如手机等电子设备通常会配置诸如Type-C的USB(Universal Serial Bus(通用串行总线))接口，通过USB接口可以为手机提供充电、数据传输等功能。由于USB接口需要连接设备外部的器件(例如充电器、手机等)和设备内部的器件(例如处理器、电池等)，因此USB接口部分(例如引脚部分)位于电子设备外部，部分(例如USB芯片部分)位于电子设备内部，这导致对于具有防水功能的电子设备，USB接口必须满足一定的防水要求。然而，目前的USB接口防水结构使得USB器件安装容易与中框发生干涉，导致安装过程容易出现电路板焊脚裂开等问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请提供一种电子设备。在电子设备中，在框架上形成可拆分的开孔来安装USB接口，实现了USB接口的垂直安装，降低了USB接口安装和拆卸难度以及成本。

第一方面，本申请提供一种电子设备，包括：框架，在所述框架的壁上形成有开孔；

框架，所述框架包括框架本体和围绕所述框架本体四周设置的边框；

第一开口，所述第一开口设置在所述边框上，且贯穿所述边框；

凹陷部，所述凹陷部设置在所述框架本体上靠近所述第一开口的位置处；

盖体部，所述盖体部与所述凹陷部可拆卸连接，所述盖体部与所述凹陷部围成与所述第一开口连通的第二开口，所述第一开口和第二开口组成开孔；

USB接口，所述USB接口包括本体和引脚单元，所述USB接口安装在所述框架上，所述引脚单元位于所述开孔中。

根据第一方面，将用于安装USB接口的开孔拆分为第一开口和第二开口，并且第二开口采用可拆卸设计，其包括位于框架本体上的开口部和可拆卸的盖体部，在安装USB接口时，可以先将USB接口装配在第一开口和凹陷部中，然后再将盖体部装配在凹陷部，这样由于第二开口采用可拆卸设计，使得USB接口的安装过程中USB接口以及与其连接的副板可以很容易与中框上的特征进行避让，从而垂直插入第一开口中，摆脱了目前的倾斜插入组装的限制，降低了装配难度。并且USB接口可以通过凹陷部和盖体部彼此在Z向的作用力压紧固定，无需再设置前述定位特征和限位特征，因此增加了可拆卸性，并降低拆卸带来的板裂问题和器件撞件问题，降低拆卸成本。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，在所述凹陷部和所述盖体部上设置有第一安装孔，所述凹陷部和所述盖体部通过所述第一安装孔和紧固件进行连接固定。这样可以方便安装和拆卸第二开口，从而降低USB接口的安装和拆卸难度以及成本。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，在所述USB接口上设置第二安装孔，所述第二安装孔的位置与所述第一安装孔的位置对应，所述USB接口通过所述第一安装孔和所述第二安装孔以及所述紧固件固定在所述框架本体上。这样可以简单低成本地实现USB接口与中框的固定。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，在所述框架上还安装有第一电路板和第二电路板，所述USB接口设置在所述第二电路板上。这样可以实现USB接口与第一电路板和第二电路板的芯片的通信。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，在所述第二电路板上设置有第三安装孔，所述第三安装孔的位置与所述第一安装孔的位置对应，所述第二电路板通过所述第一安装孔、所述第二安装孔和所述第三安装孔以及所述紧固件固定在所述框架本体上。这样可以简单低成本地实现第二电路板(即副板)与中框的固定。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，所述第一开口与所述第二开口之间形成密封接触。这样可以实现开孔的密闭，增强电子设备的密封性。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，在所述凹陷部和所述盖体部上设置卡扣结构，所述凹陷部和所述盖体部通过所述卡扣结构进行连接固定。这样可以简单低成本地实现所述凹陷部和盖体部的安装和固定。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，所述凹陷部和所述盖体部上通过粘结剂进行连接固定。这样可以简单低成本地实现所述凹陷部和盖体部的安装和固定。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，在所述USB接口的本体靠近所述引脚单元的一侧设置有弹性密封圈，所述弹性密封圈与所述第二开口的内壁形成密封。这样通过在USB接口上增加弹性密封圈，当USB接口安装到框架上时，弹性密封圈与第二开口的内壁彼此挤压形成Z向密封，这样便无需在框和USB接口上制作定位特征和限位特征，从而不仅便于USB接口的拆卸和安装，而且降低了框架和USB接口的结构复杂度，以及空间占用，利于电子设备的轻薄化。

