CN219283491U - 便携式空调 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开的一种便携式空调例如包括：壳体；调温器件，设于所述壳体内，所述调温器件包括相互堆叠设置的多级半导体制冷片；以及传导件，设于所述壳体上，所述传导件连接于所述多级半导体制冷片的一端。本实用新型实施例通过在壳体内设置具有相互堆叠的多级半导体制冷片的调温器件，并将多级半导体制冷片的一端贴附传导件，通过多级半导体制冷片依次堆叠设置来逐级传导、扩散能量，提升了能量散导效果和调温效率。

Description

便携式空调

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，尤其涉及一种便携式空调。

背景技术

近年来人们越来越追求更加便利的生活，为了满足户外活动或其他生活场景需要使用空调的需求，市场上出现了各种各样的便携式空调，例如挂脖空调等。

目前的便携式空调通常包括壳体、能量散导模块和调温器件。能量散导模块和调温器件设置在壳体内部，能量散导模块抵靠在调温器件的一端。调温器件典型地为单级半导体制冷片。然而，单级半导体制冷片本身的散热效果不佳，使得即使采用单级半导体制冷片与能量散导模块的组合方式也无法有效提高散热效果，导致单级半导体制冷片的制冷效果不佳，进而导致调温器件的制冷效果不佳。

实用新型内容

因此，为克服现有技术中的至少部分缺陷和不足，本实用新型实施例提供的一种便携式空调，提升了能量散导效果和调温效率。

具体地，本实用新型的实施例提供的一种便携式空调，包括：壳体；调温器件，设于所述壳体内，所述调温器件包括相互堆叠设置的多级半导体制冷片；以及传导件，设于所述壳体上，所述传导件连接于所述多级半导体制冷片的一端。

在本实用新型的一个实施例中，所述多级半导体制冷片包括基板、第一半导体电偶对串和第二半导体电偶对串，所述基板设置在所述第一半导体电偶对串和所述第二半导体电偶对串之间且分别连接所述第一半导体电偶对串和所述第二半导体电偶对串。

在本实用新型的一个实施例中，所述多级半导体制冷片包括第一基板、第二基板、第一半导体电偶对串和第二半导体电偶对串，所述第一基板的相对两侧分别连接所述第一半导体电偶对串和所述第二基板，所述第二基板的相对两侧分别连接所述第一基板和所述第二半导体电偶对串。

在本实用新型的一个实施例中，所述多级半导体制冷片包括相邻的前级半导体制冷片和后级半导体制冷片，所述前级半导体制冷片邻近所述传导件的端面的轮廓尺寸等于所述后级半导体制冷片远离所述传导件的端面的轮廓尺寸。

在本实用新型的一个实施例中，所述多级半导体制冷片包括相邻的前级半导体制冷片和后级半导体制冷片，所述前级半导体制冷片邻近所述传导件的端面的轮廓尺寸小于所述后级半导体制冷片邻近所述传导件的端面的轮廓尺寸。

在本实用新型的一个实施例中，所述多级半导体制冷片包括至少三级半导体制冷片，在朝远离所述传导件的方向上，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片邻近所述传导件的端面的轮廓尺寸依次递增。

在本实用新型的一个实施例中，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片相互串联，所述多级半导体制冷片包括第一供电端和第二供电端，所述第一供电端和所述第二供电端连接于所述多级半导体制冷片中不同级的半导体制冷片上。

在本实用新型的一个实施例中，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片相互并联，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片均包括第一供电端和第二供电端。

在本实用新型的一个实施例中，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片相互并联，所述多级半导体制冷片包括第一供电端和第二供电端，所述第一供电端和所述第二供电端连接于所述多级半导体制冷片中同一级的半导体制冷片上。

在本实用新型的一个实施例中，所述便携式空调还包括能量散导模块，所述能量散导模块设于所述壳体内，所述能量散导模块连接于所述多级半导体制冷片远离所述传导件的一端。

在本实用新型的一个实施例中，所述壳体弯曲形成有佩戴空间，所述传导件设于所述壳体靠近所述佩戴空间的一侧上。

由上可知，上述技术方案至少具有以下一个或多个有益效果：

本实用新型实施例通过在壳体内设置具有相互堆叠的多级半导体制冷片的调温器件，并将多级半导体制冷片的一端连接传导件，通过多级半导体制冷片依次堆叠设置来逐级传导、扩散能量，解决了现有技术中采用单级半导体制冷片加能量散导装置的方式带来的能量散导效果不佳的问题，提升了能量散导效果和调温效率，也提升了用户体验度。

