CN219237582U - 一种芯片封装用防脱落结构 - Google Patents

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谭爱军
刘冰
刘跃祖
尚建国
王方伟
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Abstract

本实用新型公开一种芯片封装用防脱落结构，包括芯片封装输送组件，包括设置的封装安装放置平板、开设在所述封装安装放置平板内侧的滑槽口、安装在所述滑槽口内的凹槽架，驱动组件包括安装在所述封装安装放置平板内侧的传动轴、连接在所述传动轴一端的长轴辊、与所述长轴辊套合的环形筒和固定在所述环形筒表面的橡胶垫；封装组件。本实用新型通过设置的芯片封装输送结构、驱动结构和封装结构的相互配合，对芯片进行水平限位输送，防止质地较轻脱落，对芯片起到较好的保护作用，最终直接输入至包装袋内进行封装。

Description

一种芯片封装用防脱落结构
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装用防脱落结构。
背景技术
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，由于芯片的精密性，所以芯片在运输时，都需要进行封装，传统的芯片封装结构在使用时，对芯片进行输送封装，芯片在输送封装过程中，由于芯片质地较轻，很容易与封装结构脱落，影响芯片质量，为此，通过设置一种芯片封装用防脱落结构解决上述问题。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的是提供一种芯片封装用防脱落结构，通过设置的芯片封装输送结构、驱动结构和封装结构的相互配合，对芯片进行水平限位输送，防止质地较轻脱落，对芯片起到较好的保护作用，最终直接输入至包装袋内进行封装。
为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：
一种芯片封装用防脱落结构，包括：
芯片封装输送组件，包括设置的封装安装放置平板、开设在所述封装安装放置平板内侧的滑槽口、安装在所述滑槽口内的凹槽架；
驱动组件，包括安装在所述封装安装放置平板内侧的传动轴、连接在所述传动轴一端的长轴辊、与所述长轴辊套合的环形筒和固定在所述环形筒表面的橡胶垫；
封装组件。
作为本实用新型所述的一种芯片封装用防脱落结构的一种优选方案，其中，所述芯片封装输送组件还包括固定在所述封装安装放置平板底面的支撑柱和安装在所述滑槽口内侧并且与所述凹槽架连接的电动伸缩杆。
作为本实用新型所述的一种芯片封装用防脱落结构的一种优选方案，其中，所述驱动组件还包括固定在所述环形筒两端的环形板和开设在所述环形板表面的螺纹孔。
作为本实用新型所述的一种芯片封装用防脱落结构的一种优选方案，其中，所述螺纹孔内贯穿有螺纹长杆，并且螺纹长杆的末端与长轴辊的外侧壁接触。
作为本实用新型所述的一种芯片封装用防脱落结构的一种优选方案，其中，所述驱动组件设置有若干个，且若干个驱动组件等间距分布；
其中，每个传动轴的一端都安装有旋转电机。
作为本实用新型所述的一种芯片封装用防脱落结构的一种优选方案，其中，所述封装组件包括固定在所述封装安装放置平板侧端的放置板、开设在所述放置板表面的缺口槽和放置在所述缺口槽表面的包装袋。
与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果是：通过设置的芯片封装输送结构、驱动结构和封装结构的相互配合，对芯片进行水平限位输送，防止质地较轻脱落，对芯片起到较好的保护作用，最终直接输入至包装袋内进行封装，在具体使用时，芯片直接投入凹槽架内，此时旋转电机驱动传动轴转动，传动轴带动环形筒和橡胶垫转动，这样橡胶垫的表面与芯片的底面接触，这样若干个分布的橡胶垫直接驱动芯片向前输送，这样对芯片进行水平方向上的限位，直接带动芯片传输至包装袋内进行封装，这样防止脱落的同时使芯片封装更加精准，避免与包装袋之间产生偏移。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
图1为本实用新型的结构图；
图2为本实用新型封装组件的结构图；
图3为本实用新型驱动组件的结构图。
图中：100、芯片封装输送组件； 110、封装安装放置平板；120、支撑柱；130、滑槽口；140、凹槽架；150、电动伸缩杆；200、驱动组件；210、传动轴；220、长轴辊；230、环形筒；240、橡胶垫；250、环形板；260、螺纹孔；300、封装组件；310、放置板；320、缺口槽；330、包装袋。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。
其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
本实用新型提供一种芯片封装用防脱落结构，通过设置的芯片封装输送结构、驱动结构和封装结构的相互配合，对芯片进行水平限位输送，防止质地较轻脱落，对芯片起到较好的保护作用，最终直接输入至包装袋内进行封装。
实施例1
图1、图2和图3示出的是本实用新型一种芯片封装用防脱落结构一实施方式的整体结构示意图，请参阅图1、图2和图3，本实施方式的主要结构包括：芯片封装输送组件100、驱动组件200和封装组件300。
芯片封装输送组件100用于芯片限位输送，具体的，芯片封装输送组件100包括设置的封装安装放置平板110、开设在封装安装放置平板110内侧的滑槽口130、安装在滑槽口130内的凹槽架140，在具体使用时，芯片直接投入凹槽架140内，这样凹槽架140对芯片进行方向上的限位。
驱动组件200用于驱动输送，具体的，驱动组件200包括安装在封装安装放置平板110内侧的传动轴210、连接在传动轴210一端的长轴辊220、与长轴辊220套合的环形筒230和固定在环形筒230表面的橡胶垫240，在具体使用时，旋转电机驱动传动轴210转动，传动轴210带动环形筒230和橡胶垫240转动，这样橡胶垫240的表面与芯片的底面接触，这样若干个分布的橡胶垫240直接驱动芯片向前输送。
封装组件300用于芯片包装，具体的，封装组件300包括固定在封装安装放置平板110侧端的放置板310、开设在放置板310表面的缺口槽320和放置在缺口槽320表面的包装袋330，在具体使用时，芯片传输至包装袋330内进行封装，这样防止脱落的同时使芯片封装更加精准，避免与包装袋330之间产生偏移。
实施例2
请参阅图3所示，本实施例在实施例 1的基础上芯片封装输送组件100还包括固定在封装安装放置平板110底面的支撑柱120和安装在滑槽口130内侧并且与凹槽架140连接的电动伸缩杆150，在具体使用时，电动伸缩杆150带动凹槽架140移位，这样可调整两个凹槽架140之间的距离，以此适用于不同宽度的芯片使用。
驱动组件200还包括固定在环形筒230两端的环形板250和开设在环形板250表面的螺纹孔260，在具体使用时，螺纹孔260内贯穿有螺纹长杆，并且螺纹长杆的末端与长轴辊220的外侧壁接触，这样可调整不同橡胶垫240之间的距离，操作者可选择适用间距的橡胶垫240，这样可保证芯片的传输效率。
虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (6)

