CN219249231U - 用于加热气溶胶产生基材的发热组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了用于加热气溶胶产生基材的发热组件，包括发热基体、导热元件和进气口，发热基体的内部具有容纳腔体；导热元件具有连接部和承载部；连接部和容纳腔体的腔壁之间形成有气流通道,气流通道连通进气口以使气流被抽吸至气溶胶产生基材中；气流通道的延伸方向配置为从进气口先沿背离承载部的方向延伸、再回折沿朝向承载部的方向延伸。与现有技术相比，本实用新型能在抽吸作用下，将气流通道内的高温气流传递至气溶胶产生基材并对其进行温度补偿，使高温气流走的线路更远，有充足的热交换空间，使气溶胶产生基材的加热温度更加均衡，能避免气溶胶产生基材与导热元件的接触位置温度过高造成抽吸口感不好的问题。

Description

用于加热气溶胶产生基材的发热组件

技术领域

本实用新型涉及气溶胶生成技术领域，具体是涉及用于加热气溶胶产生基材的发热组件。

背景技术

目前，随着电子产品在香烟技术的普及，越来越多的烟民开始使用电子烟具。其中，有一种加热不燃烧烟的电子烟具，其主要原理是通过发热体对低温不燃烧烟进行烘烤，并利用烘烤产生烟雾，进而被吸食者吸食。

但现有技术中的电子烟具存在缺陷，例如：陶瓷发热片，氧化锆陶瓷基片结合贵金属发热浆料烧结而制成的发热件。其发热效率低下，未能有效的与空气分子进行有效热交换。无论是发热片还是发热针，中心发热的一个问题是整个发热体温度分布不均匀顶部到底部的温度差达到100摄氏度左右，导致烟草烘烤不充分甚至有焦味，烟草浪费大。需要特质的烟弹与片状加热体配合才能达到效果。其他结构的陶瓷发热杯、发热管或发热锅，其热量利用率低，热量一部分被烟草吸收另一部分已热量的形式散发出去，造成热能的浪费。现有技术中的加热不燃烧的电子烟具，通常烟支的接触位置离发热电路过近造成温度过高，容易使烟支部分位置过热，从而造成了抽吸口感不好的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了用于加热气溶胶产生基材的发热组件，具体技术方案如下所示：

用于加热气溶胶产生基材的发热组件，包括发热基体、导热元件和进气口，所述发热基体的内部具有容纳腔体；

所述导热元件具有连接部和承载部，所述承载部设置在所述发热基体上并朝向气溶胶产生基材的方向延伸，所述连接部位于所述容纳腔体内；

所述进气口设置在所述发热基体或所述导热元件上、或者设置在所述发热基体与所述导热元件之间；所述连接部和所述容纳腔体的腔壁之间形成有气流通道,所述气流通道连通所述进气口以使气流被抽吸至气溶胶产生基材中；所述气流通道的延伸方向配置为从所述进气口先沿背离所述承载部的方向延伸、再回折沿朝向所述承载部的方向延伸。

在一个具体的实施例中，还包括出气口；

所述进气口位于所述发热基体的外周侧部；所述出气口位于所述发热基体的中央区域并连通所述气流通道；所述气流通道配置为使气流从所述进气口被抽入、并从所述出气口被抽出至所述气溶胶产生基材中。

在一个具体的实施例中，所述发热基体具有环形壁体以及位于所述环形壁体内部的柱体，所述柱体的外部侧壁与所述发热基体的环形壁体之间构成所述容纳腔体；

所述导热元件具有通孔，所述通孔贯穿所述连接部和所述承载部；所述连接部配置为穿设在所述容纳腔体内并套设在所述柱体上，使所述导热元件与所述发热基体之间点接触、线接触或面接触。