附图说明

下面将结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细的说明。

图1为本实用新型一个实施例提供的便携式空调的立体结构示意图。

图2为图1示出的便携式空调的另一视角的结构示意图。

图3为图2示出的便携式空调的剖面结构示意图。

图4为图3中的调温器件的立体结构示意图。

图5为图4示出的调温器件的剖面结构示意图。

图6为图3中的调温器件的立体结构示意图。

图7为图6示出的调温器件的剖面结构示意图。

图8为图3中的调温器件的立体结构示意图。

图9为图8示出的调温器件的剖面结构示意图。

图10为图3中的调温器件的立体结构示意图。

图11为图10示出的调温器件的剖面结构示意图。

图12为本实用新型实施例提供的另一种调温器件的立体结构示意图。

图13为本实用新型实施例提供的又一种调温器件的立体结构示意图。

图14为本实用新型实施例提供的又一种调温器件的立体结构示意图。

图15为本实用新型实施例提供的又一种调温器件的立体结构示意图。

图16为本实用新型实施例提供的又一种调温器件的立体结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

为了使本领域普通技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

还需要说明的是，本实用新型中多个实施例的划分仅是为了描述的方便，不应构成特别的限定，各种实施例中的特征在不矛盾的情况下可以相结合，相互引用。

如图1、图2和图3所示，本实用新型实施例提供了一种便携式空调10。具体地，此处的便携式空调可例如为挂脖空调、手持空调、挂腰空调等。本实用新型以挂脖空调为例予以说明。便携式空调10例如包括：壳体100、传导件200和调温器件400。

具体地，如图1、图2和图3所示，壳体100弯曲形成有佩戴空间101。佩戴空间101用于套在用户的佩戴部位例如脖颈上。壳体100的内部设置有容置腔102，用于容置其它零部件，例如风扇组件、调温组件400、传导件200等。壳体100的内部还设置有风道，壳体100上还设置有出风口和进风口，出风口和进风口连通风道。风扇组件设置在风道内，用于将从进风口引入的气流从出风口扇出。所述壳体100上设置有第一开口(图中未示出)，所述第一开口连通所述容置腔102。

传导件200设于所述壳体100靠近所述佩戴空间101的一侧上，调温器件400设于所述壳体100内，用于制冷或制热，并通过传导件200传导到使用者的佩戴部位例如颈部、或者腰部等，从而实现温度调节。具体地，所述调温器件400例如包括相互堆叠设置的多级半导体制冷片。如图4所示，所述调温器件400包括沿所述多级半导体制冷片依次叠设的堆叠方向相对设置的第一端411和第二端423。

传导件200为由具有良好的热传导材料制成的热传导件，例如铝合金件。传导件200设于所述壳体100上，例如传导件200位于所述第一开口处，所述传导件200还通过壳体100的第一开口抵触在所述调温器件400的所述一端。举例来说，当传导件200抵触在调温器件400的第二端423时，传导件200用于传导热量到人体佩戴部位，以实现便携式空调10的制热功能。再举例来说，当传导件200抵触在调温器件400的第一端411时，传导件200用于散去人体佩戴部位的热量，以实现便携式空调10的制冷功能。

本实用新型实施例通过在壳体内设置具有相互堆叠的多级半导体制冷片的调温器件，并将多级半导体制冷片的一端连接于传导件，通过多级半导体制冷片依次堆叠设置来逐级传导、扩散能量，解决了现有技术采用单级半导体制冷片加能量散导装置的方式带来的能量散导效果不佳的问题，提升了能量散导效果和调温效率，也提升了用户体验度。

此外，如图3所示，便携式空调10还可以包括能量散导模块300。能量散导模块300设于所述壳体100内。所述能量散导模块300连接在所述调温器件400的多级半导体制冷片上远离传导件200的一端。举例来说，当能量散导模块300贴设在调温器件400的第二端423且第二端423为热端时，能量散导模块300例如为散热模块，用以对调温器件400的第二端423进行散热。能量散导模块300例如包括散热件和散热风扇等，散热件可以为铝合金件，例如用于通过风冷方式对调温器件400进行散热，当然也可以只依靠散热件进行散热而不用设置散热风扇。又例如，当能量散导模块300贴设在调温器件400的第一端411且第一端411为冷端时，能量散导模块300例如包括散冷件，散冷件同样可以为铝合金件，用以对调温器件400的第一端411进行散冷。

此外，所述多级半导体制冷片的端面的轮廓尺寸相等。具体地，如图4、图8所示，所述多级半导体制冷片包括相邻的前级半导体制冷片和后级半导体制冷片，所述前级半导体制冷片邻近所述传导件200的端面的轮廓尺寸等于所述后级半导体制冷片远离所述传导件200的端面的轮廓尺寸。比如，如图4所示，前级半导体制冷片410的第一端411邻近传导件200设置。后级半导体制冷片420的第二端423远离传导件200设置。第一端411的的端面的轮廓尺寸，与第二端423的端面的轮廓尺寸相等，比如第一端411端面的长度尺寸等于第二端423端面的长度尺寸，第一端411端面的宽度尺寸等于第二端423端面的宽度尺寸。