1.一种芯片封装用防脱落结构，其特征在于，包括：
芯片封装输送组件（100），包括设置的封装安装放置平板（110）、开设在所述封装安装放置平板（110）内侧的滑槽口（130）、安装在所述滑槽口（130）内的凹槽架（140）；
驱动组件（200），包括安装在所述封装安装放置平板（110）内侧的传动轴（210）、连接在所述传动轴（210）一端的长轴辊（220）、与所述长轴辊（220）套合的环形筒（230）和固定在所述环形筒（230）表面的橡胶垫（240）；
封装组件（300）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用防脱落结构，其特征在于，所述芯片封装输送组件（100）还包括固定在所述封装安装放置平板（110）底面的支撑柱（120）和安装在所述滑槽口（130）内侧并且与所述凹槽架（140）连接的电动伸缩杆（150）。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用防脱落结构，其特征在于，所述驱动组件（200）还包括固定在所述环形筒（230）两端的环形板（250）和开设在所述环形板（250）表面的螺纹孔（260）。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用防脱落结构，其特征在于，所述螺纹孔（260）内贯穿有螺纹长杆，并且螺纹长杆的末端与长轴辊（220）的外侧壁接触。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用防脱落结构，其特征在于，所述驱动组件（200）设置有若干个，且若干个驱动组件（200）等间距分布；
其中，每个传动轴（210）的一端都安装有旋转电机。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用防脱落结构，其特征在于，所述封装组件（300）包括固定在所述封装安装放置平板（110）侧端的放置板（310）、开设在所述放置板（310）表面的缺口槽（320）和放置在所述缺口槽（320）表面的包装袋（330）。
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