在一个具体的实施例中，所述连接部的外部侧壁与所述发热基体的环形壁体之间具有至少一个第一通道，所述连接部的内部侧壁与所述柱体的外部侧壁之间具有至少一个第二通道；

所述第一通道分别连通所述进气口和所述第二通道以形成所述气流通道；所述气流通道的延伸方向配置为从所述进气口先沿所述第一通道延伸、再回折沿所述第二通道延伸。

在一个具体的实施例中，所述连接部的外部底壁与所述发热基体的环形壁体之间具有至少一个第三通道；

所述第一通道通过所述第三通道连通所述第二通道，且所述第一通道和所述第二通道分别相对所述第三通道折弯设置。

在一个具体的实施例中，所述连接部的外部侧壁具有第一凸凹部，所述发热基体的环形壁体呈平滑状结构分布或齿纹状结构分布，所述第一凸凹部连接所述发热基体的环形壁体并与所述发热基体的环形壁体之间形成所述第一通道；

或者，所述连接部的外部侧壁呈平滑状结构分布，所述发热基体的环形壁体呈平滑状结构分布或齿纹状结构分布，所述连接部的外部侧壁连接所述发热基体的环形壁体并与所述发热基体的环形壁体之间形成所述第一通道。

在一个具体的实施例中，所述连接部的内部侧壁具有第二凸凹部；

所述第二凸凹部连接所述柱体的外部侧壁并与所述柱体的外部侧壁之间具有所述第二通道。

在一个具体的实施例中，所述承载部的底部连接所述发热基体的端部并与所述发热基体的端部之间具有至少一个间隙，所述进气口形成在所述间隙上。

在一个具体的实施例中，所述发热基体还具有发热电路；

所述发热电路集成在所述发热基体的外表面和/或集成在所述发热基体的内部。

在一个具体的实施例中，所述发热基体配置为热导率大于或等于0.6w/mk，所述导热元件配置为热导率小于或等于所述发热基体的导热率。

相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的用于加热气溶胶产生基材的发热组件，能够在抽吸作用下，将气流通道内的高温气流传递至气溶胶产生基材并对其进行温度补偿，使高温气流走的线路更远，有充足的热交换空间，使气溶胶产生基材的加热温度更加均衡，增强用户的吸食口感，能够避免气溶胶产生基材与导热元件的接触位置温度过高，使气溶胶产生基材位置过热，从而造成抽吸口感不好的问题；还能够有效利用发热基体和导热元件的余热，提高导热元件的加热效率，能够避免能源的浪费。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是实施例1中用于加热气溶胶产生基材的发热组件的第一结构示意图；

图2是实施例1中用于加热气溶胶产生基材的发热组件的第二结构示意图；

图3是实施例1中用于加热气溶胶产生基材的发热组件的第三结构示意图；

图4是实施例1中用于加热气溶胶产生基材的发热组件的第一结构剖视图；

图5是实施例1中用于加热气溶胶产生基材的发热组件的第二结构剖视图；

图6是实施例1中导热元件的第一结构示意图；

图7是实施例1中发热基体的结构示意图；

图8是实施例1中发热基体的结构剖视图；

图9是实施例2中用于加热气溶胶产生基材的发热组件的第三结构剖视图；

图10是实施例2中用于加热气溶胶产生基材的发热组件的第四结构剖视图；

图11是实施例2中导热元件的第二结构示意图。

主要元件符号说明：

1-发热基体；2-导热元件；3-容纳腔体；4-连接部；5-承载部；6-气溶胶产生基材；7-凹槽；8-气流通道；9-柱体；10-柱体的外部侧壁；11-通孔；14-发热基体的内环壁；15-发热基体的连接壁；16-发热基体的外环壁；17-连接部的内部侧壁；18-连接部的外部底壁；19-连接部的外部侧壁；20-第一通道；21-第三通道；22-第二通道；23-间隙；24-进气口；25-出气口；26-承载部的底部；27-发热基体的端部；28-第一凸凹部；29-第二凸凹部；30-第三凸凹部；31-发热电路；32-印制加热电路；33-电阻发热丝；34-挂耳；35-发热基体的中央区域。