再者，所述多级半导体制冷片包括相邻的前级半导体制冷片和后级半导体制冷片，所述前级半导体制冷片邻近所述传导件的端面的轮廓尺寸小于所述后级半导体制冷片邻近所述传导件的端面的轮廓尺寸。如图6、图10所示，邻近所述传导件200的前级半导体制冷片410的第一端411的端面的轮廓尺寸，小于后级半导体制冷片420远离所述传导件200的第二端423的端面的轮廓尺寸。在壳体100内部空间允许的情况下，所述多级半导体制冷片的级数可以是三级或者三级以上，以此可以进一步提升所述多级半导体制冷片的能量散导效果。进一步地，在朝远离所述传导件200的方向上，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片的邻近传导件200的端面的轮廓尺寸依次递增。如此设置，通过端面轮廓尺寸更大的后级半导体制冷片420可以进一步提升前级半导体制冷片410的能量散导效果。另外，对于调温器件400的多级半导体制冷片的堆叠，多级半导体制冷片的联结方式可以为串联和并联。

在本实用新型的一些实施例中，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片依次串联。

每级半导体制冷片例如包括第一基板、多个导流件、多个半导体电偶对、第二基板，第一基板和第二基板例如分别为陶瓷基板。半导体电偶对例如为N P型半导体电偶对。多个导流件间隔地排布在第一基板和第二基板相对的两个侧面上，多个半导体电偶对连接在第一基板和第二基板之间相对的侧面上的多个导流件之间，也即多个导流件与多个半导体电偶对相互交替间隔，使得多个半导体电偶对相互串联成半导体电偶对串。

此外，所述多级半导体制冷片例如包括第一供电端和第二供电端，所述第一供电端和所述第二供电端连接于所述多级半导体制冷片中不同级的半导体制冷片上。具体地，第一供电端电连接其中一个半导体制冷片的半导体电偶对串的一端，第二供电端电连接另一个半导体制冷片的半导体电偶对串的一端。具体地，如图16所示，所述多级半导体制冷片包括相邻的前级半导体制冷片410和后级半导体制冷片420，第一供电端401连接在前级半导体制冷片410上的半导体电偶对串的一端，第二供电端402连接在后级半导体制冷片420上的半导体电偶对串的一端。如此一来，减少了所述多级半导体制冷片与外接电路的接线数量以及简化对所述多级半导体制冷片的控制电路的设计。

在本实用新型的一些实施例中，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片相互并联。具体地，如图4至图7所示，所述多级半导体制冷片包括相邻的前级半导体制冷片410和后级半导体制冷片420。所述前级半导体制冷片410的多个半导体电偶对413相互间隔设置、且依次串联，所述后级半导体制冷片420的多个半导体电偶对422相互间隔设置、且依次串联成半导体电偶对串，所述前级半导体制冷片410的半导体电偶对串与所述后级半导体制冷片420的半导体电偶对串并联。此外，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片均包括第一供电端401和第二供电端402。所述第一供电端401和所述第二供电端402连接于所述多级半导体制冷片中同一级的半导体制冷片上，例如第一供电端401和所述第二供电端402均连接在前级半导体制冷片410上。当然，第一供电端401和所述第二供电端402也可以均连接在后就半导体制冷片420上。

在本实用新型的其它实施例中，如图5和图7所示，所述多级半导体制冷片包括基板、第一半导体电偶对串和第二半导体电偶对串。此处的基板例如为形成前级半导体制冷片410的第二端414的陶瓷基板。第一半导体电偶对串例如为由前级半导体制冷片410的多个半导体电偶对413依次串联得到的半导体电偶对串。第二半导体电偶对串例如为由后级半导体制冷片420的多个半导体电偶对422依次串联得到的半导体电偶对串。所述基板设置在所述第一半导体电偶对串和所述第二半导体电偶对串之间且分别连接所述第一半导体电偶对串和所述第二半导体电偶对串。如此设置，使得前级半导体制冷片410和后级半导体制冷片420可以共用一个基板，从而提升后级半导体制冷片420对前级半导体制冷片410的能量散导效果。

在本实用新型的其它实施例中，如图9和图11所示，所述多级半导体制冷片包括第一基板、第二基板、第一半导体电偶对串和第二半导体电偶对串。此处的第一基板例如为形成前级半导体制冷片410的第二端414的陶瓷基板。第二基板例如为形成后级半导体制冷片420的第一端424的陶瓷基板。第一半导体电偶对串例如为由前级半导体制冷片410的多个半导体电偶对413依次串联得到的半导体电偶对串。第二半导体电偶对串例如为由后级半导体制冷片420的多个半导体电偶对422依次串联得到的半导体电偶对串。所述第一基板的相对两侧分别连接所述第一半导体电偶对串和所述第二基板，所述第二基板的相对两侧分别连接所述第一基板和所述第二半导体电偶对串。