进一步，当USB接口安装到框架上时，弹性密封圈可以处于第一开口与第二开口的接合处，从而对第一开口与第二开口的接合处进行密封。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，所述弹性密封圈通过注塑形成在USB接口的本体上，或者套设在所述USB接口的本体上。这样可以简单低成本地实现弹性密封圈与USB接口的组装。

附图说明

图1为示例性示出的一种电子设备的结构示意图；

图2为示例性示出的一种电子设备的中框的结构示意图；

图3为示例性示出的图2所示中框沿A-A方向的剖视图；

图4为示例性示出的具有第一防水结构的中框在A-A方向的局部放大剖视图，图中USB接口处于安装过程；

图5为示例性示出的图4所示USB接口安装过程中副板与中框发生干涉的示意图之一；

图6为示例性示出的图4所示USB接口安装过程中副板与中框发生干涉的示意图之一；

图7为示例性示出的中框上的用于安装USB接口的开孔的结构示意图；

图8为根据本申请一实施例的中框上的用于安装USB接口的开孔的结构示意图；

图9为根据本申请一实施例的中框上的用于安装USB接口的可拆卸盖体部的结构示意图；

图10为根据本申请一实施例的具有第二防水结构的中框在A-A方向的局部放大剖视图，图中USB接口已安装到位；

图11为根据本申请一实施例的USB器件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一目标对象和第二目标对象等是用于区别不同的目标对象，而不是用于描述目标对象的特定顺序。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。例如，多个处理单元是指两个或两个以上的处理单元；多个系统是指两个或两个以上的系统。

本申请实施例提供一种终端设备，终端设备可以是手机、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、车载电脑等集成有USB接口等器件的电子设备。本申请实施例对上述电子设备的具体形式不作限定。如图1所示，以下为了方便说明，以终端设备是手机为例进行说明。

为了便于清楚描述后续各结构特征及结构特征的位置关系，以X轴方向、Y轴方向及Z轴方向来规定手机内各结构的位置关系。其中，如图2所示，X轴方向为手机的宽度方向，Y轴方向为手机的长度方向，Z轴方向为手机的厚度方向。

如图1所示，手机100包括显示屏10、中框20以及后壳(未示出)。显示屏10、中框20和后壳可以围成容纳腔体。容纳腔体内可以安装各种电子器件，例如电路板、电池、USB器件等，这些电子器件一般固定在中框20上或者依托中框20固定。中框20以及后壳可以根据需要采用各种合适的形状和结构，在此不做具体限定。一般而言，中框20包括位于中间的中框本体和围绕中框本体四周设置的边框。中框本体大致呈矩形平面状结构。在中框本体上设置诸如电路板等器件以及各种装配特征。在边框上设置诸如卡槽、USB接口等的开口。

如图2所示，在中框20上安装有电路板，示例性地电路板包括主板21和副板(或小板)22。主板21上设置有手机100的主要芯片，例如SOC(片上系统)、存储芯片、摄像头芯片等。副板(或小板)22上设置有手机所需要的其它芯片或电子器件，例如显示芯片或电源管理芯片等。主板21和副板22可以通过诸如排线等连接件进行电连接和通信。主板21和副板22设置在中框20的平面部上。

在副板22上安装有USB接口23。USB接口23例如为Type-C USB接口，其用于与外部USB数据线40连接，从而使手机100与外部充电器或其它终端电连接或通信，从而进行充电或与外部设备进行数据交互。

如图1和图3所示，在中框20上还设置开孔30，USB接口23通过开孔30将USB接口23的引脚从容纳腔体内伸出到腔体外部，以能与外部USB数据线40连接。开孔30的截面例如为中间矩形加两端半圆的形状。开孔30的截面形状为沿与手机的长度方向Y相垂直的剖切面截取的平面的形状。

对于具有防水功能的电子设备，USB接口23必须满足一定的防水要求，即在开孔30处需要满足一定的防水要求。如图3所示，一般在开孔30与容纳腔体交界的B位置处(也称为密封位置)在中框20和USB接口23上增加防水结构，从而使得USB接口23满足防水要求，以避免外部水分通过开孔30进入到手机100内部(即容纳腔)，对手机100内部的电子器件造成损伤。