具体实施方式

在下文中，将更全面地描述本实用新型的各种实施例。本实用新型可具有各种实施例，并且可在其中做出调整和改变。然而，应理解：不存在将本实用新型的各种实施例限于在此公开的特定实施例的意图，而是应将本实用新型理解为涵盖落入本实用新型的各种实施例的精神和范围内的所有调整、等同物和/或可选方案。

在本实用新型的各种实施例中使用的表述(诸如“第一”、“第二”等)可修饰在各种实施例中的各种组成元件，不过可不限制相应组成元件。例如，以上表述并不限制所述元件的顺序和/或重要性。以上表述仅用于将一个元件与其它元件区别开的目的。例如，第一用户装置和第二用户装置指示不同用户装置，尽管二者都是用户装置。例如，在不脱离本实用新型的各种实施例的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，同样地，第二元件也可被称为第一元件。

实施例1

如图1-图8所示，本实施例提供了用于加热气溶胶产生基材的发热组件，包括发热基体1、导热元件2和进气口24，发热基体1的内部具有容纳腔体3；导热元件2具有连接部4和承载部5，承载部5的外径大于连接部4的外径，导热元件2整体构成“凸”字型结构；承载部5设置在发热基体1上并朝向气溶胶产生基材6的方向延伸，承载部5用于承载气溶胶产生基材6，气溶胶产生基材6可选为不燃烧烟草，可选承载部5上设置有凹槽7，凹槽7与下文中的通孔11连通，以及与气流通道8连通，气溶胶产生基材6放置在凹槽7上；连接部4位于容纳腔体3内并接触发热基体1，具体地，承载部5用于承载气溶胶产生基材6，连接部4位于容纳腔体3内，导热元件2配置为使连接部4和/或承载部5接触发热基体1，本实施例可选导热元件2配置为使连接部4和承载部5均与发热基体1接触。发热基体1用于向导热元件2传递热能，承载部5承载气溶胶产生基材6，气溶胶产生基材6接触导热元件2中的承载部5且能够受热。连接部4和容纳腔体3的腔壁之间形成有气流通道8，气流通道8配置为、在抽吸作用下将发热基体1和/或导热元件2生成的高温气流传递至气溶胶产生基材6。

本实施例中，气溶胶产生基材6、比如还有烟草原料的制品被加热而非被燃烧，在加热型发烟制品中，通过加热气溶胶产生基材6而产生气溶胶。已知的加热型发烟制品包括例如通过电加热或通过将热量从可燃燃料元件或热源传递到气溶胶产生基材6而产生气溶胶的发烟制品。在发烟期间，挥发性化合物通过来自于热源的热传递而从气溶胶产生基材6中释放、并被夹带进抽吸经过发烟制品的空气中。

具体地，进气口24设置在发热基体1或导热元件2上、或者设置在发热基体1与导热元件2之间，本实施例可选进气口24形成在发热基体1与导热元件2之间，即进气口24形成在下文的间隙23上；气流通道8连通进气口24以使外部的气流被抽吸至气溶胶产生基材中。气流通道8的延伸方向配置为从进气口24先沿背离承载部5的方向延伸、再回折沿朝向承载部5的方向延伸。在抽吸作用下，外部气流先从进气口输入并沿背离承载部5的方向流通，再折回沿朝向承载部5的方向流通至气溶胶产生基材6中。气流通道8内的气流配置为通过发热基体1和/或导热元件2生成高温气流。

具体地，下文中的发热电路31发热以加热发热基体1，发热基体1与导热元件2接触，使得导热元件2吸收一部分的热量，又因为连接部4和容纳腔体3的腔壁之间形成有气流通道8，气流通道8可以理解为半封闭空间，气流通道8内的气流将被加热到很热的温度，形成高温气流，在用户的抽吸作用下，气流通道8内的高温气流流动变化并传递至气溶胶产生基材6，从而加热气溶胶产生基材6。气流通道8内的高温气流传递至气溶胶产生基材6能够对其进行温度补偿。