承上述，在本实用新型的其它实施例中，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片还可以为另一种并联方式。如图8至图11所示，所述多级半导体制冷片包括相邻的前级半导体制冷片410和后级半导体制冷片420，所述前级半导体制冷片410的第二端414例如通过粘胶贴附在所述后级半导体制冷片420第一端424；所述前级半导体制冷片410的多个半导体电偶对413相互间隔设置、且依次串联成半导体电偶对串，所述后级半导体制冷片420的多个半导体电偶对422相互间隔设置、且依次串联成半导体电偶对串，所述前级半导体制冷片410的所述多个半导体电偶对413与所述后级半导体制冷片420的所述半导体电偶对422并联。所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片均包括第一供电端和第二供电端。进一步地，所述多级半导体制冷片的任意两级半导体制冷片并联，且每级半导体制冷片的功率可以通过自身的第一供电端和第二供电端单独控制。如此一来，可以根据用户实际需求来控制想要的半导体制冷片。

在本实用新型的其它实施例中，如图12至图15所示，每级所述半导体制冷片的多个半导体电偶对的周围填充有密封胶430。如此设置，隔离了半导体电偶对与外界空气的接触，既起到了防湿防潮的作用，也可以延长半导体制冷片的使用寿命，提升产品品质。

本实用新型实施例通过在壳体内设置具有相互堆叠的多级半导体制冷片的调温器件，并将多级半导体制冷片的一端连接于传导件，通过多级半导体制冷片依次堆叠设置来逐级传导、扩散能量，解决了现有技术采用单级半导体制冷片加能量散导装置的方式带来的能量散导效果不佳的问题，提升了能量散导效果和调温效率，也提升了用户体验度。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种便携式空调，其特征在于，包括：

壳体；

调温器件，设于所述壳体内，所述调温器件包括相互堆叠设置的多级半导体制冷片；以及

传导件，设于所述壳体上，所述传导件连接于所述多级半导体制冷片的一端。

2.如权利要求1所述的便携式空调，其特征在于，所述多级半导体制冷片包括基板、第一半导体电偶对串和第二半导体电偶对串，所述基板设置在所述第一半导体电偶对串和所述第二半导体电偶对串之间且分别连接所述第一半导体电偶对串和所述第二半导体电偶对串。

3.如权利要求1所述的便携式空调，其特征在于，所述多级半导体制冷片包括第一基板、第二基板、第一半导体电偶对串和第二半导体电偶对串，所述第一基板的相对两侧分别连接所述第一半导体电偶对串和所述第二基板，所述第二基板的相对两侧分别连接所述第一基板和所述第二半导体电偶对串。

4.如权利要求1所述的便携式空调，其特征在于，所述多级半导体制冷片包括相邻的前级半导体制冷片和后级半导体制冷片，所述前级半导体制冷片邻近所述传导件的端面的轮廓尺寸等于所述后级半导体制冷片远离所述传导件的端面的轮廓尺寸。

5.如权利要求1所述的便携式空调，其特征在于，所述多级半导体制冷片包括相邻的前级半导体制冷片和后级半导体制冷片，所述前级半导体制冷片邻近所述传导件的端面的轮廓尺寸小于所述后级半导体制冷片邻近所述传导件的端面的轮廓尺寸。

6.如权利要求1所述的便携式空调，其特征在于，所述多级半导体制冷片包括至少三级半导体制冷片，在朝远离所述传导件的方向上，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片邻近所述传导件的端面的轮廓尺寸依次递增。

7.如权利要求1-6任一项所述的便携式空调，其特征在于，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片相互串联，所述多级半导体制冷片包括第一供电端和第二供电端，所述第一供电端和所述第二供电端连接于所述多级半导体制冷片中不同级的半导体制冷片上。

8.如权利要求1-6任一项所述的便携式空调，其特征在于，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片相互并联，所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片均包括第一供电端和第二供电端；或者，

所述多级半导体制冷片中各级的半导体制冷片相互并联，所述多级半导体制冷片包括第一供电端和第二供电端，所述第一供电端和所述第二供电端连接于所述多级半导体制冷片中同一级的半导体制冷片上。

9.如权利要求1-6任一项所述的便携式空调，其特征在于，所述便携式空调还包括能量散导模块，所述能量散导模块设于所述壳体内，所述能量散导模块连接于所述多级半导体制冷片远离所述传导件的一端。

10.如权利要求1-6任一项所述的便携式空调，其特征在于，所述壳体弯曲形成有佩戴空间，所述传导件设于所述壳体靠近所述佩戴空间的一侧上。

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