目前手机100的中框20和USB接口23在密封位置B的防水结构为Y向密封结构。如图4所示，在中框20上在密封位置B处形成密封特征，例如为台阶结构、槽结构或其它结构，在USB接口23上形成密封软胶231，该密封软胶231可以通过点胶等方式形成在USB接口23上。当将USB接口23插入开孔30后，密封软胶231与中框的密封特征形成过盈配合，从而使得USB接口23和开孔30在密封位置B实现密封，为内部容纳腔体提供密封环境。并且为了使密封软胶231与中框20的密封特征形成过盈配合，在中框20的C1和D2位置处形成定位特征，在USB接口23的C2和D2位置处形成限位特征，当将USB接口23插入开孔30后，C1和C2以及D1和D2位置处的定位特征和限位特征会提供Y方向的作用力使得密封软胶231与中框20的密封特征形成过盈配合。这种通过Y向作用力实现过盈配合来实现密封的方式在本文中被称为Y向密封。

这种方式虽然可以使得USB接口23和开孔30在密封位置B实现密封，但是由于组装过程中USB接口23需要先焊接到副板22上，而副板22相对USB接口23而言尺寸巨大，因此在将USB接口23插入开孔30的过程中只能采用倾斜插入的方式，并且由于上述定位特征和限位特征的存在无论是安装USB接口23还是拆卸USB接口均非常不便，很容易损坏造成部分区域损坏。

图5为示例性示出的图4所示USB接口安装过程中副板与中框发生干涉的示意图之一。在图5中示意性示出中框20上设置的定位特征24。图6为示例性示出的图4所示USB接口安装过程中副板与中框发生干涉的示意图之一。在图6中示意性示出了在USB接口不同位置上沿A-A线或A-A线的平行线的截面图。如图5所示，在USB接口23的安装过程中，副板22很容易与中框20上的诸如定位特征24等的特征发生干涉，这导致USB接口23和副板22难以组装到目标位置。如图6所示，在USB接口23的安装过程中，副板22不仅容易与定位特征24发生干涉，也很容易与中框20上的其它特征发生干涉，如图6中矩形框区域所示的各个位置，均为副板22与中框20的发生干涉的位置。

在USB接口23的安装过程中，由于上述干涉的存在，需要组装人员用力按压来使USB接口23和副板22组装到位，这使得很容易发生组装人员由于按压操作导致手指磨破等问题。并且由于目前USB接口23的密封方式为密封软胶231与中框的密封特征形成过盈配合，在过盈量太大情况下，在USB接口23的安装过程中，需要很大的按压力，这样副板22与中框20之间的硬干涉很容易导致电副板22的屏蔽架变形，焊脚裂开等问题。在过盈量较小的情况下，USB接口23的密封软胶231与中框20之间的挤压力较小，又容易形成局部缝隙，导致USB接口23的密封效果差，防水性能测试不达标。

本申请实施例基于以上描述对中框上的用于安装USB接口的开孔进行改进，以便于USB接口的组装，且可以实现良好的密封。

如图7所示，目前中框20上的用于安装USB接口的开孔30为一体结构，其开孔30的长度(Y方向的尺寸)与USB接口的引脚长度相匹配，一般而言开孔30的长度大于引脚长度。由于引脚相对较长，因此开孔30的长度也较长。开孔30的较长长度以及中框上的干涉特征的存在，导致在USB接口安装过程中只能以倾斜方式插入USB接口，并且即使这样副板22仍然很容易与中框发生干涉，导致USB接口难以组装到位。

本申请实施例对中框上的用于安装USB接口的开孔进行改进，将开孔拆分为两部分，一部分位于中框本体上，另一部分为可拆卸结构件，当将可拆卸结构件组装在中框本体上后，两部分组合形成开孔，USB接口可以插入该开孔中。

图8和图9示例性示出了根据本申请实施例的一种用于安装USB接口的开孔结构。

如图8所示，本申请实施例的开孔包括第一开口31和与第一开口31相邻设置的第二开口32。第一开口31和第二开口32在Y方向彼此对齐且同轴设置，共同组成与图7所示的开孔30相似的用于安装USB接口的开孔。第二开口32为可拆分结构。即，与图7所示的开孔30相比，本申请实施例中的开孔将图7中开孔30拆分为两部分，位于中框20的边框中的部分作为第一开口31，位于中框20的本体中的部分作为第二开口32。