现有的加热形式多为直接接触式加热，即主动加热的直属加热源直接接触气溶胶产生基材6，有少部分为非直接接触加热，但现有的非接触加热存在气流加热线路短，或用于加热的电路与气溶胶产生基材6接触的过近的问题。本实施例在非直接接触加热模式下，通过导热元件2和气流通道8实现对气溶胶产生基材6的间接加热，且气流通道8内的高温气流走的线路更远，有充足的热交换空间，使气溶胶产生基材6接触与主动加热的直属加热源远，即：使气溶胶产生基材6接触与主动加热的发热基体1远，避免发热电路31与气溶胶产生基材6接触的过近，可以更好的避免高温烘烤的问题，能够使气溶胶产生基材6的加热温度更加均衡，能够增强用户的吸食口感，能够避免气溶胶产生基材6与导热元件2的接触位置温度过高，使气溶胶产生基材6位置过热，从而造成抽吸口感不好的问题；还能够有效利用发热基体1和导热元件2的余热，提高导热元件2的加热效率，能够避免能源的浪费。

本实施例中的发热基体1可选为陶瓷或金属等导热材料中的至少一种，导热元件2可选为陶瓷或金属等导热材料中的至少一种。

具体地，本实施例中的发热基体1可选为陶瓷材料，本实施例中的导热元件2可选为陶瓷材料；本实施例中的陶瓷可采用氧化铝陶瓷，其纯度超过99％，使其陶瓷表面的致密性很高，能有效防止烟尘颗粒吸附，起到防异味和高强度的效果。高纯氧化铝陶瓷的具有良好的导热性，导热率高达30W/m.k，陶瓷结构中的壁厚和孔径均很小，导热效果及其良好，同时多孔的形状可以大大的增加与空气的接触面积，氧化铝陶瓷的比表面积大，加热效率高，可以更快的实现加热空气的目的。

本实施例中，还包括出气口25；进气口24位于发热基体1的外周侧部，具体地，可选进气口24形成在承载部的底部26与发热基体的端部27之间，即：进气口24形成在间隙23上。

出气口25位于发热基体的中央区域35并连通气流通道8；气流通道8配置为使气流从进气口24被抽入、并从出气口25被抽出至气溶胶产生基材6中。

具体地，可选出气口25形成在发热基体的中央区域35，发热基体的中央区域35可选为发热基体的端部27靠近中央且靠近柱体9的区域，或者出气口25形成在通孔11接触气溶胶产生基材6的一端与发热基体的中央区域35之间。

具体地，在用户的抽吸作用下，外部气流从进气口24进入气流通道8内，依次通过第一通道20、第三通道21、第二通道22和出气口25传递至气溶胶产生基材6中，且气流通道内的气流通过发热基体1与导热元件2的加热效应形成高温气流，气流通道8内的高温气流在抽吸作用下流动变化依次从第一通道20、第三通道21和第二通道22传递至出气口25，再从出气口25传递至气溶胶产生基材6，从而加热气溶胶产生基材6，使得气流通道8内的高温气流走的线路更远，有充足的热交换空间，使气溶胶产生基材6的加热温度更加均衡，增强用户的吸食口感。

本实施例中，发热基体1具有环形壁体以及位于环形壁体内部的柱体9，柱体的外部侧壁10与发热基体1的环形壁体之间构成容纳腔体3；导热元件2具有通孔11，通孔11贯穿连接部4和承载部5并与容纳腔体3和凹槽7连通。连接部4配置为穿设在容纳腔体3内并套设在柱体9上，使导热元件2与发热基体1之间点接触、线接触或面接触；气流通道8形成在连接部4与柱体9以及连接部4与发热基体1之间。

具体地，容纳腔体3呈环状结构分布，发热基体1的环形壁体包括内环壁、连接壁和外环壁，发热基体的连接壁15和发热基体的外环壁16分别连接发热基体的内环壁14，使容纳腔体3呈环状结构分布；具体地，柱体的外部侧壁10形成发热基体的内环壁14；可选地，容纳腔体3具有内环壁、连接壁和外环壁，容纳腔体3的内环壁形成在发热基体的内环壁14上，容纳腔体3的连接壁形成在发热基体的连接壁15上，容纳腔体3的外环壁形成在发热基体的外环壁16上。

气流通道8形成在连接部4与柱体9以及连接部4与发热基体1之间，即气流通道8形成在连接部的内部侧壁17与柱体的外部侧壁10(或发热基体的内环壁14)、连接部的外部底壁18与发热基体的连接壁15、以及连接部的外部侧壁19与发热基体的外环壁16之间。

本实施例中，连接部的外部侧壁19与发热基体1的环形壁体之间具有至少一个第一通道20，即：连接部的外部侧壁19与发热基体的外环壁16之间具有至少一个第一通道20，连接部的内部侧壁17与柱体的外部侧壁10(或发热基体的内环壁14)之间具有至少一个第二通道22，连接部的内部侧壁17即通孔11的内部孔壁，即：通孔11的内部孔壁与柱体的外部侧壁10(或发热基体的内环壁14)之间具有至少一个第二通道22；第一通道20分别连通进气口24和第二通道22以形成气流通道8；气流通道8的延伸方向配置为从进气口24先沿第一通道20延伸、再回折沿第二通道22延伸。

本实施例中，连接部的外部底壁18与发热基体1的环形壁体之间具有至少一个第三通道21，即：连接部的外部底壁18与发热基体的连接壁15之间具有至少一个第三通道21，第三通道21分别连通第一通道20和第二通道22，第一通道20通过第三通道21连通第二通道22，且第一通道20和第二通道22分别相对第三通道21折弯设置，使得气流通道8的整体结构呈“U”型状分布。在另外个优选的实施例中，可选连接部上具有至少一个槽孔，使得第一通道20通过该槽孔连通第二通道22。

本实施例中，承载部的底部26可选连接发热基体的端部27并与发热基体的端部27之间具有至少一个间隙23，进气口24形成在间隙23上。气流通道8配置为、在抽吸作用下将高温气流依次沿间隙23、第一通道20、第三通道21和第二通道22传递至气溶胶产生基材6中。

本实施例中，连接部的外部侧壁19具有第一凸凹部28，发热基体1的环形壁体呈平滑状结构分布或齿纹状结构分布，第一凸凹部28连接发热基体1的环形壁体并与发热基体1的环形壁体之间形成第一通道20；即：发热基体的外环壁16呈平滑状结构分布或齿纹状结构分布，第一凸凹部28连接发热基体的外环壁16并与发热基体的外环壁16之间形成第一通道20。本实施例可选发热基体的外环壁16呈齿纹状结构分布，在另外个优选的实施例中，可选发热基体的外环壁16呈平滑状结构分布。

具体地，第一凸凹部28具有多个排列形成的凸部和凹部，第一凸凹部28的凸部连接发热基体的外环壁16，第一通道20形成在第一凸凹部28的凹部与发热基体的外环壁16之间。第一凸凹部28的设置，能够增大连接部4与发热基体1之间的接触，增大受热面积，升温更快，提高加热效率，且不影响气流通道8内的高温气流的流通，还能够增大气流热交换体积。

本实施例中，连接部的内部侧壁17具有第二凸凹部29；第二凸凹部29连接柱体的外部侧壁10(或发热基体的内环壁14)并与柱体的外部侧壁10之间具有至少一个第二通道22。

具体地，第二凸凹部29具有多个排列形成的凸部和凹部，第二凸凹部29的凸部连接柱体的外部侧壁10(或发热基体的内环壁14)，第二通道22形成在第二凸凹部29的凹部与柱体的外部侧壁10(或发热基体的内环壁14)之间。第二凸凹部29的设置，能够增大连接部的内部侧壁17与发热基体1之间的接触，增大受热面积，升温更快，提高加热效率，且不影响气流通道8内的高温气流的流通，还能够增大气流热交换体积。