示例性地，如图8所示，第一开口31的截面例如为中间矩形加两端半圆的形状。第一开口31的截面形状为沿与手机的长度方向Y相垂直的剖切面截取的平面的形状。第二开口32的形状与第一开口31的形状相对应。即第二开口32的截面与第一开口31的截面在形状和尺寸上一致。

如图8和图9所示，第二开口32由凹陷部25和可拆卸的盖体部26围成。凹陷部25设置在中框20的本体上，并且与第一开口31相邻设置。凹陷部25与第一开口31在Y方向彼此对齐且同轴设置。凹陷部25的形状与第一开口31的形状匹配。示例性地，凹陷部25包括孔部251以及分别与孔部251两端连接的第一固定部252和第二固定部253。孔部251包括位于中间的平面部和位于两侧与平面部连接的弧形部。第一固定部252和第二固定部253可以为立方体状结构或其它合适的结构。可拆卸的盖体部26包括孔部261以及分别与孔部261两端连接的第一固定部262和第二固定部263。孔部261包括位于中间的平面部和位于两侧与平面区域连接的弧形部。当盖体部26装配在凹陷部25上方时，凹陷部25与盖体部26共同围成第二开口32，然后第二开口32与第二开口部31一同组成用于安装USB接口的开孔。

示例性地，在本申请实施例中，在凹陷部25的第一固定部252和第二固定部253，以及盖体部26的第一固定部262和第二固定部263上设置有第一安装孔27，通过第一安装孔27和相应的紧固件，例如螺栓或螺钉可以实现凹陷部25和盖体部26的装配和固定。

应当理解的是，虽然在本申请实施例中，凹陷部25和盖体部26通过安装孔和紧固件进行装配和固定，但是在其它实施例中，也可以通过其它方式进行装配固定。例如凹陷部25和盖体部26可以通过诸如胶水的粘剂进行装配和固定。又或者，在凹陷部25和盖体部26上可以设置对应的卡扣结构，通过卡扣结构进行装配和固定。

还可以理解的是，凹陷部25和盖体部26的第一安装孔和紧固件不仅用于装配固定凹陷部25和盖体部26，还可以用于固定副板22与中框20。即将图7中所示的用于安装固定副板22的安装孔28集成在凹陷部25和盖体部26的第一安装孔27中，通过凹陷部25和盖体部26的第一安装孔27和紧固件，不仅实现凹陷部25和盖体部26的装配和固定，还实现副板22与中框20的安装和固定。

采用本申请实施例的开孔结构，在组装USB接口时，由于开孔位于中框本体上的部分为可拆卸结构，可以先将USB接口安装到第一开口31后，再将盖体部26装配在凹陷部25上完成装配。这样在将USB接口安装到第一开口31的过程中，由于盖体部26未装配，此时USB接口23以及与其连接的副板22可以很容易与中框上的特征进行避让，从而垂直插入第一开口31中，摆脱了目前的倾斜插入组装的限制，降低了装配难度。并且USB接口可以通过凹陷部25和盖体部26彼此在Z向的作用力压紧固定，无需再设置前述定位特征和限位特征，因此增加了可拆卸性，并降低拆卸带来的板裂问题和器件撞件问题，降低拆卸成本。

在本申请实施例中，通过在USB接口上增加密封胶圈来实现USB接口的密封。图10为根据本申请一实施例的具有第二防水结构的中框在A-A方向的局部放大剖视图，图中USB接口已安装到位。

如图10所示，在USB接口23上设置弹性密封圈234，当将USB接口23装配至本申请实施例的开孔中时，弹性密封圈234位于凹陷部25和盖体部26所在位置处，凹陷部25和盖体部26可以在Z方向对弹性密封圈234进行挤压从而实现密封。由于这种密封方式通过Z方向的作用力实现密封，因此在本文中被称为Z向密封。与图4所示的Y向密封相比，Z向密封由于不再需要Y作用力，因此无需在中框20和USB接口23上制作定位特征和限位特征，如图10所示，在中框20和USB接口23上没有图4所示的定位特征和限位特征。这样不仅使得USB接口23的安装和拆卸更易进行，而且大大减少了中框20和USB接口23的制作复杂度，降低了成本，并且减少了对手机100内部空间的占用，利于手机实现进一步的轻薄化。