本实施例中，发热基体的端部27具有第三凸凹部30；第三凸凹部30连接承载部的底部26，并与承载部的底部26之间具有至少一个间隙23。

具体地，第三凸凹部30具有多个排列形成的凸部和凹部，第三凸凹部30的凸部连接承载部的底部26，间隙23形成在第三凸凹部30的凹部与承载部的底部26之间。第三凸凹部30的设置，能够增大承载部的底部26与发热基体1之间的接触，增大受热面积，升温更快，提高加热效率，且不影响气流通道8内的高温气流的流通，还能够增大气流热交换体积。

本实施例中，发热基体1还具有发热电路31；发热电路31集成在发热基体1的周圈外表面和/或集成在发热基体1的内部，发热电路31用于发热并加热发热基体1。

本实施例可选发热电路31集成在发热基体1的周圈外表面和集尘在发热基体1的内部，具体地，本实施例中，发热电路31包括印制加热电路32和电阻发热丝33，印制加热电路32和电阻发热丝33均用于发热并加热发热基体1；印制加热电路32印刷在发热基体1的周圈外表面上，形成覆膜式加热纹路在发热基体1的周圈外表面上；电阻发热丝33镶嵌或埋入发热基体1的内部，即：电阻发热丝33镶嵌或埋入柱体9内部。印制加热电路32和电阻发热丝33均可选为烧结的金属发热丝。

在另外个优选的实施例中，可选发热电路31只包括印制加热电路32，发热电路31只通过印制加热电路32印刷在发热基体1的周圈外表面上；或者发热电路31只包括电阻发热丝33，发热电路31只通过电阻发热丝33镶嵌或埋入发热基体1的内部。

本实施例中，发热电路31配置为在温度为20℃时电阻率小于或等于1Ω·mm²/m。

本实施例中，发热基体1配置为热导率大于或等于0.6w/mk，导热元件2配置为热导率小于或等于发热基体1的导热率。

本实施例中，发热基体1包括绝缘材料和非绝缘材料中的至少一种，发热基体1不限于绝缘材料，也可以为非绝缘材料再经过其余手段增加绝缘层的材料。

本实施例中，发热基体1上设置有挂耳34，挂耳34用于与外部基座配合安装定位，以安装定位用于加热气溶胶产生基材6的发热组件。

与现有技术相比，本实施例提供的用于加热气溶胶产生基材的发热组件，能够在抽吸作用下，将气流通道内的高温气流传递至气溶胶产生基材并对其进行温度补偿，使高温气流走的线路更远，有充足的热交换空间，使气溶胶产生基材的加热温度更加均衡，增强用户的吸食口感，能够避免气溶胶产生基材与导热元件的接触位置温度过高，使气溶胶产生基材位置过热，从而造成抽吸口感不好的问题；还能够有效利用发热基体和导热元件的余热，提高导热元件的加热效率，能够避免能源的浪费。

实施例2

如图9-图11所示，本实施例提供了用于加热气溶胶产生基材的发热组件，与实施例1相比，本实施例的主要区别在于：

本实施例中，连接部的外部侧壁19呈平滑状结构分布，发热基体的外环壁16呈平滑状结构分布或齿纹状结构分布，连接部的外部侧壁19连接发热基体的外环壁16并与发热基体的外环壁16之间形成第一通道20。

本实施例中，可选发热基体的外环壁16呈齿纹状结构分布，连接部的外部侧壁19可选与发热基体的外环壁16接触或不接触；在另外个优选的实施例中，可选发热基体1的外环壁16呈平滑状结构分布。本实施例中的连接部的内部侧壁17呈平滑状结构分布，柱体的外部侧壁10可选与连接部的内部侧壁17接触或不接触，第二通道22形成在柱体的外部侧壁10与连接部的内部侧壁17之间。

而实施例1中，连接部的外部侧壁19具有第一凸凹部28，第一凸凹部28连接发热基体的外环壁16并与发热基体的外环壁16之间形成第一通道20。连接部的内部侧壁17具有第二凸凹，第二凸凹部29连接柱体的外部侧壁10并与柱体的外部侧壁10之间具有第二通道22。

故与本实施例有所区别。

本实施例的其它特征与实施例1相同，不再赘述。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施场景，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.用于加热气溶胶产生基材的发热组件，其特征在于：

包括发热基体、导热元件和进气口，所述发热基体的内部具有容纳腔体；

所述导热元件具有连接部和承载部，所述承载部设置在所述发热基体上并朝向气溶胶产生基材的方向延伸，所述连接部位于所述容纳腔体内；

所述进气口设置在所述发热基体或所述导热元件上、或者设置在所述发热基体与所述导热元件之间；所述连接部和所述容纳腔体的腔壁之间形成有气流通道,所述气流通道连通所述进气口以使气流被抽吸至气溶胶产生基材中；所述气流通道的延伸方向配置为从所述进气口先沿背离所述承载部的方向延伸、再回折沿朝向所述承载部的方向延伸。

2.根据权利要求1所述的用于加热气溶胶产生基材的发热组件，其特征在于：

还包括出气口；

所述进气口位于所述发热基体的外周侧部；所述出气口位于所述发热基体的中央区域并连通所述气流通道；所述气流通道配置为使气流从所述进气口被抽入、并从所述出气口被抽出至所述气溶胶产生基材中。

3.根据权利要求1或2所述的用于加热气溶胶产生基材的发热组件，其特征在于：

所述发热基体具有环形壁体以及位于所述环形壁体内部的柱体，所述柱体的外部侧壁与所述发热基体的环形壁体之间构成所述容纳腔体；

所述导热元件具有通孔，所述通孔贯穿所述连接部和所述承载部；所述连接部配置为穿设在所述容纳腔体内并套设在所述柱体上，使所述导热元件与所述发热基体之间点接触、线接触或面接触。

4.根据权利要求3所述的用于加热气溶胶产生基材的发热组件，其特征在于：

所述连接部的外部侧壁与所述发热基体的环形壁体之间具有至少一个第一通道，所述连接部的内部侧壁与所述柱体的外部侧壁之间具有至少一个第二通道；

所述第一通道分别连通所述进气口和所述第二通道以形成所述气流通道；所述气流通道的延伸方向配置为从所述进气口先沿所述第一通道延伸、再回折沿所述第二通道延伸。

5.根据权利要求4所述的用于加热气溶胶产生基材的发热组件，其特征在于：

所述连接部的外部底壁与所述发热基体的环形壁体之间具有至少一个第三通道；

所述第一通道通过所述第三通道连通所述第二通道，且所述第一通道和所述第二通道分别相对所述第三通道折弯设置。

6.根据权利要求4所述的用于加热气溶胶产生基材的发热组件，其特征在于：

所述连接部的外部侧壁具有第一凸凹部，所述发热基体的环形壁体呈平滑状结构分布或齿纹状结构分布，所述第一凸凹部连接所述发热基体的环形壁体并与所述发热基体的环形壁体之间形成所述第一通道；

或者，所述连接部的外部侧壁呈平滑状结构分布，所述发热基体的环形壁体呈平滑状结构分布或齿纹状结构分布，所述连接部的外部侧壁连接所述发热基体的环形壁体并与所述发热基体的环形壁体之间形成所述第一通道。

7.根据权利要求4所述的用于加热气溶胶产生基材的发热组件，其特征在于：

所述连接部的内部侧壁具有第二凸凹部；

所述第二凸凹部连接所述柱体的外部侧壁并与所述柱体的外部侧壁之间具有所述第二通道。

8.根据权利要求1所述的用于加热气溶胶产生基材的发热组件，其特征在于：

所述承载部的底部连接所述发热基体的端部并与所述发热基体的端部之间具有至少一个间隙，所述进气口形成在所述间隙上。

9.根据权利要求1所述的用于加热气溶胶产生基材的发热组件，其特征在于：

所述发热基体还具有发热电路；

所述发热电路集成在所述发热基体的外表面和/或集成在所述发热基体的内部。

10.根据权利要求1所述的用于加热气溶胶产生基材的发热组件，其特征在于：

所述发热基体配置为热导率大于或等于0.6w/mk，所述导热元件配置为热导率小于或等于所述发热基体的导热率。

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