如图10所示，USB接口23连接在副板22上，然而由于在中框20和USB接口23上没有图4所示的定位特征和限位特征，并且开孔位于中框20的平面部中的部分为可拆卸结构，因此USB接口的安装摆脱了目前的倾斜插入组装的限制，降低了装配难度，可以实现垂直组装。本文中的垂直组装指的是组成过程中USB接口23和副板22相对开孔的截面大致垂直(即USB接口和副板22相对开孔的截面的角度为90度或接近90度)，而没有进行倾斜。

应当理解的是图8-图10所示的中框20和USB接口23的具体结构并不构成对本申请的限定，其仅是示例性的。本申请的核心在于将用于安装USB接口的开孔设置为可拆分结构，并且在USB接口23和中框20之间采用Z向密封，从而不仅可以方便的安装和拆卸USB接口，而且无需在中框20和USB接口23上制作定位特征和限位特征，大大减少了中框20和USB接口23的制作复杂度，降低了成本，并且减少了对手机100内部空间的占用，利于手机实现进一步的轻薄化。

图11为根据本申请一实施例的USB器件的结构示意图。

如图11所示，本申请实施例提供的USB接口23包括器件本体232、引脚单元233、弹性密封圈234和第二安装孔235。器件本体232包括诸如线路、芯片、壳体、屏蔽罩等部分。引脚单元233包括多个USB引脚。引脚单元233与本体232固定连接。弹性密封圈234设置在本体232靠近引脚单元233的一侧。弹性密封圈234例如采用橡胶等弹性材料制作。其可以通过注塑方式形成在本体232上，也可以在套设在本体232上，或者采用其它方式形成在本体232上。弹性密封圈234用于与电子设备中的USB器件的开孔形成密封。例如前述通过凹陷部25和盖体部26的Z向挤压力实现密封。第二安装孔235设置在本体232上。在本申请中，副板22与USB接口23通过焊接等方式连接。在副板22上设置与第二安装孔235对应的第三安装孔。这样当将USB接口23插入本申请实施例中的用于安装USB接口的开孔中时，第二安装孔235和第三安装孔与凹陷部25和盖体部26上的第一安装孔27处于对应位置，通过紧固件可以实现凹陷部25和盖体部26的装配，以及副板22与中框20的装配。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

框架，所述框架包括框架本体和围绕所述框架本体四周设置的边框；

第一开口，所述第一开口设置在所述边框上，且贯穿所述边框；

凹陷部，所述凹陷部设置在所述框架本体上靠近所述第一开口的位置处；

盖体部，所述盖体部与所述凹陷部可拆卸连接，所述盖体部与所述凹陷部围成与所述第一开口连通的第二开口，所述第一开口和第二开口组成开孔；

USB接口，所述USB接口包括本体和引脚单元，所述USB接口安装在所述框架上，所述引脚单元位于所述开孔中。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述凹陷部和所述盖体部上设置有第一安装孔，所述凹陷部和所述盖体部通过所述第一安装孔和紧固件连接固定。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，在所述USB接口上设置第二安装孔，所述第二安装孔的位置与所述第一安装孔的位置对应，所述USB接口通过所述第一安装孔和所述第二安装孔以及所述紧固件固定在所述框架本体上。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，在所述框架上还安装有第一电路板和第二电路板，所述USB接口设置在所述第二电路板上。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，在所述第二电路板上设置有第三安装孔，所述第三安装孔的位置与所述第一安装孔的位置对应，所述第二电路板通过所述第一安装孔、所述第二安装孔和所述第三安装孔以及所述紧固件固定在所述框架本体上。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一开口与所述第二开口之间形成密封接触。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述凹陷部和所述盖体部上设置卡扣结构，所述凹陷部和所述盖体部通过所述卡扣结构进行连接固定。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹陷部和所述盖体部上通过粘结剂进行连接固定。

9.根据权利要求1-8中的任意一项所述的电子设备，其特征在于，在所述USB接口的本体靠近所述引脚单元的一侧设置有弹性密封圈，所述弹性密封圈与所述第二开口的内壁形成密封。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述弹性密封圈通过注塑形成在USB接口的本体上，或者套设在所述USB接口的本体上。

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